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        hbm3e 芯片 文章 最新資訊

        2018年在汽車芯片領(lǐng)域半導體廠商有怎樣的成績?

        • 汽車用芯片市場的快速增長將為這些廠商帶來巨大的利潤,這是毋庸置疑的。但中國半導體公司想在其中分一杯羹,仍有差距。
        • 關(guān)鍵字: 芯片  ARM  瑞薩  

        一場高通與蘋果的口水戰(zhàn),扯出的基帶芯片到底是個啥玩意兒?

        • 蘋果高通架是吵的唾沫橫飛,那么什么調(diào)制解調(diào)器,什么基帶芯片?消費者一臉懵逼,這蘋果到底還買不買呢?
        • 關(guān)鍵字: 高通  蘋果  基帶  芯片  

        TPMS市場潛力巨大,國產(chǎn)芯片蓄勢待發(fā)

        • 雖然是一顆小小的傳感器芯片,國產(chǎn)化的意義卻重大,打破國外巨頭壟斷,國產(chǎn)TPMS芯片蓄勢待發(fā)。
        • 關(guān)鍵字: TPMS  芯片  

        蘋果護城河:新 iPhone 又多了一顆自制芯片

        • 芯片的技術(shù)能力越強,蘋果建立起的護城河就越牢固。
        • 關(guān)鍵字: 蘋果  半導體  芯片  

        造芯的第一步選對芯片架構(gòu)

        •   眾所周知,建房子首先要打地基、搭框架,然后是搬磚、填磚到裝修等,框架是設計房子的關(guān)鍵。造芯片和做房子雖不同,但原理卻有相似之處,首先得做的第一步就是選擇架構(gòu)。   提到芯片架構(gòu),就不得不說CPU,因為架構(gòu)的發(fā)明離不開它。CPU也叫中央處理器,是一塊超大規(guī)模的集成電路,主要包括運算器和高速緩沖存儲器及實現(xiàn)它們之間聯(lián)系的數(shù)據(jù)、控制及狀態(tài)的總線。CPU的核心是各種類型的芯片,芯片架構(gòu)是造芯的第一步。目前市場上主流的芯片架構(gòu)有X86、ARM、RiSC-V和MIPS四種。   四大主流芯片架構(gòu)的特點
        • 關(guān)鍵字: 芯片  ARM  X86  

        AI芯片時代三分天下 技術(shù)之爭永無止境

        • 人工智能芯片大火的同時,F(xiàn)PGA、GPU和TPU芯片已經(jīng)呈現(xiàn)出三分天下的態(tài)勢。
        • 關(guān)鍵字: AI  芯片  

        Arm為加速推進自動駕駛安全性,推出全球首款自動駕駛級處理器

        •   Arm近日宣布推出 “安全就緒”(Arm Safety Ready)計劃,及全球首款集成功能安全的自動駕駛級處理器——專為汽車行業(yè)設計的全新產(chǎn)品Arm Cortex-A76AE。該處理器搭載分核-鎖步(Split-Lock)技術(shù),這也是在應用處理器中首次集成具有顛覆性的安全創(chuàng)新技術(shù)。  對于那些明顯的技術(shù)因素,無論是控制自動駕駛系統(tǒng)的各個方面還是在確保乘客信賴自動駕駛方面,安全都是其中汽車主機廠考量的重中之重。如果消費者無法信任其車輛的自動駕駛系統(tǒng)是安全的,那么這種技術(shù)在大眾市場的普及將會很緩慢。  
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        蘋果VS麒麟 AI加持下今年的移動芯片究竟比什么?

        •   在每天變化的科技領(lǐng)域回想歷史,是一件很有意思的工作。2年前,廣大媒體同行還在質(zhì)問會不會有所謂移動AI芯片;1年前的今天,麒麟970確實讓移動AI話題成真了,接著是各家廠商的跟進與布局,移動AI港口徹底對手機世界敞開。  那么今年呢?假如我們把移動AI比作工業(yè)革命,將移動AI的肇始,看做蒸汽機的發(fā)明。那么在產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)、用戶認知和產(chǎn)品化、生態(tài)化相對成熟的今天,或許可以理解為大工業(yè)體系開始建立,工廠開始運轉(zhuǎn),機器發(fā)出轟鳴。關(guān)于手機的真實商業(yè)世界,開始由AI這兩個字母吹拂變革之風。  是不是真的如此,大概從蘋果
        • 關(guān)鍵字: AI  芯片  

        高管們離職的背后:AI芯片帶來產(chǎn)業(yè)革命

        •   在這個高速發(fā)展的信息化時代,任何一家巨頭的風吹草動,都可能引起整個行業(yè)的“震動”,在體量巨大的半導體行業(yè)更是如此。2018年是全球半導體產(chǎn)業(yè)快速擴張的一年,同時也是人事波動頻繁的一年。據(jù)筆者統(tǒng)計,從1月到現(xiàn)在,整個行業(yè)離職的高管(上市公司CTO或以上)多達三十多位,而最近備受關(guān)注的一次離職事件是王新潮辭去了長電科技CEO。  一個普通員工離職的因素有很多種,馬云曾經(jīng)說過,大致有兩種主要原因,一是錢沒給到位;二是心委屈了。但對于高管們而言,離職原因可沒有這么簡單。  2018年半導體行業(yè)備受關(guān)注的離職事
        • 關(guān)鍵字: AI  芯片  

        格芯在300mm平臺上面向下一代移動應用推出8SW RF SOI客戶端芯片

        •   格芯是全球領(lǐng)先的全方位服務半導體代工廠,為世界上最富有靈感的科技公司提供獨一無二的設計、開發(fā)和制造服務。近年來,隨著移動互聯(lián)網(wǎng)的不斷發(fā)展進步,移動應用程序正在不斷開發(fā),移動應用開發(fā)模式也在不斷地變化,就目前來看,高效,跨平臺是當前移動開發(fā)最為關(guān)注的問題。2018年9月25日,格芯在其年度全球技術(shù)大會(GTC)上宣布,針對移動應用優(yōu)化的8SW 300mm RF SOI技術(shù)平臺已通過認證并投入量產(chǎn)。這項RF SOI工藝引起了多位客戶的關(guān)注和興趣,它專為滿足前端模塊(FEM)應用更高的LTE和6 GHz以下
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        AI芯片成就國人的“芯片夢”

        • 近年來,關(guān)于“中國芯”的話題層出不窮,而國內(nèi)企業(yè)想通過傳統(tǒng)芯片超越歐美等企業(yè),難度很大,因為整個產(chǎn)業(yè)遵循著摩爾定律,而AI芯片產(chǎn)業(yè)可以成功避開這個魔咒。
        • 關(guān)鍵字: AI  芯片  

        全面封殺后,中國借助AI芯片能“彎道超車”?

        • 經(jīng)過多年的高速發(fā)展,中國已經(jīng)初步具備了一定規(guī)模的微電子人才儲備和巨大的市場,芯片技術(shù)和產(chǎn)業(yè)已經(jīng)發(fā)展成為體系化網(wǎng)絡,正符合發(fā)展人工智能芯片的兩項基本條件,實現(xiàn)彎道超車還是有可能的。
        • 關(guān)鍵字: 中興  AI  芯片  

        學會這7個手藝你就可以自己做芯片了

        •   芯片也叫集成電路,是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。   它在電路中用字母“IC”表示。集成電路發(fā)明者為杰克·基爾比(基于鍺(Ge)的集成電路)和羅伯特·諾伊思(基于硅(Si)的集成電路)。當今半導體工業(yè)大多數(shù)應用的是基于硅的集成電路
        • 關(guān)鍵字: 芯片  

        電壓暫降問題該如何檢測和治理?

        •   電壓暫降往往會導致制造設備停機或者燒毀,給工業(yè)制造帶來極大的危害,那如何測量并解決電壓暫降問題呢?  電壓暫降或下跌是指供電電壓有效值在短時間內(nèi)突然下降又回升恢復的現(xiàn)象,國際電氣與電子工程師協(xié)會(IEEE)將電壓暫降定義為供電電壓有效值快速下降到額定值的90%~10%,然后回升至正常值附近,持續(xù)時間為10ms~1min。  電壓暫降往往會導致制造設備停機或者燒毀,給工業(yè)制造帶來極大的危害,同時給企業(yè)帶來巨大的損失。電壓暫降目前被公認為電子制造業(yè)危害最大的電能質(zhì)量問題。  1、芯片測試儀: 電壓低于85
        • 關(guān)鍵字: 芯片  工業(yè)機器人  

        留在臺灣沒機會 臺灣工程師趕赴大陸求職

        •   一位前往大陸的臺灣芯片代工工程師透露,大陸雇主為他提供了三臥公寓的四成價格補貼,條件是他為其工作至少五年。此外,他的薪酬上漲一半。他說:"大陸敢燒錢,臺灣公司資源有限。"  從2014年起,大陸就開始引進半導體人才,而今年美中貿(mào)易戰(zhàn)加劇,更加快了這一進程。  2017年,大陸進口半導體價值2600億美元。本土生產(chǎn)的芯片僅滿足不到二成的國內(nèi)需求。  臺北一家招聘公司H&L智理管理估計,今年以來,300余名臺灣高級工程師轉(zhuǎn)投大陸大陸芯片制造商。在此之前,自2014年北京設立22
        • 關(guān)鍵字: 晶圓  電路設計  芯片  
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        hbm3e 芯片介紹

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