大家都知道理做PCB板就是把設計好的原理圖變成一塊實實在在的PCB電路板,請別小看這一過程,有很多原理上行得通的東西在工程中卻難以實現,或是別人能實現的東西另一些人卻實現不了,因此說做一塊PCB板不難,但要做好一塊PCB板卻不是一件容易的事情。
微電子領域的兩大難點在于高頻信號和微弱信號的處理,在這方面PCB制作水平就顯得尤其重要,同樣的原理設計,同樣的元器件,不同的人制作出來的PCB就具有不同的結果,那么如何才能做出一塊好的PCB板呢?根據我們以往的經驗,想就以下幾方面談談自己的看法:
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PCB
在德國紐約堡應用科學大學W.Jillek教授在上海市電子電鍍學術交流年會上作了題為“電子元件功能結構的噴墨打印——Inkjet Printing of Functional Structures for Electronic Devices”的報告，其副標題是“打印印制電路板——Print the Printed Circuit Board”。報告中較系統地介紹了有關噴墨打印在PCB制造中應用的基本原理及相
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PCB CAD 電子電路 OLED 打印
汽車繼電器大致分為插入式汽車繼電器和PCB（印刷電路板）式汽車繼電器兩大類，其中插入式汽車繼電器主要裝配在中央控制盒中,配合線束使用，較PCB式而言，體積更大、載流更高、成本更高、但便于安裝和更換；而PCB式汽車繼電器更多地用于汽車電子模塊中，較插入式而言，體積更小、與周邊電子電路的集成化程度更高、成本更低。市場對汽車產品的要求使繼電器朝小型化、智能化、大負載等方向發展。
根據預測，2008年全球汽車繼電器總需求量將達到23億只左右，其中PCB式汽車繼電器將約占55%
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繼電器 PCB 控制器 汽車電子
傳感器、靜電勢阱和其它應用程序需要能傳送適量輸出電流的穩定高壓電源。簡單、低靜態電流和小型化的電源是最合乎要求的。圖1中的電路滿足這些需求，其磁絕緣輸出允許進行正極、負極或浮置輸出的配置。
獨立繞組生成與輸出電壓成正比但較低的反饋電壓，并啟用浮置輸出。這種設計不需要電阻反饋分壓器中有高值電阻，否則，電路需要將其高壓輸出進行直接抽樣。這種低電壓分配器電阻值更小，功耗更低。
Maxim公司生產的MAX1605集成電路包含有必要的開關調節器、調制器、誤差放大器和電源開關（參考文獻1）。它
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電源 EMI PCB 傳感器
電子產品通常需要某種形式的包裝與外殼，但傳統上電子設計人員與機械設計人員之間鮮有聯系。要將電子產品恰好放進機械外殼中，過去更多是靠運氣，而非通過良好的管理來實現。日前，Altium 公司推出了擁有 100 多項新特性的最新版一體化電子產品設計解決方案，將電子設計 (ECAD) 與外殼的機械設計 (MCAD) 工作相互匹配聯系，徹底改變了現狀。
Altium 公司中國區技術支持與應用經理劉景伯說，Altium 最新版本的Altium Designer 提供了一款真正能將ECAD與MCAD工作相匹配
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我希望我的手機功能更多，我希望我的數碼相機更小，我希望我的隨身聽可以聽得時間更長……消費者總是對便攜電子...
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PCB 便攜電源
簡介
射頻工程師通常使用矢量網絡分析儀（VNA）測量射頻元器件的S參數，以便對其特性進行表征并進行后續設計。他們在測量過程中遇到的一個問題是，這些元器件往往是表貼封裝的，不能直接與VNA連接。如圖1所示，工程師通常會制作簡單的PCB測試夾具來對被測件（DUT）進行表面貼裝，建立被測件與VNA的連接。但是，這樣的測試夾具本身會給S參數測量帶來寄生效應，必須通過一個稱為去嵌入的過程來去除這種效應。
圖1 PCB測試夾具對被測件（DUT）進行表面貼裝
本文描述了一個實用的去嵌入過程，它不需
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射頻 PCB 夾具 去嵌入
0引言
隨著計算機、通信等技術的發展，各種電子裝備如電臺、通信控制器等在部隊得到大量應用。為完成戰場快速測試維修，各軍種研制和集成了各種通用和專用測試系統，以及配套研發的系統級和板級TPS軟件。由于被測對象內部檢測點、PCB文件、SCH文件、內外部輸入輸出功能等測試資料不完整和不齊套，以及TPS研制時間的緊迫性，加上缺乏TPS軟件開發經驗，目前軟件的可靠性及其測試存在需求、測試方法、評估等問題。軟件是自動測試系統運行的核心，軟件的可靠性直接關系到自動測試系統的作戰使命與任務。影響軟件的可靠性因素
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測試 TPS PCB FMECA
提要
在比較簡單的未大量使用過孔的四層或六層 PCB 上，可能很難對 LVDS 或 LVPECL 這類差分信號布線。其原因是，驅動器上的正極引腳必須驅動接收器上的相應正極引腳，而負極引腳則必須驅動接收器的負極引腳。有時跡線以錯誤的方向結束，這實際上是向電路中添加了一個倒相器。本應用指南說明 Spartan?- 3 FPGA 系列如何僅通過在接收器數據通路中加入一個倒相器即可避免大量使用過孔，并且在不要求 PCB 重新設計的情況下即可解決意外的 PCB 跡線交換問題。這項技術同樣適用于將 FPGA
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PCB LVDS 倒相器 FPGA SDR
通過采用極化分集技術，可以用低成本PCB基片制造具有良好接收機性能的無線局域網設備(WLAN)天線。本文將描述如何使用最新的三維電磁場（EM）仿真工具來設計和仿真一對2.4 GHz正交極化的印刷偶極子天線，同時預測表面電流和相關的遠場輻射圖。
與目前很多同一主題的文章不同，本文論述如何通過使用EM電路協同仿真，綜合考慮用于天線極化切換的基帶電路元件的效應。采用本文所描述的方法，設計人員可從線性或非線性電路仿真中直接對天線激勵，而無須手動執行數據傳遞。
概述
消費類無線
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線局域網 PCB WLAN 天線
BGA的全稱是Ball Grid Array（球柵陣列結構的PCB），它是集成電路采用有機載板的一種封裝法。它具有：①封裝面積減少②功能加大，引腳數目增多③PCB板溶焊時能自我居中，易上錫④可靠性高⑤電性能好，整體成本低等特點。有BGA的PCB板一般小孔較多，大多數客戶BGA下過孔設計為成品孔直徑8~12mil，BGA處表面貼到孔的距離以規格為31.5mil為例，一般不小于10.5mil。BGA下過孔需塞孔，BGA焊盤不允許上油墨，BGA焊盤上不鉆孔。
目前對BGA下過孔塞孔主要采用工藝有：①
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PCB抄板信號隔離技術是使數字或模擬信號在發送時不存在穿越發送和接收端之間屏障的電流連接。這允許發送和接收端外的地或基準電平之差值可以高達幾千伏，并且防止可能損害信號的不同地電位之間的環路電流，主要應用在：
（1）系統地的噪聲比較大，容易使信號受損，隔離可將信號分離到一個干凈的信號子系統地、電源中，保證隔離部分信號的可靠性，達到系統設計要求。
（2）系統電壓差非常大。比如在強電電路中，我們通常是通過隔離，將工作電壓轉化到IC允許的工作范圍之內。
（3）基準電平之間的電連接可產生一個對
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PCB 信號隔離
全印制電子的噴墨打印技術在PCB中的應用主要表現在三個方面：在圖形轉移中的應用；在埋嵌無源元件中的應用；在直接形成線路和連接的全印制電子(含封裝方面)中的應用。這些應用為PCB產業帶來變革和進步。
中國印制電路行業協會顧問 林金堵
從目前和今后應用和發展的前景來看，全印制電子的噴墨打印技術在PCB中的應用主要表現在以下三大方面：在圖形轉移中的應用；在埋嵌無源元件中的應用；在直接形成線路和連接的全印制電子(含封裝方面)中的應用。這些應用將給PCB工業帶來革命性的變革與進步。
在PCB圖
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PCB 全印制電子 電子產品 電子設備
面臨年中盤點變量，印刷電路板（PCB）廠對于6月看法普遍保守，不過目前定單已可見到7月，預估，PCB廠6月營收可較5月小幅增加，第2季平均營收小幅回升5%左右大致符合預期。
至于進入第3季電子傳統旺季，就目前看來，仍以筆記型計算機（NB）需求能見度最高，NB板業者將可率先滿載。
至于銅箔基板（CCL）業者則因客戶業績開始回溫，配合國際銅價走勢，可能再度進行調整價格，不過由于上半年已多次調漲，第3季再次調漲幅度可能僅5%，但是對于各CCL廠營收、獲利還是有正面幫助。
預估，
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條件日苛 PCB廠擴產傷腦筋
印刷電路板（PCB）是臺灣電子產業中，前進中國設廠最踴躍的次產業，惟因其具備高耗水的產業特性與嚴重的環境污染問題，近年來反倒成為中國政府眼中最不歡迎進駐的企業，為此，中國政府更祭出嚴苛的環評政策、繁雜的新稅制等，藉此逼迫臺商知難而退轉入其它區域設廠。
臺資PCB廠在過去10年內大舉前進華東與華南地區設廠，目前落腳中國總家數至少超過200家。而中國PCB產業的年產值中至少有7成來自臺商的貢獻。對臺灣PCB廠來說，也因為前進中國設廠，家家擁有上百萬平方米的月產能且
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