? 第十屆中國國際半導體博覽會暨高峰論壇(IC China 2012)于10月23日在上海世博展覽館1號館隆重開幕。
在IC China 舉辦十周年之際，主辦方中國半導體行業協會、中國國際貿易促進委員會電子信息行業分會、上海市經濟和信息化委員會，以及承辦方中國半導體行業協會、中國國際貿易促進委員會電子信息行業分會、上海市浦東新區人民政府、上海市張江高科技園區管理委員會、上海張江(集團)有限公司、上海市集成電路行業協會、蘇州市集成電路行業協會精心籌劃，IC China 2012定將是
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IC China 半導體
日月光、矽品 、京元電、頎邦、矽格9月營收齊上高崗,在晶圓代工半導體、太陽能、LED及零組件等科技廠，陷于9月營收開始走滑疑慮聲中，IC封測產業卻是一枝獨秀，不管是一哥大廠日月光(2311)、矽品(2325)或是二線廠京元電(2449)、頎邦(6147)、矽格(6257)等，均能繳出這1、2年來的新高營收佳績來，且展望第四季淡季效應造成營收滑落的沖擊，也減至最低，成為科技業當前景氣透明度相對明亮的產業。
IC封測一哥日月光分別傳出打入蘋果及三星的供應鏈，9月合并營收非但未降反升，合并
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IC 封測
半導體是電子工業的基礎，被譽為是它的“糧食”或“石油”，它與電子產品相伴而行，因而世界半導體市場特別受人關注，信息頻發，本刊也一再報道。總的講，2012年已沒有多大盼頭了，著名市調公司IHS iSuppli最新預測，基于宏觀經濟疲軟和PC及其他電子產品需求不振，竟預計今年世界半導體市場將微降0.1%，加入了悲觀的行列。
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IC 半導體 201210
蘋果IPONE手機憑借其獨特的魅力，成為眾手機廠商羨慕的對象。在觸摸控制技術方面，它給消費者帶來的全新體驗讓人尤為記憶深刻。如今，全觸摸控制手機已經成為手機發展的一種趨勢，很多知名廠商都推出了各自的不同型號
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兩點 觸摸 支持 IC 控制 電阻
AVR與傳統類型的單片機相比，在IC芯片解密技術中除了必須能實現原來的一些基本的功能，其在結構體系、功能部件、性能和可靠性等多方面有很大的提高和改善。但使用更好的器件只是為設計實現一個好的系統創造了一個好的
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--AVR 應用技巧 技術 解密 IC 專用
隨著電子、電力電子、電氣設備的應用范圍越來越廣泛，設備運行中產生的高密度、寬頻譜的電磁信號充滿了整個設備空間，形成了復雜的電磁環境從而造成了電磁干擾等情況。尤其在電源電路中，電磁環境最復雜，所受的干擾
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EMC 研究 系統 電源 電路 IC
伴隨十一長假報到，大陸廠商積極舖貨，法人認為奕力9 月營收還有機會再攀高，整體第3 季營收肯定超越30億元大關，挑戰歷史新高
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面板 IC
AVR與傳統類型的單片機相比，在IC芯片解密技術中除了必須能實現原來的一些基本的功能，其在結構體系、功能部件、性能和可靠性等多方面有很大的提高和改善。 但使用更好的器件只是為設計實現一個好的系統創造了一個
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AVR 應用技巧 技術 解密 IC 專用
摘要：本應用筆記介紹如何用MAX9000配合幾個無源器件實現單電源供電的三角波發生器。實現這一電路所需的有源器件包括：一個運放、一個比較器和一個電壓基準，MAX9000剛好集成了這三個器件。引言三角波較好的線性指標
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三角 精密 產生 IC 單片
隨著電子、電力電子、電氣設備的應用范圍越來越廣泛，設備運行中產生的高密度、寬頻譜的電磁信號充滿了整個設備空間，形成了復雜的電磁環境從而造成了電磁干擾等情況。尤其在電源電路中，電磁環境最復雜，所受的干
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研究 分析 EMC 系統 電路 電源 IC
可采用任何5V 電源給高容量電池充電，同時保持低運行溫度便攜式電子產品設計人員面臨著這樣的挑戰，就是要開發出既“無所不能”同時又可在一次電池充電之后“永久運行”的設備。雖然不可能完全解
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Linear 電源管理 IC 鋰離子 控制 功率 器件 I2C 集成
聯電矽穿孔(TSV)制程將于2013年出爐。為爭食2.5D/三維晶片(3D IC)商機大餅，聯電加緊研發邏輯與記憶體晶片立體堆疊技術，將采Via-Middle方式，在晶圓完成后旋即穿孔，再交由封測廠依Wide I/O、混合記憶體立方體(HMC)等標準組裝晶片。目前規畫于今年第四季邁入產品實測階段，并于2013年展開商用量產。
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聯電 3D IC
3D IC已經出現兩年，對新技術積極敏感的中國產業界為何沒啥動靜?3D IC是否適合中國市場?
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Mentor 3D IC
當今IC設計越來越復雜，已經向10億門進發，同時需要更快的上市時間，20nm、3DIC也成為研發熱門。如何提高設計效率?Mentor Graphics公司董事長兼CEO Walden Rhines稱硬件仿真(emulation)是仿真的潮流。
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Mentor IC DFT
Mentor Graphics公司董事長兼CEO Walden Rhines近日在北京的Mentor Forum稱，過去十年，IC設計主要面臨四個挑戰。
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Mentor IC 3D
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