- 現場可編程門陣列(FPGA)與模數轉換器(ADC)輸出的接口是一項常見的工程設計挑戰。本文簡要介紹各種接口協議和標準，并提供有關在高速數據轉換器實現方案中使用LVDS的應用訣竅和技巧。接口方式和標準現場可編程門陣列(FPGA)與模數轉換器(ADC)數字數據輸出的接口是一項常見的工程設計挑戰。此外，ADC使用多種多樣的數字數據樣式和標準，使這項挑戰更加復雜。對于通常在200 MHz以下的低速數據接口，單倍數據速率(SDR) CMOS非常普遍：發送器在一個時鐘沿傳送數據，接收器在另一個時鐘沿接收數據。這種方式
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FPGA ADC
- 電子設計自動化 (EDA) 是支持電子系統開發的關鍵行業。傳統上，EDA 分為兩個不同的市場部分：半導體設計和系統設計 (PCB)。如果回顧 1970 年代早期的 EDA 行業，就會發現半導體（布局）和系統 PCB（電路板布局）的物理設計具有顯著的能力。自 1970 年代以來，EDA行業的經濟一直與半導體行業緊密相連，特別是摩爾定律。因此，今天，半導體 EDA 業務包括綜合（自動布局、布線、布局規劃）、驗證（形式化、仿真、仿真、硬件/軟件協同驗證）和 IP（使能、測試、內存控制器、驗證IP等）。有趣的是，
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EDA PCB Mouser Digi-Key
- 為了滿足當今電子產品的需求，數字電路的速度變得越來越快。高速設計曾經是一個冷門的電子產品領域，但如今，大多數產品至少會有一部分需要 “高速設計”。這些設計要求 PCB 設計師按照高速規則和要求布置電路板；而對部分設計師來說，這是一個全新的領域。為此，本文總結了一些最常見的高速 PCB 設計準則，希望對您的高速 layout 設計有所助益。本文要點●為高速 PCB layout 做好準備●高速設計中的器件擺放和 PDN 開發●實用 PCB 高速布線建議為了滿足當今電子產品的需求，數字電路的速度變得越來越快。
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PCB 高速電路板
- 不論是應客戶要求或是主動分散產能過度集中的風險，供應鏈慢慢撤出中國大陸的趨勢顯現，在東南亞設廠成不少業者規劃的方向之一。根據泰國BOI（泰國投資促進委員會）公布的統計數據，2022上半年境外直接投資（FDI）總金額達1,300億泰銖，其中中國臺灣排名第一。PCB廠方面，除了已經在泰國設廠的泰鼎-KY（4927）、敬鵬（2355）、競國（6108）。FCCL廠臺虹（8039）先前已設立子公司并興建廠房，預計2024年量產，定穎投控（3715）20日宣布前去泰國設廠，楠梓電（2316）旗下滬士電近期也傳出規劃
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PCB
- 市場持續面臨去庫存的壓力，導致下半年傳統電子旺季不旺，盡管仍有部分PCB廠正面看待下半年營運仍會維持成長趨勢，但看保守的板廠也不在少數。反應到PCB上游原物料業者上，臺灣電路板協會（TPCA）統計，9月臺灣上市柜PCB原物料營收年減近三成。TPCA統計，9月臺灣上市柜PCB原物料營收，月減3.6％、年減28.01％，累計前九月營收年減5.01％。受惠美系新機拉貨強勁，軟性銅箔基板（FCCL）營收呈現月成長，但總體需求下滑，仍較去年衰退，其余原物料如銅箔基板（CCL）、玻纖紗/布、銅箔、PCB相關原物料等，
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PCB
- 《征求意見稿》提出重點支持高端通用芯片、專用芯片和核心芯片、化合物半導體芯片等芯片設計；硅基集成電路制造；氮化鎵、碳化硅等化合物半導體制造，從多個層面全面培育發展深圳半導體與集成電路產業集團的發展，深入資金、平臺、政策、人才、產業園區等多方面的支持。國際電子商情10日訊 深圳市發展和改革委員會日前發布了《深圳市關于促進半導體與集成電路產業高質量發展的若干措施（征求意見稿）》（下稱《若干措施》）。《若干措施》提出重點支持高端通用芯片、專用芯片和核心芯片、化合物半導體芯片等芯片設計；硅基集成電路制造；氮化鎵、
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CPU GPU DSP FPGA IC設計
- 研調機構預估，全球AR／VR產品出貨量至2026年上看5,050萬臺，2022年至2026年年均復合成長率為35.1％。法人表示，AR／VR智能穿戴裝置為目前進入元宇宙世界的唯一入口，而元宇宙又是上網、通訊、影像傳輸、運算等功能的集大成應用，PCB涵蓋到元宇宙多個端點，預期如軟板、HDI、軟硬結合板、ABF載板都在受惠行列。盡管元宇宙相關AR／VR智能穿戴裝置仍未普及，但不少科技巨擘或零組件廠積極搶進，如Meta、Sony、hTC、微軟等，一些PCB供貨商也看好明年元宇宙穿戴會是不錯的成長動能來源。工研院
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元宇宙 穿戴 PCB 制程
- 本文將詳細說明在設計混合信號PCB的布局時應考慮的內容。本文涉及元件放置、電路板分層和接地平面方面的考量，文中討論的準則為混合信號板的布局設計提供了一種實用方法，對所有背景的工程師應當都能有所幫助。混合信號PCB設計要求對模擬和數字電路有基本的了解，以最大程度地減少（如果不能防止的話）信號干擾。構成現代系統的元件既有在數字域運行的元件，又有在模擬域運行的元件，必須精心設計以確保整個系統的信號完整性。作為混合信號開發過程的重要組成部分，PCB布局可能令人生畏，而元件放置僅僅是開始。還有其他因素必須考慮，包括
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ADI PCB
- 以智能化、電動化、網聯化、共享化為代表的汽車“新四化”時代，正在加速推進汽車行業技術和架構的快速演進。例如，傳統的分布式方案將被集成式方案取代，包括ECU、傳感器在內的硬件會得到高度整合；汽車OEM會更關注客戶在接口軟件層面上的創新，以及為終端客戶提供差異化產品的能力。同時，電動汽車、自動駕駛、高級駕駛輔助系統(ADAS)和車載信息娛樂系統等市場需求的猛增，也大大增加了OEM廠商對汽車系統電子組件的依賴。根據德勤(Deloitte)的預計，到2030年，電子系統將占據新車成本的45%左右。但可能有一些不太
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智能汽車 FPGA
- 當前，全球汽車業正在步入以智能化、網聯化、電動化、共享化為代表的“新四化”時代。IHS Markit的數據顯示，到2023年，汽車電子系統總額將高達1800億美元，平均每輛汽車會使用500美元以上的半導體器件，增幅最大的應用分別來自高級駕駛輔助系統、動力系統和車載娛樂信息系統。新變化帶來新要求目前汽車行業的技術和架構都正在經歷一個快速演變的過程，這一現象背后很重要的推手之一，就在于整車廠越來越意識到來自不同tier 1廠商的ECU之間彼此缺乏關聯，他們不得不投入大量時間和資金加以整合，使得整合ECU成為一
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汽車行業 FPGA
- 在許多高可靠性商業航空、太空、國防、汽車和工業應用中使用的系統需要獲得IEC 61508安全完整性等級（SIL）3功能安全規范的認證。為了降低這一過程的成本，并加快上市，Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）持續按照行業安全規范對產品和工具進行認證，今日宣布已為另外兩款系統級芯片（SoC）FPGA和FPGA系列新增了IEC 61508 SIL 3認證包。 Microchip FPGA業務部副總裁Bruce Weyer表示：“Microchip FPGA系列產品在工
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Microchip FPGA 功能安全認證包
- 加利福尼亞州圣克拉拉市，2022年9月19日——高性能現場可編程邏輯門陣列（FPGA）和嵌入式FPGA（eFPGA）半導體知識產權（IP）領域的領導性企業Achronix半導體公司宣布：該公司已經收購了Accolade Technology的關鍵IP資產以及Accolade的技術團隊，此舉使Achronix的客戶能夠更快速且更輕松地設計高性能網絡和數據中心系統。Accolade在FPGA的網絡應用方面擁有深厚的專業知識，此次收購使Achronix能夠為開發網絡技術的客戶提供強大的硬件和軟件解決方案。“如今
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Achronix FPGA Accolade IP
- 大環境不利因素干擾，今年來多項產品需求持續走弱，即使進入下半年傳統旺季，但去庫存壓力仍在，旺季略顯不旺。不過受惠蘋果新品拉貨強勁，以及載板、車用、網通／服務器等需求也仍在，整體PCB 8月營收仍維持成長。臺灣電路板協會（TPCA）統計，上市柜PCB廠8月營收月增8.9％、年增9.43％，累計前八月營收年增15.52％。其中，軟板8月營收月增24.5％、年增18.08％，硬板/載板8月營收月增3.12％、年增5.96％。法人表示，進入美系手機大廠拉貨旺季，軟板廠及相關供貨商業績明顯增溫，如臻鼎-KY（495
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PCB 蘋果
- ABI公司的研究表明，截至2024年，具備設備端AI推理能力的設備比例預計將達到60%。印證了過去幾年里AI的快速創新，這就要求在從云端向網絡邊緣轉變的過程中，工程師需要開發更加靈活的設計模型。這一趨勢的驅動力包括對超低延遲、安全性能的需求以及帶寬限制和隱私保護等。萊迪思FPGA和軟件解決方案能夠幫助設計人員使用現有的芯片加速實現面向未來的模型。本文將探索萊迪思FPGA和軟件解決方案在計算機視覺和網絡邊緣AI設計中的一些應用示例。為何FPGA是網絡邊緣計算和AI應用的最佳選擇FPGA本身具有靈活性和適應性
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萊迪思 FPGA 低功耗AI
- 高性能現場可編程邏輯門陣列（FPGA）和嵌入式FPGA（eFPGA）半導體知識產權（IP）領域的領導性企業Achronix半導體公司近日宣布：其搭載Speedster?7t FPGA器件的VectorPath加速卡已通過PCI-SIG認證，并被添加到支持PCIe Gen4 x16的CEM插卡集成商列表中。VectorPath S7t-VG6加速卡設計旨在為人工智能（AI）、機器學習（ML）、網絡和數據中心應用開發高性能計算和加速功能，同時縮短上市時間。VectorPath加速卡現已上市，可實現即刻下單即刻
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Speedster7t FPGA VectorPath PCI-SIG
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