- ?萊迪思半導體公司?，低功耗可編程器件的領先供應商，近日宣布推出全新Lattice Certus?-NX系列FPGA。該系列器件在通用FPGA市場上擁有領先的IO密度，每平方毫米的IO密度最高可達同類FPGA競品的兩倍。Certus-NX FPGA擁有卓越的低功耗、小尺寸、高可靠性和瞬時啟動等特性，支持高速PCI Express（PCIe）和千兆以太網接口，可實現數據協同處理、信號橋接和系統控制。Certus-NX FPGA面向從自動化工業設備中的數據處理到通信基礎設施中的系統管理等一
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FPGA 低功耗
- 接地可視為所有PCB的設計的基礎，而在電子設備中，接地是控制干擾的重要方法。如能將接地和屏蔽正確結合起來使用，可解決大部分干擾問題。什么是“地”？電子設備的“地”通常有兩種含義：1、一種是“大地”（安全地），“接大地”就是以地球的電位為基準，并以大地作為零電位，把電子設備的金屬外殼、電路基準點與大地相連接。2、另一種是“系統基準地”（信號地），接地就是指在系統與某個電位基準面之間建立低阻的導電通路。接地的目的1、接地可使我們的電路系統中的所有單元電路都有一個公共的參考0電位，也就是各個電路之間沒有電位差，
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PCB 攻城獅 接地
- Intel這幾年全力投入AI人工智能，尤其在數據中心市場，擁有業內最完整的解決方案，Xeon CPU、Xe GPU（開發中）、Agilex FPGA、Movidius、Habana、eASIC……等等不一而足，可以靈活應對各種不同的工作負載，實現最優化加速?！ 〗裉?，Stratix 10 FPGA家族迎來了最新成員“Stratix 10 NX”，號稱第一款專為AI優化的FPGA，通過定制硬件集成了高性能AI，可帶來高帶寬、低延遲的A
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Intel AI Stratix FPGA
- 低功耗FPGA大廠萊迪思半導體（Lattice Semiconductor）近日推出全新FPGA軟件解決方案Lattice Propel，提供擴充RISC-V IP及更多類型周邊組件的IP函式庫，并以「按建構逐步校正」（correct-by-construction）開發工具協助設計工作，進一步實現FPGA開發自動化。萊迪思最新推出的Lattice Propel開發工具包含兩大特色：IP整合工具Lattice Propel Builder，以及軟件開發工具Lattice Propel SDK。Lattic
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萊迪思 FPGA Propel RISC-V
- 英特爾公司近日正式發布第三代英特爾?至強?可擴展處理器及全新的AI軟硬件產品組合，旨在進一步助力客戶在數據中心、網絡及智能邊緣環境中加速開發和部署AI及數據分析工作負載。作為業界首個內置bfloat16支持的主流服務器處理器，第三代英特爾?至強?可擴展處理器能夠幫助圖像分類、推薦引擎、語音識別和語言建模等應用的AI推理和訓練更簡便地部署在通用CPU上。英特爾公司副總裁兼至強處理器與存儲事業部總經理Lisa Spelman表示：“快速部署AI和數據分析對當今各類企業至關重要。英特爾一直致力于不斷強化處理器的
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- 6月15日，覆銅板巨頭建滔發布漲價通知，鑒于覆銅板主要原材料，銅、樹脂和丙酮等價格不斷回升，導致覆銅板成本上升，故將于7月1日起，對所有材料的銷售價格進行調漲：> FR-4（40*48）加價幅度 +10元/張；> CEM-1/22F（40*48）加價幅度 + 5元/張；> VO/HB（1030*1230）加價幅度 + 5元/張；> PP（150米）加價幅度 + 100元/卷。
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PCB 漲價 建滔
- 新基建是數字技術的基礎設施，具有發展速度快、技術含量高等特點，隨著新技術新應用層出不窮，其對計算、架構、協議、接口的動態更新提出了新的需求，因此，對底層芯片提出了新的考驗。FPGA具有軟硬件可編程、接口靈活、高性能等優勢，能夠滿足高新技術對于計算和連接的需求。那么，新基建將為FPGA帶來哪些市場增量？又將提出怎樣的技術挑戰？我國FPGA企業該如何抓住新基建帶來的發展機遇？新基建將大幅拉動FPGA新需求新基建是以技術創新和信息網絡為基礎，來推動基礎設施體系的數字轉型、智能升級以及融合創新等。在原型設計、協議
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FPGA 新基建 基礎設施
- 俄羅斯經受了西方一輪又一輪的制裁，卻仍能在芯片短板之下推出一批又一批的尖端武器，那么，沒有高端芯片對武器先進性影響究竟多大？俄采取了哪些措施彌補沒有高端芯片帶來的缺陷呢？
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- 專注于引入新品的全球電子元器件授權分銷商貿澤電子? (?Mouser Electronics?)? 近日與?Trenz Electronic?簽署了全球分銷協議。Trenz Electronic是工業級多處理器片上系統 (MPSoC) 模塊化系統(SoM) 制造商，簽約后，貿澤將分銷Trenz Electronic公司基于Xilinx FPGA的一系列工業級MPSoC SoM。這些精選的SoM作為高性能解決方案，為所有板載電壓提供強大的開關&nb
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MPSoC SoM FPGA
- James?Wilson?（Silicon?Labs時鐘產品總經理） 1 從時鐘角度看5G的特點 為了在全球范圍內提供5G網絡連接和覆蓋，服務提供商們正在部署更多的無線設備，從大容量的宏基站到專注于擴展網絡覆蓋范圍的小基站和毫米波解決方案。與4G網絡將射頻和基帶處理放在一起不同，5G將這些資源分布在整個網絡中，因此需要更大容量、更低延遲的前傳和回傳解決方案。如此廣泛的應用需要大量的時鐘發生器、時鐘緩沖器、時鐘去抖芯片、網絡同步器和振蕩器，來提供必要的時鐘發生和分配功能。此外，5G網絡有一個共同的需
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- 自適應和智能計算的全球領先企業賽靈思公司（Xilinx, Inc.）近日宣布推出專為聯網和存儲加速而優化的 UltraScale+??FPGA 產品系列最新成員??Virtex??UltraScale+??VU23P FPGA?，通過獨特方式綜合多種資源，實現了更高效率數據包處理和可擴展的數據帶寬，致力于為聯網和存儲應用突破性的性能。在數據指數級增長對智能化、靈活應變的網絡和數據中心解決方案提出極高要求的今天，全新 VU23P FPGA
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- 近日，為響應可編程邏輯技術的不斷發展，Teledyne e2v進一步增強了其?數據轉換器?產品組合以及支持它們運作的高速SERDES技術。為了輔助Xilinx熱門產品20nm Kintex UltraScale KU060 FPGA，Teledyne-e2v現在可提供高度優化的多通道模數轉換器（ADC）和數模轉換器（DAC）解決方案。它們有各種不同等級類別可供選擇，最高級別是高可靠性耐輻射的宇航級，適用于衛星通信、地球觀測、導航和科學任務。每個新的數據轉換器都可以通過其集成的?
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- 杜邦電子與成像事業部電子互連解決方案(Interconnect Solutions以下簡稱ICS)，為業內領先的先進互連集成材料解決方案合作伙伴，今天針對高密度互連(High Density Interconnect, HDI)應用推出了前期開發全新的?金屬化?產品，HDI是印刷電路板(PCB)行業的一個高性能和快速增長的市場。這些產品是杜邦電子與成像電子互連解決方案廣泛產品平臺的一部分，將通過產品協同效應及與客戶的密切合作來優化性能。 ?這些產品包括新開發用于水平化學沉銅系
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- 目錄第一部分|?萊迪思Nexus重新定義低功耗FPGA第二部分|?萊迪思Nexus加速AI處理性能第三部分|?萊迪思Nexus FPGA提供高穩定性第四部分|?小尺寸不在話下第五部分|?萊迪思Nexus技術平臺提供完善的系統解決方案第六部分|推出首款基于萊迪思Nexus的FPGA：CrossLink第七部分|?結論物聯網AI、嵌入式視覺、硬件安全、5G通信、工業和汽車自動化等新興應用正在重新定義開發人員設計網絡邊緣產品的硬件要求。為了支持這些應用
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PCB FPGA
- 國微思爾芯(“S2C”), 全球領先的前端電子設計自動化 (EDA) 供應商, 發布全球首款FPGA驗證仿真云系統 Prodigy Cloud System。這是為下一代 SoC 設計驗證需要而特別開發的驗證仿真云系統,支持業界最大容量的 FPGA 元件 Xilinx Virtex? UltraScale? VU440 和 Intel? Stratix? 10 GX 10M, 可因需求擴充搭載的容量, 不受時間、地點的限制, 大幅縮短復雜 SoC的設計驗證流程。
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