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        gan ic 文章 最新資訊

        長三角集成電路產(chǎn)業(yè)公共服務機構聯(lián)盟揭牌成立

        • 近日,在IC China 2019期間,長三角集成電路產(chǎn)業(yè)公共服務機構聯(lián)盟正式揭牌成立。
        • 關鍵字: 長三角  集成電路  IC China  

        邁矽科在IC China推出國內(nèi)首款77GHz滿足AEC Q100 Grade1車規(guī)溫度要求的長距離(LRR)車載雷達芯片,助力無人駕駛

        • 2019年9月3日,“第二屆全球IC企業(yè)家大會暨第十七屆中國國際半導體博覽會(IC China 2019)”在上海隆重召開。國內(nèi)知名微波/毫米波芯片創(chuàng)業(yè)團隊邁矽科微電子在展會上重磅發(fā)布了基于團隊核心技術研發(fā)的MSTR001、MSTR002兩款車載防撞雷達單片收發(fā)芯片,引發(fā)了與會者和行業(yè)上下游的極大關注。
        • 關鍵字: IC China  邁矽科  毫米波雷達  無人駕駛  

        拓墣產(chǎn)業(yè)研究院:全球前十大IC設計2Q19營收排名出爐,前五大業(yè)者營收失色

        • 根據(jù)集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新統(tǒng)計,全球前十大IC設計業(yè)者2019年第二季營收排名出爐,受中美貿(mào)易戰(zhàn)及供應鏈庫存攀升影響,全球消費性電子產(chǎn)品包括智能手機、平板、筆電、液晶監(jiān)視器、電視與服務器等市場需求皆不如預期,前五名業(yè)者第二季營收皆較去年同期衰退,其中英偉達(NVIDIA)衰退幅度最大,達20.1%,這也是英偉達近三年來首見連續(xù)三個季度營收呈現(xiàn)年衰退的情況。拓墣產(chǎn)業(yè)研究院資深分析師姚嘉洋表示,博通(Broadcom)與高通(Qualcomm)的主力市場皆在中國,在貿(mào)易戰(zhàn)與中國市場需求不振的情況影響下
        • 關鍵字: IC  營收  

        深圳集成電路產(chǎn)業(yè)解讀 將規(guī)劃IC設計產(chǎn)業(yè)園

        • 近日,2019中國(深圳)集成電路峰會在深圳舉辦。在峰會上,深圳市科技創(chuàng)新委員會副主任鐘海對深圳市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展進行了解讀。
        • 關鍵字: 深圳  集成電路  IC  

        IC Insights:英特爾重回半導體第一 海思跌出全球TOP15

        • 市場研究機構IC Insights近日發(fā)布報告,以上半年營收為依據(jù),公布了最新版本的全球TOP15半導體廠商排名。報告顯示,三星、海力士、美光等存儲巨頭業(yè)績暴跌,三星更是丟掉了龍頭寶座;英特爾業(yè)績下滑了2%,仍然毫無懸念重返全球第一寶座。
        • 關鍵字: IC Insights  英特爾  海思  

        重慶市智能終端(IC)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟正式揭牌

        • 近日,重慶市集成電路產(chǎn)學研政協(xié)同創(chuàng)新交流會第三次會議在渝北區(qū)仙桃國際大數(shù)據(jù)谷舉行。當日,中國工程院院士倪光南、中國科學院微電子研究所所長葉甜春在交流會上圍繞“集聚‘芯’動力·加速智能化”主題做了分享。
        • 關鍵字: 重慶  IC  倪光南  

        IC業(yè)頂級盛會·2019集微半導體峰會:探求中國芯突圍之道

        • 中國芯片領域的頂級盛會——2019集微半導體峰會在廈門圓滿舉辦,本次峰會以“新起點、再起航”為主題,大會從18日到19日共持續(xù)2天。峰會共有400多位行業(yè)CEO、200多位投資機構合伙人蒞臨參會。周子學、丁文武、魏少軍、蔣尚義、張延川、刁石京、趙海軍、孟樸、鄭力、陳大同、黃慶、潘建岳、孫玉望等中國半導體領域知名的專家學者、企業(yè)家、投資人出席了本次集微半導體峰會。2019年集微半導體峰會舉辦了中國最高級別的“芯力量”投融資活動、第二屆集微政策峰會,同時,舉辦了清華校友會、科大校友會和西電校友會活動,打造半導
        • 關鍵字: IC  2019集微半導體峰會  中國芯  

        羅姆推業(yè)界首個內(nèi)置自診斷功能的電源監(jiān)控IC 可用于自動駕駛汽車和ADAS

        • 據(jù)外媒報道,近日,日本羅姆半導體公司(ROHM)宣布推出一款電源監(jiān)控集成電路(IC) - BD39040MUF-C,該IC內(nèi)置自我診斷功能(BIST,Built-In Self Test),可支持功能安全,適用于電動助力轉向系統(tǒng)、自動駕駛汽車和ADAS(高級駕駛輔助系統(tǒng))的傳感器和攝像頭等需要防故障措施的車載應用電源系統(tǒng)。
        • 關鍵字: 羅姆  集成電路  IC  

        相控陣波束成形IC簡化天線設計

        • 為提高性能,無線通信和雷達系統(tǒng)對天線架構的需求不斷增長。只有那些功耗低于傳統(tǒng)機械操縱碟形天線的天線才能實現(xiàn)許多新的應用。除了這些要求以外,還需要針對新的威脅或新的用戶快速重新定位,傳輸多個數(shù)據(jù)流,并以超低的成本,延長工作壽命。有些應用需要抵消輸入阻塞信號的作用,降低攔截概率。正在席卷整個行業(yè)的相控天線設計為這些挑戰(zhàn)提供了解決辦法。人們開始采用先進的半導體技術解決相控陣天線過去存在的缺點,以最終減小這些解決方案的尺寸、重量和功率。本文將簡要介紹現(xiàn)有的天線解決方案以及電控天線的優(yōu)勢所在。在此基礎上,本文將介紹
        • 關鍵字: IC  簡化  天線設計  

        Cree積極擴廠開發(fā)功率及射頻元件,GaN on SiC磊晶技術發(fā)展待觀察

        • 全球SiC晶圓市場規(guī)模約為8千多億美元,SiC晶圓與GaN on SiC磊晶技術大廠Cree為求強化自身功率及射頻元件研發(fā)能力,決議2019年5月于美國總部北卡羅萊納州特勒姆市,擴建1座先進自動化8寸SiC晶圓生產(chǎn)工廠與1座材料超級工廠(Mega Factory),期望借此擴建案,提升Cree在SiC晶圓上的生產(chǎn)尺寸與提升晶圓使用市占,并提供GaN on SiC先進磊晶技術進一步應用于功率及射頻元件中。
        • 關鍵字: Cree  射頻  GaN on SiC磊晶技術  

        IC Insights:美國仍主導全球芯片市場,份額超50%

        • 近日,美國市場調(diào)研公司IC Insights發(fā)布了一份芯片市場數(shù)據(jù)統(tǒng)計報告,據(jù)統(tǒng)計顯示,2018年美國芯片公司依然主導了整個芯片市場,全球市場份額占比超過50%。美國無晶圓廠芯片公司占據(jù)全球68%的市場份額,而美國有晶圓廠芯片公司占據(jù)了全球46%的市場份額,兩者合計市場份額達52%。
        • 關鍵字: IC Insights  芯片  美國  

        IC Insights:三大因素阻截,傳感器和執(zhí)行器市場逐漸降溫

        • 近日,IC Insights在最新報告中指出,傳感器和執(zhí)行器市場在經(jīng)歷了兩年強勁增長后,因庫存下降、單位出貨量減少......
        • 關鍵字: IC Insights  傳感器  執(zhí)行器  

        破解中美貿(mào)易變量 臺系IC設計2Q力拱新品

        • 中美貿(mào)易戰(zhàn)再度升溫,臺系IC設計業(yè)者多表達已作好客戶訂單趨向保守的準備,但從2018年至今,面對中美貿(mào)易戰(zhàn)所不斷滋生的變量,加速且加值推出新產(chǎn)品已成為各家IC設計業(yè)者的最佳防御法寶。
        • 關鍵字: 中美貿(mào)易  IC  2Q  

        支持瓦特到千瓦級應用的氮化鎵技術

        • 兩年多前,德州儀器宣布推出首款600V氮化鎵(GaN)功率器件。該器件不僅為工程師提供了功率密度和效率,且易于設計,帶集成柵極驅動和穩(wěn)健的器件保護。從那時起,我們就致力于利用這項尖端技術將功率級盡可能提高(和降低)。氮化鎵在任何功率級別都很關鍵。工程師正努力提高切換速度、效率和可靠性,同時減小尺寸、重量和元件數(shù)量。從歷來經(jīng)驗來看,您必須至少對其中的部分因素進行權衡,但德州儀器正通過所有這些優(yōu)勢實現(xiàn)設計,同時通過在一個封裝中進行復雜集成來節(jié)省系統(tǒng)級成本,并減少電路板元件數(shù)量。從將PC適配器的尺寸減半,到為并
        • 關鍵字: 德州儀器  600V氮化鎵(GaN)功率器件  

        MACOM和意法半導體攜手合作提高硅基GaN產(chǎn)能,支持5G無線網(wǎng)絡建設

        •   MACOM Technology Solutions Holdings公司(納斯達克股票代碼:MTSI) (以下簡稱“MACOM”)和意法半導體(紐約證券交易所股票代碼:STM))(以下簡稱“ST”)于25日宣布,將在2019年擴大ST工廠150mm 硅基GaN的產(chǎn)能,200mm硅基GaN按需擴產(chǎn)。該擴產(chǎn)計劃旨在支持全球5G電信網(wǎng)建設,基于2018年初 MACOM和ST宣布達成的廣泛的硅基GaN協(xié)議。  隨著全球推出5G網(wǎng)絡并轉向大規(guī)模MIMO(M-MIMO)天線配置,射頻RF功率產(chǎn)品需求預計
        • 關鍵字: MACOM  GaN  
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