- 邑升受惠PCB、LED自行車燈兩大業務穩定貢獻，首季獲利較去年同期成長，電動輔助自行車e-bike成長潛力可期，今年主力新車款以拓展海外市場為方向，目標e-bike成為支撐營運成長的第三支柱。根據歐洲自行車產業協會預估，歐洲電動輔助自行車2030年銷售數量上看3千萬輛，邑升以電子業為背景，擁有傳統車廠少見的馬達、電池、儀表板三電系統整合優勢，今年主力新款貨車型e-cargo CG135主打貨物采運及戶外旅游露營，并以海外市場為目標，有望在歐盟日益強調減碳交通政策下受惠。為積極開拓海外市場，邑升也預計參加7
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邑升 e-bike PCB LED
- 跟隨PCB產業首季營運表現淡季不淡，上游原物料業者雨露均沾，臺灣電路板協會（TPCA）統計第一季上市柜PCB原物料業者合計營收年增19.28％，其中包括銅箔基板（CCL）、銅箔、錫制品、及其他相關原物料都有不錯的成長表現。臺光電表示，高階服務器、高效能運算（HPC）網通、AI服務器材料放量出貨，2022年基礎建設網通類產品占比及貢獻持續增加，高階HDI類載板材料不只手機客戶需求增強，高階筆電采用3階以上HDI設計也已成趨勢，預期今年高速材料、高階HDI類載板材料等挹注下，成長動能仍然強勁。聯茂受惠服務器、
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PCB 原物料
- 摘要隨著旨在解決現代算法加速工作負載的設備越來越多，就必須能夠在高速接口之間和整個器件中有效地移動高帶寬數據流。Achronix的Speedster?7t獨立FPGA芯片可以通過集成全新的、高度創新的二維片上網絡（2D NoC）來處理這些高帶寬數據流。Achronix的FPGA中特有的2D NoC實現是一種創新，它與用可編程邏輯資源來實現2D NoC的傳統方法相比，有哪些創新和價值呢？本白皮書討論了這兩種實現2D NoC的方法，并提供了一個示例設計，以展示與軟2D NoC實現相比，Achronix 2D
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Achronix FPGA 2D NoC
- 四大類人工智能芯片（GPU、ASIC、FGPA、類腦芯片）及系統級智能芯片在國內的發展進度層次不齊。用于云端的訓練、推斷等大算力通用 芯片發展較為落后；適用于更多垂直行業的終端應用芯片如自動駕駛、智能安防、機器人等專用芯片發展較快。超過80%中國人工智能產業鏈企 業也集中在應用層。?總體來看，人工智能芯片的發展仍需基礎科學積累和沉淀，因此，產學研融合不失為一種有效的途徑。研究主體界定：面向人工智能領域的芯片及其技術、算法與應用無芯片不AI , 以AI芯片為載體實現的算力是人工智能發展水平的重要衡
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AI芯片 GPU ASIC FPGA 行業研究
- 傳統電子產業淡季加上農歷年工作天數較少，普遍PCB設備廠2月營收走緩，不過法人指出，長遠來看，PCB載板擴產動能依舊強勁，以及半導體設備需求也強，預期3月起或進入第二季，整體市況和拉貨動能會更加明確，預期相關設備廠如迅得（6438）、牧德（3563）、志圣（2467）、大量（3167）、群翊（6664）等業者，營收有望自3月起逐步回溫。業者指出，正常而言，第一季表現一定會相對較弱，畢竟有農歷長假，整體工作天數較少，但另一個考慮是大環境不利因素持續干擾中，包括疫情仍在、國際局勢緊張，以及市場需求、景氣的雜音
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PCB 設備廠
- 高性能現場可編程邏輯門陣列（FPGA）和嵌入式FPGA（eFPGA）半導體知識產權（IP）領域的領導性企業Achronix半導體公司宣布：公司已任命江柏漢先生為全球銷售副總裁。江先生為Achronix帶來了超過30年的半導體產品銷售經驗，并將領導Achronix全球銷售組織體系。在加入Achronix之前，江先生曾在Marvell半導體公司擔任銷售副總裁兼中國區總經理并常駐上海。在Marvell，江先生通過贏得一些戰略性的項目和提高市場份額，成功地加快了公司業務的增長，同時對多項收購和資產剝離進行了整合和
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Achronix FPGA
- 萊迪思半導體宣布其CrossLink-NX FPGA和專為AI優化的軟件解決方案，將用于聯想最新的ThinkPad X1系列筆記本電腦中。全新的聯想ThinkPad產品系列采用萊迪思充分整合的客戶端硬件和軟件解決方案，能夠在不損失效能或電池使用時間的情況下提供優化的使用者體驗，包括沉浸式互動、更好的隱私保護和更高效的協作。 萊迪思FPGA助力聯想新一代網絡邊緣AI體驗萊迪思營銷和業務發展副總裁Matt Dobrodziej表示：「我們的AI優化解決方案產品旨在滿足希望實現更高智能的各種網絡邊緣應
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萊迪思 FPGA 聯想 邊緣AI
- 針對固體火箭發動機推進劑藥柱應變量大、高頻振動時應變不易測量的問題，基于FPGA和柔性應變計設計了柔性應變測量裝置。柔性應變計的測量范圍大，可以測量雙向應變，解決了推進劑藥柱應變測量的難題。FPGA具有實時性高、并行運行的優點，解決了多路應變實時采集的難題。該應變測量裝置還可用于其他高分子材料的應變測量。
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推進劑 柔性應變計 FPGA 高頻振動 高速采集 202111
- 1? ?為什么AI/ML發展如此迅速？多年來，人工智能（AI）/機器學習（ML）市場一直以指數級的速度快速增長，其解決方案遍布我們周圍，從機器人和其他機械系統的預測故障算法、電子商務中的購買行為建議、自動駕駛車輛的目標檢測、電子交易中的風險緩解到DNA測序等等，我們身邊有各種各樣的解決方案，示例不勝枚舉。那么，為什么AI/ML發展如此迅速呢？據IDC、Gartner和其他市調機構的分析，全球大約80%的數據是非結構化數據。電子郵件、照片、語音郵件、視頻和許多其他數據源每天都在堆積。無論
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AI 機器學習 FPGA
- 受惠于國際電子產業續旺，臺灣地區電路板協會（TPCA）今（8）日發布2021年Q2臺商兩岸PCB產業產值達1,823億新臺幣（約為65.13億美元），上半年合計達3,557億新臺幣（約為126.21億美元），創下歷年上半年同期新高，較去年上半年同期2,981億新臺幣大幅成長19.3%，預估2021年Q3產值可達1,950億新臺幣，全年產值上看7,738億新臺幣。 臺商在臺灣地區載板產值成長激增22.9%反超在大陸生產者的19.8%，可見近年來臺商在臺投資高階技術擴產效益已開始發酵。進一步細分產品
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PCB 電路板
- 針對高壓電解電容與PCB焊接出現大量通孔問題，本文從電解電容焊接情況、器件結構、工藝設計可靠性、不同品牌等方面進行對比分析。通過焊接存在的失效機理分析、器件結構及工藝對比、超景深微鏡等設備對器件進行全面分析論斷，分析結果驗證情況表明：電解電容焊片式引腳工藝存在不同，有亮錫工藝及霧錫工藝，跟進生產過程數據推進優化整改，提升電解電容焊片式引腳與PCB焊接質量的可靠性。
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電解電容 焊片式引腳 PCB 焊接不良 202108
- BiSS協議是一種高速同步串行通信協議，使用BiSS協議的編碼器有利于提高伺服控制系統的動態性能，在高精度絕對式編碼器中應用廣泛。本文在分析BiSS協議數據幀特點的基礎上，利用FPGA設計了BiSS協議編碼器解碼器，采集了BiSS協議編碼器位置數據和總線波形，通過與DSP聯合使用，基于BiSS協議編碼器對永磁同步電機的動態性能進行了驗證，結果表明該設計的合理性。
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BiSS FPGA 編碼器 DSP 202108
- 5G通信的主要特征包括“高速率、大帶寬”，為了滿足高速率、大帶寬數據的傳輸要求，需要一種存儲技術對數據進行存儲。本文就存儲技術結合DDR4協議，設計了一種DDR4傳輸機制，本研究采用高性能的XCVU9P系列的FPGA芯片作為控制芯片，使用其內部自帶的DDR4 SDRAM（MIG）IP核進行例化核設計。經過驗證，實現在250 MHz時鐘下對DDR4 SDRAM的讀/寫操作，數據無丟失，能夠保證高速率、大帶寬數據正常傳輸，該傳輸機制具有良好的可靠性、適用性及有效性。
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DDR4 高速率 大帶寬 FPGA 202108
- 針對5G毫米波通信宏基站、微基站等設備的研發、生產、預認證、維修保障等測試需求，設計一款可應用于“5G新基建”通信設備產業鏈多環節所需儀表的高效多速率信號接收機處理模塊。采用先進的并行多相濾波技術和任意速率比FFT處理技術，基于FPGA算法平臺實現毫米波5G接收機多路信號接收時域/頻域并行變速率處理邏輯電路，提高5G復雜波形接收機信號解析的實時性。實驗結果表明，該電路能高效完成5G復雜波形接收機信號的時域/頻域解析，適合作為毫米波5G接收機多速率數據處理實施方案，滿足毫米波5G接收機的功能設計要求。
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FPGA 5G 毫米波 接收機 202105
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