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        Imagination宣布推出E-Series GPU:開啟Edge AI與圖形處理新時(shí)代

        • Imagination Technologies近日推出 Imagination E-Series GPU IP,重新定義了邊緣人工智能和圖形系統(tǒng)設(shè)計(jì)。E-Series憑借其高效的并行處理架構(gòu),在提供卓越圖形性能的同時(shí),針對(duì)人工智能工作負(fù)載,其 INT8/FP8 算力可在 2 到 200 TOPS 之間擴(kuò)展。它為未來的邊緣應(yīng)用提供了一種通用且可編程的解決方案,涵蓋圖形渲染、桌面和智能手機(jī)等領(lǐng)域,可實(shí)現(xiàn)自然語(yǔ)言處理、工業(yè)計(jì)算機(jī)視覺以及自動(dòng)駕駛等應(yīng)用。E-Series的兩項(xiàng)核心創(chuàng)新為其重塑端側(cè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)奠定了基
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        美國(guó)立法者提議在Nvidia GPU加入跟蹤技術(shù)以防走私

        • 美國(guó)國(guó)會(huì)議員兼物理學(xué)家比爾·福斯特 (Bill Foster) 計(jì)劃提出一項(xiàng)法案,要求像 Nvidia 這樣的高級(jí) AI 芯片制造商包括內(nèi)置的位置報(bào)告系統(tǒng)。據(jù)路透社報(bào)道,該系統(tǒng)將使用現(xiàn)有且現(xiàn)成的技術(shù)來查找 AI 芯片的大致國(guó)家級(jí)位置。事實(shí)上,兩個(gè)消息來源稱,Alphabet 正在使用類似的東西來跟蹤其內(nèi)部 Tensor AI 芯片在其所有數(shù)據(jù)中心的位置,以防止盜竊和其他安全漏洞。自 2022 年以來,在拜登和特朗普政府的領(lǐng)導(dǎo)下,白宮一直在執(zhí)行禁止向中國(guó)出口先進(jìn)芯片的禁令。它這樣做是為了限制其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手獲得尖
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        Arm的40歲 不惑之年開啟的新選擇

        • 確定IP技術(shù)發(fā)布的日期有時(shí)是一項(xiàng)挑戰(zhàn),尤其是英國(guó)處理器內(nèi)核IP設(shè)計(jì)商 ARM。不過有證據(jù)可查的是第一款A(yù)rm內(nèi)核處理器是在1985年4月26日在英國(guó)劍橋的Acorn上流片的,我們暫且將這個(gè)時(shí)間作為Arm真正進(jìn)入IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域的原點(diǎn)。ARM1是Acorn繼BBC Micro家用電腦成功之后自主開發(fā)的處理器。它由Sophie Wilson和Steve Furber開發(fā)。當(dāng)日這顆處理器流片前在設(shè)計(jì)和制造方面已經(jīng)進(jìn)行了好幾個(gè)月的開發(fā),而且硅片最后花了好幾個(gè)月才回到劍橋。 “它的設(shè)計(jì)制造成本低廉,由于設(shè)計(jì)對(duì)微處理器的
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        騰訊、阿里、字節(jié)跳動(dòng)搶購(gòu)算力資源

        • 財(cái)聯(lián)社4月28日電,今年一季度,騰訊向字節(jié)跳動(dòng)購(gòu)買了價(jià)值約20億元的GPU(圖形處理器)算力資源,這批資源以英偉達(dá)H20卡和服務(wù)器為主,騰訊元寶目前的更新主要使用來自字節(jié)的卡。除了騰訊,一位知情人士稱,阿里也在今年一季度DeepSeek爆紅之后,向字節(jié)跳動(dòng)下了GPU訂單。多位接近字節(jié)跳動(dòng)人士稱,字節(jié)跳動(dòng)在去年囤積了大約10萬(wàn)個(gè)GPU模組。一位服務(wù)器廠商人士稱,據(jù)其估算,這批GPU資源總價(jià)值在1000億元左右。字節(jié)相關(guān)負(fù)責(zé)人回復(fù)稱,以上為不實(shí)信息。據(jù)媒體報(bào)道,2024年一季度,包括字節(jié)跳動(dòng)、阿里巴巴和騰訊在
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        出售Artisan將是Arm轉(zhuǎn)型的標(biāo)志性事件

        • 雖然是EDA公司收購(gòu)IC設(shè)計(jì)IP,但此次收購(gòu)可能會(huì)在整個(gè)競(jìng)爭(zhēng)格局中產(chǎn)生連鎖反應(yīng)。Cadence強(qiáng)化一站式服務(wù)和EDA工具護(hù)城河,而Arm轉(zhuǎn)向更高利潤(rùn)的芯片設(shè)計(jì)。
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        使用萊迪思iFFT和FIR IP的5G OFDM調(diào)制用例

        • 摘要本文介紹了一種在FPGA中實(shí)現(xiàn)的增強(qiáng)型正交頻分復(fù)用(OFDM)調(diào)制器設(shè)計(jì),它使用了逆FFT模式的萊迪思快速傅立葉變換(FFT)Compiler IP核和萊迪思有限脈沖響應(yīng)(FIR)濾波器IP核。該設(shè)計(jì)解決了在沒有主控制器的情況下生成復(fù)雜測(cè)試模式的常見難題,大大提高了無線鏈路測(cè)試的效率。通過直接測(cè)試模擬前端的JESD204B鏈路,OFDM調(diào)制器擺脫了對(duì)主機(jī)控制器的依賴,簡(jiǎn)化了初始調(diào)試過程。該設(shè)計(jì)可直接在萊迪思FPGA核中實(shí)現(xiàn),從而節(jié)省成本并縮短開發(fā)周期。該調(diào)制器的有效性驗(yàn)證中使用了Avant-X70 V
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        美國(guó)制造:英偉達(dá)5000 億美元的服務(wù)器賭注

        • 本周,Nvidia 及其合作伙伴 Amkor、富士康、SPIL、臺(tái)積電和緯創(chuàng)軟件宣布計(jì)劃在未來四年內(nèi)在美國(guó)建造價(jià)值 5000 億美元的 AI 硬件。該公告包括實(shí)際 AI 處理器的生產(chǎn)、測(cè)試和包裝,以及組裝實(shí)際的 AI 服務(wù)器。但是,盡管該公告代表了構(gòu)建價(jià)值五萬(wàn)億美元的 AI 硬件的計(jì)劃,但它缺乏細(xì)節(jié),這讓人懷疑它是否能做到。因此,我們決定仔細(xì)研究一下。在美國(guó)構(gòu)建本地 AI 供應(yīng)鏈臺(tái)積電已經(jīng)承諾在其 Fab 21 制造工廠投資 1650 億美元,時(shí)間未知,因此可以肯定地說,有(并且將有)
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        Cadence率先推出eUSB2V2 IP解決方案

        • 為了提供更好的用戶體驗(yàn),包括高質(zhì)量的視頻傳輸、更新的筆記本電腦(例如最新的 AI PC)和其他前沿設(shè)備,都需要 5 納米及以下的先進(jìn)節(jié)點(diǎn) SoC,以達(dá)成出色的功耗、性能和面積(PPA)目標(biāo)。然而,隨著技術(shù)發(fā)展到 5 納米以下的工藝節(jié)點(diǎn),SoC 供應(yīng)商面臨各種挑戰(zhàn),例如平衡低功耗和低工作電壓(通常低于 1.2V)的需求。與此同時(shí),市場(chǎng)也需要高分辨率相機(jī)、更快的幀率和 AI 驅(qū)動(dòng)的計(jì)算,這就要求接口具有更高的數(shù)據(jù)傳輸速率和更強(qiáng)的抗電磁干擾(EMI)能力。隨著這些性能要求變得越來越復(fù)雜,市場(chǎng)亟需創(chuàng)新的解決方案來
        • 關(guān)鍵字: Cadencee  USB2V2 IP  

        創(chuàng)意推全球首款HBM4 IP 于臺(tái)積電N3P制程成功投片

        • 創(chuàng)意2日宣布,自主研發(fā)的HBM4控制器與PHY IP完成投片,采用臺(tái)積電最先進(jìn)N3P制程技術(shù),并結(jié)合CoWoS-R先進(jìn)封裝,成為業(yè)界首個(gè)實(shí)現(xiàn)12 Gbps數(shù)據(jù)傳輸速率之HBM4解決方案,為AI與高效能運(yùn)算(HPC)應(yīng)用樹立全新里程碑。HBM4 IP以創(chuàng)新中間層(Interposer)布局設(shè)計(jì)優(yōu)化信號(hào)完整性(SI)與電源完整性(PI),確保在CoWoS系列封裝技術(shù)下穩(wěn)定運(yùn)行于高速模式。 創(chuàng)意指出,相較前代HBM3,HBM4 PHY(實(shí)體層)效能顯著提升,帶寬提升2.5倍,滿足巨量數(shù)據(jù)傳輸需求、功耗效率提升1
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        吞吐量30倍提升!NVIDIA秀Blackwell性能:打破MLPerf記錄居第一

        • 4月3日消息,NVIDIA在官網(wǎng)表示,在最新的MLPerf V5.0基準(zhǔn)測(cè)試中,NVIDIA的Blackwell平臺(tái)取得了令人矚目的成績(jī)。MLPerf是一個(gè)衡量人工智能硬件、軟件和服務(wù)性能的標(biāo)準(zhǔn)化基礎(chǔ)測(cè)試平臺(tái),它由圖靈獎(jiǎng)得主大衛(wèi)·帕特森聯(lián)合谷歌、斯坦福、哈佛大學(xué)等頂尖企業(yè)和學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)成立,是權(quán)威性最大、影響力最廣的國(guó)際AI性能基準(zhǔn)測(cè)試。最新更新的MLPerf 添加了Llama 3.1 405B,這是最大和最難以運(yùn)行的開放權(quán)重模型之一。NVIDIA表示,雖然許多公司在其硬件上運(yùn)行MLPerf基準(zhǔn)測(cè)試以衡量性能
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        數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)的冰與火:大幅虧損的同時(shí)加倍采購(gòu)GPU

        • 盡管有嚴(yán)格的出口限制,以及面對(duì)價(jià)格暴跌的數(shù)據(jù)中心租賃價(jià)格,英偉達(dá)的H100 繼續(xù)穩(wěn)定在中國(guó)市場(chǎng)出貨,當(dāng)然如果我們更嚴(yán)謹(jǐn)一點(diǎn),現(xiàn)在的主力產(chǎn)品是英偉達(dá)的H20。
        • 關(guān)鍵字: 數(shù)據(jù)中心  GPU  英偉達(dá)  

        陳立武:英特爾將在AI硬件上與英偉達(dá)競(jìng)爭(zhēng)

        • 陳立武瞄準(zhǔn)了英偉達(dá)。
        • 關(guān)鍵字: GPU  

        Supermicro擴(kuò)大企業(yè)級(jí)AI產(chǎn)品組合,推出超過百款GPU優(yōu)化系統(tǒng),支持即將發(fā)布的NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell服務(wù)器版和NVIDIA H200 NVL平臺(tái)

        • Supermicro, Inc.作為AI/ML、高效能計(jì)算、云端、存儲(chǔ)和5G/邊緣領(lǐng)域的全方位IT解決方案提供企業(yè),近日宣布推出一系列工作負(fù)載優(yōu)化GPU服務(wù)器和工作站,可支持全新NVIDIA RTX PROTM 6000 Blackwell服務(wù)器版GPU。Supermicro具備廣泛機(jī)型的服務(wù)器系列專為NVIDIA Blackwell PCIe GPU優(yōu)化,助力更多企業(yè)通過加速型計(jì)算支持LLM推理與微調(diào)、代理式AI、可視化、圖形和渲染,以及虛擬化等應(yīng)用。Supermicro多款GPU優(yōu)化系統(tǒng)經(jīng)NVIDIA
        • 關(guān)鍵字: Supermicro  企業(yè)級(jí)AI  GPU  

        英偉達(dá)Rubin架構(gòu)GPU采用小芯片技術(shù)

        • 此前的GTC2025大會(huì)上,英偉達(dá)執(zhí)行長(zhǎng)黃仁勛公布了最新技術(shù)路線藍(lán)圖,令業(yè)界頗為期待。最新消息,臺(tái)積電將與英偉達(dá)合作,開發(fā)下代先進(jìn)小芯片GPU,與英偉達(dá)“Rubin”架構(gòu)發(fā)揮作用,為Blackwell架構(gòu)的后繼者。據(jù)外媒Digital Trends報(bào)導(dǎo),小芯片與傳統(tǒng)單晶片GPU差別很明顯,有更高性能、可擴(kuò)展性和成本效率。小芯片使芯片商將多個(gè)較小半導(dǎo)體芯片封裝成單一芯片,提高產(chǎn)量,降低生產(chǎn)成本。這在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)越來越受歡迎,芯片設(shè)計(jì)越來越復(fù)雜,傳統(tǒng)制程縮放局限性越來越大,借助臺(tái)積電封裝制程,英偉達(dá)可提高GPU
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        燦芯半導(dǎo)體推出DDR3/4, LPDDR3/4 Combo IP

        • 近日,一站式定制芯片及IP供應(yīng)商——燦芯半導(dǎo)體(上海)股份有限公司宣布推出基于28HKD?0.9V/2.5V?平臺(tái)的DDR3/4, LPDDR3/4?Combo?IP?。該IP具備廣泛的協(xié)議兼容性,支持DDR3, DDR3L, DDR4和LPDDR3, LPDDR4協(xié)議,數(shù)據(jù)傳輸速率最高可達(dá)2667Mbps,并支持X16/X32/X64等多種數(shù)據(jù)位寬應(yīng)用。燦芯半導(dǎo)體此次發(fā)布的DDR3/4,?LPDDR3/4 Combo IP集成高性能DDR&nb
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