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08下半年IC產(chǎn)業(yè)有何看點
- 建立合資企業(yè)，減少資本支出，晶圓代工廠商產(chǎn)能利用率高漲，450毫米晶圓工廠，原油價格上漲，這些都是2008年上半年的突出現(xiàn)象。下半年平均銷售價格是否會上漲？ 回顧一下上半年IC產(chǎn)業(yè)的突出特點：???? 成立了幾家合資企業(yè)，尤其是內(nèi)存供應(yīng)商之間的合資企業(yè)(如美光-南亞科技，英特爾-意法半導(dǎo)體)。上半年DRAM和閃存市場價格競爭十分殘酷，迫使內(nèi)存廠商為了生存而采取斷然措施。 2008年資本支出預(yù)算減少(或者進一步減少)，ICInsights認為，這
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微傳感器市場銷售收入在08年將增18.5%
- 據(jù)市場研究公司BCC Research最新發(fā)表的研究報告稱，2008年全球微傳感器市場的銷售收入將達32億美元，比2007年的27億美元增長18.5%。到2013年，全球微傳感器市場的銷售收入將達到84億美 元。這個市場從2008年至2013年的復(fù)合年增長率為21.3%。 BCC Research把這個市場分為微電機系統(tǒng)、生物芯片和納米傳感器等應(yīng)用市場。微電機系統(tǒng)是最大的微傳感器市場，2007年的銷售收入為22億美元。這個市場2008年的銷售收入將達26億美元，2013年的銷售收入將達64億美元
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互聯(lián)三要素：功率、成本和帶寬效率
- 當(dāng)在探討對IC和IP核的要求時，我們最終落實到的是用戶的要求。用戶想要產(chǎn)品價位低；電池壽命無限長；無限制地使用產(chǎn)品所提供的技術(shù)。這些要求都轉(zhuǎn)化為了對效率的嚴苛要求。 事實上效率分為三個不同的部分。很明顯，功率效率是其中之一，處理器的功率優(yōu)化可以延長用于設(shè)備的電池的壽命。還有成本效率，用戶總是要求產(chǎn)品的價格越來越便宜，所包含的性能越來越多。成本下降，容量上升，這就是當(dāng)今工業(yè)的發(fā)展趨向。雖然成本和能量效率只是效率的兩部分，但它們卻是驅(qū)動半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展動力。 第三項是帶寬效率。越來越多的媒體被
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MEMS劃片技術(shù)的現(xiàn)狀與技術(shù)革新
- 0 引言 MEMS主要包括微型機構(gòu)、微型傳感器、微型執(zhí)行器和相應(yīng)的處理電路等幾部分，是在融合多種微細加工技術(shù)，并應(yīng)用現(xiàn)代信息技術(shù)的最新成果的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的高科技前沿學(xué)科。MEMS是一種全新的必須同時考慮多種物理場混合作用的研發(fā)領(lǐng)域，相對于傳統(tǒng)的機械，它們的尺寸往往在微米和亞微米量級。制造上主要采用以Si為主的材料、集成電路(IC)的加工技術(shù)，可以在Si片指定位置上進行蝕刻或生長附加材料層，從而形成一個特殊的功能結(jié)構(gòu)。MEMS芯片有的帶有腔體和薄膜、有的帶有懸梁，這些微機械結(jié)構(gòu)容易因機械接觸而損
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渝德科技8寸線試產(chǎn)成功
- 中國臺灣茂德在重慶轉(zhuǎn)投資的8寸晶圓廠渝德科技日前試產(chǎn)成功，首批產(chǎn)品為power IC及光學(xué)鼠標IC。渝德科技預(yù)計今年7月將正式量產(chǎn)，設(shè)計最大月產(chǎn)能為8萬片。渝德科技總經(jīng)理鄧覺為表示，這座8寸廠初期會以邏輯IC及部分存儲產(chǎn)品為主，由于設(shè)備折舊計提多年因此代工價格會極具競爭力。 位于重慶西永微電子產(chǎn)業(yè)區(qū)的渝德科技8寸廠總投資額為9.6億美元，先期由重慶市政府投資人民幣15億元興建廠房等設(shè)施，投產(chǎn)后再由渝德科技贖回。據(jù)悉，由于封測廠未同時配套投資，渝德科技初期所產(chǎn)芯片大都運回中國臺灣封測，而重慶市政府
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LSI推出新一代高性能低功耗前置放大器集成電路
- LSI 公司宣布推出專為 2.5 英寸和 3.5 英寸臺式機和企業(yè)級硬盤驅(qū)動器 (HDD) 設(shè)計的最新高性能、低功耗前置放大器集成電路 (IC) —— TrueStore® PA8800。 這款全新的 PA8800 前置放大器采用 LSI 第二代硅鍺 (Si-Ge) 工藝制造而成，不僅可提供 3.3Gbps 的業(yè)界最高運行速度，而且其功耗比面向同一市場領(lǐng)域的前代產(chǎn)品降低了近 30%。PA8800 獨具創(chuàng)新的節(jié)能特性有助于降低供電、冷卻等相關(guān)運營成本，同時隨著散熱量
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深創(chuàng)業(yè)板推動中國IC業(yè) 無廠產(chǎn)業(yè)兩極分化
- 受益于2008年北京奧運會，以及3G、移動電視和DMB-T等新的全國性標準的推出，中國IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)將在2008年迎來健康的發(fā)展。 預(yù)計2008年全球半導(dǎo)體銷售額僅增長4%，從2007年的2,690億美元上升到接近2,800億美元。同時，中國半導(dǎo)體銷售額預(yù)計僅增長7%，明顯低于過去的兩位數(shù)增長率。但是，2008年中國無廠IC產(chǎn)業(yè)將比2007年的31億美元增長16%，達到36億美元。消費電子產(chǎn)品和無線產(chǎn)業(yè)設(shè)備升級正在推動該市場的增長。???? 深圳創(chuàng)業(yè)板
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TI推出零漂移、雙向電流分流監(jiān)測器
- 德州儀器 (TI) 推出系列采用 SC70 封裝的高或低側(cè)測量型雙向電流分流監(jiān)測器 IC 。INA210 產(chǎn)品系列采用零漂移雙向架構(gòu)，最高失調(diào)電壓 35uV，在 -40℃～+125℃ 的寬泛工作溫度范圍內(nèi)誤差僅為 1%。零漂移幾乎消除了失調(diào)，因而能夠大幅降低配套分流電阻器的壓降與功耗，從而降低成本與板級空間。這些 IC 的應(yīng)用領(lǐng)域非常廣泛，其中包括服務(wù)器、電信設(shè)備、車載、電池管理、計算機、電源以及測試設(shè)備等。 INA210 產(chǎn)品系列的共模電壓范圍介于 -0.3V ～ +26V 之間，可確保在電源
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意法半導(dǎo)體通過CMP為中國高等院校提供先進的CMOS制造工藝
- 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)世界領(lǐng)先企業(yè)意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM）和世界知名的IC中介服務(wù)公司CMP（Circuits Multi Projects®）宣布兩家公司開始為中國高等院校的學(xué)術(shù)研究項目提供意法半導(dǎo)體最先進的CMOS制造技術(shù)。 截至目前，歐美已有上百所大學(xué)采用意法半導(dǎo)體的65納米體效應(yīng)互補金屬氧化物（CMOS）半導(dǎo)體技術(shù)的設(shè)計規(guī)則和工具，并發(fā)展出數(shù)百項采用不同技術(shù)的集成電路設(shè)計。ST和CMP已落實在中國實施這項計劃所需的基礎(chǔ)設(shè)施，以便延續(xù)這個合作項目在歐美學(xué)術(shù)界所取得的成功，讓中國
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Power Integrations推出全新LinkSwitch?-II系列
- 用于高能效功率轉(zhuǎn)換的高壓模擬集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司（NASDAQ：POWI）今日宣布推出高度集成且具有高精度初級側(cè)控制的LinkSwitch-II系列AC-DC開關(guān)功率轉(zhuǎn)換IC。LinkSwitch-II器件可以極大地簡化恒壓/恒流(CV/CC)轉(zhuǎn)換器的設(shè)計，使消費類產(chǎn)品輕松滿足全球所有的能效及空載標準（例如針對外部電源的能源之星2.0標準）。新的IC非常適合手機和無繩電話充電器、高亮度LED驅(qū)動器以及其它要求精確恒壓或恒流輸出的應(yīng)用。 LinkSwitch
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IC設(shè)計業(yè)兩年后將迎來兼并重組最佳時機
- 國外IC（集成電路）業(yè)的兼并重組屢見不鮮，國內(nèi)IC業(yè)也一直在兼并重組，不過由于資本通道不暢通，IC設(shè)計大企業(yè)過少，中小型企業(yè)近年來發(fā)展減緩，國內(nèi)一直沒有誕生引領(lǐng)行業(yè)的“領(lǐng)頭羊”。不過，隨著資本通道的打開，以及國家政策的扶持，人才的增多，中國IC設(shè)計業(yè)兩年后將出現(xiàn)整合的最佳時機，屆時行業(yè)“領(lǐng)頭羊”將誕生。 四類IC企業(yè)面臨不同問題 北京IC設(shè)計業(yè)近年來發(fā)展迅速，從2000～2007年一直保持著穩(wěn)定和較高的增長速度，并在全國IC業(yè)中處于重要地位。
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