- 相較目前主流的硅晶圓(Si)，第三代半導體材料SiC及GaN除了耐高電壓的特色外，也分別具備耐高溫與適合在高頻操作下的優勢，不僅可使芯片面積可大幅減少，并能簡化周邊電路的設計，達到減少模組、系統周邊的零組件及冷卻系統的體積。根據估計，2018年全球SiC基板產值將達1.8億美元，而GaN基板產值僅約3百萬美元。
此外，除了輕化車輛設計之外，因第三代半導體的低導通電阻及低切換損失的特性，也能大幅降低車輛運轉時的能源轉換損失，兩者對于電動車續航力的提升有相當的幫助。因此，
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SiC GaN
- 日前，《麻省理工科技評論》刊文評出了2018年十大突破性技術，“對抗性神經網絡”(GAN)赫然在列。
什么是對抗性神經網絡?為什么它能入選MIT十大突破性技術?它的發展脈絡如何?與我們此前耳熟能詳的神經網絡有什么區別?能夠應用在人工智能的哪些場景?還有哪些關鍵問題有待攻克?
中國自動化學會混合智能專委會副主任、中國人工智能學會機器學習專委會常委、復旦大學博士生導師張軍平教授在接受科技日報記者采訪時做了深入淺出的解釋。
故事中的GAN
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對抗性神經網絡 GAN
- 什么是對抗性神經網絡?為什么它能入選MIT十大突破性技術?它的發展脈絡如何?與我們此前耳熟能詳的神經網絡有什么區別?能夠應用在人工智能的哪些場景?還有哪些關鍵問題有待攻克?
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AI GAN
- 超密集組網通過增加基站部署密度，可實現頻率復用效率的巨大提升，并且帶來可觀的容量增長，未來隨著基站數量的增加，基站內射頻器件的需求也將隨之大幅提升。高通預測，射頻前端的市場規模預估到2020年將達到180億美元。Small Cell Forum預測，全球小基站市場空間有望在2020年超過60億美元。
Qorvo亞太區FAE高級經理楊嘉
有業內分析師就表示，3.5GHz以上所有宏基站部署將看到GaN逐步取代LDMOS，同時，GaAs也將從小型基站網絡的需求增長中受益。Qorvo亞太區FA
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GaN 5G
- 慕尼黑上海電子展舉辦，作為亞洲第一電子大展，展會吸引了數萬名電子行業的觀眾到場參觀學習。而全球先進的元件分銷商——世強元件電商，則攜物聯網、汽車、微波通信、功率電子、工業控制及自動化、結構件、阻容感、材料、測試測量等九大領域的最新產品及方案亮相。 憑借集成電路、元件、材料、部件、儀器、阻容感等全品類的電子元器件展示，以及NB-IOT、工業物聯網、無線充電與快充、工業4.0、人工智能、樓宇照明、智能網聯汽車、新能源汽車、5G通信、藍牙Mesh等眾多熱門市場的最新產品的展示，世強元件電商吸引了大批工程師
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SiC GaN
- 2018年3月6日，Nexperia(安世半導體)公司廣東分立器件封裝和測試新工廠正式投產，該工廠將重點解決產能問題，用于支持Nexperia后續業務發展規劃。
【安世半導體(中國)有限公司廣東后道工廠】
據Nexperia首席運營官Sean Hunkler介紹，新工廠投產之后，Nexperia全年總產量將超過1千億件。除了提供SOT23、SOD323和523、SOT223、SOT143、MCD、Ucsp、Flip Chip等封裝外，還提供安世半導體(中國)有限公司開發的最新封裝，包括
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安世 GaN
- 德州儀器(TI)(NASDAQ: TXN) 近日宣布推出兩款新型高速氮化鎵(GaN)場效應晶體管(FET)驅動器，進一步擴展了其業內領先的GaN電源產品組合，可在激光雷達(LIDAR)以及5G射頻(RF)包絡追蹤等速度關鍵應用中實現更高效、性能更高的設計。LMG1020和LMG1210可在提供50 MHz的開關頻率的同時提高效率，并可實現以往硅MOSFET無法實現的5倍更小尺寸解決方案。欲了解更多信息，請訪問www.ti.com.cn/lmg1020-pr-cn和www.
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TI GaN
- 縱觀集成電路行業的上下游各個環節，幾乎沒有人希望跌價，漲價將是常態。2018年半導體行業變局之年!淘汰你的不是政策、不是市場、不是競爭對手，而是時代。與時俱進、放眼未來方為正道。
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半導體 IC
- 《麻省理工科技評論》于近日揭曉2018 年“全球十大突破性技術”，這份全球新興科技領域的權威榜單至今已經有 17 年的歷史。
1、給所有人的人工智能 AI for everyone
入選理由：將機器學習工具搬上云端，將有助于人工智能更廣泛的傳播
重大意義：目前，人工智能的應用是受到少數幾家公司統治的。但其一旦與云技術相結合，那它將可以對許多人變得觸手可及，從而實現經濟的爆發式增長。
主要研究者：Google,亞馬遜，阿里云，騰訊云，百度云，金山云，京東云
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機器學習 GAN
- Siemens?今天宣布，其已簽署協議，將收購位于芬蘭奧盧的?Sarokal?Test?Systems?Oy，該公司是一家前傳網絡創新測試解決方案的提供商。前傳網絡由集中式無線電控制器與位于蜂窩網絡“邊緣”的無線射頻單元(或天線桿)之間的鏈路組成。從早期設計階段到實現和現場測試，芯片集供應商、前傳設備制造商和電信運營商使用?Sarokal?產品開發、測試和驗證他們的?4G?和?5G?網絡設備。
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Siemens IC
- 一枚看似不起眼、“又輕又薄”的晶片，卻能做出高功率密度、高效率、寬頻譜、長壽命的器件，是理論上電光、光電轉換效率最高的材料體系。這個“小身體大能量”的晶片叫作氮化鎵(GaN)襯底晶片，是蘇州納維科技有限公司(以下簡稱蘇州納維)的主打產品。
“不會游泳的時候就跳下了水”
蘇州納維依托中科院蘇州納米所而建。作為中國首家氮化鎵襯底晶片供應商， 團隊從氮化鎵單晶材料氣相生長的設備開始研發，逐步研發成功1英寸、2英寸、4英寸、6
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GaN 氮化鎵
- 2016年年底以來，集成電路制造最重要的原材料硅片的市場供應缺口持續擴大，產品價格大幅上漲60%，市場嚴重供不應求。然而我國本土的硅片供應嚴重缺失，8英寸和12英寸硅片對外依存度分別達到86%和100%。2020年以前，我國大規模新建的集成電路生產線將陸續投產，屆時將面臨硅片供應安全風險。建議大力培育和扶持國內硅片企業，提升國產硅片供應能力，為我國集成電路產業發展提供強有力支撐。
硅片供不應求
中國IC供應鏈存在安全風險
全球硅片供應被國際巨頭壟斷。硅片是集成電路制造中最重要的原材料
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集成電路 IC
- EPC公司將于2018年1月9日至12日在美國拉斯維加斯舉行的國際消費電子展(CES? 2018)展示eGaN?技術如何實現兩種改變業界游戲規則的消費電子應用 -- 分別是無線充電及自動駕駛汽車的激光雷達應用。 EPC將在AirFuel聯盟于CES 2018展覽攤位攜手合作展示基于氮化鎵器件并嵌入桌面的無線充電系統，可以在桌面上任何位置對多種設備同時充電，可傳送高達300 W功率。可傳送這么大功率使得我們可以同時對電腦、電腦顯示器、桌燈、掌上型電腦及
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宜普 GaN
- 走過砥礪奮進的2017年，迎來機遇挑戰更大的2018年，來自IC產業鏈里的設計企業、EDA企業、設計服務企業以及代工企業將如何展望中國半導體產業?
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IC 集成電路
- 2021年將占全球電子系統銷售額的9.8%)根據2018年版的IC Insights數據報告顯示，從2016年到2021年，汽車電子系統的銷售額預計年復合增長率(CAGR)上升為5.4%，是六大主要終端用戶系統類別中最高的(圖1)。
隨著對新車電子系統需求的上升，人們越來越關注自動駕駛技術，車輛到車輛(V2V)和車輛到基礎設施之間的(V2I)通信情況以及車載安全性、便利性、環保特點，由此可見，人們對電動車的興趣日益濃厚。 隨著這些技術在中檔和入門級汽車上的廣泛應用，以及售后市場產品的強勁推動，汽
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汽車電子 IC
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