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2016年6月2日消息，ARM今日宣布發起成立產業創新投資基金。該基金將結合ARM的全球技術視野和產業生態系統，投資在中國市場具有潛力的技術公司，覆蓋一系列創業、創新投資項目，加速以物聯網、智能硬件、云計算、大數據等為代表的關鍵性創新應用的產生。
ARM一直以來與中國共同成長，履行長期投資的承諾，并積極推動中國創新和產業升級。去年ARM即與中科創達共同成立安創空間加速器，利用ARM生態系統資源，加速中國物聯網產業的發展，建立以ARM技術資源為核心的物聯網創新平臺，協助并扶植國內新創公司，加速其產
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ARM 物聯網
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)與領先的原始設計制造商(ODM)智邦科技公司協作開發了首款結合了ARM Cortex®-A72技術極致64位性能的網絡服務交換解決方案，該解決方案采用成熟的ODM設計和基于開放標準的綜合軟件平臺。
為了簡化開發和加速客戶的上市時間，恩智浦和智邦開發的產品支持開放網絡標準，包括開放計算項目(OCP)標準。 此外，恩智浦的VortiQa應用級軟件具有OEM和運營商均可輕松采用的網絡功能，能夠實現快速生產。 對OCP解決方案的投資將
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恩智浦 ARM
6月1日，美國科技博客The Verge周二刊文稱，英特爾近期調整了曾經的口號“Intel Inside”。這也從一個側面表明，英特爾已經意識到當前的處境，即該公司的處理器無法進入到對用戶最重要的計算設備：智能手機中。因此，英特爾正在轉型。
以下為文章全文：
最近你可能不再聽到英特爾曾經的宣傳口號“Intel Inside”。
在臺北國際電腦展(Computax)的主題演講之前，英特爾在臺北國際會展中心舞臺上
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英特爾 ARM
每年固定都在COMPUTEX(臺北國際電腦展)開展的前一天舉辦媒體活動的IP(矽智財)龍頭ARM，今年依然有重大的產品發布，一是處理器核心Cortex-A73，其次則是采用全新架構Biforst的繪圖處理器Mali-G71。
ARM執行副總裁暨首席行銷業務長Rene Haas向媒體表示，這是他本人第四次參與COMPUTEX，這十年來，產業變化相當快速，他自己也在思考，他本人可以帶給市場什么資訊。其中可以確定的是，行動運算的成長非常快速，它就像瑞士刀一樣，富含許多不同的功能或是使用情境。話鋒一轉，
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ARM Cotrex-A73
ARM執行長Simon Segars今日表示，物聯網時代是獨木不成林、單弦不成音。(楊曉芳攝)
全球半導體矽智財龍頭廠安謀(ARM)執行長Simon Segars今(31)早于臺北國際電腦展上進行專題演講，他以“獨木不成林、單弦不成音”作為比喻，提出進入物聯網時代，更需依賴產業生態鏈發展全新的應用市場，包括半導體廠、軟硬體廠、設備廠、系統整合廠商，并透過產業聯盟建立共同標準。
安謀以創新的半導體矽智財(IP)授權業務建構自己的生態鏈，目前合作夥伴包括有IC設計聯發科
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ARM 物聯網
全球半導體矽智財龍頭廠安謀(ARM)執行長Simon Segars今(31)早于臺北國際電腦展上進行專題演講，他以“獨木不成林、單弦不成音”作為比喻，提出進入物聯網時代，更需依賴產業生態鏈發展全新的應用市場，包括半導體廠、軟硬體廠、設備廠、系統整合廠商，并透過產業聯盟建立共同標準。
安謀以創新的半導體矽智財(IP)授權業務建構自己的生態鏈，目前合作夥伴包括有IC設計聯發科、高通等，此外，晶圓代工廠包括有臺積電、聯電等共同開發先進制程，形成一個產業陣營，共同發展物聯網商機。
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ARM 物聯網
英國ARM公司于2016年5月30日發布了針對10nm工藝進行了優化的高端CPU內核“ARM Cortex-A73”和高端GPU內核“ARM Mali-G71”。這些內核都將集成在2017年投放市場的移動產品的SoC中，幫助提供4K視頻、VR和AR。
Cortex-A73采用具有64位指令的ARMv8-A架構，是2015年2月發布的現有高端CPU內核“Cortex-A72”的高端產品。與利用16nm工藝封裝的Cortex-A
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ARM 10nm
全球智慧型手機成長趨緩，國際矽智財巨擘安謀(ARM)獨排眾議，持續看好智慧型手機未來潛力。執行副總裁暨首席行銷業務長Rene Hass指出，許多新科技陸續應用于智慧型手機上，就像瑞士刀展開有多功能一般，看好未來虛擬實境(VR)應用于手機潛力，安謀將于2017年推出新款圖像處理器(GPU)IP組合搶攻智慧型手機市場。
安謀于Computex展前記者會中邀請臺積電、聯發科及海思半導體等重要合作夥伴出席。安謀表示，持續看好未來智慧型手機成長潛力，VR需求帶動CPU及GPU技術效能提升，明年將推出全新V
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ARM 臺積電
矽智財(IP)廠安謀(ARM)宣布推出新款行動處理器Cortex-A73與繪圖處理器Mali-G71，兩岸手機晶片廠聯發科(2454)與海思都已取得授權。
安謀表示，Cortex-A73核心面積小于0.65平方毫米，采用10奈米制程技術，在持續運算的效能和功耗效率方面，比Cortex-A72提升30%;目前已有聯發科、海思及邁威爾(Marvell)等10家合作夥伴取得授權。
Mali-G71的繪圖效能則提升50%，節省20%功耗，每平方公厘效能也提升40%;安謀指出，目前已有聯發科、海思及
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ARM 處理器
智能手機在2009年之后的七年中性能增強了100倍!手機已經可以實現很多從前不能實現的功能，快如閃電的操作響應速度和無與倫比的用戶體驗，功耗卻始終維持在同一水平。這是一項無與倫比的成就，在移動領域這種設計非常具有挑戰性。
這種性能、功能和用戶體驗帶動起一個了不起的市場，在2016年度，全球手機出貨量將有機會達到驚人的15億臺。隨著消費者觀念的轉變，智能手機的設計方向已經改變，手機在許多方面已經成為未來創新的平臺。如虛擬現實、超高清可視化，基于音頻處理和計算機級視頻處理
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ARM Cortex-A73
除了 CPU(中央處理器)以外，SoC(System On a Chip：片上系統)另一個重要的組成部分是圖像處理單元(Graphical Processing Unit)，就是俗稱的 GPU。大家或許都知道玩 3D 游戲少不了它，但具體發揮什么作用也許說不清楚，這回我們就來揭開 GPU 的神秘面紗。
GPU 專門用于快速完成一些特定類型的數學運算，特別是對于浮點、矢量和矩陣的計算，能將 3D 模型的信息轉換為 2D 表示，同時添加不同的紋理和陰影效果，所以 GPU
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ARM GPU
ARM今日宣布推出最新高端移動處理器技術組合，重新定義2017年推出的旗艦型設備。ARM Cortex-A73 處理器和 ARM Mali-G71 圖形處理器提供持久的最佳能效與性能狀態，賦予新產品增強的情景與視覺能力。這有助于設備在有限移動功耗預算情況下，更長時間地運行高清內容。
ARM執行副總裁兼產品事業部總裁Pete Hutton 表示：“智能手機是全球最為普及的計算設備，其性能亦隨著不斷推陳出新而獲得提升。憑借持久和出眾的性能表現，以及卓絕驚艷的視覺效果，我們將在2017年看
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ARM VR
MCU向32位ARM MCU遷移 MCU正在經歷8/16位自有架構向高性能、大存儲容量和統一化32位ARM平臺的過渡和高速增長階段。在平臺架構和生態系統趨同化的同時，各個MCU設計制造商也在積極開發差異化特性，包括高集成度混合信號、模擬前端、低功耗、安全、無線連接以及更多的解決方案。這些差異化將幫助客戶開發出更具有競爭力的終端產品，并快速推向市場。Cypress布局兩大產品線 Cypress和Spanson合并后，Cypress的PSoC 4系列與Spansion原有的FM0+和FM4以及之前所有PS
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MCU Cypress ARM MCU 201606
早期嵌入式處理系統通常由一個微控制器和一系列外設構成。這些系統通常用來完成獲取少量數據、處理數據、做出決策、基于決策結果輸出信息等工作。在某些情況下會實現簡單的人機交互接口如讀取鍵盤并顯示結果。處理需求、同時產生需求，以現在的標準來看似乎微不足道。現代嵌入式系統通常需要處理和分析十億字節級的海量數據，而且常常在確定性和低延時運算上還有一些額外要求。許多應用還要求系統在滿足相關行業標準的同時可靠符合可靠性和安全性要求。 目前，似乎還不可能在單一處理器上同時滿足處理高帶寬數據、執行系統應用程序、響應實時
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ARM FPGA
兩個時代的芯片業巨頭，最終在物聯網時代將會有一場公平的決斗，在沒有先發優勢的情況下，這場大戰最終會如何落下帷幕?或許現在給出答案只會徒惹笑柄，筆者真正期待是物聯網如何在巨頭之間的競爭中，開啟第三次信息產業革命的浪潮。
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ARM 英特爾
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