當今的汽車制造商越來越注重將汽車中每個系統的能效提升至最高，以滿足更嚴格的排放及燃油經濟性目標。為了符合汽車購買者乃至地球的需求，如今，前所未有地更加重要的是，充分利用新的IC進展來更高效率地在從熄火到所有系統工作等各個使用模式管理電氣能耗。
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CAN IC SBC
超聲系統是目前廣泛使用的最精密復雜的信號處理儀器之一。像任何復雜的儀器一樣，由于性能、物理和成本要求的原因，實現時要做出許多權衡。掌握一些系統級的知識對于充分了解所要求前端IC的功能和性能水平是很必要。
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ABF DBF IC 超聲
術語“柵格”和“分辨率”的混淆和相互替換，對DSM（深亞微米）和亞波長半導體設計的生產、可靠性和制造，已經形成巨大的消極影響。
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柵格 分辨率 IC
當選擇數模轉換器 (DAC) 時，設計師可以從種類繁多的 IC 中選擇。DAC 可以針對具體的應用劃分成很多不同類別。不過，DAC 的劃分也可以簡化，僅分成 DC 或低速調節所需的 DAC
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轉換器 IC DAC
隨著無線通信的帶寬、用戶數目以及地理覆蓋范圍擴展，基地臺收發器的功率放大器(PA) 部份對于更高效率的需求也不斷成長。無線功率放大器所消耗的功率超過了基地臺運作所需功率的一半。透過提高效率來減少功耗具有多項優勢，首先，最明顯的好 處是降低運營成本；同時，更少的熱意味著更低的設備冷卻需求以及更高的可靠性。
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GaN AMO 放率放大器 LINC DPDm
GaN 功率管的發展微波功率器件近年來已經從硅雙極型晶體管、場效應管以及在移動通信領域被廣泛應用的LDMOS 管向以碳化硅 ( SiC )、氮鎵 ( GaN ) 為代表的寬禁帶功率管過渡。SiC、GaN 材料，由于具有寬帶隙、高飽和漂移速度、高臨界擊穿電場等突出優點，與剛石等半導體材料一起，被譽為是繼第一代 Ge、Si 半導體材料、第二代
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GaN SiC 第三代半導體材料
中國要踏上IC強國之路，策略已經靈活轉變，從強勢資本“走出去”海外，到把國際巨頭“引進來”，但是中國IC真正要走向自主創新，長遠之路仍需要靠自主研發，“先進技術是用錢買不來，別人也不會拱手相讓”中國要走向半導體“強國之策”首要還是加強自行研發，兼并是手段，合資、合作發展或是快捷方式，但絕非根本之策。
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中國芯 IC
據了解，汽車IC市場22%的預計增長乃至于系統增長的驅動，內存以及邏輯器件的價格上漲。
用以改善整車性能的電子系統：目的是增加車輛的舒適性和便利性，用以保護駕駛員安全的手段每年都在增多，警告、檢測、糾正錯誤的手段也在增加。消費者對于對于這些新系統的需求，以及政府對于這些的要求，促使與之相關的IC組件的價格上漲。據預計，今年，這一影響將會為汽車IC市場帶來22%的市場增長，達到280億美元的歷史記錄。(圖一)
在過去的幾年之中，全球汽車IC市場經歷了幾次非同尋常的變化。2014年，汽車IC市
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IC
MACOM是半導體行業的支柱型企業，在60多年的蓬勃發展歷程中，公司敢于采用大膽的技術手段，為客戶提供真正的競爭優勢并為投資者帶來卓越的價值，致力于構筑更加美好的世界。
在基礎設施的建設領域中，MACOM的技術提高了移動互聯網的速度和覆蓋率，讓光纖網絡得以向企業、家庭和數據中心傳輸以前無法想象的巨大通信量，讓數百萬人在生活中每時每刻方便地交流溝通。
日前在上海舉辦的EDICON展會上，MACOM展出了一系列應用在基礎設施領域中的射頻功率晶體管產品，根據客戶的需求及痛點提供一站式解決方案。
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MACOM GaN
在后摩爾定律時代，加速電子產業鏈上下游的整合勢在必行，這也是從業者在后摩爾時代所應該看到和追隨的。
關鍵字：
摩爾定律 IC
汽車功率電子產品正成為半導體行業的關鍵驅動因素之一。這些電子產品包括功率元器件，是支撐新型電動汽車續航里程達到至少200英里的核心部件。
雖然智能手機的出貨量遠高于汽車(2015年為14億部[1]，汽車銷量為8,800萬輛[2])，但汽車的半導體零件含量卻高得多。汽車功率IC穩健增長，2015-2020年該行業的年復合增長率預計將達8%[3]。尤其是電池驅動的電動汽車在該行業成為強勁增長推動力，2015年5月Teardown.com針對寶馬i3電動車的報告顯示，該車型物料清單中包含100多個電源
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SiC GaN
相較于過去所使用的硅晶體管，氮化鎵(GaN)能夠讓新的電源應用在同等電壓條件下，以更高的切換頻率運作。 這代表在相同條件下，GaN能夠較以硅為基礎的解決方案實現更高的效率。
電源供應設計
德州儀器(TI)的LMG5200全整合式原型，讓工程師能夠輕松地將GaN技術設計至電源解決方案中，進而超越傳統上功率密度限制。 基于數十年的電源測試專業經驗，TI針對GaN進行了數百萬小時的加速測試，并建立了能夠實現基于GaN電源設計的生態系統。
GaN將在功率密集的應用中大展身手，它能夠在保持或提
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德州儀器 GaN
雖然智能手機的出貨量遠高于汽車(2015年為14億部[1]，汽車銷量為8,800萬輛[2])，但汽車的半導體零件含量卻高得多。汽車功率IC穩健增長，2015 - 2020年該行業的年復合增長率預計將達8%[3]。尤其是電池驅動的電動汽車在該行業成為強勁增長推動力，2015年5月Teardown.com針對寶馬i3電動車的報告顯示，該車型物料清單中包含100多個電源相關芯片。 與遵循摩爾定律不斷縮小尺寸的先進邏輯晶體管不同，功率元器件FET通常運用更老的技術節點，使用200毫米(和
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SiC GaN
我敢保證，這將會是你最容易看懂的 IC 產業介紹之一。
到底 IC 芯片是怎么被設計出來的呀?且制造完后又是誰要負責賣這些芯片呢?換個說法，這或許也該解讀成，到底是誰委托晶圓代工廠代工做這些芯片呢?聽說… Intel 的經營模式屬于 IDM 廠商、高通和聯發科叫 Fabless，而他們兩種模式都會賣 IC 芯片?! 但臺積電不賣芯片?! 這些 IC 產業新聞一天到晚出現的專業術語到底是什么意思呢?
藉由理解這幾家廠商不同的定位與利基點，我們將能進一
關鍵字：
IC 晶圓
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