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面向低功耗工業(yè)4.0應(yīng)用的可編程安全功能

- 安全性是醫(yī)療、工業(yè)、汽車和通信領(lǐng)域的一個(gè)重大問(wèn)題。許多行業(yè)都在采用基于互聯(lián)智能機(jī)器和系統(tǒng)的智能聯(lián)網(wǎng)機(jī)器及工藝,從而優(yōu)化工藝和流程。這些系統(tǒng)容易受到惡意攻擊、未知軟件錯(cuò)誤的影響,而遠(yuǎn)程控制甚至可能導(dǎo)致物理安全問(wèn)題,因此必須防止未經(jīng)授權(quán)的訪問(wèn)或非法控制。工業(yè)發(fā)展的最新篇章,也就是常說(shuō)的第四次工業(yè)革命(又稱工業(yè)4.0),開創(chuàng)了創(chuàng)新和發(fā)展的新紀(jì)元,但本身也存在一系列危險(xiǎn)和挑戰(zhàn)。工業(yè)4.0定義了系統(tǒng)、網(wǎng)絡(luò)、機(jī)器和人類之間的通信和互聯(lián)互通,其中包含物聯(lián)網(wǎng)(IoT),這將復(fù)雜性推向了新的高度。雖然互聯(lián)互通具有提高效率、
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如何輕松完成剛?cè)峤Y(jié)合 PCB 彎曲的電磁分析?

- 對(duì)于使用剛?cè)峤Y(jié)合 PCB 的系統(tǒng),確保功能性、安全性和有效性是重中之重,尤其是用于先進(jìn)醫(yī)療植入物、高精度關(guān)鍵軍事設(shè)備以及類似受監(jiān)管機(jī)密設(shè)備的系統(tǒng)。為此,一定要對(duì)它們進(jìn)行全面詳盡的仿真。Footprint 尺寸較小的系統(tǒng)必須具有很高的封裝密度,才能容得下各種器件。 對(duì)于使用剛?cè)峤Y(jié)合 PCB 的系統(tǒng),確保功能性、安全性和有效性是重中之重,尤其是用于先進(jìn)醫(yī)療植入物、高精度關(guān)鍵軍事設(shè)備以及類似受監(jiān)管機(jī)密設(shè)備的系統(tǒng)。為此,一定要對(duì)它們進(jìn)行全面詳盡的仿真。Footprint 尺寸較小的系統(tǒng)必須具有很高的封裝
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PCB通孔中的PTH NPTH的區(qū)別

- 可以觀察到電路板中有著許多大大小小的空洞,會(huì)發(fā)現(xiàn)是許多密密麻麻的小孔,每個(gè)孔洞都是有其目的而被設(shè)計(jì)出來(lái)的。 這些孔洞大體上可以分成 PTH(Plating Through Hole, 電鍍通孔)及 NPTH(Non Plating Through Hole, 非電鍍通孔)兩種,這里說(shuō)「通孔」是因?yàn)檫@種孔真的就是從電路板的一面貫穿到另外一面,其實(shí)電路板內(nèi)除了通孔外,還有其他不是貫穿電路板的孔,可以觀察到電路板中有著許多大大小小的空洞,會(huì)發(fā)現(xiàn)是許多密密麻麻的小孔,每個(gè)孔洞都是有其
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如何通過(guò)最小化熱回路PCB ESR和ESL來(lái)優(yōu)化開關(guān)電源布局

- 問(wèn)題:能否優(yōu)化開關(guān)電源的效率??答案:當(dāng)然可以,最小化熱回路PCB ESR和ESL是優(yōu)化效率的重要方法。?簡(jiǎn)介對(duì)于功率轉(zhuǎn)換器,寄生參數(shù)最小的熱回路PCB布局能夠改善能效比,降低電壓振鈴,并減少電磁干擾(EMI)。ADI將在本文討論如何通過(guò)最小化PCB的等效串聯(lián)電阻(ESR)和等效串聯(lián)電感(ESL)來(lái)優(yōu)化熱回路布局設(shè)計(jì)。文中研究并比較了影響因素,包括解耦電容位置、功率FET尺寸和位置以及過(guò)孔布置。通過(guò)實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證了分析結(jié)果,并總結(jié)了最小化PCB ESR和ESL的有效方法。?熱回路和
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PolarFireR FPGA Splash套件的JESD204B串行接口標(biāo)準(zhǔn)

- Microchip的PolarFireR FPGA產(chǎn)品業(yè)界認(rèn)證具有出色可靠的低功率、高安全性組件,一直被廣泛應(yīng)用于有線和無(wú)線通信、國(guó)防、航空、工業(yè)嵌入式、人工智能、圖像處理等不同范疇。本文將介紹如何在PolarFire Splash套件上實(shí)現(xiàn)JESD204B獨(dú)立設(shè)計(jì),并搭配GUI演示應(yīng)用的電路板。此設(shè)計(jì)是使用PolarFire高速構(gòu)建的參考設(shè)計(jì)收發(fā)器模塊,以及CoreJESD204BTX和CoreJESD204BRX IP內(nèi)核。它在運(yùn)行時(shí)透過(guò)收發(fā)器將CoreJESD204BTX數(shù)據(jù)發(fā)送到CoreJESD2
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FPGA如何讓工業(yè)4.0大放異彩

- 技術(shù)領(lǐng)域最熱門的話題之一就是工業(yè)4.0,它本質(zhì)上是指將數(shù)字化、自動(dòng)化和互連計(jì)算智能融入制造業(yè)。這背后的思路就是將云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和人工智能(AI)的價(jià)值與功能相融合,從而在制造也和其他工業(yè)環(huán)境中實(shí)現(xiàn)更智能、更可靠、更高效的運(yùn)營(yíng)。工業(yè)4.0愿景的一個(gè)重要部分是創(chuàng)造智能互聯(lián)機(jī)器。幾十年來(lái),在這類的環(huán)境中使用的大部分設(shè)備與外界交互的方式非常有限。物理旋鈕、儀表和其他簡(jiǎn)單的視覺(jué)機(jī)制通常是了解設(shè)備當(dāng)前狀態(tài)的唯一手段。隨著時(shí)間的推移,各個(gè)行業(yè)開發(fā)了一些簡(jiǎn)單的連接和監(jiān)控形式,包括PLC(可編程邏輯控制器)和SC
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萊迪思FPGA助力屢獲殊榮的超級(jí)高鐵及電機(jī)設(shè)計(jì)

- 作為低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商,可持續(xù)發(fā)展始終是萊迪思產(chǎn)品創(chuàng)新的一個(gè)核心指導(dǎo)原則。在過(guò)去幾年里,萊迪思與Swissloop合作,一如既往地支持他們的超級(jí)高鐵研究項(xiàng)目。對(duì)于該學(xué)生組織而言,過(guò)去的一年又是成果豐碩的一年。本文將介紹該團(tuán)隊(duì)2022年的一些項(xiàng)目進(jìn)展及Swissloop領(lǐng)導(dǎo)人Roger Barton和Hanno Hiss開展的卓有成效的工作。Swissloop團(tuán)體照片Swissloop是一個(gè)由蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院(ETH Zurich)贊助的學(xué)生組織,主要從事超級(jí)高鐵技術(shù)及其現(xiàn)實(shí)應(yīng)用方面的研究。他們
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打開通往30億美元增量市場(chǎng)的新大門

- 全新低功耗中端Avant FPGA平臺(tái)的面世,不但意味著萊迪思邁入了中端FPGA供應(yīng)商的行列,還打開了一扇通往30億美元增量市場(chǎng)的新大門。 與此前的產(chǎn)品相比,主要面向通信、計(jì)算、工業(yè)和汽車等領(lǐng)域的Avant平臺(tái)在性能和硬件資源方面得到了進(jìn)一步的強(qiáng)化,例如邏輯單元容量達(dá)到了500K,相比以往100K-150K的配置,提升了5倍;帶寬提升了10倍,計(jì)算性能提升30倍。 “低功耗”、“先進(jìn)的互聯(lián)”和“優(yōu)化的計(jì)算”是該平臺(tái)的三大核心特點(diǎn),其關(guān)鍵的架構(gòu)亮點(diǎn)包括25G SERDES和并
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基于FPGA的模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)或數(shù)模轉(zhuǎn)換器

- 電路中變壓器T可用晶體管收音機(jī)用的502型音頻輸出變壓器,次級(jí)作為升壓變壓器的初級(jí),初級(jí)中間的抽頭不用,兩端抽頭作為升壓變壓器的次級(jí)。如果找不到合適的變壓器,也可以用收音機(jī)輸人輸出變壓器的硅鋼片自制,初級(jí)用直徑為0.25mm的高強(qiáng)度漆包線繞110匝,次級(jí)用直徑0.21mm的高強(qiáng)度漆包線繞520匝。初次級(jí)間要加一層絕緣紙,并注意初次級(jí)線圈的同名端。將具有信號(hào)處理功能的FPGA與現(xiàn)實(shí)世界相連接,需要使用模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)或數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)一旦執(zhí)行特定任務(wù),F(xiàn)PGA系統(tǒng)必須與現(xiàn)實(shí)世界相連接,而所有工程師都
- 關(guān)鍵字: FPGA 數(shù)模轉(zhuǎn)換器
秉承產(chǎn)業(yè)初心,迎接智能、安全和互連的新世界
- 受宏觀經(jīng)濟(jì)下行、地緣政治沖突、疫情蔓延等因素影響,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨前所未有的下行壓力。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(WSTS)最新發(fā)布的預(yù)測(cè),2023年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將萎縮4.1%至5570億美元,這也是自2019年后該行業(yè)首次出現(xiàn)回落。WSTS同時(shí)表示,2023年的半導(dǎo)體市場(chǎng)萎縮基本集中在亞太區(qū)域(-7.5%),日本、美國(guó)、歐洲等其他區(qū)域的市場(chǎng)規(guī)模大致持平或小幅增長(zhǎng)。 從應(yīng)用領(lǐng)域來(lái)看,PC、手機(jī)、消費(fèi)電子等市場(chǎng)的增量空間顯著收窄,缺少可以支撐半導(dǎo)體技術(shù)快速迭代升級(jí)的現(xiàn)象級(jí)應(yīng)用,市場(chǎng)端的創(chuàng)
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Avant:解鎖FPGA創(chuàng)新新高度

- 過(guò)去3年來(lái),盡管客戶十分認(rèn)可萊迪思 (Lattice) Nexus FPGA平臺(tái)在低功耗領(lǐng)域做出的種種創(chuàng)新,但在與他們的交流過(guò)程中,我們發(fā)現(xiàn)除功耗外,性能和尺寸也日益成為客戶關(guān)注的關(guān)鍵要素。幸運(yùn)的是,這些與萊迪思最擅長(zhǎng)的領(lǐng)域完全吻合。于是,基于Nexus平臺(tái)取得的一系列創(chuàng)新成果,萊迪思推出了全新低功耗中端Avant FPGA平臺(tái)。 Avant產(chǎn)品主要面向通信、計(jì)算、工業(yè)和汽車等領(lǐng)域。與此前的產(chǎn)品相比,Avant平臺(tái)在性能和硬件資源方面得到了進(jìn)一步的強(qiáng)化,例如邏輯單元容量達(dá)到了500K,相比以往1
- 關(guān)鍵字: Avant FPGA FPGA
芯片行業(yè)之淺談FPGA芯片

- 核心觀點(diǎn) FPGA是數(shù)字芯片的一類分支,與CPU、GPU等功能固定芯片不同的是,F(xiàn)PGA制造完成后可根據(jù)用戶需要,賦予其特定功能。FPGA芯片涉及通信、工業(yè)、軍工/航天、汽車和數(shù)據(jù)中心等多個(gè)領(lǐng)域,且中國(guó)FPGA市場(chǎng)年均復(fù)合增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)超17%,增速顯著高于全球。中國(guó)市場(chǎng)營(yíng)收占據(jù)國(guó)際FPGA頭部廠商營(yíng)收占比首位,國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊,建議關(guān)注芯片行業(yè)明年左側(cè)布局機(jī)會(huì)。FPGA---可以由用戶定制的高性能芯片F(xiàn)PGA(Field Programmable Gate Array,現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣
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基于FPGA的NAND FLASH壞塊表的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

- 在現(xiàn)代電子設(shè)備中,越來(lái)越多的產(chǎn)品使用NAND FLASH芯片來(lái)進(jìn)行大容量的數(shù)據(jù)存儲(chǔ),而且使用FPGA作為核心處理芯片與NAND FLASH直接交聯(lián)。根據(jù)NAND FLASH的特點(diǎn),需要識(shí)別NAND FLASH芯片的壞塊并進(jìn)行管理。FPGA對(duì)壞塊的管理不能按照軟件的壞塊管理方式進(jìn)行。本文提出了一種基于FPGA的NAND FLASH芯片壞塊表的設(shè)計(jì)方法,利用FPGA中RAM模塊,設(shè)計(jì)了狀態(tài)機(jī)電路,靈活地實(shí)現(xiàn)壞塊表的建立、儲(chǔ)存和管理,并且對(duì)該設(shè)計(jì)進(jìn)行測(cè)試驗(yàn)證。
- 關(guān)鍵字: NAND FLASH FPGA 壞塊 壞塊檢測(cè) 202212
美國(guó)“顯卡稅”又推遲9個(gè)月:一旦征收 最多漲價(jià)25%
- 美國(guó)貿(mào)易代表辦公室(USTR)決定,繼續(xù)暫緩根據(jù)301條款向從中國(guó)進(jìn)口的352類產(chǎn)品征收關(guān)稅,期限9個(gè)月,直到2023年9月30日。這其中就包括PCB電路板,尤其是用于顯卡的, 稅率高達(dá)驚人的25%,被很多人稱為“顯卡稅” ,當(dāng)然筆記本、主板也同樣包括在內(nèi)。事實(shí)上,“顯卡稅”早就提出來(lái)了,但因?yàn)榉N種原因,一直沒(méi)有真正實(shí)施。2022年3月28日,USTR給出的豁免截止期限是2022年12月31日,近期隨著這一期限的臨近,讓很多游戲玩家憂心忡忡。
- 關(guān)鍵字: 關(guān)稅 PCB 顯卡稅
數(shù)據(jù)中心加速芯片需求大爆發(fā),F(xiàn)PGA正領(lǐng)跑市場(chǎng)

- 中國(guó)信通院《數(shù)據(jù)中心白皮書2022》報(bào)告顯示,2021年全球數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)規(guī)模超過(guò)679億美元,較2020年增長(zhǎng)9.8%。隨著數(shù)據(jù)視頻化趨勢(shì)加強(qiáng),以及遠(yuǎn)程辦公普及程度提高,數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)呈現(xiàn)出穩(wěn)健增長(zhǎng)的趨勢(shì)。但這也帶來(lái)聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)的爆炸式增長(zhǎng),對(duì)數(shù)據(jù)中心的數(shù)據(jù)處理能力提出巨大挑戰(zhàn)。各種加速方案因而成為數(shù)據(jù)中心不可或缺的應(yīng)用。數(shù)據(jù)中心加速解決方案中國(guó)信通院《數(shù)據(jù)中心白皮書2022》報(bào)告顯示,2021年全球數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)規(guī)模超過(guò)679億美元,較2020年增長(zhǎng)9.8%。隨著數(shù)據(jù)視頻化趨勢(shì)加強(qiáng),以及遠(yuǎn)程辦公普及程度提高,數(shù)
- 關(guān)鍵字: Mouser FPGA 數(shù)據(jù)中心
fsp:fpga-pcb介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條fsp:fpga-pcb!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)fsp:fpga-pcb的理解,并與今后在此搜索fsp:fpga-pcb的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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