IT之家 10 月 26 日消息，高通本周發布了最新的旗艦級芯片驍龍 8 Gen 3，該芯片采用了 ARM 架構的 CPU 核心。高通同時也透露，其 2024 年的芯片，即驍龍 8 Gen 4，將使用高通自主研發的 Oryon CPU 核心。高通高級副總裁 Chris Patrick 表示，定制 CPU 核心“并不一定意味著更貴”，但是可以讓高通在定價、功耗和性能之間找到不同的平衡點。不過IT之家注意到，他也坦言，驍龍 8 Gen 4 的成本可能會有所上升，因為高通要追求“驚人的性能水平”。如果
今年要說移動領域最令人矚目的芯片，除了蘋果即將發布的A17以外，就算是高通的新一代旗艦芯片了。高通預計將在今年晚些時候的驍龍峰會上推出其最新的移動芯片組，如果不出意外的話也就是驍龍8 Gen 3了。對于這款芯片，其實陸陸續續已經有不少信息了，而我們也簡單匯總了一下，包括它的發布日期、規格、性能以及首發機型。在發布日期方面，按照過去的傳統，高通會在年底11月召開年度驍龍峰會，屆時應該會發布驍龍8 Gen 3這款芯片。一般來說，高通會在11月發布，然后12月正式上市。不過有一些消息稱高通有可能會提前發布這款旗
據國外媒體報道，高通新一代旗艦移動平臺驍龍8 Gen 2，已在本月正式推出，多款搭載這一移動平臺的智能手機，隨后也將陸續推出。對于高通新推出的驍龍8 Gen 2移動平臺，有報道稱三星電子旗下的代工業務部門，將代工一部分，用于三星電子的Galaxy S23系列智能手機。從外媒的報道來看，高通驍龍8 Gen 2移動平臺，將由臺積電和三星電子兩家晶圓代工商代工，其中臺積電代工常規版本，三星電子代工的則是超頻版本。外媒在報道中還披露，爆料人士稱三星電子為高通代工的驍龍8 Gen 2移動平臺，將采用4nm LPE制
高通技術公司宣布推出為新一代頂級和高階Android智能型手機打造的最新行動平臺產品組合Snapdragon 8+ Gen 1和Snapdragon 7 Gen 1。高通最新的旗艦平臺Snapdragon 8+是一款強大的頂級平臺，帶來增強的功效和效能，以最終提升涵蓋所有裝置上的體驗。Snapdragon 7提供一系列高階、眾所期望的功能和技術，并且讓全世界更多人都能享受到這些體驗。根據Counterpoint Research、IDC和StrategyAnalytics的最新調查結果顯示，高通技術公司在
4月8日消息，高通驍龍8 Gen 1+ 芯片組可能比預期來得要更快。據gsmarena報道，供應鏈中的一位消息人士透露，搭載 Android 旗艦芯片驍龍8 Gen 1+ 的手機最早將于6月上市，最遲7月上市。搭載驍龍8 Gen 1+ 的首批設備將在中國推出，但目前尚未透露名稱。不過，傳聞一加10 Ultra 將使用該處理器。此前消息稱，驍龍8 Gen 1+將基于臺積電的4納米半導體制造工藝，可能與驍龍8 Gen 1非常相似，但頻率可能略高。而據韓國科技論壇 Meeco 的可靠爆料人，引述消息人士說法稱，
全球高速計算與網絡應用領域創新連接方案領軍企業TE Connectivity (TE)今日宣布推出新型PCIe Gen 4卡邊緣連接器。該款連接器符合PCI-SIG CEM 4.0行業規范，支持16 Gbps高帶寬，可用于下一代Intel和AMD平臺。TE新型PCIe Gen 4卡邊緣連接器采用1.00mm間距，兼容各代PCI Express信號設計，同時支持16 Gbps（PCIe Gen 4）、8.0 Gbps（PCIe Gen 3）、5.0 Gbps（PCIe Gen 2）和2.5 Gbps（PCI
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