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        hbm3e 芯片 文章 最新資訊

        揭露卡皇神秘面紗 七彩虹iGame590多圖拆解

        •   AMD旗艦HD6990的在本月9號(hào)發(fā)布,然而在“卡皇”的寶座上僅僅坐了半月,NVIDIA便推出了最新的旗艦產(chǎn)品GeForce GTX590,這款基于雙GF110芯片的產(chǎn)品,讓HD6990不得不讓賢。看來NVIDIA的后發(fā)制人的策略,在這次卡皇之爭(zhēng)中大獲全勝,相信在接下來的至少半年中,“卡皇”非GeForce GTX590莫屬。    ?   新卡皇登基   作為NVIDIA亞太區(qū)合作最緊密的AIC之一的七彩虹,在第一時(shí)間獲得了首發(fā)權(quán)
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        采用NXP STARplug系列芯片的LED彩燈控制方案設(shè)計(jì)

        • LED是一種性能優(yōu)良的顯示器件,具有壽命長(zhǎng)、節(jié)電、高亮度、多種發(fā)光顏色、響應(yīng)速度快和驅(qū)動(dòng)電壓低等優(yōu)點(diǎn),在節(jié)省能源的同時(shí)還可以通過PWM器件調(diào)節(jié)LED發(fā)光強(qiáng)度,依據(jù)R、G、B三原色混光原理調(diào)出多種顏色,再通過MC
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        第三屆“時(shí)代民芯”杯電子設(shè)計(jì)大賽啟動(dòng)

        •   2012年6月15日,國內(nèi)軍轉(zhuǎn)民領(lǐng)域最大的IC設(shè)計(jì)公司和方案提供商北京時(shí)代民芯科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“時(shí)代民芯公司”)在京啟動(dòng)了第三屆電子設(shè)計(jì)大賽,同期舉辦了第二屆電子設(shè)計(jì)大賽的頒獎(jiǎng)慶典。   圖為第三屆電子設(shè)計(jì)大賽啟動(dòng)儀式現(xiàn)場(chǎng)。   第三屆“時(shí)代民芯”杯電子設(shè)計(jì)大賽的口號(hào)是“位置中國”,大賽以時(shí)代民芯公司自主研制的北斗/GPS雙模兼容拇指型接收機(jī)(MXTOS2-200)模塊為核心,該模塊集成了快速捕獲模塊和自主知識(shí)產(chǎn)
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        CYPRESS2131 USB控制器芯片特點(diǎn)及功能解析方案

        • USB控制器芯片及其在圖像采集中的應(yīng)用詳細(xì)介紹CYPRESS2131 USB控制器芯片的特點(diǎn)和功能,并對(duì)其在圖像采集中應(yīng)用進(jìn)行詳盡的分析。文中包括原理圖及例程。計(jì)算機(jī)外設(shè)的豐富及消費(fèi)電子設(shè)備與計(jì)算機(jī)連接的實(shí)現(xiàn),擴(kuò)展了PC的
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        LED分選方式:芯片與封裝

        • 在早期,由于LED主要被用作指示或顯示燈用,而且一般以單顆器件出現(xiàn),所以對(duì)于其波長(zhǎng)的分選和亮度的控制要求...
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        基于CH451芯片的LED顯示系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

        • 引言  LED點(diǎn)陣顯示是集微電子技術(shù)、計(jì)算機(jī)技術(shù)、信息處理于一體的新型顯示方式。由于其具有壽命長(zhǎng)、動(dòng)態(tài)范圍廣、工作穩(wěn)定可靠、低功耗和快速的時(shí)間響應(yīng)等優(yōu)點(diǎn),成為眾多顯示媒體中的佼佼者,是戶外作業(yè)顯示理想的選
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        意法委托GLOBALFOUNDRIES代工FD-SOI芯片

        • 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)宣布,引領(lǐng)全球半導(dǎo)體技術(shù)升級(jí)的半導(dǎo)體代工廠商 GLOBALFOUNDRIES將采用意法半導(dǎo)體專有的 FD-SOI(Fully Depleted Silicon-on-Insulator,全耗盡絕緣體上硅)技術(shù)為意法半導(dǎo)體制造28納米和20納米芯片。當(dāng)今的消費(fèi)者對(duì)智能手機(jī)和平板電腦的期望越來越高,要求既能處理精美的圖片,支持多媒體和高速寬帶上網(wǎng)功能,同時(shí)又不能犧牲電池壽命。在設(shè)
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        高清電視芯片的綜合優(yōu)化設(shè)計(jì)簡(jiǎn)介

        • 本文首先介紹利用自動(dòng)化綜合工具在編碼和綜合的階段完成用于HDTV芯片設(shè)計(jì)的優(yōu)化。由于Verilog代碼的好壞會(huì)直接影響到綜合的結(jié)果,所以在設(shè)計(jì)代碼的階段就應(yīng)該把綜合的要求考慮進(jìn)去。其次介紹該HDTV芯片的特點(diǎn)和結(jié)構(gòu),重
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        基于MAXQ1850的雙芯片架構(gòu)的支付終端

        • 基于MAXQ1850的雙芯片架構(gòu)的支付終端,本應(yīng)用筆記利用基于MAXQ1850的雙芯片架構(gòu)的優(yōu)勢(shì),探討了高度安全的支付終端設(shè)計(jì),分析了生產(chǎn)廠商在面臨PCI-PED PTS產(chǎn)品認(rèn)證時(shí)的弱點(diǎn)。新終端、新趨勢(shì)金融終端已經(jīng)成為支付產(chǎn)品公司提供的一種新型交付服務(wù)手段。金融終
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        Trinity殺入AMD和Intel芯片大戰(zhàn)前線

        •   隨著AMD宣布推出了一款處理器,并宣稱其能為計(jì)算機(jī)游戲玩家?guī)碜吭降捏w驗(yàn)和持久的電力,AMD與其宿敵英特爾曠日持久的芯片大戰(zhàn)便進(jìn)入了新的階段。   AMD推出的Trinity目標(biāo)直指英特爾的Ivy Bridge。Trinity集成了4個(gè)CPU和1個(gè)圖形處理單元(GPU),運(yùn)行功耗可以達(dá)到17W——AMD宣稱這一功耗將能讓部分筆記本電腦運(yùn)行12小時(shí),不過目前還沒有第三方機(jī)構(gòu)確認(rèn)這一數(shù)據(jù)。   Trinity可以在沒有獨(dú)立顯卡的系統(tǒng)上處理高分辨率游戲,分辨率可達(dá)1080p,刷新
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        0.2 ppm TCXO晶振控制芯片設(shè)計(jì)思路

        • 晶振作為電子設(shè)備的心臟是目前市場(chǎng)上最普遍使用的頻率振蕩器和時(shí)鐘器件。各種電子設(shè)備中,從最簡(jiǎn)單的玩具、家電、鐘表到復(fù)雜的計(jì)算機(jī)、手機(jī)、衛(wèi)星導(dǎo)航和尖端的通訊、航空設(shè)備上都要大量用到晶振,據(jù)ABI的研究報(bào)告顯示
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        基于AVR單片機(jī)及MODEM芯片的MTURTU無線電遙測(cè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案

        • 一、引言基于AVR單片機(jī)及專用MODEM芯片的MTU(Master Terminal Unit中心調(diào)度機(jī))、RTU無線電遙測(cè)系統(tǒng)。分散地分布在全市的管網(wǎng)監(jiān)測(cè)點(diǎn)上的遠(yuǎn)端RTU(系統(tǒng)可帶256個(gè)RTU)采集數(shù)據(jù),進(jìn)行數(shù)據(jù)處理后通過無線電臺(tái)向中心調(diào)度端發(fā)
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        MOSFET雙芯片功率封裝簡(jiǎn)化電源設(shè)計(jì)

        • 目前,電源工程師面臨的一個(gè)主要難題是,隨著功能的日益增多,商用電子產(chǎn)品的尺寸不斷縮小,留給電源電路的空間越來越少。解決這個(gè)難題的辦法之一是充分利用在MOSFET技術(shù)和封裝上的進(jìn)步。通過在更小尺寸的封裝內(nèi)采用
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        IC芯片的晶圓級(jí)射頻(RF)測(cè)試分析

        •  對(duì)于超薄介質(zhì),由于存在大的漏電和非線性,通過標(biāo)準(zhǔn)I-V和C-V測(cè)試不能直接提取氧化層電容(Cox)。然而,使用高頻電路模型則能夠精確提取這些參數(shù)。隨著業(yè)界邁向65nm及以下的節(jié)點(diǎn),對(duì)于高性能/低成本數(shù)字電路,RF電路
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        基于高速率射頻芯片的視頻通信系統(tǒng)介紹

        • 引 言  本無線系統(tǒng)基于高速率射頻芯片的視頻通信系統(tǒng),且具備即時(shí)拍攝功能;在視頻(連續(xù))模式下采用QQVGA的分辨率傳輸視頻數(shù)據(jù),為160times;120(@13fps),基本上能達(dá)到實(shí)時(shí)視頻的日的。在實(shí)際應(yīng)用中,用戶可以在接
        • 關(guān)鍵字: 系統(tǒng)  介紹  視頻通信  芯片  高速  射頻  基于  
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        hbm3e 芯片介紹

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