今天繼續更新FPGA外圍電路集成運算放大器的信號產生電路，let's?go~~ ??
? 1.11?方波發生電路 ??
今天的信號產生電路部分就到這了，下節將會介紹電壓比較器部分，敬請期待!
關鍵字：
FPGA 運算放大器
當下一代DNN到來時，FPGA的表現能否擊敗GPU?英特爾對比兩代FPGA以及最新的TITAN X GPU，結果顯示目前DNN算法的趨勢可能有利于FPGA。
關鍵字：
英特爾 FPGA
今天我們更新FPGA外圍電路集成運算放大器的第二部分 1.5?加減運算電路 ?
5.jpg906x336?35.4?KB?
? ?
? 1.6積分運算電路 ?
? 在使用積分器時，為了防止低頻信號增益過高，常在電容上并聯一個電阻，如下圖所示 ?
? 1.7微分運算電路 ?
? 實用微分電路如下圖所示，其中R1用以限制輸入電流;穩壓二
關鍵字：
FPGA 運算放大器
產品的電子系統兼容性需要接受電磁兼容性 (EMC) 測試。電子產品在特定地區銷售和使用前必須通過一系列特定的測試。汽車電子系統有專門的EMC測試，這是因為電子子系統需要在其他產生噪聲的電氣設備附近正常運行。汽車環境中的振動和溫度范圍也需要進行由AEC-Q100等獨立芯片級別認證流程定義的附加認證。 EMC是電子系統在不對其他電子系統的性能產生負面影響的條件下正常運行的能力。ISO和 IEC兼容性技術規范包括輻射 (通過空氣傳輸)和傳導(通過線束)測試。每項測試
關鍵字：
EMC PCB
集成運算放大器加上反饋電路，使其具有各種各樣的特性，實現各種各樣的電路功能，集成運算放大器的主要應用有： DC放大器——DC低頻信號的放大器。 音頻放大器——數十赫茲至數十千赫茲的低頻信號的放大器。 視頻放大器——數十赫茲至數十兆赫茲的視頻信號的放大器。 有源濾波器——低通濾波器、高通濾波器、帶通濾波器、帶阻濾波器。 模擬運算——模擬信號的加法、減法、微分、積分等運算。 信號的發生和轉換——正弦波振蕩電路、矩形波發生電路、電壓比較器、電壓—電流轉換電路等。 1?集成運算放大器典
關鍵字：
FPGA 運算放大器
一般情況下，pcb線路板板上的銅箔分布是非常復雜的，難以準確建模。因此，建模時需要簡化布線的形狀，盡量做出與實際線路板接近的ANSYS模型線路板板上的電子元件也可以應用簡化建模來模擬，如MOS管、集成電路塊等。 1、熱分析 貼片加工中熱分析可協助設計人員確定pcb線路板上部件的電氣性能，幫助設計人員確定元件或線路板是否會因為高溫而燒壞。簡單的熱分析只是計算線路板的平均溫度，復雜的則要對含多個線路板的電子設備建立瞬態模型。熱分析的準確程度最終取決于線路板設計人員所提供的元件功耗的準確性。 在許多應
關鍵字：
pcb
引言 許多新式FPGA設計采用了一些用于控制的嵌入式處理器。一種典型解決方案需要使用諸如NIOS等嵌入式軟處理器。另一種解決方案則使用包含一個內置硬處理器的SoC(片上系統)器件。圖1所示為一個典型的Altera?FPGA系統，該系統包含處理器和一系列通過Avalon內存映射(MM)總線連接的外設。這些處理器極大地簡化了最終應用，但是要求開發人員擁有堅實的編程背景和精細復雜工具鏈的相關知識。這會阻礙調試工作的推進，特別是如果硬件工程師需要一種不會煩擾軟件工程師即可完成外設讀寫的簡單方法。
關鍵字：
FPGA Avalon
這個“薩德”到底是什么鬼，為什么中國對它如此敏感?下面就用來自“路透社”(Reuters)制作的“薩德”詳解圖，給大家科普下。
關鍵字：
薩德 FPGA
PCB設計過程中，如果能提前預知可能的風險，提前進行規避，PCB設計成功率會大幅度提高。很多公司評估項目的時候會有一個PCB設計一板成功率的指標。提高一板成功率關鍵就在于信號完整性設計。下面就隨嵌入式小編一起來了解一下相關內容吧。
目前的電子系統設計，有很多產品方案，芯片廠商都已經做好了，包括使用什么芯片，外圍電路怎么搭建等等。硬件工程師很多時候幾乎不需要考慮電路原理的問題，只需要自己把PCB做出來就可以了。
但正是在PCB設計過程中，很多企業遇到了難題，要么PCB設計
關鍵字：
工程師 PCB
*基金項目：國家科技重大專項(編號：2016ZX03002010) 引言 我國移動通信的發展經歷了從模擬到數字的過程，包括TACS、GSM、CDMA等2G移動通信系統以及WCDMA和TD-SCDMA等3G移動通信系統。3G及其以后的移動通信系統追求的主要目標是高速率數據、廣覆蓋和大容量。我國已從3G逐步過渡到4G無線技術，隨著4G技術的大量普及，其峰值速率要求越來越高，比如4G中低速移動性時峰值傳輸速率能超過100Mbit/s甚至更高。鑒于4G?TD-LTE標準下傳輸速率要求過高，本文在
關鍵字：
FPGA TD-LTE
FPGA供貨商的表現看來超越整體半導體市場...
筆者在先前的一篇文章提到，2016年對半導體產業來說是艱難的一年，最后的統計數字也顯示整體產業成長表現平平;不過在FPGA領域卻看到不少變化，最引人矚目的就是英特爾(Intel)在2015年完成收購Altera。
另一家FPGA供貨商Microsemi則在2015年完成收購PMC-Sierra，接著又將遠程無線電頭端業務(Remote Radio Head Business)出售給MaxLinear，以及將電路板級產品出售給Mercury
關鍵字：
FPGA Microsemi
接上篇5 電源是一種系統級問題電源軌通常有特殊的硬件和互操作性要求，而當前的 需求很大程度上取決于每一用戶獨特的設計，因此，盡可能 在設計早期階段考慮FPGA電源管理就顯得非常重要。系統 級決定包括電源供電分組和排序、數字控制，而硬件設計對 系統性能、成本和設計時間有較高的要求，這意味著要通過 合理的規劃來降低風險。6 ?電源軌分組和排序一片FPG A會有很多需要電源供電的輸入引腳， 但是 并沒有必要為每一FPGA電源軌輸入專門供電。對于每一種 FPGA，Altera提供了引腳連接指南文檔，不但
關鍵字：
FPGA 電源
? ? ?靈活的FPGA實現方案具有很多優勢但也面臨很大的挑戰：為FPGA供電以確保無縫工作。本白皮書旨在找到是什 么原因導致FPGA供電越來越復雜，介紹設計FPGA電源樹時 必須要綜合考慮的問題，研究FPGA電源為什么是真正的系 統級問題，這一系統級問題為什么日益突出。1 是什么決定了FPGA電源要求?FPGA的功耗需求是由固定的和變化的兩種因素綜合決 定的：工藝技術和硅片設計所帶來的靜態功耗，以及每一設 計獨特的應用所帶來的動態功耗。動態功耗是每一資源具體的使用及其使用量
關鍵字：
FPGA 電源
引言 盡管目前PCB技術的發展日新月異，很多PCB生產廠商將主要精力投入到HDI板，剛撓結合板，背板等高難度板件的制作中，但現有市場中仍存在一些線路相對簡易，單元尺寸非常小，外形復雜的PCB，部分PCB之最小尺寸甚至小到3-4mm。因此類板件的單元尺寸太小，前端設計時無法設計定位孔，利用外定位方式加工易產生板邊凸點(如圖1所示)、加工過程中吸塵將PCB吸走、外形公差不可控、生產效率低下等問題。本文針對超小尺寸PCB制作進行了深入研究與實驗，優化了外形加工方法，在實際生產過程中取得了事半功倍的效果。
關鍵字：
PCB
引言 ? ? ?數 據 采 集 系 統 是 信 號 與 信 息 處 理 系 統 的 重 要 組 成 部 分，隨著信息技術和高速互聯技術的飛速發展，人們面臨的 信號處理任務越來越繁重，數字信號處理的速度和精度也越 來越高，高速數據采集卡的重要性日益凸顯。要解決高分辨 率、高精度等問題，對存儲設備的讀寫速度、高速ADC技 術指標的要求必然會提高。FPGA靈活的配置與驗證設計方 法、豐富的IP核資源，大大簡化了DDR II SDRAM讀寫和以 太網MAC協議層的設計，給設計帶來了便
關鍵字：
FPGA 數據采集卡
fsp:fpga-pcb介紹
您好，目前還沒有人創建詞條fsp:fpga-pcb!
歡迎您創建該詞條，闡述對fsp:fpga-pcb的理解，并與今后在此搜索fsp:fpga-pcb的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473