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        hbm3e 芯片 文章 最新資訊

        ARM股價(jià)大漲 消息稱英特爾將使用其芯片產(chǎn)品

        •   半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)供應(yīng)商ARM近日股價(jià)大漲。   英特爾公周一宣布以14億美元收購(gòu)了英飛凌科技公司的無(wú)線業(yè)務(wù)部門,英飛凌生產(chǎn)的ARM芯片主要應(yīng)用于筆記本電腦和智能手機(jī),尤其是iPad和iPhone4,等移動(dòng)設(shè)備。   有消息稱英特爾打算將英飛凌生產(chǎn)的芯片用于其上網(wǎng)本,這將進(jìn)一步擴(kuò)大ARM芯片產(chǎn)品在在上網(wǎng)本市場(chǎng)所占份額。
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        Android處理器照亮了黑硅

        •   芯片設(shè)計(jì)師們面臨的黑硅(black silicon)問(wèn)題越來(lái)越嚴(yán)重,漏電愈演愈烈?guī)缀踝屗麄儫o(wú)法使用黑硅。有一種新級(jí)別的細(xì)晶(fine-grained)、特殊應(yīng)用內(nèi)核可以收復(fù)失去的裸片面積,創(chuàng)造更高效的處理器。一位加州大學(xué)的研究人員表示他們正利用上述方法開(kāi)發(fā)Android處理器原型產(chǎn)品。   加州大學(xué)圣迭亞哥分校研究生Nathan Goulding在熱門芯片(Hot Chips)大會(huì)的一份論文里說(shuō):“在每一個(gè)制程節(jié)點(diǎn),能夠主動(dòng)切換的芯片比例呈指數(shù)級(jí)下滑。根據(jù)標(biāo)度理論,以后只會(huì)更嚴(yán)重。&rd
        • 關(guān)鍵字: MIPS  Android  芯片  

        Semico的半導(dǎo)體預(yù)測(cè)指數(shù)開(kāi)始下跌

        •   市場(chǎng)呈現(xiàn)手機(jī)、LCD、 LED、 PC及其它電子產(chǎn)品突然減緩趨勢(shì),將影響半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)快速增長(zhǎng),加上芯片庫(kù)存上升等因素,市場(chǎng)開(kāi)始出現(xiàn)是否有兩次探底或者大的下降可能等雜音,有一家市場(chǎng)分析公司提供目前及未來(lái)半導(dǎo)體市場(chǎng)一些新的看法。   Semico研究公司在2010年8月報(bào)道其跟蹤的IPI指數(shù)自2009年12月以來(lái)出現(xiàn)首次下降。   Semico的IPI指數(shù)能反映一年之后半導(dǎo)體銷售增長(zhǎng)的方向。然而Semico的研究目前仍認(rèn)為2010年有31%的增長(zhǎng),及2011年增長(zhǎng)13%。   Semico的IPI
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        SIA:全球芯片行業(yè)銷售額7月份保持增長(zhǎng)

        •   據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(以下簡(jiǎn)稱“SIA”)周一表示,全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額7月份同比增長(zhǎng)37%,至252億美元。全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇的放緩并未影響市場(chǎng)對(duì)芯片的需求。   數(shù)據(jù)顯示,7月份全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額較6月份的249億美元上升1%,而今年到目前為止的銷售額為1692億美元,同比增長(zhǎng)近47%。   SIA總裁布萊恩·圖希(Brian Toohey)表示,盡管越來(lái)越多的跡象表明,全球經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)將放緩,但半導(dǎo)體行業(yè)銷售仍然強(qiáng)勁。他指出,由于越來(lái)越多的設(shè)備使用芯片
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        iSuppli:不擔(dān)心芯片的庫(kù)存泡沫

        •   按iSuppli最新報(bào)告,盡管庫(kù)存增加,但是需求也相應(yīng)上升,因此對(duì)此并不擔(dān)心。   通過(guò)近35家芯片制造商的Q2途中調(diào)查發(fā)現(xiàn),庫(kù)存由Q1的89億美元上升到Q2的96億美元,高出季度平均值的3.2%。   iSuppli的數(shù)據(jù),全球芯片平均庫(kù)存天數(shù)DOI由Q1的69.3天上升到Q2的73.2天,增長(zhǎng)4天,而高于歷史上該季的平均值6天,或增長(zhǎng)9.6%。   雖然,iSuppli也開(kāi)始發(fā)現(xiàn)整個(gè)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈有些困難,似乎有下降的前兆。但是,iSuppli認(rèn)為,由于市場(chǎng)需求仍是不錯(cuò),所以不會(huì)造成庫(kù)存泡沫。
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        基于GAL6002芯片的去抖編碼鍵盤電路的設(shè)計(jì)

        • 1 GAL6002芯片簡(jiǎn)介  GAL6002是LATTICE公司研制的電可擦除、可重復(fù)編程的高性能PLD器件,圖1所示是其引腳排列。GAL6002具有78times;64times;36 FPLA結(jié)構(gòu),可提供78times;64的可編程與陣列和64times;36的可
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        聯(lián)芯獨(dú)立開(kāi)發(fā)的TD芯片悄然上市

        •   8月29日從TD芯片廠家聯(lián)芯科技獲悉,其獨(dú)立開(kāi)發(fā)的TD芯片L1708早在5月已經(jīng)推出,相應(yīng)的TD手機(jī)終端在近日上市,首款采用該芯片的手機(jī)品牌將是宇龍酷派。   “1708芯片完全是由聯(lián)芯自己開(kāi)發(fā)的。”聯(lián)芯科技一位內(nèi)部人士表示,該芯片研發(fā)并沒(méi)有與聯(lián)發(fā)科技(MTK)合作。   在此之前,MTK與聯(lián)芯科技一直是相互合作,共同推出TD芯片,即聯(lián)發(fā)科芯片+聯(lián)芯科技的協(xié)議棧,開(kāi)拓TD客戶則由聯(lián)芯科技主導(dǎo)。但現(xiàn)在聯(lián)芯科技推出獨(dú)立開(kāi)發(fā)的TD芯片,MTK在近日也間接收購(gòu)TD芯片公司蘇州傲世通
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        基于FPGA的音頻處理芯片的設(shè)計(jì)

        • 1 引言
          隨著數(shù)字技術(shù)日益廣泛的應(yīng)用,以現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列FPGA(Field Programmable Gate Array)[1]為代表的ASIC[2]器件得到了迅速的普及和發(fā)展,器件的集成度和速度都在高速增長(zhǎng)。FPGA既具有門陣列的高邏輯密度和
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        DSP發(fā)展動(dòng)態(tài)

        • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
        • 關(guān)鍵字: DSP  芯片  發(fā)展  

        江蘇宜興開(kāi)建大功率LED芯片項(xiàng)目

        •   由清華大學(xué)和江蘇北極皓天科技有限公司共同建設(shè)的大功率高亮度LED芯片項(xiàng)目,8月20日在宜興經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)開(kāi)工建設(shè)。   該項(xiàng)目總投資8.5億元,一期工程將于2011年5月完成,集辦公、研發(fā)、中試等于一體的LED研發(fā)中心也將同時(shí)落成,屆時(shí)5條生產(chǎn)線可年產(chǎn)1W大功率芯片4.73億顆。
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        LED燈普及之路艱難 叫好不叫座

        •   LED光源因其高效節(jié)能和超長(zhǎng)使用壽命的優(yōu)勢(shì),自問(wèn)世以來(lái),深受市場(chǎng)青睞。當(dāng)小功率LED光源產(chǎn)品在交通標(biāo)識(shí)、汽車尾燈、建筑物輪廓燈等領(lǐng)域“大紅大紫”的同時(shí),100W以上的大功率LED路燈,卻因?yàn)閮r(jià)格、技術(shù)等原因遭遇了嚴(yán)重的市場(chǎng)瓶頸。偌大一個(gè)武漢市,只有幾條幾百米的小路,留給LED路燈做自我展示。   LED燈僅用作景觀帶照明從漢口黃孝河西路到對(duì)街的青鸞路,這段兩三百米的路上,立著十幾盞路燈,在夜幕降臨后顯得與眾不同:這十幾盞外形差不多的路燈,卻散發(fā)出顏色各異、明暗不同的光亮,遠(yuǎn)遠(yuǎn)
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        芯片短缺導(dǎo)致智能手機(jī)產(chǎn)量受到嚴(yán)重限制

        •   受到去年經(jīng)濟(jì)放緩的影響,智能手機(jī)廠商目前正受制于芯片短缺的難題。這是由于在去年全球經(jīng)濟(jì)衰退中,芯片制造商縮減了投資和生產(chǎn),而直到現(xiàn)在才開(kāi)始努力提高生產(chǎn)。其結(jié)果是手機(jī)制造商(如,摩托羅拉和HTC)根本無(wú)法生產(chǎn)出足夠多的智能手機(jī)來(lái)滿足市場(chǎng)的需求。   據(jù)預(yù)計(jì),芯片短缺問(wèn)題將會(huì)貫穿整個(gè)美國(guó)假日購(gòu)物季節(jié),這使得iPhone手機(jī)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手們很難生產(chǎn)出足夠多的手機(jī)來(lái)與之競(jìng)爭(zhēng)。它還影響到了某些無(wú)線網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商,有些運(yùn)營(yíng)商已經(jīng)延期升級(jí)他們的網(wǎng)絡(luò),這個(gè)問(wèn)題甚至還會(huì)影響到計(jì)算機(jī)的價(jià)格。這里的芯片短缺并不是包含全部的芯片,
        • 關(guān)鍵字: 智能手機(jī)  芯片  

        中國(guó)芯片廠商曲線“圍攻”3G

        •   當(dāng)下,強(qiáng)大的中國(guó)手機(jī)業(yè)者已越來(lái)越不滿足于僅僅充當(dāng)“世界制造工廠”的角色,從近期中國(guó)芯片業(yè)主力廠商的財(cái)報(bào)和走勢(shì)來(lái)看,進(jìn)軍手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈上游已經(jīng)成為主旋律,這些國(guó)內(nèi)芯片廠商正試圖從3G身上找到突破口,進(jìn)一步打破高通、英飛凌、愛(ài)立信等國(guó)際巨頭的壟斷形勢(shì)。   No.1 威睿:撐起CDMA芯片市場(chǎng)半邊天   千元EVDO智能機(jī)即將上市 準(zhǔn)4G手機(jī)芯片加緊研制   每一名撥打威睿電通(以下簡(jiǎn)稱“威睿”)電話的人都會(huì)聽(tīng)到這樣一段提示音:“威盛集團(tuán)威睿電
        • 關(guān)鍵字: 芯片  3G  

        音頻接口芯片TLC320AD50C與TMS320VC5402接口連接及軟件實(shí)現(xiàn)

        • 音頻接口芯片TLC320AD50C與TMS320VC5402接口連接及軟件實(shí)現(xiàn),目前發(fā)展起來(lái)的高速數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)在語(yǔ)音處理系統(tǒng)中得到了廣泛應(yīng)用。TMS320VC5402的TI公司生產(chǎn)的一種性能價(jià)格比較高的16位定點(diǎn)DSP。它的指令周期為10ns,具有運(yùn)算速度快、通用性能、接口連接方便等特點(diǎn),尤其適合
        • 關(guān)鍵字: 接口  軟件  實(shí)現(xiàn)  連接  TLC320AD50C  芯片  音頻  TMS320VC5402  

        DSP芯片的分類

        • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
        • 關(guān)鍵字: DSP  芯片  分類  
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        hbm3e 芯片介紹

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