IT之家 5 月 23 日消息，消息稱英偉達的 Blackwell GB200 人工智能服務器 2024 年預估出貨量為 50 萬片，而在 2025 年將達到 200 萬片，此外英偉達正探索采用全新的封裝技術。英偉達 Blackwell GB200 產能當前正面臨 HBM 和 CoWoS 封裝產能影響，根據《經濟日報》報道，英偉達的 GB200 AI 芯片將采用“面板級扇出式封裝”（panel-level fan-out packaging，簡稱 PFLO ）方案，計劃在 2025 年
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英偉達 GPU 計算平臺 Blackwell GB200
●? ?西門子集成的驗證套件能夠在整個IC設計周期內提供無縫的IP質量保證，為IP開發團隊提供完整的工作流程西門子數字化工業軟件日前推出 Solido? IP 驗證套件 (Solido IP Validation Suite)，這是一套完整的自動化簽核解決方案，可為包括標準單元、存儲器和 IP 模塊在內的設計知識產權 (IP) 提供質量保證。這一全新的解決方案提供完整的質量保證 (QA) 覆蓋范圍，涵蓋所有 IP 設計視圖和格式，還可提供 “版本到版本” 的 IP 認證，能夠提升完整芯
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5月23日消息，當地時間周三，芯片制造商英偉達發布了截至2024年4月28日的2025財年第一財季財報。財報顯示，2025財年第一財季公司營收為260.4億美元，同比增長262%，超過了分析師平均預期的246.5億美元；凈利潤為148.8億美元，同比增長628%；按照非美國通用會計準則計算，調整后每股收益達到6.12美元，高于分析師平均預期的5.59美元。英偉達預計，2025財年第二財季的營收將達到280億美元，上下浮動2%，而分析師平均預期為266.1億美元。在周三發布的報告中，英偉達第一財季的營收和利
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芯原股份近日宣布低功耗?AIoT?芯片設計廠商炬芯科技股份有限公司（炬芯科技，?股票代碼：688049.SH）在其高集成度的雙模藍牙智能手表SoC? ATS3085S和ATS3089系列中采用了芯原低功耗且功能豐富的2.5D圖形處理器（GPU）IP。?炬芯科技的智能手表SoC ATS3085S和ATS3089系列擁有卓越的圖形顯示性能，采用2D+2.5D雙GPU硬件加速配置，支持JPEG硬件解碼，具有高幀率、低功耗等特點。該系列SoC以其高集成度，可實現單
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隨著Open
AI等生成式AI應用席卷全球，高性能GPU市場需求持續高漲，英偉達GPU產品供應緊俏，屢屢傳出缺貨。業界分析，英偉達高性能GPU由臺積電制造，采用CoWoS進行封裝，但臺積電CoWoS先進封裝產能不足以應對市場對AI的需求。之后臺積電積極擴產CoWoS，隨著產能補充，英偉達GPU出貨量逐漸穩定。不過，GPU缺貨問題得到緩解后，AI浪潮又迎來了新的煩惱。近期，Meto CEO 馬克·扎克伯格（Mark Zuckerberg）對外表示，AI數據中心的GPU缺貨問題已在緩解過程中，未來的瓶頸將
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GPU AI
IT之家 5 月 13 日消息，X 平臺人士 @miktdt 發現，英特爾近日向 oneAPI DPC++ 編譯器的 LLVM 文檔添加了 bmg_g21（Battlemage G21、BMG-G21）核心相關代碼。這也是首次有 Battlemage 架構獨顯相關代碼現身該文檔，暗示 Battlemage G21 GPU 有望成為英特爾下代獨顯首發型號。IT之家注意到，文檔中將 bmg_g21 的 GPU 架構稱為 intel_gpu_20_1_4，與據信
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AMD現在處于AI芯片市場的第二位，與市場領導者Nvidia競爭。盡管Nvidia是GPU市場的巨頭，但AMD已經開始挑戰其市場地位。就像在個人電腦和傳統服務器芯片領域一樣，AMD一直在和行業巨頭英特爾進行競爭，這是科技行業中最激烈的競爭之一。但是，即使處于第二位，AMD的股票表現也不錯。如今，人工智能的爆炸性增長為AMD和Nvidia之間的競爭創造了舞臺，這是另一場科技對決，這一次是將AI芯片市場的主導地位與一個有著將第二名地位轉變為強勢地位的記錄的挑戰者相比較。與英特爾的長期競爭相比，AMD的韌性和實
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AI PC方興未艾，而除了CPU、GPU、NPU這樣的基礎硬件，更關鍵的是應用軟件與場景的生態落地。只有從應用上真正改變人們的日常工作、生活體驗，帶來真正的便利，AI PC才能取得成功。作為行業執牛耳者，Intel不但率先倡導了AI PC的概念，帶來了史上變革最大的酷睿Ultra處理器、大量的AI PC筆記本，領導PC全面進入AI時代，更在生態拓展方面不遺余力地投入。按照Intel的宏圖大愿，AI PC 2024年的出貨量就會有大約4000萬臺，而到了2025，這一市場規模將超過1億臺，走進千家萬戶。為了
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據中國光谷消息，近日，武漢凌久微電子有限公司（以下簡稱“凌久微”）研制的GP201圖形處理芯片已批量上市。據介紹，凌久微研制的凌久GPU系列產品，突破了多核統一渲染引擎設計、高速片上互連總線設計、低功耗設計、多級存儲設計等技術，在國內實現了2D、3D等GPU核心模塊的全自主設計，打造了完善的凌久GPU圖形與計算生態圈，當前已經廣泛應用于商用計算機、高可靠性電子設備等領域。GPU（圖形處理器）是專門在PC、工作站、游戲機和平板電腦、智能手機等設備上做圖像和圖形相關運算工作的微處理器。自主研發一款圖形芯片，需
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韓總統尹錫悅野心勃勃，力拼讓韓國成為全球三大AI強國之一?？墒菗n媒報導，光是在AI技術戰爭第一線的大學研究團隊就已經慘輸，因為經費不足，無法取得輝達最新芯片，只能拿舊款游戲用GPU來湊數。研究人員大嘆，其他國家拿著大炮作戰，可是他們手中卻只有槍。據韓媒《東亞日報》報導，首爾大學、KAIST（韓國科學技術院）等負責AI研究的頂尖大學，雖然獲得官方選定為政府指定支持對象，但分配到的預算不足，無法充分取得英偉達最新芯片，難以進行以大型語言模型（LLM）為基礎的生成式AI研究，只能以收集到的舊款游戲用GPU進行
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本文整理了一些TCP/IP協議簇中需要必知必會的十大問題，既是面試高頻問題，又是程序員必備基礎素養。一、TCP/IP模型TCP/IP協議模型（Transmission Control Protocol/Internet Protocol），包含了一系列構成互聯網基礎的網絡協議，是Internet的核心協議?；赥CP/IP的參考模型將協議分成四個層次，它們分別是鏈路層、網絡層、傳輸層和應用層。下圖表示TCP/IP模型與OSI模型各層的對照關系。TCP/IP協議族按照層次由上到下，層層包裝。最上面的是應用層
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25日，北京國際車展火熱開幕，銳成芯微攜旗下車規級IP亮相車展中國芯展區，并發布應用于wBMS（無線電池管理系統）的車規級藍牙RF IP。銳成芯微亮相2024北京車展中國芯展區（左）隨著電動汽車和新能源市場的快速發展，電池管理系統的需求也在不斷增加。無線電池管理系統（wBMS）作為提升電池性能、安全性和可靠性的關鍵技術之一，正逐漸成為汽車廠商、特別是頭部汽車廠商的關注焦點。而車規級藍牙RF IP作為wBMS中的重要組成部分，結合了藍牙的通信能力和RF IP的定位功能，為實現安全可靠的電池管理保駕護航。立足
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在Meta發布Llama 3大語言模型的第一時間，英特爾即優化并驗證了80億和700億參數的Llama 3模型能夠在英特爾AI產品組合上運行。在客戶端領域，英特爾銳炫?顯卡的強大性能讓開發者能夠輕松在本地運行Llama 3模型，為生成式AI工作負載提供加速。在Llama 3模型的初步測試中，英特爾?酷睿?Ultra H系列處理器展現出了高于普通人閱讀速度的輸出生成性能，而這一結果主要得益于其內置的英特爾銳炫GPU，該GPU具有8個Xe核心，以及DP4a AI加速器和高達120 GB/s的系統內存帶寬。英特
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IT之家 4 月 17 日消息，集邦咨詢（TrendForce）近日發布報告，認為英偉達 Blackwell 新平臺產品需求看漲，預估帶動臺積電 2024 年 CoWoS 封裝總產能提升逾 150%。英偉達 Blackwell 新平臺產品包括 B 系列的 GPU，以及整合英偉達自家 Grace Arm CPU 的 GB200 加速卡等。集邦咨詢認為供應鏈當前非常看好 GB200，預估 2025 年出貨量有望超過百萬片，在英偉達高端 GPU 中的占比達到 40-50%。英偉達計劃下半年交付 GB2
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我們不妨去關注Gaudi 3 挑戰H200的實際表現和市場接受程度，雖然中國市場幾乎不太可能體驗到Gaudi 3 但卻為國內AI處理器設計廠商提供了正面挑戰英偉達 GPU在AI應用霸權的新思路，希望這能為國產AI芯片百花齊放帶來有益借鑒。
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