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        hbm3e 芯片 文章 最新資訊

        中國芯片發(fā)展高峰論壇召開,談“芯”論道布局產(chǎn)業(yè)新生態(tài)

        •   由南京市江北新區(qū)主辦,紫光集團(tuán)和紫光展銳承辦,主題為“芯時(shí)代·共成長”的“2018中國芯片發(fā)展高峰論壇”在有著“芯都”之稱的南京隆重開幕。高峰論壇上,紫光展銳宣布了“虎賁”、“春藤”兩大產(chǎn)品線和I·C TEST品牌,并攜手十多家國內(nèi)外廠商發(fā)布5G產(chǎn)業(yè)生態(tài)倡議書。  此次論壇是一次匯集了芯片設(shè)計(jì)、制造、應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)上下游企業(yè)機(jī)構(gòu)的盛會(huì),也是年度芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈交流平臺(tái)和行業(yè)風(fēng)向標(biāo),吸引了1000多位重量級(jí)嘉賓參會(huì),掀起了合力推進(jìn)中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展,推進(jìn)和壯大全球芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈合作、共享的新高潮。國家發(fā)改委高技
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        國產(chǎn)芯片任重道遠(yuǎn) 國科微SSD主控芯片的“追趕之路”

        • 國科微SSD主控芯片的問世,打破了行業(yè)內(nèi)海外品牌的壟斷格局,加速國內(nèi)存儲(chǔ)業(yè)上下游聯(lián)動(dòng),對(duì)快速推進(jìn)存儲(chǔ)國產(chǎn)化進(jìn)程具有重要意義。
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        AI全線覆蓋!華米科技發(fā)布全球可穿戴領(lǐng)域第一顆人工智能芯片

        • 華米科技發(fā)布了全球可穿戴領(lǐng)域第一顆人工智能芯片“黃山1號(hào)“。這顆芯片基于RISC-V指令集架構(gòu)開發(fā),并且集成了AON模塊控制器和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速模塊,與之前的產(chǎn)品相比,華米科技此次新品AI全線覆蓋,引發(fā)業(yè)界震動(dòng)。
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        SEMI:2019全球芯片廠商設(shè)備支出將增至675億美元

        •   據(jù)國外媒體報(bào)道,半導(dǎo)體設(shè)備貿(mào)易組織SEMI預(yù)計(jì),2018年全球芯片制造商設(shè)備支出將增長14%至628億美元,而2019年將增長7.5%至675億美元。  這是一筆巨大的開支,而尖端晶圓廠(芯片制造工廠的簡稱)的成本飆升逾100億美元以上。該行業(yè)在繼續(xù)推進(jìn)摩爾定律(Moore’s Law),也就是每隔幾年芯片上晶體管數(shù)量翻番方面卻面臨著挑戰(zhàn)。  SEMI今天發(fā)布的最新世界晶圓廠預(yù)測報(bào)告稱,2019年將是該行業(yè)連續(xù)第四年支出增長,也是該行業(yè)歷史上對(duì)芯片制造設(shè)備投資最高的一年。同期新晶圓廠建設(shè)投資也接近創(chuàng)紀(jì)
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        中韓近幾年大建晶圓工廠:遙遙領(lǐng)先其他地區(qū)

        •   9月18日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,半導(dǎo)體設(shè)備貿(mào)易組織SEMI預(yù)計(jì),2018年全球芯片制造商設(shè)備支出將增長14%至628億美元,而2019年將增長7.5%至675億美元。  這是一筆巨大的開支,而尖端晶圓廠(芯片制造工廠的簡稱)的成本飆升逾100億美元以上。該行業(yè)在繼續(xù)推進(jìn)摩爾定律(Moore’s Law),也就是每隔幾年芯片上晶體管數(shù)量翻番方面卻面臨著挑戰(zhàn)。  SEMI今天發(fā)布的最新世界晶圓廠預(yù)測報(bào)告稱,2019年將是該行業(yè)連續(xù)第四年支出增長,也是該行業(yè)歷史上對(duì)芯片制造設(shè)備投資最高的一年。同期新晶圓廠建
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        英特爾芯片缺貨嚴(yán)重 四季度PC銷售或降低7%

        •   摩根大通(J.P.Morgan)表示,英特爾生產(chǎn)的處理器芯片不足以滿足需求,這將成為今年假日季度PC銷售帶來問題。摩根大通預(yù)計(jì),英特爾的處理器和芯片組短缺,將使得第四季度PC出貨量下降5%至7%。“我們與PC供應(yīng)商的對(duì)話表明,從第三季度開始出現(xiàn)的規(guī)模不是很大的這一短缺問題,已經(jīng)在逐步惡化,并這種情況可能在2018年第四季度產(chǎn)生最大影響,”  摩根大通亞太技術(shù)分析師高庫爾?哈里哈蘭(GokulHariharan)周五在寫給客戶的一份研究報(bào)告中表示,“我們預(yù)計(jì)這將影響筆記本電腦和臺(tái)式電腦,并可能對(duì)商業(yè)和高
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        推薦閱讀:中國芯如何用好資本、激發(fā)創(chuàng)新、留住人才、找到產(chǎn)業(yè)突破口?

        • 半導(dǎo)體本來是一個(gè)非常安靜和寂寞的產(chǎn)業(yè),近年來突然成為一個(gè)非常熱門的“明星”行業(yè),外部的大量資金都涌入進(jìn)來,原來做互聯(lián)網(wǎng)的資金、房地產(chǎn)資金等等全都涌入到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中來,整個(gè)半導(dǎo)體的投資方式發(fā)生了很大的變化。
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        5G基帶芯片群雄爭霸,高通終于再也不能獨(dú)大

        • 華為入局5G基帶芯片市場,蘋果目前正在減少對(duì)高通的依賴,與英特爾達(dá)成合作,三星與美國運(yùn)營商Verizon宣布牽手,這種種行業(yè)動(dòng)態(tài)都暗示著5G時(shí)代的市場爭奪戰(zhàn)的風(fēng)起云涌。
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        重燃希望,聯(lián)發(fā)科低端芯片獲青睞

        • 中國手機(jī)品牌紛紛在印度中低端手機(jī)市場血拼,自然控制成本就成為重中之重,而手機(jī)芯片是智能手機(jī)其中一個(gè)占比較高的部分,性價(jià)比較高的聯(lián)發(fā)科芯片獲得了中國手機(jī)的青睞。
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        世界芯片產(chǎn)業(yè)中的中國方陣:而今邁步從“芯”越

        •   集成電路,也就是人們通常所說的芯片,被喻為“現(xiàn)代工業(yè)的糧食”,是物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等新一代信息產(chǎn)業(yè)的基石。據(jù)海關(guān)總署數(shù)據(jù),2017年中國外貿(mào)進(jìn)口額最大的三項(xiàng)工業(yè)制成品為:集成電路、汽車、液晶顯示面板。其中,集成電路2017年進(jìn)口額達(dá)到1.76萬億元人民幣,從2015年起已連續(xù)三年超過原油,位列所有進(jìn)口產(chǎn)品首位。  這三類中高級(jí)工業(yè)品,既是中國制造當(dāng)前的短板軟肋,也是未來產(chǎn)業(yè)升級(jí)的主攻方向。而集成電路因其技術(shù)含量最高,更是產(chǎn)業(yè)升級(jí)路線圖中的核心。本期《中國品牌》版聚焦集成電路,為讀者介紹芯片產(chǎn)業(yè)的世
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        人民日?qǐng)?bào)海外版:華為新款芯片究竟怎么樣?

        •   8月31日,華為海思在德國柏林國際電子消費(fèi)品展覽會(huì)上,正式發(fā)布了全新芯片產(chǎn)品:麒麟980。而據(jù)華為官方介紹,這款芯片更是創(chuàng)造了6個(gè)“世界第一”,性能遠(yuǎn)超高通、蘋果等競爭對(duì)手。  在中美貿(mào)易摩擦的大背景下,這樣的宣傳語注定引發(fā)熱議。輿論迅速分化為兩大陣營:一方盛贊華為打破國外技術(shù)壟斷,此舉標(biāo)志著“中國芯”的崛起;另一方則大潑冷水,指出這款芯片中的許多“微架構(gòu)”都采購自國外,依然是低技術(shù)含量的“組裝貨”。媒體的莫衷一是,常常讓普通讀者一頭霧水。那么,到底該如何看待華為這款芯片?  必須承認(rèn)的是,華為麒麟9
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        整合ARM、FPGA與可編程模擬電路的單芯片方案

        • 現(xiàn)在設(shè)計(jì)人員不僅要從多種處理器架構(gòu)中進(jìn)行選擇(大多數(shù)嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)都以處理器內(nèi)核為中心),而且外設(shè)、通信端口和模擬功能組合的選擇幾乎無限。而這
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        深度梳理ADAS處理器芯片

        • 在現(xiàn)在的電子信息領(lǐng)域,跨界融合的節(jié)奏越來越快,產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的銜接也是前所未有的緊密,所以現(xiàn)在看一個(gè)領(lǐng)域或一個(gè)項(xiàng)目,需要從整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈條各環(huán)節(jié)去
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        Arteris IP的客戶數(shù)量達(dá)到一百的里程碑

        •   經(jīng)過實(shí)際驗(yàn)證的創(chuàng)新性片上網(wǎng)絡(luò)互連知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商Arteris IP今天宣布,已經(jīng)有一百個(gè)客戶在各種各樣的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)設(shè)計(jì)中采用它的片上通信技術(shù),用于汽車、消費(fèi)電子、人工智能(AI)和服務(wù)器市場。  Arteris IP 的FlexNoC和Ncore緩存一致性互連解決方案在復(fù)雜異構(gòu)多核系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)架構(gòu)的開發(fā)、設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)中起著至關(guān)重要的作用。在今天領(lǐng)先的設(shè)計(jì)中,Arteris IP是特別重要的,這些設(shè)計(jì)納入了先進(jìn)的技術(shù),例如通過硬件加速器納入了機(jī)器學(xué)習(xí)和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)。客戶之所
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        I/Q信號(hào)近乎無處不在,到底有何神奇?

        •   當(dāng)前的數(shù)字射頻芯片,無一例外的用到了I/Q信號(hào),就算是RFID芯片,內(nèi)部也用到了I/Q信號(hào),然而絕大部分射頻人員,對(duì)于IQ的了解除了名字之外,基本上一無所知。I/Q信號(hào)一般是模擬的。也有數(shù)字的比如方波。基帶內(nèi)處理的一般是數(shù)字信號(hào),在出口處都要進(jìn)行D/A(數(shù)—>模)轉(zhuǎn)換,每個(gè)基帶的結(jié)構(gòu)圖里都有,可以仔細(xì)看。  網(wǎng)上有大量關(guān)于IQ信號(hào)的資料,但都是公式一大堆,什么四相圖,八相圖之類的,最后還是不明白,除了知道這兩個(gè)名次解釋:  I:in-phase 表示同相  Q:quadrature 表示正交,與
        • 關(guān)鍵字: RFID  芯片  I/Q  
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        hbm3e 芯片介紹

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