fsp:fpga-pcb 文章 最新資訊
FPGA與深度學習的關系究竟是什么？
- 人工智能的風潮從技術一路蔓延到硬件，讓“芯片”成為今年行業里盛極一時的主題。人們關注通用芯片領域里CPU和GPU不斷刷新的基準(benchmark)，更對專用芯片(ASIC)領域不同場景下不斷問世的解決方案表示出了空前的熱情。 而眾所周知，在專用芯片與通用芯片中間，還有一個更為靈活，也更為神秘的領域：FPGA。無論是英特爾天價的收購還是微軟與 IBM 雄心勃勃的計劃，都讓人對其更加好奇。而“萬能芯片”的名稱，以及多樣化的職責范圍：它可以是智能手機里不起眼的一個小組件，也可以是數千美金一塊的開發板，也
- 關鍵字： FPGA，深度學習
數字圖像水印在FPGA中如何實現？
- 1 背景知識 日常生活中我們經常見到數字圖像水印的存在。例如圖1所示。數字圖像水印在日常生活中也起到非常重要的作用。它們以各種方法來保護所有者的權益，包括： 版權識別; 著作權認定; 復制保護。 圖1 數字圖像水印 數字圖像的水印疊加公式為： -------------------------------(1) 如公式1所示，未加水印的圖像表示為f水印表示為w，常數a控制水印和襯底圖像的相對可見性。如果a為1，則水印是不透明的，并且襯底圖像完全是暗的;隨著a接近0，會逐漸看到更多的襯底
- 關鍵字： 數字圖像，FPGA
怕PCB設計出錯？這些要點趕緊記下來
- 一、資料輸入階段 1.在流程上接收到的資料是否齊全(包括：原理圖、*.brd文件、料單、PCB設計說明以及PCB設計或更改要求、標準化要求說明、工藝設計說明文件) 2.確認PCB模板是最新的 3. 確認模板的定位器件位置無誤 4.PCB設計說明以及PCB設計或更改要求、標準化要求說明是否明確 5.確認外形圖上的禁止布放器件和布線區已在PCB模板上體現 6.比較外形圖，確認PCB所標注尺寸及公差無誤, 金屬化孔和非金屬化孔定義準確 7.確認PCB模板準確無誤后最好鎖定該結構文件，以免誤操作
- 關鍵字： PCB，元器件
開關電源PCB排版基本規則和原理
- 為了適應電子產品飛快的更新換代節奏，產品設計工程師更傾向于選擇在市場上很容易采購到的AC/DC適配器，并把多組直流電源直接安裝在系統的線路板上。由于開關電源產生的電磁干擾會影響到其電子產品的正常工作，正確的電源PCB排版就變得非常重要。開關電源PCB排版與數字電路PCB排版完全不一樣。在數字電路排版中，許多數字芯片可以通過PCB軟件來自動排列，且芯片之間的連接線可以通過PCB軟件來自動連接。用自動排版方式排出的開關電源肯定無法正常工作。所以，沒計人員需要對開關電源PCB排版基本規則和開關電源工作原理有
- 關鍵字： 開關電源，PCB
揭秘FPGA：為什么比 GPU 的延遲低這么多？
- 最近幾年，FPGA這個概念越來越多地出現。 例如，比特幣挖礦，就有使用基于FPGA的礦機。還有，之前微軟表示，將在數據中心里，使用FPGA“代替”CPU，等等。 其實，對于專業人士來說，FPGA并不陌生，它一直都被廣泛使用。但是，大部分人還不是太了解它，對它有很多疑問——FPGA到底是什么?為什么要使用它?相比 CPU、GPU、ASIC(專用芯片)，FPGA有什么特點?…… 今天，帶著這一系列的問題，我們一起來——揭秘FPGA。 為什么使用FPGA? 眾所周知，通用處理器(CPU)的摩爾定律
- 關鍵字： FPGA，云計算，GPU
IPC PCB技術趨勢調研項目向PCB制造商開放到7月13日
- IPC面向電子行業PCB制造商的全球調研項目已經啟動，此保密性調研項目是《2018年IPC PCB技術趨勢調研報告》進行全球數據收集的一部分，調研截止日期為7月13日。 此調研項目開展的目的是衡量PCB行業當前的技術能力和未來五年能力發展的潛力。調研內容涵蓋板子類型、層數、厚度、線寬和線間距、縱橫比、I/O節距、熱性能、頻率、可靠性、材料和表面處理等技術能力。參與者需要回答與本司產品相關的問題，集中在特定終端應用領域，比如：汽車、通訊、計算機和商業設備、消費電子、國防與航天、工業、醫療和儀器儀表等。
- 關鍵字： IPC，PCB
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