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基于WPAN技術(shù)和JN512芯片的無線醫(yī)療監(jiān)護(hù)系統(tǒng)設(shè)計(jì)
- 1 序言無線醫(yī)療監(jiān)護(hù)是利用無線通信技術(shù)輔助醫(yī)療監(jiān)護(hù)的簡稱。近年來隨著生物醫(yī)學(xué)傳感器的小型化、信息處理和無線數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)的快速發(fā)展和普及，使得無線醫(yī)療監(jiān)護(hù)成為熱點(diǎn)。ZigBee是一種今年來興起的無線網(wǎng)絡(luò)通信技術(shù)
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傳TD手機(jī)招標(biāo)芯片兩大贏家為展訊和聯(lián)發(fā)科
- 知情人士透露，按照已傳出的中國移動600萬TD-SCDMA手機(jī)招標(biāo)結(jié)果，中標(biāo)的6款手機(jī)的芯片全部由展訊和聯(lián)發(fā)科提供。 根據(jù)統(tǒng)計(jì)，經(jīng)過幾年的發(fā)展，TD終端芯片累計(jì)出貨量已超過1億片，TD終端芯片商包括聯(lián)芯、展訊、聯(lián)發(fā)科、Marvell等五六家，其中聯(lián)芯、展訊等國內(nèi)TD芯片廠商占據(jù)了半數(shù)以上TD終端芯片市場份額。在日前的聯(lián)芯客戶大會上，聯(lián)芯透露的消息是，2011年，聯(lián)芯自研TD系列芯片出貨突破1000萬片，聯(lián)芯今年希望達(dá)到TD終端芯片出貨2500萬。 與以往一樣，此次TD手機(jī)招標(biāo)需要報(bào)芯片合作
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中國芯片技術(shù)未來發(fā)展趨勢
- 英特爾CEO保羅·歐德寧(PaulOtellini)表示，英特爾已開始對7納米和5納米制程技術(shù)的研究。此外，英特爾目前計(jì)劃在美國俄勒岡、亞利桑那和愛爾蘭的工廠中部署14納米制程生產(chǎn)線。 英特爾還開展了7-5納米的芯片研發(fā)，韓國三星也由20納米向15納米進(jìn)軍，成為芯片一霸，臺灣的臺積電也開始20納米芯片量產(chǎn)。 反觀中國大陸中芯國際，芯片還停留在40納米，還并沒有量產(chǎn)。 中國大陸如果不趕快從硬件芯片加工追上來，對中國的產(chǎn)業(yè)升級影響巨大，中國的手機(jī)，電腦，平板電腦電器等需要大
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傳瑞薩電子擬裁員1.4萬人 占公司三分之一
- 據(jù)《日經(jīng)新聞》報(bào)道，困境重重的日本芯片制造商瑞薩電子計(jì)劃裁員1.4萬人，并將一家大型日本工廠出售給臺積電。 瑞薩電子是全球最大的汽車微控芯片制造商，該公司計(jì)劃通過發(fā)行股票融資逾1000億日元(約合13億美元)，以此支付重組費(fèi)用，并緩解債主對其財(cái)務(wù)問題的擔(dān)憂。 瑞薩電子由三菱、日立和NEC的芯片部門合并而來。由于日元走強(qiáng)和日本電子行業(yè)的衰落，該公司已經(jīng)陷入虧損。1.4萬人的裁員規(guī)模將占到該公司員工總數(shù)的三分之一，比本周早些時(shí)候報(bào)道的重組計(jì)劃更加激進(jìn)。瑞薩電子發(fā)言人尚未發(fā)表評論。 《日經(jīng)
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意法半導(dǎo)體CEO：ST正逐步恢復(fù)元?dú)?/a>
- ST的首席執(zhí)行官Carlo Bozotti在5月23日公司的分析大會上宣布，今年ST的業(yè)務(wù)將會有顯著提高。 Bozotti表示，今年公司幾乎所有業(yè)務(wù)的訂單連都會增加，并預(yù)計(jì)第二季度銷售額會增加7%~8%。 Bozotti同時(shí)也表明，來自意法—愛立信的損失也將在本年度減半。第一季度損失了2.8億美元，而到第四季度損失會減小到1.4億美元，而這會使意法半導(dǎo)體的第四季度凈收入提高7000萬美元。 第一季度ST的凈損失為1.76億美元，同比下降20%。其中0.59億來自賠償恩智浦
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三星董事長：歐債危機(jī)影響比想象糟
- 韓國媒體報(bào)導(dǎo)，三星電子董事長李建熙(Lee Kun-hee)24日稍晚自歐洲返抵國門時(shí)在金浦國際機(jī)場對記者表示，歐債危機(jī)看起來比預(yù)期還要嚴(yán)重，預(yù)期該公司將面臨些許沖擊，但不會直接受創(chuàng)。三星股票在5月2日創(chuàng)下歷史收盤新高(1,410,000韓元)之后，至5月24日收盤(1,225,000韓元)為止跌幅已高達(dá)13.12%。 這是李建熙首度對歐洲問題發(fā)表談話，他于過去三周前往西班牙、意大利與法國視察該公司在當(dāng)?shù)氐臓I運(yùn)。三星一名發(fā)言人表示，去(2011)年該公司在歐洲方面的營收達(dá)到36.13兆韓元，占整
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芯片性能提升明顯 三安下游客戶拓展獲突破
- 三安光電近兩年因頻繁的再融資，以及業(yè)績中政府補(bǔ)貼這些“水分”而被市場冷落。不過2012年以來，三安光電的交投卻趨向活躍，尤其是4月底以來大盤步入調(diào)整，LED板塊大部分個(gè)股也隨之橫盤整理，但三安光電卻逆市上漲逾20%。 資金在此時(shí)看中了三安光電的因素包括之前一直被外界認(rèn)為更多是依賴政府補(bǔ)貼的電芯片產(chǎn)品，性價(jià)比優(yōu)勢正在逐漸體現(xiàn)，下游客戶群正在逐漸擴(kuò)大。 中低端芯片性價(jià)比漸顯 此前被市場冷落三安光電，四月底以來憑借21.3%的漲幅在LED板塊中獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷。 業(yè)內(nèi)
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一種基于DSP芯片與CAN總線的電源監(jiān)控系統(tǒng)設(shè)計(jì)
- 電源技術(shù)發(fā)展的方向之一是運(yùn)用電源模塊并聯(lián)技術(shù)實(shí)現(xiàn)功率合成，組成積木式、智能化的分布式大功率電源系統(tǒng)。為使并聯(lián)的各個(gè)模塊協(xié)調(diào)工作，對分布式電源系統(tǒng)進(jìn)行可靠的監(jiān)控是電源技術(shù)發(fā)展的熱點(diǎn)之一。目前對分布式電源
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北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商2012年4月訂單出貨比為1.10
- 國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(SEMI)于5月22日公布的四月份訂單出貨比報(bào)告顯示，2012年4月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲訂單的3個(gè)月平均金額為16億美元，訂單出貨比為1.10。1.10意味著當(dāng)月設(shè)備出貨總金額與當(dāng)月新增訂單總金額的比值為110：100。 2012年4月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲全球訂單的3個(gè)月平均金額為16億美元，較3月最終值(14.5億美元)增長10.7%，與2011年同期的訂單額基本持平。2012年4月3個(gè)月平均出貨金額為14.5億美元，較3月上修值(12.9億美元)增長13%
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