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        EEPW首頁 >> 主題列表 >> hbm3e 芯片

        hbm3e 芯片 文章 最新資訊

        兩年間的期待

        • 對于關注國防科技的人來說,從2010到2012的兩年時間里,我們經(jīng)歷了J20的試飛,航母平臺的下水,神舟飛船和天宮一號的相繼發(fā)射與成功對接,北斗系統(tǒng)一顆顆衛(wèi)星的成功上天。兩年間,我們經(jīng)歷了比以往都令人振奮的一系列國防科技進步的消息。
        • 關鍵字: 國防電子展  電子技術  芯片  

        變頻專用芯片SM2001的離心機變頻控制器設計

        • 摘要:設計一種通過STC系列單片機來控制變頻專用芯片SM2001,最終輸出目標頻率及電壓的變頻調(diào)速系統(tǒng)。該系統(tǒng)在變頻調(diào)速的基礎上對控制曲線進行優(yōu)化,最終獲得較大的輸出轉(zhuǎn)矩以及穩(wěn)定的調(diào)速性能。
          關鍵詞:SM2001;變
        • 關鍵字: 變頻  控制器  設計  離心機  SM2001  專用  芯片  

        Avago推出5MBd數(shù)字光電耦合器

        • 通信、工業(yè)和消費應用領域提供模擬接口零部件的領先級供應商Avago Technologies (Nasdaq: AVGO) 宣布推出ACPL-M21L/021L/024L/W21L/K24L光電耦合器產(chǎn)品系列。相較于市場上其他相近的5MBd產(chǎn)品,這些光電耦合器的功耗更低。ACPL-x2xL光電耦合器面向滿足使用者對于低功耗、更高隔離電壓、更好共模抑制(Common Mode Rejection, CMR)能力的要求進行設計,主要助力來自于新LED的卓越性能和檢測器芯片設計。
        • 關鍵字: Avago  芯片  光電耦合器  

        具有光耦的LED電源驅(qū)動芯片

        • 開關電源的光耦主要是隔離、提供反饋信號和開關作用。開關電源電路中光耦的電源是從高頻變壓器次級電壓提供的,當輸出電壓低于穩(wěn)壓管電壓是給信號光耦接通,加大占空比,使得輸出電壓升高;反之則關斷光耦減小占空比
        • 關鍵字: LED  光耦  電源驅(qū)動  芯片    

        電源管理芯片WM8310在手持設備上的應用

        • 摘要:介紹一種智能電源管理芯片WM8310的應用方案,其應用在以三星S5PC100移動處理器為核心的手持設備上。文中給出了WM8310與S5PC1 00電源分配設計方法、上電時序,以及WM8310控制接口原理設計和基于Windows CE6.0操
        • 關鍵字: 設備  應用  在手  WM8310  管理  芯片  電源  

        基于CY7C68013芯片的高速數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的設計方案

        • 在圖像處理、瞬態(tài)信號測量等一些高速、高精度的應用中,需要進行高速數(shù)據(jù)采集。USB 2.0接口以其高速率等優(yōu)點漸有取代傳統(tǒng)ISA及PCI數(shù)據(jù)總線的趨勢,熱插拔特性也使其成為各種PC外設的首選接口。EZ-USB FX2是Cypress公
        • 關鍵字: 設計  方案  系統(tǒng)  數(shù)據(jù)采集  芯片  高速  CY7C68013  

        日本媒體稱美光或成功競購爾必達

        •   日本NHK周五報道稱,美光很可能在競購爾必達的爭奪中最終勝出。   根據(jù)NHK的報道,美光提出以約2000億日元(約合25億美元)的價格收購爾必達,同時承諾保留爾必達的廣島工廠和員工。   SK海力士周五早些時候表示,已放棄對爾必達的競購。根據(jù)消息人士的說法,TPG Capital和中國的弘毅投資也試圖在最后一輪競標中聯(lián)合競購爾必達。   爾必達于今年2月申請破產(chǎn)保護,該公司當時的債務約為4480億日元(約合56億美元)。
        • 關鍵字: 爾必達  芯片  

        笙科電子發(fā)表新一代2.4GHz TRX射頻收發(fā)芯片

        • 臺灣竹科的笙科電子,于2012年5月發(fā)表適用于傳輸距離100公尺,數(shù)據(jù)量2 Mbps,高整合型的2.4GHz無線射頻收發(fā)芯片。該芯片料號為A7137,A7137除了繼承上一代A7125的超高接收靈敏度之外,并利用最新的CMOS制程將內(nèi)建的PA功率推到10dBm,解決了長距離設計目標下,使用者必須增加外部PA電路的成本問題,A7137適合的應用包含,無線耳機、無線喇叭、家庭安防、多功能Smart Remote Controller、遠距離Active RFID,以及無線航空模型等。
        • 關鍵字: 笙科電子  芯片  A7137  

        基于APFC芯片控制的光伏并網(wǎng)逆變器研究

        • 摘要:提出一種基于有源功率因數(shù)校正(APFC)芯片控制的小功率光伏并網(wǎng)逆變器方案。該逆變器包括直流變換環(huán)節(jié)和逆變環(huán)節(jié)。其中直流變換環(huán)節(jié)采用APFC芯片控制將光伏電池板的直流低電壓變換成正弦雙半波的直流電,逆變環(huán)
        • 關鍵字: 逆變器  研究  并網(wǎng)  控制  APFC  芯片  基于  

        MAX1487/485芯片DE控制端的設計方案解析

        • 1 問題的提出在分布系統(tǒng)的設計中,RS-485半雙工異步通信總線是被各個廠家廣泛采用的數(shù)據(jù)通信總線。在售飯管理系統(tǒng)的設計中也不例外,它往往應用在主控機房與各個食堂的分機之間。系統(tǒng)拓撲結(jié)構如圖1所示。由于實際工程
        • 關鍵字: 方案  解析  設計  控制  芯片  DE  MAX1487/485  

        華為海思正式獲得PowerVR Series 6授權

        •   Imagination Technologies近日與華為海思簽署了包括圖形、視頻以及顯示的多個PowerVR核心授權許可協(xié)議。這項許可協(xié)議包括PowerVR Series 6的成員之一“Rogue”。   這項許可協(xié)議將為Imagination這個移動市場GPU核心授權的領導者帶來更多的市場份額。但是根據(jù)海思K3V2搭載的Vivante GC4000 這個GPU來看華為海思已經(jīng)有了Vivante的GPU授權。   Imagination宣稱華為海思將在針對移動和消費市場的
        • 關鍵字: 華為海思  芯片  

        美物理學家稱摩爾定律將在10年內(nèi)崩潰

        •   據(jù)美國IT網(wǎng)站ComputerWorld報道,一位知名的理論物理學家稱,計算機行業(yè)中的關鍵理論“摩爾定律”(Moore"sLaw)即將崩潰。   紐約市立大學理論物理教授加來道雄(MichioKaku)在接受BigThink.com網(wǎng)站的視頻采訪時稱,這項延續(xù)了47年之久的定律已經(jīng)時日無多,這可能會對計算機處理器的進化造成影響。   加來道雄在接受視頻采訪時表示,科學家應該能繼續(xù)挖掘硅部件的潛力,從而在未來幾年時間里維持摩爾定律的生命力;但在3D芯片等技術也都耗盡
        • 關鍵字: 英特爾  芯片  

        植入型芯片有助于對患者快速醫(yī)療救護

        • 植入型芯片有助于對患者快速醫(yī)療救護,美國有一家應用數(shù)據(jù)解決公司(ADS)獲得美國食品藥物管理局(FDA)通過,把含有RFID的芯片植入人體內(nèi),震動全世界。 這項產(chǎn)品被FDA核準植入人體前,ADS公司宣稱,他們所研發(fā)的VeriChip芯片,除了植入一百多萬只寵物體
        • 關鍵字: 芯片    

        LED芯片常用襯底材料選用比較

        • 對于制作LED芯片來說,襯底材料的選用是首要考慮的問題。應該采用哪種合適的襯底,需要根據(jù)設備和LED器件的要求進行選擇。目前市面上一般有三種材料可作為襯底:1.藍寶石(Al2O3)2.硅(Si)3.碳化硅(SiC)藍寶石襯底
        • 關鍵字: 選用  比較  材料  常用  芯片  LED  

        用SM2算法芯片實現(xiàn)嵌入式系統(tǒng)的安全設計

        • 用SM2算法芯片實現(xiàn)嵌入式系統(tǒng)的安全設計,引言
          隨著網(wǎng)絡技術,特別是互聯(lián)網(wǎng)技術在我國的迅速推廣和普及,各種網(wǎng)絡應用,如電子商務、電子政務、網(wǎng)上銀行、網(wǎng)上證券交易等項目,也在我國迅猛發(fā)展。但是網(wǎng)絡非法入侵、詐騙等事件嚴重影響了網(wǎng)絡信息安全。
        • 關鍵字: 系統(tǒng)  安全  設計  嵌入式  實現(xiàn)  算法  芯片  SM2  
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        hbm3e 芯片介紹

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