- 推動全球半導體工業進步的兩個輪子，一個是縮小特征尺寸，另一個是增大硅片直徑，通常總是以不斷地縮小特征尺寸為先。如今，全球正進入12英寸，65納米芯片生產線的興建高潮，業界正在為何時進入18英寸硅片生產展開可行性討論。在此前提下，業界關心全球8英寸芯片生產線的現狀，以及何時將退出歷史舞臺。縱觀全球半導體業發展的歷史過程，進入8英寸硅片時代約于1997年。通常每種硅片的生存周期在20年左右，所以8英寸硅片目前仍處于平穩發展時段，顯然90納米及65納米產品已開始上升。 &
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8英寸 DRAM IC 存儲器
- 具有業界領先的 THD 性能和低待機功耗以滿足 PFC/能源規范 FAN7529/FAN7530為鎮流器和 LCD TV設計提供節能和可靠的解決方案 飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出臨界導通模式 (critical-conduction mode，CRM) 功率因數校正 (PFC) 控制器IC，專為鎮流器、筆記本電腦適配器、LCD&nbs
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CRM IC PFC 飛兆半導體 工業控制 控制器 工業控制
- 張偉民透露，AVS的手機解碼芯片將于今年6月面市，成本不會比H.264高。“而且完全可以跑3G網，3G能達到384K碼流，而AVS有230K就可以了。” 音視頻產業聯盟秘書長張偉民日前接受記者采訪時表示，作為我國具備自主知識產權的第二代信源編碼標準AVS產業化進程不斷加快。AVS未來的目標是高清，而手機電視和IPTV這些新興市場則是AVS當前進入的重點。 &nbs
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AVS手機 IC 解碼芯片
- 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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模擬 IC 優化
- 易于移植、強有力的技術發展路線圖等優勢使其在競爭中脫穎而出 全球電子設計自動化軟件工具（EDA）領導廠商Synopsys（Nasdaq: SNPS）近日宣布，美國威捷半導體公司（Silicon Optix）采用Synopsys IC Compiler下一代布局布線解決方案，設計其高性能視頻處理器。長期以來，威捷半導體一直是Synopsys布局布線技術的用戶。為了轉向90納米工藝，威捷半導體評估了市場上所有的解決方案，并最終選定了IC Compiler，這是
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90納米設計 Compiler IC Synopsys 單片機 嵌入式系統 威捷半導體
- 具有業界領先的 THD 性能和低待機功耗以滿足 PFC/能源規范 FAN7529/FAN7530為鎮流器和 LCD TV設計提供節能和可靠的解決方案 飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出臨界導通模式 (critical-conduction mode，CRM) 功率因數校正 (PFC) 控制器IC，專為鎮流器、筆記本電腦適配器、LCD&nbs
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- CS4525為性能卓越的單芯片D類放大器， 支持模擬和數字音頻輸入并可提供高質量音質 Cirrus Logic公司（納斯達克代碼：CRUS）推出創新型高集成度的單芯片D類放大器CS4525，專門投放于全球快速增長的平板數字電視市場。CS4525因集成了立體聲模數轉換器、采樣速率轉換器、數字音頻處理器和一個完整的30W D類放大器，包括控制器和功率級而倍加引人注意。并且，CS4525支持模擬和數字音頻信號的進入，憑借其高效的功率級，系統設計無須使用散熱器。這些功能更使得CS4
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Cirrus IC Logic 單片機 高集成音頻 嵌入式系統 數字電視 消費電子 消費電子
- 總部位于瑞士的DEK公司日前宣布推出適用于精密電化學燃料電池組件的高速生產制程，可讓各種主要的燃料電池技術大幅節省每千瓦的耗電成本。該公司利用精密的批量擠壓印刷技術，可以非常高的分辨率為電子厚膜、表面黏著和半導體裝配應用提供高精度、高重復性和高良率的生產特性。 DEK指出，燃料電池技術無疑會在未來的能源應用中扮演更重要的角色。以高精度批量擠壓印刷技術來生產燃料電池材料，將會加速此一新時代的來臨。更重要的是，這些制程和設備都已相當成熟穩健，而且將從我們為提高商業應用
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電池 燃料電池 IC 制造制程
- IC設計基礎（流程、工藝、版圖、器件） 1、我們公司的產品是集成電路，請描述一下你對集成電路的認識，列舉一些與集成電路 相關的內容（如講清楚模擬、數字、雙極型、CMOS、MCU、RISC、CISC、DSP、ASIC、FPGA 等的概念）。（仕蘭微面試題目） 2、FPGA和ASIC的概念，他們的區別。（未知） 答案：FPGA是可編程ASIC。 ASIC:專用集成電路，它是面向專門用途的電路，專門為一個用戶設計和制造的。根據一 個用戶的特定要求，能以低研制成本，短、交貨周期供貨的全定制，半定制集成電路。與 門
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IC 人才 設計 EDA IC設計
- 一、全球IC構裝產業概況 由全球的IC封測產能利用率來看，2005年上半的產能利用率是從2004年第三季的巔峰開始逐漸下滑，但到2005年第二季時已跌落谷底，并開始逐季向上攀升，在2005年底時全球的封測產能利用率已達八成左右，整體表現可說是一季比一季好。2005年全球IC構裝市場在2004年的增長力道延續之下，全球2005年的IC構裝產值達到303億美元，較2004年增長10.9%，預期在半導體景氣逐步加溫下，2006年可達336億美元。
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IC 材料 產業 封裝 封裝
- SL－DIP(slim dual in-line package) DIP 的一種。指寬度為10.16mm，引腳中心距為2.54mm 的窄體DIP。通常統稱為DIP。 SMD(surface mount devices) 表面貼裝器件。偶而，有的半導體廠家把SOP 歸為SMD(見SOP)。 SO(small out-line) SOP 的別稱。世界
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IC 封裝 名詞解釋 封裝
- PLCC(plastic leaded chip carrier) 帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個側面引出，呈丁字形 ， 是塑料制品。美國德克薩斯儀器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用，現在已經 普 及用于邏輯LSI、DLD(或程邏輯器件)等電路。引腳中心距1.27mm，引腳數從18 到84。 J 形引腳不易變形，比
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IC 封裝 名詞解釋 封裝
- H-(with heat sink) 表示帶散熱器的標記。例如，HSOP 表示帶散熱器的SOP。
pin grid array(surface mount type) 表面貼裝型PGA。通常PGA 為插裝型封裝，引腳長約3.4mm。表面貼裝型PGA 在封裝的 底面有陳列狀的引腳，其長度從1.5mm 到2.0mm。貼裝采用與印刷基板碰焊的方法，因而 也稱 為碰焊PGA。因為引腳中心距只有1.27mm，比插裝型PGA 小一半，所以封裝本體可制作得 不 怎么大，而引腳數比插裝型多(250～528)，是大規模
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IC 封裝 名詞解釋 封裝
- BGA(ball grid array) 球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用 以 代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也 稱為凸 點陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI 用的一種封裝。 封裝本體也可做得比QFP(四側引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5mm 的360 引腳 BGA 僅為31mm 見方；而引腳中心距為0.5mm 的304 引腳QFP 為40mm 見方。而且BGA 不 用擔心QFP 那樣的
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IC 封裝 名詞解釋 封裝
ic 介紹
目錄
一、世界集成電路產業結構發展歷程
二、IC的分類
常用電子元器件分類
集成電路的分類：
IC就是半導體元件產品的統稱，包括：
1.集成電路(integratedcircuit，縮寫：IC)
2.二，三極管。
3.特殊電子元件。
再廣義些講還涉及所有的電子元件，象電阻，電容，電路版/PCB版，等許多相關產品。
一、世界集成電路產業 [
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