- DDR布線在PCB設計中占有舉足輕重的地位,設計成功的關鍵就是要保證系統有充足的時序裕量。要保證系統的時序,線長匹配又是一個重要的環節。我們來回顧一下,DDR布線,線長匹配的基本原則是:地址,控制/命令信號與時鐘做等長。數據信號與DQS做等長。為啥要做等長?大家會說是要讓同組信號同時到達接收端,好讓接收芯片能夠同時處理這些信號。那么,時鐘信號和地址同時到達接收端,波形的對應關系是什么樣的呢?我們通過仿真來看一下具體波形。 建立如下通道,分別模擬DDR3的地址信號與時鐘信號。  
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PCB DDR
- 球柵陣列(BGA)封裝是目前FPGA和微處理器等各種高度先進和復雜的半導體器件采用的標準封裝類型。用于嵌入式設計的BGA封裝技術在跟隨芯片制造商的技術發展而不斷進步,這類封裝一般分成標準和微型BGA兩種。這兩種類型封裝都要應對數量越來越多的I/O挑戰,這意味著信號迂回布線(Escape routing)越來越困難,即使對于經驗豐富的PCB和嵌入式設計師來說也極具挑戰性。 嵌入式設計師的首要任務是開發合適的扇出策略,以方便電路板的制造。在選擇正確的扇出/布線策略時需要重點考慮的因素有:球間距
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PCB BGA
- 我們預想中的完整 PCB 通常都是規整的矩形形狀。雖然大多數設計確實是矩形的,但是很多設計都需要不規則形狀的電路板,而這類形狀往往不太容易設計。本文介紹了如何設計不規則形狀的 PCB。 如今,PCB 的尺寸在不斷縮小,而電路板中的功能也越來越多,再加上時鐘速度的提高,設計也就變得愈加復雜了。那么,讓我們來看看該如何處理形狀更為復雜的電路板。 簡單 PCI 電路板外形可以很容易地在大多數 EDA Layout
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PCB
- 初學者在PCB繪圖時邊布線邊逐條對照以上基本原則,布線完成后再用此規則檢查一遍。久之,必有效果。古人云:履,堅冰至。天下之事,天才者畢竟居少,惟有持之以恒,方見成效。一個“漸”字,幾乎蘊涵所有事物發展成熟之道理…… 另外,別忘記在集成塊的電源與地之間,加濾波和耦合電容以消除干擾。 另外說明一個PCB布板的一個認識誤區:一些只想著速成的朋友,一些不想真正下工夫做技術的朋友,一些妄想投機取巧的朋友總以為學會了Protel/DXP等一些制板軟件就是會做PCB了,就可以裝點門面了。而我說:兄弟,不要這么幼
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PCB
- 漲價正成為電子元器件市場一大基調,作為元器件連接載體的PCB板也同樣在持續漲價。然而,伴隨著限排環保的“春風”席卷,整個長三角、珠三角的PCB企業正面臨新的問題。
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PCB
- 基于現場可編程門陣列(FPGA)的硬件加速器器件和嵌入式FPGA(eFPGA)硅知識產權領域領導性企業Achronix半導體公司(Achronix?Semiconductor?Corporation)日前宣布:已完成了其采用臺積電(TSMC)16nm?FinFET+工藝技術的SpeedcoreTM?eFPGA量產驗證芯片的全芯片驗證。通過在所有的運行情況下都采用嚴格的實驗室測試和自動測試設備(ATE)測試,驗證了Speedcore測試芯片的完整功能。 Spee
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Achronix FPGA
- 這世界真是瘋了,貌似有人連FPGA原理是什么都不知道就開始來學習FPGA了。
DSP就是一個指令比較獨特的處理器。它雖然是通用處理器,但是實際上不怎么“通用”。技術很牛的人可以用DSP做一臺電腦出來跑windows,而實際上真正這么干的肯定是蠢材。用DSP做信號處理,比其他種類的處理器要厲害;用DSP做信號處理之外的事情,卻并不見長。而且信號處理的代碼一般需要對算法很精通的人才能真正寫好。
數據結構里面的時間復雜度和空間復雜度在這里是一把很嚴酷的尺子。 FPGA只不
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FPGA DSP
- 射頻、高速數字電路:禁止銳角、盡量避免直角
如果是射頻線,在轉角的地方如果是直角,則有不連續性,而不連續性將易導致高次模的產生,對輻射和傳導性能都有影響。RF信號線如果走直角,拐角處的有效線寬會增大,阻抗不連續,引起信號反射。為了減小不連續性,要對拐角進行處理,有兩種方法:切角和圓角。圓弧角的半徑應足夠大,一般來說,要保證:R>3W。
銳角、直角走線
銳角走線一般布線時我們禁止出現,直角走線一般是PCB布線中要求盡量避免的情況,也幾乎成為衡量布線好壞
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PCB
- 一、加工層次定義不明確
單面板設計在TOP層,如不加說明正反做,也許制出來板子裝上器件而不好焊接。
二、大面積銅箔距外框距離太近
大面積銅箔距外框應至少保證0.2mm以上間距,因在銑外形時如銑到銅箔上容易造成銅箔起翹及由其引起阻焊劑脫落問題。
三、用填充塊畫焊盤
用填充塊畫焊盤在設計線路時能夠通過DRC檢查,但對于加工是不行,因此類焊盤不能直接生成阻焊數據,在上阻焊劑時,該填充塊區域將被阻焊劑覆蓋,導致器件焊裝困難。
四、電地層又是花焊盤又是連線
因為設計成花
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PCB
- 近10年來,大家看到集中式計算已實現了大幅的增長,大量數據都流向云端以利用其在專用數據中心中低成本處理的優勢。這是一種似乎與計算領域總趨勢不一致的趨勢,總的趨勢是始于大型機卻逐漸移向周邊包圍型智能和物聯網(IoT)。隨著我們進入2018年,這種集中化將達到它的極限。驅動下一波應用所需的數據量正在開始推動發展方向上的改變。
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Achronix,集中式計算,FPGA
- 在萊迪思看來,隨著智能功能從云端擴展到網絡邊緣領域,移動FPGA對多個市場都產生了影響。萊迪思最開始專為移動應用優化的產品能夠滿足許多網絡邊緣設備對小尺寸、低功耗以及成本的嚴苛要求,正越來越多地被應用于智慧城市、智能汽車、智能家居和智能工廠領域中的網絡邊緣智能和互連解決方案,用于實現車牌識別、語音偵測、人臉檢測和跟蹤等功能。
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萊迪思 FPGA
- 芯片與系統設計業的挑戰 當前,幾大主流EDA(電子設計自動化)公司在擴展服務領域,以順應整個行業和客戶需求和變化。當前的變化如下: 一由于摩爾定律的發展,芯片的復雜度越來越高,而很多設計公司的積累還不夠,很難把所有IP做好,或通過自己的設計流程來完成。在此前提下,需要在以下兩方面擴展:1.IP;2.驗證。 二是由于系統越來越復雜,提高了各方面的門檻,諸如封裝、PCB全系統設計等。因此需要關注系統在驅動整個芯片設計方面的發展,要考慮全系統/全局的優化軟硬件和整合等。 再有,對應用的經驗積累和對應
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EDA PCB
- Microsemi 與全球電子元器件分銷商 Digi-Key Electronics 合作,為 Digi-Key 的全球客戶群獨家供應 SmartFusion?2 片上系統 (SoC) 現場可編程門陣列 (FPGA) 創客開發板。這個低成本的評估平臺降低了硬件和固件工程師為 SmartFusion2 器件中的 ARM Cortex?-M3&nb
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Microsemi FPGA
- 山東濟南,2018年1月9日訊,山東高云半導體科技有限公司(以下簡稱“山東高云半導體”)今天宣布推出基于低密度小蜜蜂?家族的GW1N-9 FPGA芯片的SDR-模式I3C IP (Master-Slave-Combined )高速串行接口解決方案,包括相關IP軟核、參考設計及開發板等完整解決方案。
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FPGA 高云半導體
- IPC — 國際電子工業聯接協會? 近日發布《2017年11月份北美地區PCB行業調研統計報告》。報告顯示11月份訂單量和出貨量均繼續增長。訂單出貨比維持在1.09的高位。 2017年11月份北美PCB總出貨量,與去年同期相比,增長了4.0%;年初至今的出貨量仍低于去年同期2.3%。與上個月相比,11月份的出貨量增長了0.4%。 2017年11月份,北美PCB訂單量,與去年同期相比,增加了15.8%;年初至今的訂單量高于去年同期5.7個百分點。與上個月相比,11月份的
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