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芯片開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)中的IC測(cè)試基本原理

　　1 引言　　本文主要討論芯片開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)過(guò)程中的IC測(cè)試基本原理，內(nèi)容覆蓋了基本的測(cè)試原理，影響測(cè)試決策的基本因素以及IC測(cè)試中的常用術(shù)語(yǔ)。　　2 數(shù)字集成電路測(cè)試的基本原理　　器件測(cè)試的主要目的是保證器件
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基于DSP芯片TMS320C6418的成像制導(dǎo)仿真系統(tǒng)設(shè)計(jì)

基于DSP芯片TMS320C6418的成像制導(dǎo)仿真系統(tǒng)設(shè)計(jì),　　1 成像制導(dǎo)仿真系統(tǒng)設(shè)計(jì)　　1.1 系統(tǒng)的組成　　為了能夠?qū)崿F(xiàn)仿真圖像的實(shí)時(shí)顯示，在設(shè)計(jì)DSP視頻生成系統(tǒng)時(shí)，DSP的選擇該系統(tǒng)設(shè)計(jì)的關(guān)鍵，為此這里選用TMS320C6418型DSP。以TMS320C6418為核心的圖像生成仿真系統(tǒng)的
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基于定點(diǎn)DSP處理芯片ADSP2181的語(yǔ)音信號(hào)的識(shí)別

基于定點(diǎn)DSP處理芯片ADSP2181的語(yǔ)音信號(hào)的識(shí)別,　　近年來(lái)，高性能數(shù)字信號(hào)處理芯片DSP(Digital Signal Process)技術(shù)的迅速發(fā)展，為語(yǔ)音識(shí)別的實(shí)時(shí)實(shí)現(xiàn)提供了可能，其中，AD公司的數(shù)字信號(hào)處理芯片以其良好的性?xún)r(jià)比和代碼的可移植性被廣泛地應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域。因此，
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美滿(mǎn)（Marvell）中國(guó)總部科技園落戶(hù)上海張江

　　又一家世界級(jí)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)在張江高科技園區(qū)安家。9月12日，“美滿(mǎn)中國(guó)總部科技園”項(xiàng)目簽約儀式在張江舉行。此次簽約儀式也是美國(guó)加州州長(zhǎng)阿諾德·施瓦辛格2010亞洲貿(mào)易訪問(wèn)團(tuán)的第一站。　　美滿(mǎn)電子科技公司誕生于美國(guó)硅谷，是世界上第三大無(wú)生產(chǎn)線芯片制造公司，也是最早致力于TD-SCDMA手機(jī)芯片研發(fā)設(shè)計(jì)和應(yīng)用的芯片龍頭企業(yè)。作為美滿(mǎn)電子科技公司在中國(guó)的設(shè)計(jì)及研發(fā)中心，科技園項(xiàng)目以“頭腦總部”打造“綠色芯片”&mdash
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IC芯片的晶圓級(jí)射頻(RF)測(cè)試

　　對(duì)于超薄介質(zhì)，由于存在大的漏電和非線性，通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)I-V和C-V測(cè)試不能直接提取氧化層電容(Cox)。然而，使用高頻電路模型則能夠精確提取這些參數(shù)。隨著業(yè)界邁向65nm及以下的節(jié)點(diǎn)，對(duì)于高性能/低成本數(shù)字電路，RF電
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多片DDC芯片HSP50214B與DSP接口電路設(shè)計(jì)

多片DDC芯片HSP50214B與DSP接口電路設(shè)計(jì),　　筆者在多通道無(wú)源雷達(dá)信號(hào)處理機(jī)的設(shè)計(jì)中，采用了DSP芯片TMS320VC5409控制4片DDC芯片HSP50214B的接口電路，研究了同步控制多片HSP50214B等關(guān)鍵技術(shù)。　　DDC芯片HSP50214B　　數(shù)字下變頻器HSP 50214B是一個(gè)非常靈
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基于FPGA-SPARTAN芯片的CCD的硬件驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)

基于FPGA-SPARTAN芯片的CCD的硬件驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì),　　CCD驅(qū)動(dòng)電路的實(shí)現(xiàn)是CCD應(yīng)用技術(shù)的關(guān)鍵問(wèn)題。以往大多是采用普通數(shù)字芯片實(shí)現(xiàn)驅(qū)動(dòng)電路，CCD外圍電路復(fù)雜，為了克服以上方法的缺點(diǎn)，利用VHDL硬件描述語(yǔ)言.運(yùn)用FPGA技術(shù)完成驅(qū)動(dòng)時(shí)序電路的實(shí)現(xiàn)。該方法開(kāi)發(fā)周期短
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基于DSP56F826芯片的二維條碼掃描器系統(tǒng)

基于DSP56F826芯片的二維條碼掃描器系統(tǒng),　　系統(tǒng)框圖　　系統(tǒng)以DSP56F826芯片為核心控制模塊，使用CMOS數(shù)字圖像傳感芯片，圖像采集分辨率可達(dá)640times;480像素。當(dāng)需要進(jìn)行高分辨率的圖象采集時(shí)，可改用1024times;1024像素的芯片(成本將隨之增加)。譯碼
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LPC2100系列ARM7微控制器加密ARM芯片

LPC2100系列ARM7微控制器加密ARM芯片,　　1. 加密原理說(shuō)明　　LPC2100系列ARM7微控制器是世界首款可加密的ARM芯片，對(duì)其加密的方法是通過(guò)用戶(hù)程序在指定地址上設(shè)置規(guī)定的數(shù)據(jù)。PHILIPS公司規(guī)定，對(duì)于LPC2100芯片(除LPC2106/2105/2104外)，當(dāng)片內(nèi)FLASH地址
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移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)大潮：芯片公司“轉(zhuǎn)型”忙

　　“無(wú)論身在何方，你都可以和所需要的所有信息相連接。”也許，比爾。蓋茨在上個(gè)世紀(jì)就提出的偉大夢(mèng)想，最終會(huì)在芯片廠商的“轉(zhuǎn)型”中真正變?yōu)樯虡I(yè)現(xiàn)實(shí)。　　據(jù)外媒近日有傳聞稱(chēng)，歐洲芯片生產(chǎn)商英飛凌和ARM已經(jīng)成為被收購(gòu)的目標(biāo)，其中英特爾有意收購(gòu)英飛凌，而蘋(píng)果可能收購(gòu)ARM。兩家公司中，英飛凌在有線、無(wú)線終端設(shè)備行業(yè)有著多年的積累，ARM則以提供芯片架構(gòu)的商業(yè)模式被認(rèn)為是英特爾最強(qiáng)勁的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。　　收購(gòu)傳聞雖未證實(shí)，但全球芯片領(lǐng)域引發(fā)新一輪的轉(zhuǎn)型卻已經(jīng)拉開(kāi)大
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智能型手機(jī)需求攀升砷化鎵磊芯片廠Kopin漲逾5%

　　美國(guó)知名財(cái)經(jīng)周報(bào)BarrON`s 4日?qǐng)?bào)導(dǎo)，砷化鎵(GaAs)HBT磊芯片大廠Kopin Corporation可望因智能型手機(jī)需求攀升而受惠。Kopin 7日聞?dòng)嵞鎰?shì)勁揚(yáng)5.67%，收3.17美元，創(chuàng)8月9日以來(lái)收盤(pán)新高。　　根據(jù)報(bào)導(dǎo)，Needham分析師Rajvindra Gill指出，除了愈來(lái)愈多民眾開(kāi)始使用行動(dòng)裝置外，手機(jī)制造商也增加了功率放大器的采用量，以便支持多頻、Wi-Fi與多媒體功能。此外，手機(jī)射頻模塊供貨商Skyworks Solutions, Inc.等主要客戶(hù)營(yíng)收攀高也可望令
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德儀下調(diào)第三季度每股收益和銷(xiāo)售額預(yù)期

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，德州儀器周四下調(diào)了對(duì)2010財(cái)年第三季度每股收益和銷(xiāo)售額的預(yù)期，暗示在經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)速度放緩的形勢(shì)下，半導(dǎo)體需求可能正在下滑。　　德州儀器今天發(fā)表聲明稱(chēng)，預(yù)計(jì)第三季度每股收益為66美分到72美分，低于公司此前預(yù)期的66美分到74美分;銷(xiāo)售額為36.2億美元到37.8億美元，低于公司此前預(yù)期的36.2億美元到38.5億美元。彭博社調(diào)查顯示，分析師平均預(yù)期德州儀器第三季度每股收益為69美分，銷(xiāo)售額為36.9億美元。　　去年，德州儀器在美國(guó)芯片廠商中排名第二，僅次于英特爾。
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國(guó)家半導(dǎo)體第一季度凈利潤(rùn)8880萬(wàn)美元

　　北京時(shí)間9月10日凌晨消息，美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司(National Semiconductor)周四公布本財(cái)年第一季度財(cái)報(bào)稱(chēng)，由于無(wú)線手持設(shè)備和工業(yè)市場(chǎng)需求旺盛，在截止8月29日結(jié)束的財(cái)季中，公司凈利大幅提高至8880萬(wàn)美元，折合每股36美分。　　財(cái)報(bào)中指出，公司在去年同期的凈利潤(rùn)是2980萬(wàn)美元，合每股盈利13美分。第一季度收入上升了31%，至4.12億美元。之前的市場(chǎng)調(diào)查顯示，分析師平均預(yù)期的每股盈利數(shù)字是34美分，而收入則是有4.156億美元。　　這一總部位于加州圣克拉拉的芯片制造商強(qiáng)調(diào)，
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九月份內(nèi)存芯片協(xié)議價(jià)與零售價(jià)將持續(xù)走低

　　據(jù)臺(tái)系內(nèi)存業(yè)者透露，由于PC產(chǎn)品市場(chǎng)需求較為弱勢(shì)，因此今年9月份內(nèi)存產(chǎn)品的協(xié)議價(jià)將繼續(xù)走低，消息來(lái)源并希望年底企業(yè)用戶(hù)更換新電腦產(chǎn)生的市場(chǎng)需求能夠幫助內(nèi)存產(chǎn)品穩(wěn)定價(jià)格。值得注意的是，在臺(tái)系內(nèi)存廠商發(fā)出這種悲觀的論斷之前，三星公司電子芯片部門(mén)的首腦人物曾稱(chēng)目前PC銷(xiāo)量的持續(xù)走低將導(dǎo)致明年第一季度內(nèi)存市場(chǎng)出現(xiàn)供過(guò)于求的局面。　　據(jù)消息來(lái)源分析，在內(nèi)存價(jià)格下跌的大潮中，PC廠商很有可能會(huì)考慮增加自己部分產(chǎn)品的內(nèi)存容量到4GB水平，不過(guò)內(nèi)存方面的升級(jí)將僅限于部分高端型號(hào)。另外，歐洲和美國(guó)市場(chǎng)對(duì)PC機(jī)型
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美芯片廠商預(yù)期暗淡引發(fā)經(jīng)濟(jì)前景擔(dān)憂(yōu)

　　美國(guó)芯片廠商國(guó)家半導(dǎo)體(National Semiconductor)和德州儀器(Texas Instruments)周四公布的季度財(cái)務(wù)目標(biāo)引發(fā)了投資者對(duì)經(jīng)濟(jì)前景的擔(dān)憂(yōu)。　　引發(fā)市場(chǎng)擔(dān)憂(yōu) 　　這兩家公司均表示，PC以及其他使用微芯片的產(chǎn)品需求疲軟。國(guó)家半導(dǎo)體還表示，消費(fèi)者的支出未達(dá)預(yù)期。國(guó)家半導(dǎo)體CEO唐納德-麥克列奧德(Donald Macleod)說(shuō)：“我們都希望消費(fèi)支出在上升，但我不這么認(rèn)為。” 　　國(guó)家半導(dǎo)體表示，該公司當(dāng)前季度的銷(xiāo)售額最多將環(huán)比下滑5%。盡管德
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