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        gan mos driver 文章 最新資訊

        氮化鎵GaN、碳化硅SiC等寬禁帶材料將成為電力電子未來選擇

        •   當(dāng)人們思考電力電子應(yīng)用將使用哪種寬禁帶(WBG)半導(dǎo)體材料時,都會不約而同地想到氮化鎵(GaN)或碳化硅(SiC)。這不足為奇。因為氮化鎵或碳化硅是電力電子應(yīng)用中最先進的寬禁帶技術(shù)。市場研究公司Yole Développement在其報告中指出,電力電子應(yīng)用材料碳化硅、氮化鎵和其他寬禁帶材料具有一個更大的帶隙,可以進一步提高功率器件性能。        n型碳化硅SiC晶片到2020年將以21%的CAGR成長至1.1億美元   由碳化硅電力設(shè)備市場驅(qū)動,n型碳化硅基
        • 關(guān)鍵字: GaN  SiC  

        怎樣正確使用MOS 集成電路

        •   所有MOS集成電路(包括P溝道MOS,N溝道MOS,互補MOS—CMOS集成電路)都有一層絕緣柵,以防止電壓擊穿。一般器件的絕緣柵氧化層的厚度大約是25nm50nm80nm三種。在集成電路高阻抗柵前面還有電阻——二極管網(wǎng)絡(luò)進行保護,雖然如此,器件內(nèi)的保護網(wǎng)絡(luò)還不足以免除對器件的靜電損害(ESD),實驗指出,在高電壓放電時器件會失效,器件也可能為多次較低電壓放電的累積而失效。按損傷的嚴(yán)重程度靜電損害有多種形式,最嚴(yán)重的也是最容易發(fā)生的是輸入端或輸出端的完全破壞以至于與
        • 關(guān)鍵字: MOS  集成電路  

        到底什么是fmax講解

        •   簡介: 今天一個剛剛?cè)胄械呐笥颜业轿艺f,他的老板給了他一個MOS管讓他測管子的fmax,幫他測完之后,他還問到怎么才能加大這個fmax~~想到自己也曾千辛萬苦的琢磨這個參數(shù),就寫個短短的文章說一下fmax到底是什么和哪些參數(shù)有關(guān)。   這兩個頻率都是晶體管的重要參數(shù),無論BJT還是MOS,也決定了將來電路能工作到的最大頻率(當(dāng)然這個最大頻率是絕對不可能到fmax和ft的)。這兩個頻率其實離得不遠,那他們有什么差別呢:ft是用電流增益來定義的,fmax是用最大功率增益來定義的,千萬別弄混了哦。下圖是一
        • 關(guān)鍵字: MOS  fmax  

        氮化鎵元件將擴展功率應(yīng)用市場

        •   根據(jù)YoleDeveloppement指出,氮化鎵(GaN)元件即將在功率半導(dǎo)體市場快速發(fā)展,從而使專業(yè)的半導(dǎo)體業(yè)者受惠;另一方面,他們也將會發(fā)現(xiàn)逐漸面臨來自英飛凌(Infineon)/國際整流器(InternationalRectifier;IR)等大型廠商的競爭或并購壓力。   Yole估計,2015年GaN在功率半導(dǎo)體應(yīng)用的全球市場規(guī)模約為1千萬美元。但從2016-2020年之間,這一市場將以93%的年復(fù)合成長率(CAGR)成長,預(yù)計在2020年時可望達到3千萬美元的產(chǎn)值。   目前銷售Ga
        • 關(guān)鍵字: 氮化鎵  GaN  

        一種簡單的防短路保護方法

        •   簡介:注釋:靜電損壞器件是擊穿,和燒毀是兩個概念,不要混淆在一起。   前段時間開發(fā)了一個產(chǎn)品,由單片機控制對負載供電,滿負載時基準(zhǔn)電流為800毫安,程序提供不同的供電模式,具體是由單片機輸出一個PWM信號控制MOS管,從而按要求調(diào)整工作電流。我們知道MOS管導(dǎo)通時內(nèi)阻非常小,我們所用的型號約為0.1歐姆的樣子,這樣正常工作時上面最大壓降非常小,只有800毫安*0.1歐姆=0.08伏,上面的功率損耗為0.064瓦,對于電源控制來說是一種效果不錯的器件。   雖然MOS管導(dǎo)通內(nèi)阻非常小,但所流過的電
        • 關(guān)鍵字: 靜電損壞  MOS  

        EV/HEV市場可期 SiC/GaN功率器件步入快車道

        •   根據(jù)Yole Development預(yù)測,功率晶體管將從硅晶徹底轉(zhuǎn)移至碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)基板,以期能在更小的空間中實現(xiàn)更高功率。   在最新出版的“GaN與SiC器件驅(qū)動電力電子應(yīng)用”(GaN and SiC Devices for Power Electronics Applications)報告中,Yole Development指出,促進這一轉(zhuǎn)型的巨大驅(qū)動力量之一來自電動車(EV)與混合動力車(HEV)產(chǎn)業(yè)。Yole預(yù)期EV/HEV產(chǎn)業(yè)將持續(xù)大力推動Si
        • 關(guān)鍵字: SiC  GaN  

        高精度的功率轉(zhuǎn)換效率測量

        •   目前,電動汽車和工業(yè)馬達的可變速馬達驅(qū)動系統(tǒng),其低損耗·高效率·高頻率的性能正在不斷進化。因為使用了以低電阻、高速開關(guān)為特點的SiC和GaN等新型功率元件的PWM變頻器和AC/DC轉(zhuǎn)換器、DC/DC轉(zhuǎn)換器,其應(yīng)用系統(tǒng)的普及正在不斷加速。構(gòu)成這些系統(tǒng)的變頻器·轉(zhuǎn)換器·馬達等裝置的開發(fā)與測試則需要相較以前有著更高精度、更寬頻帶、更高穩(wěn)定性的能夠迅速測量損耗和效率的測量系統(tǒng)。   各裝置的損耗和效率與裝置的輸入功率和輸出功率同時測量,利用它們的差和比
        • 關(guān)鍵字: SiC  GaN  電流傳感器  

        GaN技術(shù)和潛在的EMI影響

        •   1月出席DesignCon 2015時,我有機會聽到一個由Efficient Power Conversion 公司CEO Alex Lidow主講的有趣專題演講,談到以氮化鎵(GaN)技術(shù)進行高功率開關(guān)組件(Switching Device)的研發(fā)。我也有幸遇到“電源完整性 --在電子系統(tǒng)測量、優(yōu)化和故障排除電源相關(guān)參數(shù)(Power Integrity - Measuring, Optimizing, and Troubleshooting Power Related Parameter
        • 關(guān)鍵字: GaN  EMI  

        低待機功耗電源方案選擇

        •   歐盟EUP環(huán)保指令你知道嗎?你知道此指令對靜態(tài)能耗有什么要求嗎?我們產(chǎn)品上需要怎樣應(yīng)對呢?下面給你解決此問題的電源供電方案。   2009年1月6日,歐盟電子類產(chǎn)品待/關(guān)機模式之EuP能耗指令執(zhí)行措施已正式生效,其生態(tài)化設(shè)計要求與去年7月經(jīng)歐盟生態(tài)化設(shè)計管理委員會批準(zhǔn)的工作草案相同。廠商需在2010年1月6日前達到第一階段的要求,2013年1月6日達到第二階段要求。        圖1 Eup圖標(biāo)   我們來了解一下EuP能耗指令第二階段的具體要求,   1、產(chǎn)品在關(guān)機或待機
        • 關(guān)鍵字: MOS  AC-DC  

        怎樣用最小的代價降低MOS的失效率?

        •   【前言】在高端MOS的柵極驅(qū)動電路中,自舉電路因技術(shù)簡單、成本低廉得到了廣泛的應(yīng)用。然而在實際應(yīng)用中,MOS常莫名其妙的失效,有時還伴隨著驅(qū)動IC的損壞。如何破?一個合適的電阻就可搞定問題。   【問題分析】        上圖為典型的半橋自舉驅(qū)動電路,由于寄生電感的存在,在高端MOS關(guān)閉后,低端MOS的體二極管鉗位之前,寄生電感通過低端二極管進行續(xù)流,導(dǎo)致VS端產(chǎn)生負壓,且負壓的大小與寄生電感與成正比關(guān)系。該負壓會把驅(qū)動的電位拉到負電位,導(dǎo)致驅(qū)動電路異常,還可能讓自舉電容過充電
        • 關(guān)鍵字: MOS  SCR  

        英飛凌攜高能效增強模式和共源共柵配置硅基板GaN平臺組合亮相2015年應(yīng)用電力電子會議暨展覽會(APEC)

        •   英飛凌科技股份公司今日宣布擴充其硅基氮化鎵(GaN)技術(shù)和產(chǎn)品組合。目前,英飛凌提供專為要求超高能效的高性能設(shè)備而優(yōu)化的增強模式和級聯(lián)模式GaN平臺,包括服務(wù)器、電信設(shè)備、移動電源等開關(guān)電源應(yīng)用以及諸如Class D音頻系統(tǒng)的消費電子產(chǎn)品。GaN技術(shù)可以大幅地縮小電源的尺寸和減輕電源的重量,這將為GaN產(chǎn)品在諸如超薄LED電視機等終端產(chǎn)品市場開辟新的機會。   英飛凌科技股份公司電源管理及多元化市場事業(yè)部總裁Andreas Urschitz表示:“英飛凌的硅基GaN產(chǎn)品組合,結(jié)合公司了所
        • 關(guān)鍵字: 英飛凌  GaN  

        英飛凌將與松下電器聯(lián)袂 雙雙推出常閉型600VGaN功率器件

        •   英飛凌科技股份公司和松下電器公司宣布,兩家公司已達成協(xié)議,將聯(lián)合開發(fā)采用松下電器的常閉式(增強型)硅基板氮化鎵(GaN)晶體管結(jié)構(gòu),與英飛凌的表貼(SMD)封裝的GaN器件。在此背景下,松下電器向英飛凌授予了使用其常閉型GaN晶體管結(jié)構(gòu)的許可。按照這份協(xié)議的規(guī)定,兩家公司均可生產(chǎn)高性能GaN器件。由此帶來的益處是客戶可以從兩條渠道獲得采用可兼容封裝的GaN功率開關(guān)。迄今為止,沒有任何其他硅基板GaN器件提供了這樣的供貨組合,雙方商定不披露任何其他合同細節(jié)。   作為新一代化合物半導(dǎo)體技術(shù),硅基板Ga
        • 關(guān)鍵字: 英飛凌  松下  GaN  

        TI發(fā)布業(yè)內(nèi)首款80V半橋GaN FET模塊

        •   近日,德州儀器推出了業(yè)內(nèi)首款80V、10A集成氮化鎵 (GaN) 場效應(yīng)晶體管 (FET) 功率級原型機。此次原型機由位于四方扁平無引線 (QFN) 封裝內(nèi)的一個高頻驅(qū)動器和兩個采用半橋配置的GaN FET組成,使之非常易于設(shè)計。如需了解更多信息,敬請訪問www.ti.com.cn/lmg5200-pr-cn。   全新的LMG5200 GaN FET功率級原型機將有助于加快下一代GaN電源轉(zhuǎn)換解決方案的市場化,此方案為空間有限且高頻的工業(yè)應(yīng)用和電信應(yīng)用提供更高的功率密度和效率。   TI高壓電源
        • 關(guān)鍵字: 德州儀器  GaN  

        英飛凌將與松下電器聯(lián)袂,雙雙推出常閉型600V GaN功率器件

        •   英飛凌科技股份公司和松下電器公司宣布,兩家公司已達成協(xié)議,將聯(lián)合開發(fā)采用松下電器的常閉式(增強型)硅基板氮化鎵(GaN)晶體管結(jié)構(gòu),與英飛凌的表貼(SMD)封裝的GaN器件。在此背景下,松下電器向英飛凌授予了使用其常閉型GaN晶體管結(jié)構(gòu)的許可。按照這份協(xié)議的規(guī)定,兩家公司均可生產(chǎn)高性能GaN器件。由此帶來的益處是客戶可以從兩條渠道獲得采用可兼容封裝的GaN功率開關(guān)。迄今為止,沒有任何其他硅基板GaN器件提供了這樣的供貨組合。雙方商定不披露任何其他合同細節(jié)。   作為新一代化合物半導(dǎo)體技術(shù),硅基板Ga
        • 關(guān)鍵字: 英飛凌  GaN  

        英飛凌和松下聯(lián)合開發(fā)GaN技術(shù)

        •  英飛凌和松下聯(lián)合開發(fā)GaN器件,將松下的增強型GaN材料技術(shù)與英飛凌的SMD封裝技術(shù)相結(jié)合。
        • 關(guān)鍵字: 英飛凌  松下  GaN  
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        gan mos driver介紹

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