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- 據英國《金融時報》網站報道，日本軟銀已經同意以234億英鎊(約合310億美元)收購英國芯片設計公司ARM。軟銀認為，憑借這筆收購，ARM將讓軟銀成為下一個潛力巨大的科技市場(即物聯網)的領導者。據兩位知情人士透露，這筆交易將在周一早晨宣布。
真正有錢的大鱷都會盯著ARM，畢竟ARM早就是移動互聯時代的主導者，更是未來物聯網時代的領導者。
無論ARM是否會軟銀收購，對產業影響其實都有限，本來ARM主要研發中心就在英國和美國，收購成功只是更換了東家，相信精英團隊和運作模式都不會發生變化。
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芯片 ARM
- 北京時間7月19日早間消息，軟銀本周宣布，以320億美元的價格收購英國芯片設計公司ARM。這是孫正義重新主導軟銀并購戰略之后，軟銀的首筆收購。
那么，軟銀的這筆收購背后有什么樣的邏輯?早在2011年，孫正義就曾在“軟銀學院”項目中介紹過自己的戰略思想。這或許可以幫助外界了解軟銀收購ARM背后的思路。
美國博客平臺Medium上的一篇博文詳細介紹了孫正義當時表達的觀點。
以下為文章主要內容：
“軟銀學院”的發起目的是培養孫正義的繼承
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孫正義 ARM
- 據海外媒體報道，日本軟銀已經同意斥資234億英鎊(約合310億美元)收購英國芯片設計公司ARM。
本月初，英國剛剛通過公投表決推出歐盟，這筆交易一旦完成，此交易將是英國脫歐之后該國發生的首宗大規模并購交易。
目前 ARM公司的市值約為220億美元，這意味著本次收購價格溢價達到了43%。據了解，ARM從事研發低費用、低功耗、高性能芯片，全世界99%的智能手機和平板電腦都采用ARM架構。約有43億人每天都會觸摸一臺搭載ARM芯片的設備，占全球總人口的60%。
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- 北京時間19日彭博報道，英國首相特里莎·梅周一在倫敦對議員表示：“這筆240億英鎊的投資將成為亞洲在英國歷來規模最大的投資。明確顯示出英國對商業的開放態度，一如繼往地對國際投資具有吸引力”。
“我與軟銀進行了直接通話。軟銀已經證實維持公司總部在劍橋的承諾，并且將進一步投資，在未來五年將公司在英國的就業崗位數量擴大一倍”。
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ARM
- 真正有錢的大鱷都會盯著ARM，畢竟ARM早就是移動互聯時代的主導者，更是未來物聯網時代的領導者，310億美元收購英國移動芯片巨頭ARM，是他瘋狂投資史上的又一個大手筆，但毫無疑問也不是最后一筆。
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ARM Sprint
- 北京時間7月18日晚間消息，國外媒體報道，日本電信巨頭軟銀今日正式宣布，將以243億英鎊(約合320億美元)現金收購英國芯片設計公司ARM。
這筆交易是自收購美國電信運營商Sprint以來軟銀進行的最大一筆并購交易，也是軟銀收購的最大一家歐洲科技公司。2012年10月，軟銀曾宣布以220億美元收購Sprint。
軟銀董事長兼CEO孫正義在一份聲明中稱：
ARM是一家聞名全球、備受尊敬的科技公司，在芯片設計領域遙遙領先于其它競爭對手，我們對ARM深表敬佩。當前，我們正積極投資于&ldq
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ARM 軟銀
- 1. 是“專用”的計算機系統
嵌入式系統通常是面向特定任務的，而不同于一般通用PC計算機平臺，是“專用”的計算機系統
2. 運行環境差異大
嵌入式系統無處不在，但運行環境差異很大，可運行在飛機上、冰天雪地的兩極中、驕陽似火的汽車里、要求溫度恒定的實驗室等，特別是在惡劣的環境或突然斷電的情況下，要求系統仍然能正常工作。
3. 比通用PC系統資源少
通用的PC系統有數不勝數的系統資源，可輕松的完成各種工作，嵌入式形系統由于是專用
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ARM 嵌入式系統
- 近日消息，ARM宣布，將參與 IMEC (歐洲微電子研究中心)代號為 INSITE 的計劃，借此以強化雙方的合作。據了解，INSITE 計劃乃是致力于優化集成電路設計、系統層面架構的功耗表現，并且產品提高性能與降低成本。
ARM 表示，本次合作的重點是 7 納米制程及其以上的半導體芯片為主。未來，兩者進一步合作后，預計將可透過學習新技術與設計目標，加速半導體芯片的性能提升，使其在 INSITE 計劃下的戰略性產品能夠盡早進入市場。
2009 年 IMEC 即啟動的 INSITE 計劃，目前
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ARM INSITE
- 全球嵌入式計算市場領導廠商研華科技(2395.TW)持續創新,于近日推出搭載NXP和TI處理器的ARM入門開發套件。研華ARM入門開發套件為ARM平臺的評估和開發提供了一條捷徑。此套件包含開發環境必備的各項要素，包括主板、電源適配器、觸摸屏以及所有I/O接口的線材。研華ARM入門開發套件能夠為您節省大量時間，使您專注于產品革新并創建快速、簡單、輕松的整體流程。
與研華ARM入門開發套件一同發布的還有Linux內置OS鏡像，因此用戶開箱后便可立即開始評估。同時，套件還支持Android、Yoc
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研華 ARM
- 全球 IP 矽智財授權廠商 ARM 于 12 日宣布，將參與 IMEC (歐洲微電子研究中心)代號為 INSITE 的計劃，借此以強化雙方的合作。據了解，INSITE 計劃乃是致力于優化集成電路設計、系統層面架構的功耗表現，并且產品提高性能與降低成本。
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ARM 表示，本次合作的重點是 7 納米制程及其以上的半導體芯片為主。未來，兩者進一步合作后，預計將可透過學習新技術與設計目標，加速半導體芯片的性能提升，使其在 INSITE 計劃下的戰略性產品能夠盡早進入市場。
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ARM 7納米
- 據Digitimes報道，ARM今天宣布與IMEC(歐洲為電子研究中心)深化合作，前者將加入代號為INSITE的項目。
INSITE致力于優化晶體電路設計、系統層面架構的功耗表現、提高性能和降低成本。
報道特別提到，本次合作的重點是7nm及以上半導體芯片，這點稍有模糊，不知道是說5nm級別，還是10nm級別，但7nm是肯定的。
根據最近一次爆料，今年10~12月，臺積電會量產10nm FinFET工藝的聯發科Helio X30和華為麒麟970，后者有望用于11月份的Mate 9。
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ARM 7nm
- 華芯通半導體技術有限公司(以下簡稱“華芯通半導體”)已獲ARM®v8-A架構授權。中國成為全球第二大數據中心市 場，該授權將幫助華芯通半導體在快速擴張的中國服務器市場加快先進服務器芯片組技術。這項多年的授權將幫助中國企業在本土市場提供基于ARM的服務器技 術，從而推動最高效服務器解決方案的大規模部署。
華芯通半導體是中國貴州省人民政府與美國高通公司合資創辦的企業。該公司位于貴州省，是中國第一個建立大數據發展產業集群的省份。該地區已成為數據中心集群，擁有250多萬臺
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華芯通 ARM
- 未來孰勝孰負?貌似已成定局，但世事難料，一切皆有可能，我們靜觀其變。
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ARM 英特爾
- 在VR創業團隊還在糾結于視角、延遲、分辨率等硬件參數，忙于提高一點點技術指標在艱難前行的時候，VR產業已經自上而下開始發生變化，2016年以來，上游廠商已經開始重點布局VR、AR領域，從源頭加速VR硬件的快速發展，在這股熱潮中創業團隊或企業都可以尋找自己的強項，打好自己擅長的那副牌。
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VR ARM
- 這幾日，國產手機廠商魅族與手機芯片巨頭高通就手機專利事件鬧得不可開交。或許很多人都存在著這樣一個疑問，那就是魅族并沒有使用高通芯片，但為何要給高通錢?這些看似復雜關系的背后，就必須要提到高通專利，及高通背后的大山ARM。
實 際上，包括高通在內所有終端手機芯片廠商的手機處理器產品的底層都是基于ARM指令集研發的。大家看到的各種移動芯片，比如Apple A系、三星Exynos以及高通Snapdragon等等，幾乎每一款都包含了了ARM核心專利技術，要么結合ARM的設計重新定制芯片，要么直接使用公
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