- 3D IC時代即將來臨!拓墣產業研究中心副理陳蘭蘭表示，當摩爾定律發展到了極限之際，3D IC趨勢正在形成當中，預料將成為后PC時代的主流，掌握3D IC封裝技術的業者包括日月光(2311)、矽品(2325)、力成(6239)等將可以領先掌握商機。
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3D IC IC封測
- 用于高能效電源轉換的高壓集成電路業界的領導者Power Integrations公司(納斯達克股票代號：POWI)今日宣布推出LinkZero-AX產品系列的兩款最新器件(LNK585和LNK586)，同時還推出了PI大學基礎入門視頻課程，向設計師講解如何實現零瓦待機能耗。LinkZero-AX系列集成離線式開關IC在2010年10月首次推出，其主輸出功率現已提高至6.5瓦 — 是該產品系列早期器件最大輸出功率的兩倍。
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PI IC
- 5月10日，日本知名半導體供應商羅姆株式會社在官方網頁上開始實行網絡銷售，旨在把以中國企業為中心的非日系企業的營業額從30%提高到40%。羅姆方面希望借助網絡銷售可輕松便利地購入樣品的特點吸引中國顧客。(http://www.rohm.com.cn/corporate/group/web-support-china.php)
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羅姆 IC
- 引言 IC智能卡中的接觸式卡以及非接觸式IC智能射頻卡的高度安全保密性。使之在IC卡領域異軍突起。特別是在公共交通行業的電子車票、衛生醫藥中的醫療保險、停車場等封閉式場所管理、身份識別、智能大廈中的電子
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模塊 設計 讀寫 非接觸式 IC 智能卡 基于
- 摘要：本文結合目前IC卡表應用中存在的問題及智能CPU卡的特點，介紹了智能CPU卡在IC卡表中的應用。智能CPU卡應用在IC卡表中將改變原有的密鑰系統形式，很好地解決IC卡表應用中存在的問題，極大的提高系統的安全性，
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卡表中 應用 IC 卡在 智能 CPU 分析
- 豐田汽車就ECU的各種控制用IC的新制造工藝技術，在功率半導體相關國際學會“ISPSD2011”（美國圣地亞哥，201...
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豐田 ECU IC 工藝技術
- 全球領先的高性能模擬IC設計者及制造商奧地利微電子公司(SIX 股票代碼：AMS)宣布將實施一項積極的計劃，爭取在2015年實現全面碳中立，成為全球半導體行業中首個實現碳中立的制造商。作為一個積極努力承擔環境保護責任的企業，自2004年起，奧地利微電子一直致力于主動減少碳足跡，到2010年已實現減少50%相當于31,000噸的二氧化碳排放。在過去的兩年中，奧地利微電子完全掌握包括員工在內所有公司活動的二氧化碳生成情況。
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奧地利微電子 IC
- 前言半導體照明技術與產業的發展比人們預期快得多，LED光源的某些特性是以往任何人造光源所無法比擬的，...
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LED 驅動 IC
- 將以最先進的三維集成電路(3D IC)封測技術為研發主題，“日月光交大聯合研發中心”日前成立，日月光總經理暨研發長唐和明表示，日月光積極和半導體產業供應鏈進行技術整合，3D IC預計2013年導入量產，將應用在手機、PC及生醫等高階產品。
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日月光 3D IC
- 單片機(MCU)已在國內繁榮20余年，主要馳騁的芯片廠商還是海外企業居多。不過，昔日一批在夾縫中生存的本土MCU企業正在崛起，在中國MCU舞臺上扮演越來越重要的角色。那么，本土企業的優勢和策略是什么?本土公司如何看待目前的國內單片機市場?近日，筆者走訪了8位MCU廠商——上海海爾集成電路有限公司的銷售總監唐群先生。
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MCU IC 201105
- Maxim Integrated Products(美信)公司以高性能、高質量的模擬和數模混合IC(集成電路)聞名，公司年均推出240款產品。2007年1月，Tun? Doluca接任Maxim掌門人，4年來對公司進行了一系列重大改革。他如何看待模擬和數?；旌闲盘朓C業，又是怎樣調整Maxim的戰略的?
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Maxim IC 智能電網 201105
- 臺灣半導體產業協會(TSIA)指出，第1季臺灣IC產值為新臺幣3979億元，季減6.8%;預期第2季可望攀高至4253億元，將季增6.9%。
根據TSIA調查，第1季臺灣包括IC制造、IC設計、IC封裝及IC測試業產值全面較去年第4季滑落;其中，IC設計業第1季產值為936億元，季減9.9%，下滑幅度最大。
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IC 封裝
- 摘要：該應用筆記結合各種模式的等效電路圖介紹了MAX9979參數測量單元(PMU)最常用的四種工作模式(FVMI、FVMV、FIMI和FIMV)。關于各種功能的詳細介紹和模式操作請參考MAX9979數據資料。
簡介MAX9979是一款應用于自
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模式 操作 PMU IC 管腳 電子 MAX9979
- IHS iSuppli公司的市場研究顯示，三星電子在半導體產業穩步成長，2010年進一步逼近英特爾占據的芯片市場霸主地位。在10多年來，從沒有一家公司像三星這樣接近這一位置。
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三星 Intel IC
- 曾經是親密合作伙伴的蘋果(Apple)和三星電子(SamsungElectronics)，如今演出專利侵權訴訟撕破臉戲碼，背后暗藏著雙方在智慧型手機和平板電腦品牌銷售上的激烈戰火，惟半導體業界已開始虎視眈眈要吃蘋果，不只臺積電想搶三星手上的蘋果A5、A6處理器代工訂單，傳出英特爾(Intel)也有興趣，而蘋果每年消化的半導體晶片中，以NANDFlash晶片為最大宗，三星和蘋果關系降溫，對于美光(Micron)、英特爾(Intel)、東芝(Toshiba)等記憶體大廠而言，無疑是天上掉下來的大禮。
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三星 IC
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