新工廠，新起點：安世半導體駛入快車道！

　　2018年3月6日，Nexperia(安世半導體)公司廣東分立器件封裝和測試新工廠正式投產，該工廠將重點解決產能問題，用于支持Nexperia后續業務發展規劃。

　　【安世半導體(中國)有限公司廣東后道工廠】

　　據Nexperia首席運營官Sean Hunkler介紹，新工廠投產之后，Nexperia全年總產量將超過1千億件。除了提供SOT23、SOD323和523、SOT223、SOT143、MCD、Ucsp、Flip Chip等封裝外，還提供安世半導體(中國)有限公司開發的最新封裝，包括：大型 8x8mm LFPAK、最小DFN 邏輯封裝(GX4、DFN0606-4)、滿足ATGD -fc-QFN(SOT1232)和0402 6面保護晶圓級芯片尺寸封裝。

　　【Nexperia首席運營官Sean Hunkler】

　　Sean Hunkler認為，豐富的產品系列加之可靠的質量，使得Nexperia產品在細分市場均處于領導地位。在原有核心業務的基礎上，Nexperia也將持續進行新產品研發及技術創新。

　　聚焦汽車領域 新技術帶來新機遇

　　“我們很多產品都是車規級產品，新工廠投產將使得Nexperia能夠更好的響應客戶，拓展更多商機”，安世半導體大中華區高級副總裁兼中國區總經理張鵬崗表示：“中國正在大力發展的新能源汽車及移動通信產業，將為Nexperia未來戰略實施提供助力。”

　　【安世半導體大中華區高級副總裁兼中國區總經理張鵬崗】

　　對于新技術開發，張鵬崗隨后也做了進一步說明。他表示：“新能源汽車的發展，將為半導體器件帶來更多機遇。為此，Nexperia在SiC以及GaN器件方面都進行了相關研發投入，進而保持技術領先性。另外，隨著移動通信、物聯網、人工智能等新興領域快速發展，Nexperia也持續關注并進行相關布局，以保持業務增長。”

　　安世副總裁兼安世半導體(中國)有限公司總經理容詩宗也進一步解釋到：“建立強大的先進技術能力對Nexperia的成功至關重要。安世半導體(中國)有限公司充滿競爭力的產品、封裝能力，以及為多樣化市場提供靈活產品組合的優勢，幫助Nexperia在開拓商業機會時扮演了重要的角色。”

　　【安世副總裁兼安世半導體(中國)有限公司總經理容詩宗】

　　圍繞安世半導體 打造產業生態鏈

　　我們都知道，早在2016年10月，NXP(恩智浦半導體)就已公布一項具約束力的協議，將其標準產品業務出售給一個由北京建廣資產管理有限公司(簡稱“JAC Capital”)和 Wise Road Capital LTD(簡稱“Wise Road Capital”)組成的財務投資者聯合體。2017年2月正式完成交割成為一家名為Nexperia(安世半導體)的獨立公司。

　　獨立后的Nexperia(安世半導體)在中國資本的加持下，在2017年便取得了不俗成績，新工廠的建立，也是未來快速發展提前做好準備。對此，Nexperia公司CEO Frans Scheper表示：“目前，在國內市場方面我們已經擁有了非常專業的運營管理團隊。隨著新工廠產能的進一步釋放，Nexperia將持續保持快速增長。”

　　【Nexperia首席執行官 Frans Scheper】

　　而作為背后的投資方，建廣資產投評會主席、安世半導體董事長李濱也表示：“對于Nexperia(安世半導體)的投資，非常契合建廣資產戰略方向。我們將以Nexperia(安世半導體)為中心，繼續加大產業鏈上下游相關領域投資力度，收購更多相關的優秀企業，從而打造一片森林。”

　　【建廣資產投評會主席、安世半導體董事長李濱】

　　結語：

　　“安全芯，世界享”——這是Nexperia(安世半導體)新工廠投產活動的主題，同時也代表了Nexperia的未來愿景。在獨立之后，加之中國資本的持續投入，Nexperia正在駛入快車道!