- 在2020年末，華為作為手機制造商正在為自己的生存而戰。幾個月前，特朗普政府對這家中國公司進行了毀滅性的制裁，使其與全球半導體供應鏈斷開聯系。這些制裁阻止了沒有許可的人制造華為設計的芯片，公司正苦于采購新芯片以推出更先進的手機。為此，華為決定通過與半導體制造國際公司（SMIC）的一項冒險協議來押注其670億美元的芯片和移動業務，SMIC是一家由國家支持的晶圓廠，以迎頭趕上全球領先的芯片制造商。SMIC宣傳說它已經找到了使用過時設備生產更先進芯片的方法。盡管這需要比華為之前的供應商臺積電更長的時間，成本更高
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- 28nm芯片屬于相對成熟的工藝技術，處于量產狀態已有一段時間。28納米工藝對應的是芯片制造中比較細的線寬，相比更先進的工藝技術如14納米、7納米等，28納米產量更高，成本更低，已廣泛應用于各類電子產品。在全球芯片產業鏈上，28nm芯片市場的規模約在百億美元左右，是目前較大的一個細分市場。在28nm芯片市場上，臺灣積體電路公司無疑是最大的制造商。憑借領先的技術實力和大規模的產能投入，臺積電在28nm芯片的產量和市場占有率方面遙遙領先。根據業內數據統計，臺積電當前在全球28nm芯片市場上占有一半以上的份額，是
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臺積電 芯片
- 11月13日，英偉達推出新一代AI旗艦芯片H200，是在目前市場上最強AI芯片H100的基礎上進行了大升級。H200擁有141GB的內存幾乎是H100最高80GB內存的2倍，4.8TB/s的帶寬也顯著高于H100的3.35TB/s。在推理速度上H200幾乎達到了H100的兩倍，英偉達表示根據使用Meta的70B大模型Llama 2進行測試，H200的輸出速度幾乎是H100的兩倍。根據官方發布的圖片，H200在大模型Llama 2、GPT-3.5的輸出速度上分別是H100的1.9倍和1.6倍，在高性能計算H
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- 11月28日消息，據國內媒體報道稱，戴爾全球資深副總裁吳冬梅表示，中國一直是戴爾重要的國際市場，他們不會退出。吳冬梅表示“我們為戴爾在中國這25年的歷史感到驕傲和自豪。在這里我們取得了巨大的成就，并與大家建立了深厚的友誼。我們期待未來繼續在中國發展。中國一直是戴爾重要的國際市場。”據介紹，戴爾在廈門、成都和昆山設有三大生產基地，其中廈門和成都工廠屬于完全自營。根據2023年11月剛剛公布的最新數據，戴爾是2023年廈門最大的制造業企業。在這之前，有供應鏈給出的消息顯示，戴爾的桌面電腦、筆記本電腦與周邊產品
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- 2022 年《芯片與科學法案》——一項旨在啟動美國芯片制造的兩黨法律——正在有利于國家經濟，進而有利于美國國防工業。 事實上，美國國防部 (DoD) 負責科學技術的副首席技術官芭芭拉·麥奎斯頓 (Barbara McQuiston) 稱，該法案對其認為最重要的 14 個技術領域的投資“對于維護美國國家安全至關重要”。麥克奎斯頓在法案通過后第二天的一份國防部聲明中表示：“當我們致力于自己的科學和技術組合時，我們作為盟友制定這些投資戰略，并與行業和國內合作伙伴合作，優先考慮對這些新興領域的投資。” 被簽署成為
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- 微軟周三在西雅圖舉行的 Ignite 會議上推出了兩款芯片。第一個是 Maia 100 人工智能芯片，可以與 Nvidia 的芯片競爭備受追捧的人工智能圖形處理單元。 第二個是 Cobalt 100 Arm 芯片，針對通用計算任務，可以與英特爾處理器競爭。現金充裕的科技公司已經開始為客戶提供更多云基礎設施選擇，讓他們可以用來運行應用程序。 阿里巴巴，亞馬遜和谷歌多年來一直這樣做。 據一項估計，截至 10 月底，微軟擁有約 1,440 億美元現金，到 2022 年，其云市場份額將達到 21.5%，僅次于亞馬
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- 美國當地時間周二，芯片巨頭英偉達公布了截至10月29日的2024財年第三財季財報。財報顯示，英偉達第三財季營收達181.2億美元，同比增長206%，環比增長34%；凈利潤為92億美元，同比增長1259%，環比增長49%。值得一提的是就在兩年前，用于在個人電腦上玩視頻游戲的GPU還是英偉達最大的收入來源。而現在，英偉達的大部分收入來自服務器群內的部署。英偉達的數據中心業務是提供云計算和人工智能等服務的關鍵。今年第三財季，英偉達數據中心營收達到創紀錄的145.1億美元，遠遠高于去年同期的38億美元，也高于分析
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- 11月16日消息，美國時間周三，微軟發布了首款自研人工智能（AI）芯片，可用于訓練大語言模型，擺脫對英偉達昂貴芯片的依賴。微軟還為云基礎設施構建了基于Arm架構的CPU。這兩款自研芯片旨在為Azure數據中心提供動力，并幫助該公司及其企業客戶準備迎接AI時代的到來。微軟的Azure Maia AI芯片和Arm架構Azure Cobalt CPU將于2024年上市。今年，英偉達的H100 GPU需求激增，這些處理器被廣泛用于訓練和運行生成圖像工具和大語言模型。這些GPU的需求非常高，甚至在eBay
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- 前言從HBM存儲器到3D NAND芯片，再到CoWoS，硬件市場上有許多芯片是用英文稱為TSV構建的，TSV是首字母縮寫，TSV（Through Silicon Via）中文為硅通孔技術。它是通過在芯片與芯片之間、晶圓和晶圓之間制作垂直導通；TSV技術通過銅、鎢、多晶硅等導電物質的填充，實現硅通孔的垂直電氣互聯，這項技術是目前唯一的垂直電互聯技術，是實現3D先進封裝的關鍵技術之一。在本文中，我們將告訴您它們是什么，它們如何工作以及它們的用途。在2000年的第一個月，Santa Clara Universi
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- 2023年11月6日，美國商務部工業和安全局（BIS）舉辦了一場公開簡報會，以回答問題并進一步澄清其最近于2023年10月17日宣布的規定。新措施旨在進一步限制中華人民共和國（PRC）獲取美國半導體技術，這是用于構建人工智能（AI）平臺的超級計算機的關鍵組成部分。BIS在實體清單中增加了13個新實體，并發布了以下兩項暫行規則：（1）高級計算芯片暫行最終規則和（2）擴大半導體制造產品出口管制暫行最終規則。這些規則修改并擴大了去年引入的某些先進計算項目的限制，因為BIS旨在填補現有半導體出口管制中的漏洞。這些
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- 近日，“新能源·芯機遇2023新能源行業數字化賦能高峰論壇”中，維視智造作為新能源數字化領域代表企業受邀參會，在論壇圓桌環節與嘉賓共同探討“雙碳”目標下的新能源智能制造發展前景。維視智造負責人魏代強與一眾嘉賓共同分享了企業在數字化轉型與創新的落地路徑、大模型之下人工智能的落地模式等方面的多類變革。AI+視覺 ，助力智能制造創新發展魏總表示，新能源企業數字化生產面臨的難點和痛點主要包括以下幾點：第一，設備智能化能力不足，新能源設備往往涉及復雜的工藝流程和高度技術化的操作，生產設備的智能化程度和數據采集管理水
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- 當地時間11月13日，英偉達（NVIDIA）宣布推出NVIDIA HGX? H200，旨為世界領先的AI計算平臺提供強大動力，將于2024年第二季度開始在全球系統制造商和云服務提供商處提供。H200輸出速度約H100的兩倍據介紹，NVIDIA H200是基于NVIDIA Hopper?架構，配備具有高級內存的NVIDIA H200 Tensor Core GPU，可處理海量數據，用于生成式AI和高性能計算工作負載。圖片來源：英偉達與H100相比，NVIDIA H200對Llama2模型的推理速度幾乎翻倍。
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- 11月14日消息，全球市值最高的芯片制造商英偉達公司，正在升級其H100人工智能處理器，為這款產品增加更多功能，進一步鞏固其在人工智能計算市場的領先地位。新款芯片的型號名為H200，將具備使用高帶寬內存（HBM3e）的能力，從而更好地處理開發和實施人工智能所需的大型數據集。亞馬遜AWS、谷歌云和甲骨文云基礎設施已承諾從明年開始使用這款新芯片。圖片來源：英偉達官網目前的英偉達處理器（被稱為人工智能加速器）已經極受追捧。像拉里·埃里森（Larry Ellison）和埃隆·馬斯克（Elon Musk）這樣的科技
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- 當地時間11月9日，存儲大廠美光科技宣布推出32Gb單片芯片128GB DDR5 RDIMM內存，速度高達8000MT/s，可支持當前和未來的數據中心工作負載。據美光介紹，該產品采用美光1β(1-beta)技術，與競爭性3DS硅通孔(TSV)產品相比，位密度提高45%以上、能源效率提高高達24%、延遲降低高達16%、AI訓練性能提升高達28%。該產品旨在滿足數據中心和云環境中各種關鍵任務應用程序的性能和數據處理需求，包括人工智能(AI)、存儲數據庫(IMDB)）以及多線程、多核計數一般計算工作負載的高效處
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- 據法新社報道，日本近期表示計劃斥資2萬億日元（約合130億美元）促進本國具有重要戰略意義的半導體生產和生成式人工智能技術。近年來，日本作為尖端半導體及相關產品生產國的競爭力有所減弱，日本一直在尋求促進關鍵技術的生產。日本經濟產業省官員栗田宗樹表示，計劃中的支出將包括46億美元用于支持臺積電在熊本的工廠建設，這是該公司在日本南部地區的第二家工廠。此外，據栗田消息，日本還將斥資43億美元支持日本初創企業Rapidus公司，該公司旨在開發下一代微芯片。消息顯示，日本首相岸田文雄的內閣于近期批準了芯片和人工智能相
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