建立合資企業，減少資本支出，晶圓代工廠商產能利用率高漲，450毫米晶圓工廠，原油價格上漲，這些都是2008年上半年的突出現象。下半年平均銷售價格是否會上漲？
回顧一下上半年IC產業的突出特點：????
成立了幾家合資企業，尤其是內存供應商之間的合資企業(如美光-南亞科技，英特爾-意法半導體)。上半年DRAM和閃存市場價格競爭十分殘酷，迫使內存廠商為了生存而采取斷然措施。
2008年資本支出預算減少(或者進一步減少)，ICInsights認為，這
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據市場研究公司BCC Research最新發表的研究報告稱，2008年全球微傳感器市場的銷售收入將達32億美元，比2007年的27億美元增長18.5%。到2013年，全球微傳感器市場的銷售收入將達到84億美 元。這個市場從2008年至2013年的復合年增長率為21.3%。
BCC Research把這個市場分為微電機系統、生物芯片和納米傳感器等應用市場。微電機系統是最大的微傳感器市場，2007年的銷售收入為22億美元。這個市場2008年的銷售收入將達26億美元，2013年的銷售收入將達64億美元
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當在探討對IC和IP核的要求時，我們最終落實到的是用戶的要求。用戶想要產品價位低；電池壽命無限長；無限制地使用產品所提供的技術。這些要求都轉化為了對效率的嚴苛要求。
事實上效率分為三個不同的部分。很明顯，功率效率是其中之一，處理器的功率優化可以延長用于設備的電池的壽命。還有成本效率，用戶總是要求產品的價格越來越便宜，所包含的性能越來越多。成本下降，容量上升，這就是當今工業的發展趨向。雖然成本和能量效率只是效率的兩部分，但它們卻是驅動半導體技術的發展動力。
第三項是帶寬效率。越來越多的媒體被
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MEMS主要包括微型機構、微型傳感器、微型執行器和相應的處理電路等幾部分，是在融合多種微細加工技術，并應用現代信息技術的最新成果的基礎上發展起來的高科技前沿學科。MEMS是一種全新的必須同時考慮多種物理場混合作用的研發領域，相對于傳統的機械，它們的尺寸往往在微米和亞微米量級。制造上主要采用以Si為主的材料、集成電路(IC)的加工技術，可以在Si片指定位置上進行蝕刻或生長附加材料層，從而形成一個特殊的功能結構。MEMS芯片有的帶有腔體和薄膜、有的帶有懸梁，這些微機械結構容易因機械接觸而損
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中國臺灣茂德在重慶轉投資的8寸晶圓廠渝德科技日前試產成功，首批產品為power IC及光學鼠標IC。渝德科技預計今年7月將正式量產，設計最大月產能為8萬片。渝德科技總經理鄧覺為表示，這座8寸廠初期會以邏輯IC及部分存儲產品為主，由于設備折舊計提多年因此代工價格會極具競爭力。
位于重慶西永微電子產業區的渝德科技8寸廠總投資額為9.6億美元，先期由重慶市政府投資人民幣15億元興建廠房等設施，投產后再由渝德科技贖回。據悉，由于封測廠未同時配套投資，渝德科技初期所產芯片大都運回中國臺灣封測，而重慶市政府
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LSI 公司宣布推出專為 2.5 英寸和 3.5 英寸臺式機和企業級硬盤驅動器 (HDD) 設計的最新高性能、低功耗前置放大器集成電路 (IC) —— TrueStore® PA8800。
這款全新的 PA8800 前置放大器采用 LSI 第二代硅鍺 (Si-Ge) 工藝制造而成，不僅可提供 3.3Gbps 的業界最高運行速度，而且其功耗比面向同一市場領域的前代產品降低了近 30%。PA8800 獨具創新的節能特性有助于降低供電、冷卻等相關運營成本，同時隨著散熱量
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電路上電或熱插拔時會產生很大啟動電流和電壓波動，這些現象將影響設備的正常工作，甚至導致整個系統的損害。傳統采用分立元件的保護電路具有可靠性低、維護成本高等缺點，本文介紹的基于IC的熱插拔保護電路在很少的外圍元件下可以實現更高安全性和更低的整體成本。
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模塊化智能進出口管理系統 將射頻卡技術、智能通道三輥閘技術、工業控制技術等先進、成熟的技術集成在智能通道管理系統中。系統結構合理、安裝操作簡便、方案嚴謹，整體采用模塊化功能構成。
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受益于2008年北京奧運會，以及3G、移動電視和DMB-T等新的全國性標準的推出，中國IC設計產業將在2008年迎來健康的發展。
預計2008年全球半導體銷售額僅增長4%，從2007年的2,690億美元上升到接近2,800億美元。同時，中國半導體銷售額預計僅增長7%，明顯低于過去的兩位數增長率。但是，2008年中國無廠IC產業將比2007年的31億美元增長16%，達到36億美元。消費電子產品和無線產業設備升級正在推動該市場的增長。????
深圳創業板
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德州儀器 (TI) 推出系列采用 SC70 封裝的高或低側測量型雙向電流分流監測器 IC 。INA210 產品系列采用零漂移雙向架構，最高失調電壓 35uV，在 -40℃～+125℃ 的寬泛工作溫度范圍內誤差僅為 1%。零漂移幾乎消除了失調，因而能夠大幅降低配套分流電阻器的壓降與功耗，從而降低成本與板級空間。這些 IC 的應用領域非常廣泛，其中包括服務器、電信設備、車載、電池管理、計算機、電源以及測試設備等。
INA210 產品系列的共模電壓范圍介于 -0.3V ～ +26V 之間，可確保在電源
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盡管手機設計人員不斷地將語音、相機、GPS及其他功能集成在一個不超過半英寸厚的外殼中，便攜式媒體播放器設計者將微控制器、硬驅和音頻電路等整合在口袋大小的封裝中，但是便攜式設計集成多種功能的壓力仍然巨大。
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半導體產業世界領先企業意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM）和世界知名的IC中介服務公司CMP（Circuits Multi Projects®）宣布兩家公司開始為中國高等院校的學術研究項目提供意法半導體最先進的CMOS制造技術。
截至目前，歐美已有上百所大學采用意法半導體的65納米體效應互補金屬氧化物（CMOS）半導體技術的設計規則和工具，并發展出數百項采用不同技術的集成電路設計。ST和CMP已落實在中國實施這項計劃所需的基礎設施，以便延續這個合作項目在歐美學術界所取得的成功，讓中國
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用于高能效功率轉換的高壓模擬集成電路業界的領導者Power Integrations公司（NASDAQ：POWI）今日宣布推出高度集成且具有高精度初級側控制的LinkSwitch-II系列AC-DC開關功率轉換IC。LinkSwitch-II器件可以極大地簡化恒壓/恒流(CV/CC)轉換器的設計，使消費類產品輕松滿足全球所有的能效及空載標準（例如針對外部電源的能源之星2.0標準）。新的IC非常適合手機和無繩電話充電器、高亮度LED驅動器以及其它要求精確恒壓或恒流輸出的應用。
LinkSwitch
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國外IC（集成電路）業的兼并重組屢見不鮮，國內IC業也一直在兼并重組，不過由于資本通道不暢通，IC設計大企業過少，中小型企業近年來發展減緩，國內一直沒有誕生引領行業的“領頭羊”。不過，隨著資本通道的打開，以及國家政策的扶持，人才的增多，中國IC設計業兩年后將出現整合的最佳時機，屆時行業“領頭羊”將誕生。
四類IC企業面臨不同問題
北京IC設計業近年來發展迅速，從2000～2007年一直保持著穩定和較高的增長速度，并在全國IC業中處于重要地位。
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IC 設計 重組 兼并
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