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        hbm3e 芯片 文章 最新資訊

        基于富士通高清芯片的軟硬件分離通用機(jī)頂盒設(shè)計(jì)

        • 【摘要】本文主要介紹了基于軟硬件分離平臺(tái)高清通用機(jī)頂盒的設(shè)計(jì),打破了傳統(tǒng)的數(shù)字電視技術(shù)模式,所有的第三方軟件可以不再通過機(jī)頂盒廠家集成,各個(gè)軟件的獨(dú)立模塊化和標(biāo)準(zhǔn)化增強(qiáng),機(jī)頂盒軟件升級(jí)不再困難,成本大
        • 關(guān)鍵字: 通用  機(jī)頂盒  設(shè)計(jì)  分離  軟硬件  富士通  高清  芯片  基于  

        USB 3.0芯片出貨量將大幅上漲197%

        •   7月11日消息,據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,由于終端產(chǎn)品的陸續(xù)推出,2010年下半年USB3.0芯片出貨量將較上半年有近200%的增長(zhǎng)。   與USB 2.0相較,USB 3.0最大的優(yōu)勢(shì)在于資料傳輸速率高達(dá)5Gbps,較USB 2.0的傳輸速率快上10倍。除此之外,USB 3.0具備向下兼容、提供更大電力等優(yōu)點(diǎn)。   然而USB 3.0規(guī)格自2008年11月推出以來,整體市場(chǎng)發(fā)展一波三折,先有USB 3.0規(guī)格主要推動(dòng)者之一的英特爾(Intel),規(guī)劃將其支持USB 3.0的PC芯片組推出時(shí)間自2010年延
        • 關(guān)鍵字: USB3.0  芯片  

        基于16位單片機(jī)作為主控芯片的嵌入式設(shè)備解決方案

        •  摘要:在分析傳統(tǒng)信息家電接入internet方式的基礎(chǔ)上,提出了以16位單片機(jī)作為主控芯片的嵌入式設(shè)備解決方案,實(shí)現(xiàn)了信息家電以新的方式接入internet,并對(duì)系統(tǒng)的軟硬件設(shè)計(jì)進(jìn)行了描述。  0 引言  隨著網(wǎng)絡(luò)時(shí)代
        • 關(guān)鍵字: 嵌入式  設(shè)備  解決方案  芯片  主控  單片機(jī)  作為  基于  

        半導(dǎo)體業(yè)形勢(shì)一片叫好 芯片平均售價(jià)卻下降

        •   編者點(diǎn)評(píng):在當(dāng)前一片叫好態(tài)勢(shì)下,為什么業(yè)界會(huì)提出下半年半導(dǎo)體業(yè)要減緩,甚至有不確定性。原因有宏觀方面,如全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇遇到始料未及問題,美國(guó)的經(jīng)濟(jì)不如預(yù)期,失業(yè)率持高不下及歐元區(qū)碰到困難等。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自身問題如重復(fù)下訂單,增加不確定性,09年上半年基數(shù)低,以及無法解釋得通的在供不應(yīng)求情況下,部分芯片的平均售價(jià)下降。   市場(chǎng)調(diào)研公司Future Horizons創(chuàng)始人Malcolm Penn在第二季度半導(dǎo)體業(yè)績(jī)持續(xù)叫好時(shí),看到芯片制造商卻采取愚蠢的行為,甚至在芯片交貨期延長(zhǎng)情況下讓芯片的售價(jià)下降。Pe
        • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  芯片  

        5月份全球半導(dǎo)體銷售表現(xiàn)又創(chuàng)新高

        •   根據(jù)歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(ESIA)所公布的最新數(shù)據(jù), 5月份全球半導(dǎo)體銷售額的三個(gè)月平均值為246.5億美元,較上月份的數(shù)字成長(zhǎng)了4.5%,較一年前同月成長(zhǎng)了47.6%;這樣的結(jié)果又超越了分析師的預(yù)期,并且是連續(xù)第三個(gè)月創(chuàng)下新高紀(jì)錄。   ESIA所公布的數(shù)據(jù)是引述世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(WSTS)的資料而來;以區(qū)域來看,成長(zhǎng)最強(qiáng)勁的半導(dǎo)體市場(chǎng)是美國(guó)與中國(guó)。其中美國(guó)市場(chǎng)的5月份銷售額三個(gè)月平均值為42.65億美元,較上個(gè)月成長(zhǎng)了8.2%,較一年前同期成長(zhǎng)52.9%;中國(guó)市場(chǎng)5月份銷售額為53.3億美
        • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  芯片  

        美國(guó)哈佛大學(xué)成功制造芯片肺臟 能自由呼吸

        •   日前,哈佛韋斯研究所利用微型品制造技術(shù)與組織工程技術(shù),將人類細(xì)胞與真空芯片結(jié)合,制造出了“一片”能夠自由呼吸的人工肺。 哈佛韋斯研究所主攻生物工程,是由哈佛大學(xué)、哈佛醫(yī)學(xué)院以及波士頓兒童醫(yī)院共同組織的研究機(jī)構(gòu)。這枚大小如一片橡皮的裝置模仿了肺臟最活躍的肺泡部 分,并且能夠完成將空氣中的氧氣混合至血液中的過程。   由于這枚“芯片肺臟”裝置對(duì)諸如細(xì)菌以及空氣污染產(chǎn)生的反應(yīng)和活體肺臟相似,在未來將有可能會(huì)被用來測(cè)試藥物安全以及人體對(duì)環(huán)境污染的反應(yīng)。這個(gè)裝
        • 關(guān)鍵字: 醫(yī)療電子  芯片  

        5月全球芯片銷售額256.5億 同比增長(zhǎng)47.6%

        •   據(jù)歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)稱,今年5月份全球芯片銷售額為256.5億美元,環(huán)比上個(gè)月增長(zhǎng)4.5%,同比增長(zhǎng)47.6%。   美洲和中國(guó)芯片銷售額增長(zhǎng)速度最快。5月份美洲地區(qū)芯片銷售額為42.65億美元,環(huán)比上個(gè)月增長(zhǎng)8.2%,同比增長(zhǎng)52.9%;中國(guó)芯片銷售額為53.3億美元,環(huán)比增長(zhǎng)8%,同比增長(zhǎng)8%。   包括中國(guó)在內(nèi)的亞太地區(qū)占全球芯片銷售額的逾半數(shù),達(dá)到135.1億美元,環(huán)比增長(zhǎng) 5%,同比增長(zhǎng)50.1%。日本和歐洲芯片銷售額增速落后于全球市場(chǎng),分別為37.2億美元和31.5億美元,環(huán)比分別增長(zhǎng)
        • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  芯片  

        分析師:重復(fù)訂單正常 芯片庫存仍低

        •   在半導(dǎo)體業(yè)2010Q1獲得少見的豐收之后,半導(dǎo)體庫存在Q2時(shí)可能會(huì)高一點(diǎn)。按iSuppli的觀點(diǎn),可能數(shù)據(jù)會(huì)造成誤解,實(shí)際上庫存并不高。   全球半導(dǎo)體庫存在2010Q1升高1.0%,達(dá)257.3億美元,而到Q2時(shí)可能增長(zhǎng)3.3%,為266億美元。CarloCiriello在它最新的研究報(bào)告中認(rèn)為芯片庫存天數(shù)增長(zhǎng)3%,為69天,而且表示不會(huì)如毛利率升高一樣,庫存天數(shù)會(huì)繼續(xù)升高。它說在調(diào)整售出商品的成本與銷售額及庫存與長(zhǎng)遠(yuǎn)毛利率時(shí),通常庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)DOI(Dayofinventory)接近20%,低于
        • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  芯片  

        傳三洋擬將虧損芯片業(yè)務(wù)出售給安森美半導(dǎo)體

        •   據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道稱,日本共同社援引不具名消息人士的話報(bào)道,三洋計(jì)劃將虧損的芯片業(yè)務(wù)出售給安森美半導(dǎo)體。   共同社稱,兩家公司正在就價(jià)格進(jìn)行磋商,預(yù)計(jì)價(jià)格將在200億日元至300億日元(約合2.2億美元至3.5億美元),雙方可能將于7月底前達(dá)成協(xié)議。   三洋芯片業(yè)務(wù)部門生產(chǎn)音像產(chǎn)品用的模擬集成電路,在截至2010年3月份的上一財(cái)年中,三洋芯片業(yè)務(wù)部門營(yíng)收為995億日元(約合11億美元),虧損71億日元(約合8000萬美元)。   安森美半導(dǎo)體的產(chǎn)品包括多種模擬和混合信號(hào)集成電路,創(chuàng)辦于1999年
        • 關(guān)鍵字: 安森美  芯片  

        一種高性能浮點(diǎn)DSP芯片TMS320C6713及其最小系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

        • 一種高性能浮點(diǎn)DSP芯片TMS320C6713及其最小系統(tǒng)的設(shè)計(jì),德州儀器公司推出的高性能浮點(diǎn)DSP芯片TMS320C6713顯著提高了嵌入式應(yīng)用的性能,降低了系統(tǒng)設(shè)計(jì)的復(fù)雜度。介紹了該芯片的結(jié)構(gòu)、特點(diǎn)和功能,進(jìn)行了TMS320C6713最小系統(tǒng)的設(shè)計(jì)并闡述了PCB設(shè)計(jì)時(shí)的注意事項(xiàng)。
        • 關(guān)鍵字: 最小  系統(tǒng)  設(shè)計(jì)  及其  TMS320C6713  浮點(diǎn)  DSP  芯片  高性能  音頻  

        Intel籌建以色列新分廠:政府贊助金高達(dá)4億

        •   Intel目前正在積極與以色列政府商談在以色列興建新芯片廠的贊助費(fèi)事宜,如果談判成功,Intel將獲得以色列政府總額4億美元的贊助費(fèi)。這間新工廠 將位于以色列南部城市 Kiryat Gat,工廠的雇員人數(shù)將達(dá)到400名.計(jì)算起來,以色列政府平均要為每一個(gè)崗位支付100萬美元,這對(duì)以色列納稅人來說可不是一個(gè)好主意。   不過,據(jù)悉以色列工業(yè)/商務(wù)/勞務(wù)部據(jù)報(bào)只會(huì)為該項(xiàng)目贊助2-2.5億美元。另外以色列當(dāng)?shù)孛襟w還報(bào)道稱,當(dāng)局有關(guān)部門表示,如果Intel有計(jì)劃在以色列北部地區(qū)再增設(shè)一間工廠,那么當(dāng)局的贊助
        • 關(guān)鍵字: Intel  芯片  

        可調(diào)分流基準(zhǔn)芯片TL431的特性及其應(yīng)用

        • 簡(jiǎn)介: 摘 要 介紹可調(diào)分流基準(zhǔn)芯片TL431的特性及其在一些功能電路中的應(yīng)用。關(guān)鍵詞 可調(diào)分流基準(zhǔn) 恒流 恒壓 PWM 開關(guān)電源1 TL431的簡(jiǎn)介   德州儀器公司(TI)生產(chǎn)的TL431是一是一個(gè)有良好的熱穩(wěn)定性能的三端可調(diào)分
        • 關(guān)鍵字: 特性  及其  應(yīng)用  TL431  芯片  分流  基準(zhǔn)  可調(diào)  

        分析師:中國(guó)未來將向集成電路投250億美元

        •   據(jù)市場(chǎng)研究公司InformationNetwork最新發(fā)表的研究報(bào)告稱,中國(guó)的半導(dǎo)體加工廠在2009年生產(chǎn)了價(jià)值400億美元的集成電路,占國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求的比例從2004年的20.9%提高到了25.1%。中國(guó)向半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)行的大量投資得到了回報(bào)。   InformationNetwork總裁RobertCastellano在聲明中說,經(jīng)濟(jì)衰退和中國(guó)政府有限的投資導(dǎo)致中國(guó)在過去的五年里僅向半導(dǎo)體加工廠投資了70億美元。這些投資僅夠建設(shè)兩個(gè)300毫米晶圓加工廠。   但是,這種趨勢(shì)將很快轉(zhuǎn)變。中國(guó)政府已經(jīng)
        • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體加工  芯片  

        胡錦濤期望美國(guó)放寬對(duì)華高技術(shù)產(chǎn)品出口

        •   中國(guó)國(guó)家主席胡錦濤當(dāng)?shù)貢r(shí)間26日下午在多倫多會(huì)見美國(guó)總統(tǒng)奧巴馬。兩國(guó)元首就中美關(guān)系及共同關(guān)心的重大國(guó)際和地區(qū)問題深入交換意見,達(dá)成新的重要共識(shí)。   胡錦濤指出,在雙方共同努力下,近來中美關(guān)系取得新進(jìn)展。上個(gè)月第二輪中美戰(zhàn)略與經(jīng)濟(jì)對(duì)話在北京成功舉行,取得積極成果。   胡錦濤強(qiáng)調(diào),當(dāng)前,國(guó)際形勢(shì)繼續(xù)發(fā)生深刻復(fù)雜變化,我們面臨推動(dòng)世界經(jīng)濟(jì)進(jìn)一步復(fù)蘇、應(yīng)對(duì)各種地區(qū)熱點(diǎn)和全球性問題等共同挑戰(zhàn),需要繼續(xù)發(fā)揚(yáng)同舟共濟(jì)、合作共贏的精神。中方愿同美方一道,保持高層和各級(jí)別交往,深化各領(lǐng)域務(wù)實(shí)合作,加強(qiáng)在國(guó)際和地
        • 關(guān)鍵字: 電子  芯片  
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        hbm3e 芯片介紹

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