PCB器件布局不是一件隨心所欲的事，它有一定的規則需要大家遵守。除了通用要求外，一些特殊的器件也會有不同的布局要求。壓接器件的布局要求1）彎/公、彎/母壓接器件面的周圍3mm不得有高于3mm的元器件，周圍1.5mm不得有任何焊接器件；在壓接器件的反面距離壓接器件的插針孔中心2.5mm范圍內不得有任何元器件。2）直/公、直/母壓接器件周圍1mm不得有任何元器件；對直/公、直/母壓接器件其背面需安裝護套時，距離護套邊緣1mm范圍內不得布置任何元器件，不安裝護套時距離壓接孔2.5mm范圍內不得布置任何元器件。3
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PCB
概述隨著數據中心、人工智能、自動駕駛、5G、計算存儲和先進測試等應用的數據量和數據流量不斷增大，不僅需要引入高性能、高密度FPGA來發揮其并行計算和可編程硬件加速功能，而且還對大量數據在FPGA芯片內外流動提出了更高的要求。于是，在FPGA芯片中集成包括片上二維網絡（2D NoC）和各種最新高速接口的新品類FPGA芯片應運而生，成為FPGA產業和相關應用的新熱點。拉開這場FPGA芯片創新大幕的是全球最大的獨立FPGA技術和產品提供商Achronix半導體公司，其采用7nm工藝打造的Achronix Spe
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Achronix FPGA Block RAM 級聯架構
可重構計算解決方案、架構和軟件的領先供應商Flex Logixò Technologies, Inc.與全球領先的無線連接和智能傳感技術及集成IP解決方案的授權許可廠商CEVA, Inc.宣布成功推出世界上第一個集成CEVA-X2 DSP指令擴展接口的 Flex Logix EFLX? 嵌入式FPGA (eFPGA)芯片產品。這款ASIC器件稱為 SOC2，支持靈活和可更改的指令集，以滿足要求嚴苛且不斷變化的處理工作負載。該產品由 Bar-Ilan大學 SoC 實驗室設計，并采用 臺積電16
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CEVA FPGA DSP
低軌道衛星受大環境變化、市場雜音的干擾較小，目前仍持續拉貨中，成為PCB供貨商穩健的營運動能來源，業者看好低軌衛星可以運用的領域廣泛，還有很大的成長空間，隨著大廠積極布局，將成為未來營運更進一步成長的契機。衛星通訊產業中，包括天上發射的衛星、地面接收的設備，PCB占了不小的產值，目前也有不少臺廠已經做出實績，如HDI大廠華通、錫制品廠升貿、銅箔廠金居、CCL廠臺光電、PCB廠敬鵬、耀華等。法人表示，低軌衛星話題自去年起就逐漸熱絡，不過反應在供應鏈身上其實還不顯著，甚至對部分業者來說貢獻很小，在客戶積極推廣
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低軌衛星 PCB TrendForce
盡管今年消費性電子市場雜音不少，但蘋果新產品推出的備貨需求仍在，為前景不明的市場帶來支撐，多數PCB供貨商也預期，第三季將如往年旺季一樣，在新品拉貨動能的挹注下，可望有不錯的營運表現。市場預期蘋果今年下半年將有不少新產品要推出，除了手機，還有望看到數款筆電、平板，以及手表、耳機、新穿戴裝置、智能音箱、電視盒等。法人表示，雖然有些仍在傳聞中，也不容易一次全推上市，但有這么多品項有望問世仍值得期待。新產品帶來新動能，法人預期美系手機大廠PCB供應鏈包括臻鼎-KY、臺郡、華通、嘉聯益、耀華、欣興、景碩、臺光電、
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蘋果 PCB 供應鏈
6月25-27日，浙江省大學生工程實踐與創新能力大賽在浙江水利水電學院順利舉行。本次大賽由浙江省大學生科技競賽委員會主辦，浙江水利水電學院承辦，是面向浙江省普通本科院校和高職高專院校的省級學科競賽。本屆大賽以“守德崇勞，工程創新求卓越；服務社會，智造強國勇擔當”為主題，聚焦育人、育才、創新三大核心要素。北京夢之墨科技有限公司作為本次大賽支持單位，為大賽提供現場PCB快速制板、電子加工技術支持與服務。大賽開幕式夢之墨賽前培訓本屆競賽設置2 個賽道3 個賽項，分別為“智能+”賽道的智能物流搬運賽項、“工程創客
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夢之墨 PCB
作為低功耗FPGA領域的領先供應商，萊迪思半導體可以說是全球FPGA出貨量最多的廠商之一，為通信、計算、工業、汽車和消費市場客戶提供著從網絡邊緣到云端的各類解決方案。40年來，萊迪思的創新之路從未間斷，并于5月31日推出了兩款新品——MachXO5-NX系列產品和Lattice ORAN解決方案集合。其中，MachXO5-NX系列產品通過增加邏輯和存儲器資源、支持穩定的3.3 V I/O以及差異化的安全功能集，實現了新一代的安全控制功能，Lattice ORAN解決方案集合可實現穩定的控制數據安全、靈活的
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萊迪恩 FPGA 半導體
今年 2 月 14 日，一場 498 億美元的大并購，讓一路低調蟄伏數年的 AMD 搖身一變，成為全球 FPGA 領域的領頭羊。而其收購的對象賽靈思，也因此“嫁入豪門”，成為 AMD 異構計算集群“大戰略”中的核心角色。興許是受到這場世紀大并購的刺激，遠在大洋彼岸另一端的中國 FPGA 賽道，自年初以來也一路高歌猛進，融資不斷。5 月 18 日，廣東高云半導體宣布完成總規模 8.8 億元的重磅 B + 輪融資；5 月底，中科億海也完成了總規模 3 億元的 B 輪融資；時間進入 6 月，專注通用 FPGA
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FPGA AI 國產
隨著疫情防控形勢的變化，為了保證教學進度和教學質量，各大高校深入推進和完善線上授課模式并對教學內容和形式有了新的思考：在學校實施靜態管理期間，如何開闊學生視野、提高學生思維能力成為學校教學的要務。通過探討與研究，各大高校在教學內容中紛紛引入了硬核科技企業的前沿技術與工程應用案例，不僅可以極大提高課程的含金量，激發學生的學習興趣，而且還符合通識課程的要求，具有鮮明的廣博性、整合性和啟發性。北京石油化工學院和南京信息工程大學就依托電子工藝實踐課程，先后邀請了北京夢之墨科技有限公司的工程師助力線上實踐教學，開展
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舞之墨 PCB
1. 概述對于現今的FPGA芯片供應商，在提供高性能和高集成度獨立FPGA芯片和半導體知識產權（IP）產品的同時，還需要提供性能卓越且便捷易用的開發工具。本文將以一家領先的FPGA解決方案提供商Achronix為例，來分析FPGA開發工具套件如何與其先進的硬件結合，幫助客戶創建完美的、可在包括獨立FPGA芯片和帶有嵌入式FPGA（eFPGA）IP的ASIC或者SoC之間移植的開發成果。隨著人工智能、云計算、邊緣計算、智能駕駛和5G等新技術在近幾年異軍突起，也推動了FPGA技術的快速發展，如Achronix
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FPGA 時序分析 Achronix
萊迪思半導體公司，低功耗可編程器件的領先供應商，今日宣布Rokid公司選擇萊迪思CrossLink?系列FPGA用于其最新的工業級、5G X-Craft增強現實（AR）頭盔。X-Craft專為石油和天然氣、電力、航空、鐵路運輸等復雜和高風險的環境而設計，采用了低功耗、高可靠性和小尺寸的萊迪思FPGA來實現頭盔的MIPI?視頻接口。 Rokid硬件產品總監劉志能先生表示：“我們很高興與萊迪思合作，他們的低功耗、小尺寸、高帶寬解決方案產品可以幫助我們優化用戶體驗并提高效率，這些方案在Rokid X-
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萊迪思 FPGA
新冠疫情擾亂了全球的行業和經濟，許多原先在辦公室辦公的員工不得不遠程工作。勞動力的分散也給服務器、數據中心、網絡和通信系統帶來了巨大的壓力。?例如，在美國，有71%的員工一直以來或大部分時間都在家工作，這給網絡互連帶來了壓力，也讓日常的計算更加依賴云服務以及5G和LTE等基礎設施。管理咨詢公司麥肯錫的研究表明，在疫情之后，“發達經濟體中20%到25%的勞動力可以每周在家工作3到5天，是疫情之前的4到5倍。研究表明，這可能導致“工作地域發生巨大變化，個人和公司從大城市轉移到郊區和小城市。”&nbs
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萊迪思 FPGA
業界首款支持免專利費RISC-V開放式指令集架構（ISA）的SoC現場可編程門陣列（FPGA）近日開始量產，迎來嵌入式處理器發展歷程中的一個重要里程碑。隨著客戶繼續快速采用PolarFire? SoC FPGA，Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）宣布MPFS250T以及之前發布的MPFS025T已具備量產條件。Microchip同時宣布，旗下Mi-V生態系統將繼續簡化RISC-V的采用，以支持新一類體積更小、功耗和成本更低的工業、物聯網和其他邊緣計算產品。Microch
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RISC-V FPGA
目錄???第一節?| ???摘要?P3?第二節?| ???DC-SCM是什么？?P3?第三節?|??? 為什么要使用DC-SCM？?P3?第四節?|?? ?DC-SCM架構?P4?第五節?| ???D
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FPGA DC-SCM
方案描述：本方案描述了Xilinx FPGA在汽車倒車顯示上的應用。系統采用I2C實現對CMOS Sensor的控制，將采集的數據進行校正，陰影移除，縮放后通過TFT顯示出來。使用Picoblaze實現對系統的靈活控制和算法運用，外掛SDRAM或Flash對圖像進行存儲。方案設計圖：方案關鍵器件表：
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Xilinx FPGA 汽車電子
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