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        fsp:fpga-pcb 文章 最新資訊

        基于FPGA的循環(huán)冗余校驗碼設(shè)計

        • ? ? ?在現(xiàn)代數(shù)字通信中,要求信息在傳輸過程中造成的數(shù)字差錯必須足夠低。但由于通信信道存在噪聲和傳輸特性不 理想等原因造成了信號的碼間串?dāng)_,導(dǎo)致信息在傳輸過程產(chǎn) 生差錯。為了最大限度地保證通信過程中信息的完整性,需 要采用信道編碼技術(shù)對可能發(fā)生的差錯進(jìn)行有效地控制,而 循環(huán)冗余校驗碼就是其中一個最有效的編碼技術(shù)。1 ?循環(huán)冗余校驗碼基本思想循環(huán)冗余校驗碼是一種校錯能力很強(qiáng)且使用非常廣泛 的差錯檢驗方法。循環(huán)冗余校驗碼采用在發(fā)送的有用碼后面 加入校驗碼來實現(xiàn)數(shù)字通信
        • 關(guān)鍵字: FPGA  校驗碼  

        淺談PCB工藝邊的寬度設(shè)定標(biāo)準(zhǔn)

        •   在PCB工藝流程中,工藝邊的預(yù)留對于后續(xù)的SMT貼片加工具有十分重要的意義。工藝邊就是為了輔助生產(chǎn)插件走板、焊接波峰在PCB板兩邊或者四邊增加的部分,主要為了輔助生產(chǎn),不屬于PCB板的一部分,在**生產(chǎn)完成后可以去除掉。  由于工藝邊會消耗更多的PCB板材,會增加PCB的整體成本,因此在設(shè)計PCB工藝邊時,需要平衡經(jīng)濟(jì)和可**性。針對一些特殊形狀的PCB板,可以巧妙地通過拼板方式,將原本留2個工藝邊或者4個工藝邊的PCB板極大地簡化。貼片加工中在設(shè)計拼板方式時,需要充分考慮到SMT貼片機(jī)的軌道寬度,對
        • 關(guān)鍵字: PCB  SMT  

        一塊PCB板上如何安置RF電路和數(shù)字電路這兩尊大神?

        •   單片射頻器件大大方便了一定范圍內(nèi)無線通信領(lǐng)域的應(yīng)用,采用合適的微控制器和天線并結(jié)合此收發(fā)器件即可構(gòu)成完整的無線通信鏈路。它們可以集成在一塊很小的電路板上,應(yīng)用于無線數(shù)字音頻、數(shù)字視頻數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng),無線遙控和遙測系統(tǒng),無線數(shù)據(jù)采集系統(tǒng),無線網(wǎng)絡(luò)以及無線安全防范系統(tǒng)等眾多領(lǐng)域?! ? 數(shù)字電路與模擬電路的潛在矛盾  如果模擬電路(射頻) 和數(shù)字電路(微控制器) 單獨(dú)工作可能各自工作良好,但是一旦將兩者放在同一塊電路板上,使用同一個電源供電一起工作,整個系統(tǒng)很可能就會不穩(wěn)定。這
        • 關(guān)鍵字: PCB  RF  

        英特爾新FPGA 臺積電20納米代工

        •   因應(yīng)快速成長的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用市場,英特爾宣布推出Intel Cyclone 10可編程邏輯閘陣列(FPGAs)系列產(chǎn)品,均采用臺積電20納米先進(jìn)制程生產(chǎn)。這款FPGA的設(shè)計是要提供快速、省電的處理能力,并可適用于包括汽車、工業(yè)自動化、專業(yè)影音及視覺系統(tǒng)等各種應(yīng)用。   隨著各種“物件”的連結(jié)程度愈來愈高,且能在彼此間相互分享大量的即時數(shù)據(jù),數(shù)據(jù)也變得越來越不容易處理。來自于建筑物、工廠、家庭以及車輛上的各種感應(yīng)器和攝影機(jī)的資訊傳送速度不斷地增加,因此單靠微處理器及微控制器(MCU
        • 關(guān)鍵字: 英特爾  FPGA   

        人工智能的進(jìn)展及發(fā)展建議

        • 2017年1月12日,清華大學(xué)計算機(jī)系教授鄧志東在“科學(xué)傳播與科技期刊論壇暨刊媒惠年度大會”上,做了《擁抱人工智能的春天》的報告。介紹了四個方面:2016年人工智能迎來了春天,人工智能引起社會的極大關(guān)注,人工智能上升為國家發(fā)展戰(zhàn)略,發(fā)展我國人工智能技術(shù)與產(chǎn)業(yè)的建議。
        • 關(guān)鍵字: 人工智能  引擎  大數(shù)據(jù)  CPU  FPGA  20170203  

        為何說嵌入式FPGA改變了芯片和SoC的未來設(shè)計方式

        • 芯片設(shè)計人員在開展項目時,會知道他們在項目期間擁有隨時更改RTL的靈活性,這是前所未有的,這就是嵌入式FPGA帶來的改變。
        • 關(guān)鍵字: FPGA  SoC  

        詳解單層FPC/雙面FPC/多層FPC區(qū)別,非專業(yè)人士也能看懂

        •   電子產(chǎn)品都要使用PCB,PCB的市場走向幾乎是電子行業(yè)的風(fēng)向標(biāo)。隨著手機(jī)、筆記本電腦和PDA等高端、小型化電子產(chǎn)品的發(fā)展,對柔性PCB(FPC)的需求越來越大,PCB廠商正加快開發(fā)厚度更薄、更輕和密度更高的FPC,小編來跟大家簡介FPC的種類?! ∫?、單層FPC  具有一層化學(xué)蝕刻出的導(dǎo)電圖形,在柔性絕緣基材面上的導(dǎo)電圖形層為壓延銅箔。絕緣基材可以是聚酰亞胺,聚對苯二甲酸乙二醇酯,芳酰胺纖維酯和聚氯乙烯。單層FPC又可以分成以下四個小類:  1.無覆蓋層單面連接  導(dǎo)線圖形在絕緣基材上,導(dǎo)線表面無覆蓋
        • 關(guān)鍵字: FPC  PCB  

        美樂威采用萊迪思半導(dǎo)體FPGA實現(xiàn)最新USB視頻采集設(shè)備

        •   南京美樂威電子科技有限公司(“Magewell”)今日宣布將在2017年發(fā)布的多款最新USB?3.0視頻采集設(shè)備中集成萊迪思半導(dǎo)體的ECP現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)系列產(chǎn)品,包括上個月剛發(fā)布的USB?Capture?Plus系列。  新款視頻采集產(chǎn)品結(jié)合了美樂威深厚的產(chǎn)品設(shè)計經(jīng)驗以及各行業(yè)的用戶反饋。美樂威采用LatticeECP3和ECP5?FPGA實現(xiàn)了更低功耗和更高性能的采集設(shè)備。全新的USB?Capture?Plus系列支持SDI、
        • 關(guān)鍵字: 美樂威  FPGA  

        分布式異構(gòu)處理的行業(yè)應(yīng)用

        •   引言  通過按鈕與消費(fèi)電子產(chǎn)品進(jìn)行互動的時代已經(jīng)過去。人機(jī)交互在過去幾年中發(fā)生了巨大變化并仍不斷發(fā)展。本文將提供人機(jī)界面變化的一些實例,幫助讀者更充分地了解如何使用一種特別的架構(gòu)實現(xiàn)低功耗解決方案,提升電池供電應(yīng)用的用戶體驗。該架構(gòu)由基于低功耗FPGA實現(xiàn)的異構(gòu)處理單元實現(xiàn)?! ∪藱C(jī)界面(HMI)發(fā)展趨勢  大多數(shù)移動設(shè)備在被喚醒進(jìn)入工作之前都會進(jìn)入睡眠或低功耗模式,所以您與設(shè)備的第一次交互操作即是喚醒。這種“喚醒”可以通過手腕翻轉(zhuǎn)、搖動、單擊或雙擊、來電或消息、機(jī)械按鈕按壓以及特定短語、手勢或聲音(
        • 關(guān)鍵字: 萊迪思  FPGA   

        美高森美發(fā)布業(yè)界最低功耗的成本優(yōu)化FPGA產(chǎn)品系列

        •   致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi?Corporation)宣布提供全新成本優(yōu)化PolarFire??現(xiàn)場可編程邏輯器件(FPGA)?產(chǎn)品系列,在中等密度范圍FPGA器件中具備了業(yè)界最低功耗、?12.7?Gbps串化/解串?(SerDes)收發(fā)器,以及領(lǐng)先的安全性和可靠性。該?FPGA產(chǎn)品系列適合廣泛的應(yīng)用范圍,涵蓋有線?接入?網(wǎng)絡(luò)和?
        • 關(guān)鍵字: 美高森美  FPGA  

        中密度FPGA燃起戰(zhàn)火,Microsemi發(fā)布PolarFire

        •   PolarFire橫空出世  在兩大FPGA巨擎激戰(zhàn)高密度FPGA市場時,Microsemi近日在京召開新聞發(fā)布會,宣布推出PolarFire?FPGA,定位低功耗、中等密度產(chǎn)品?! ∝?fù)責(zé)FPGA業(yè)務(wù)的系統(tǒng)級芯片產(chǎn)品組高級產(chǎn)品線營銷總監(jiān)Shakeel?Peera稱:Microsemi于2010年收購了Actel。因此,Microsemi的FPGA有三十年歷史。此次推出的PolarFire有四大優(yōu)勢:1.低功耗,比競爭對手低50%功耗;2.成本優(yōu)化;3.可靠性與安全性優(yōu)勢;4.邏輯范
        • 關(guān)鍵字: Microsemi  FPGA  

        英特爾推出面向工業(yè)和汽車市場的全新多功能FPGA

        • 為支持日益增多的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用,英特爾公司今天發(fā)布了英特爾??Cyclone??10?系列現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)。該系列旨在提供快速、節(jié)能的處理能力,可用于廣泛領(lǐng)域,包括汽車、工業(yè)自動化、專業(yè)視聽和視覺系統(tǒng)等。隨著“萬物”具有更高的互聯(lián)水平并能夠彼此共享大量實時數(shù)據(jù),數(shù)據(jù)處理變得愈發(fā)困難。建筑物、工廠、家庭和車輛中的傳感器和攝像頭發(fā)出的信息日益增多,微處理器或微控制器已經(jīng)無法單獨(dú)處理這些信息。英特爾FPGA等高性能處理設(shè)備能夠收集和發(fā)送數(shù)據(jù),根據(jù)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的輸入做
        • 關(guān)鍵字: 英特爾  工業(yè)  汽車  FPGA  

        可穿戴PCB設(shè)計要謹(jǐn)慎,這三大問題要考慮

        •   由于體積和尺寸都很小,對日益增長的可穿戴物聯(lián)網(wǎng)市場來說幾乎沒有現(xiàn)成的印刷電路板標(biāo)準(zhǔn)。在這些標(biāo)準(zhǔn)面世之前,我們不得不依靠在板級開發(fā)中所學(xué)的知識和制造經(jīng)驗,并思考如何將它們應(yīng)用于獨(dú)特的新興挑戰(zhàn)。有三個領(lǐng)域需要我們特別加以關(guān)注,它們是:電路板表面材料,射頻/微波設(shè)計和射頻傳輸線?! CB材料  PCB一般由疊層組成,這些疊層可能用纖維增強(qiáng)型環(huán)氧樹脂(FR4)、聚酰亞胺或羅杰斯(Rogers)材料或其它層壓材料制造。不同層之間的絕緣材料被稱為半固化片?! 】纱┐髟O(shè)備要求很高的可靠性,因此當(dāng)PCB設(shè)計師面臨著
        • 關(guān)鍵字: PCB  射頻  

        人工智能、物聯(lián)網(wǎng)需要什么芯片?CPU和GPU將讓位于FPGA

        • 與傳統(tǒng)CPU和GPU相比,F(xiàn)PGA執(zhí)行效率比CPU和GPU大幅提高,而在智能化、物聯(lián)網(wǎng)、機(jī)器人FPGA似乎無所不能,如果FPGA在行業(yè)巨頭的推動下,成為大數(shù)據(jù)和物聯(lián)網(wǎng)時代的趨勢性IC,未來代替CPU\GPU也不是不可能。
        • 關(guān)鍵字: 人工智能  FPGA  

        PCB板材還要漲兩輪價 LED顯示屏還要不要玩了?

        • 銅箔緊缺、CCL緊缺、PCB交貨困難……持續(xù)大半年的銅泊、CCL漲價還在持續(xù)影響整個PCB行業(yè)。
        • 關(guān)鍵字: PCB  LED  
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