fsp:fpga-pcb 文章最新資訊

0歐姆電阻在電路上的作用

　　1) 模擬地和數(shù)字地單點(diǎn)接地　　只要是地，最終都要接到一起，然后入大地。如果不接在一起就是“浮地”，存在壓差，容易積累電荷，造成靜電。地是參考0電位，所有電壓都是參考地得出的，地的標(biāo)準(zhǔn)要一致，故各種地應(yīng)短接在一起。人們認(rèn)為大地能夠吸收所有電荷，始終維持穩(wěn)定，是最終的地參考點(diǎn)。雖然有些板子沒(méi)有接大地，但發(fā)電廠是接大地的，板子上的電源最終還是會(huì)返回發(fā)電廠入地。如果把模擬地和數(shù)字地大面積直接相連，會(huì)導(dǎo)致互相干擾。不短接又不妥，有四種方法解決此問(wèn)題：1、用磁珠連接;2、用電容連接;3、用電感連接;4
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用于RF收發(fā)器的簡(jiǎn)單基帶處理器

本文詳細(xì)地描述了RF基帶處理器的一般設(shè)計(jì)原則，并使用ADI公司的AD9361 FPGA參考設(shè)計(jì)討論了BBP的實(shí)際硬件實(shí)施。本文中提出的相關(guān)基帶處理器允許對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行處理，以使其在兩個(gè)RF系統(tǒng)之間進(jìn)行無(wú)線傳輸。
關(guān)鍵字： RF基帶 BBP AD9361 FPGA 201701

便攜式伺服機(jī)構(gòu)靜態(tài)測(cè)試儀的系統(tǒng)設(shè)計(jì)

本文基于某火箭配套各級(jí)伺服機(jī)構(gòu)產(chǎn)品油面電壓及充氣壓力的靜態(tài)測(cè)試，設(shè)計(jì)了一套便攜式伺服機(jī)構(gòu)靜態(tài)檢測(cè)儀。系統(tǒng)硬件采用模塊化設(shè)計(jì)，分為數(shù)據(jù)采集模塊、數(shù)據(jù)顯示存儲(chǔ)模塊和供電模塊，采用FPGA+A/D芯片的方案對(duì)高速數(shù)據(jù)采集處理和控制，基于AM3359的嵌入式單板機(jī)開(kāi)發(fā)平臺(tái)對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行存儲(chǔ)和實(shí)時(shí)顯示，供電使用鉛酸電池;系統(tǒng)軟件采用基于Labview2011虛擬儀器技術(shù)，軟件按功能分為數(shù)據(jù)采集模塊、數(shù)據(jù)處理模塊、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)模塊和錯(cuò)誤處理模塊。系統(tǒng)具有測(cè)量精度高，實(shí)時(shí)性好，操作簡(jiǎn)單和便攜等優(yōu)點(diǎn)，滿足伺服機(jī)構(gòu)的生產(chǎn)、試驗(yàn)、外
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高云半導(dǎo)體發(fā)布FPGA軟件在線Debug工具—在線邏輯分析儀GAO

　　廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”)近日宣布：高云半導(dǎo)體擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的FPGA設(shè)計(jì)軟件—云源?軟件設(shè)計(jì)系統(tǒng)發(fā)布在線Debug工具—在線邏輯分析儀Gowin?Analysis?Oscilloscope(簡(jiǎn)稱：GAO)。?　　作為云源?軟件設(shè)計(jì)系統(tǒng)集成的實(shí)時(shí)在線Debug工具，GAO可為用戶實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)硬件電路的邏輯電平(高電平或低電平)并加以存儲(chǔ)，同時(shí)以時(shí)序波形圖直觀顯示，便于用戶快速檢測(cè)、分析電路設(shè)計(jì)中的錯(cuò)誤。　　“GAO是高云半導(dǎo)體為方便用戶設(shè)計(jì)
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如何才能看懂電子元器件規(guī)格書(shū)里的三視圖

　　三視圖就是主視圖、俯視圖、左視圖的總稱。pcb layout培訓(xùn)在元器件規(guī)格書(shū)里面，大多數(shù)情況是很規(guī)范的三視圖，當(dāng)然有些簡(jiǎn)單是有兩個(gè)圖，因?yàn)檫@兩個(gè)圖已經(jīng)可以表達(dá)所有的尺寸關(guān)系了。有些時(shí)候，還附帶有立體圖，那這樣就更好理解。我們要習(xí)慣看沒(méi)有立體圖的較抽象的尺寸圖，在很多時(shí)候，我們是先做好板，再看到實(shí)物的。一個(gè)物體有六個(gè)視圖：從物體的前面向后面投射所得的視圖稱主視圖——能反映物體的前面形狀，從物體的上面向下面投射所得的視圖稱俯視圖——能反映物體的上面形狀，從物體的左面向右面投射所得的視圖稱左視圖
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2016年度電子產(chǎn)品世界編輯推薦獎(jiǎng)獲獎(jiǎng)名單

　　2016年度電子產(chǎn)品世界編輯推薦獎(jiǎng)，經(jīng)過(guò)5個(gè)月的征集、評(píng)選和投票環(huán)節(jié)，最終獲獎(jiǎng)名單揭曉，恭喜27家廠商的26個(gè)產(chǎn)品獲得2016年度電子產(chǎn)品世界編輯推薦獎(jiǎng)。感謝74家廠商和2000多名受邀網(wǎng)友對(duì)本次活動(dòng)的大力支持!獎(jiǎng)項(xiàng)獲獎(jiǎng)產(chǎn)品獲獎(jiǎng)公司備注最佳本土芯片32?位HR8P506上海東軟載波微電子?最佳MCUSTM32L011意法半導(dǎo)體?最佳FPGACrossLink?可編程橋接芯片萊迪思半導(dǎo)體?最佳模擬芯片低噪聲心率及ECG模擬前端AD8233亞德諾半導(dǎo)體?最佳電源管理芯片用于USB&nb
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MathWorks加快FPGA在環(huán)驗(yàn)證

　　MathWorks今日發(fā)布了HDL Verifier中的新功能，用來(lái)加快 FPGA 在環(huán)(FIL)驗(yàn)證。利用新的 FIL 功能，可以更快地與 FPGA 板通信，實(shí)現(xiàn)更高的仿真時(shí)鐘頻率。現(xiàn)在，系統(tǒng)工程師和研究人員可以自信地快速確認(rèn)和驗(yàn)證 FPGA 設(shè)計(jì)在系統(tǒng)中按預(yù)期方式工作，從而節(jié)省開(kāi)發(fā)時(shí)間。　　隨著信號(hào)處理、視覺(jué)影像處理和控制系統(tǒng)算法的復(fù)雜度不斷增加，在 FPGA 板上對(duì)硬件實(shí)現(xiàn)進(jìn)行仿真，可以
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2017年中國(guó)PCB行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)

　　PCB是英文PrintedCircuitBoard(印制線路板或印刷電路板)的簡(jiǎn)稱。通常把在絕緣材料上按預(yù)定設(shè)計(jì)制成印制線路、印制組件或者兩者組合而成的導(dǎo)電圖形稱為印制電路。　　PCB于1936年誕生，美國(guó)于1943年將該技術(shù)大量使用于軍用收音機(jī)內(nèi);自20世紀(jì)50年代中期起，PCB技術(shù)開(kāi)始被廣泛采用。目前，PCB已然成為“電子產(chǎn)品之母”，其應(yīng)用幾乎滲透于電子產(chǎn)業(yè)的各個(gè)終端領(lǐng)域中，包括計(jì)算機(jī)、通信、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器、國(guó)防軍工、航天航空等諸多領(lǐng)域。　　未來(lái)隨著新
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Xilinx FPGA將用于最新亞馬遜EC2 F1實(shí)例以加速基因、金融分析、視頻處理、大數(shù)據(jù)、安全和機(jī)器學(xué)習(xí)推斷

　　All Programmable技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))宣布，亞馬遜云服務(wù)(AWS， Amazon Web Service)在亞馬遜彈性云計(jì)算(Amazon EC2)F1 新實(shí)例中采用了賽靈思16nm UltraScale+ 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)，以加速基因、金融分析、視頻處理、大數(shù)據(jù)、安全和機(jī)器學(xué)習(xí)推斷等工作負(fù)載。　　除Amaz
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探討連接器設(shè)計(jì)中的并發(fā)開(kāi)關(guān)噪聲問(wèn)題

　　在高速電路設(shè)計(jì)中，中國(guó)設(shè)計(jì)工程師通常不是特別了解連接器的互感特性在改進(jìn)信號(hào)完整性設(shè)計(jì)中的作用，本文將探討連接器設(shè)計(jì)和選擇中最難解決的問(wèn)題：并發(fā)開(kāi)關(guān)噪聲，并且揭示并發(fā)開(kāi)關(guān)噪聲對(duì)高性能系統(tǒng)中使用的連接器和封裝規(guī)格指標(biāo)的影響。　　　　人們總是認(rèn)為系統(tǒng)中所有的工作都是由IC來(lái)完成的，當(dāng)然也包括相應(yīng)的軟件。而類似于IC封裝、電路板、連接器、電纜以及其它的離散元器件等無(wú)源器件只會(huì)降低系統(tǒng)性能，擴(kuò)大系統(tǒng)尺寸和增加系統(tǒng)成本。所以，系統(tǒng)中互連以及元器件的選擇和設(shè)計(jì)實(shí)際上就是將這些成分對(duì)系統(tǒng)造
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美議員敦促政府阻止中資支持公司收購(gòu)萊迪思半導(dǎo)體

　　美國(guó)議員警告奧巴馬政府，不要批準(zhǔn)一項(xiàng)中資支持的半導(dǎo)體行業(yè)收購(gòu)交易，這將增大對(duì)中國(guó)政府的壓力，就在數(shù)日前，奧巴馬阻止了一家中國(guó)公司收購(gòu)另一家擁有重要半導(dǎo)體資產(chǎn)的科技公司。　　22名眾議員周二聯(lián)名致信財(cái)政部長(zhǎng)雅各布﹒盧(JacobLew)，對(duì)萊迪思半導(dǎo)體(LatticeSemiconductor,LSCC)收購(gòu)交易表達(dá)了不同尋常的嚴(yán)重關(guān)切。盧領(lǐng)導(dǎo)一個(gè)評(píng)估外資收購(gòu)交易的小組。　　總部位于俄勒岡州波特蘭的萊迪思半導(dǎo)體在上月表示，該公司已接受CanyonBridgeCapitalPartnersInc.
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如何調(diào)試新設(shè)計(jì)的電路板

對(duì)于剛拿回來(lái)的新PCB板，我們首先要大概觀察一下，板上是否存在問(wèn)題，例如是否有明顯的裂痕，有無(wú)短路、開(kāi)路等現(xiàn)象。如果有必要的話，可以檢查一下電源跟地線之間的電阻是否足夠大。然后就是安裝元件了。相互獨(dú)立的模...
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解析PCB板設(shè)計(jì)中抗ESD的常見(jiàn)防范措施

　　來(lái)自人體、環(huán)境甚至電子設(shè)備內(nèi)部的靜電對(duì)于精密的半導(dǎo)體芯片會(huì)造成各種損傷，例如穿透元器件內(nèi)部薄的絕緣層;損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極;CMOS器件中的觸發(fā)器鎖死;短路反偏的PN結(jié);短路正向偏置的PN結(jié);熔化有源器件內(nèi)部的焊接線或鋁線。為了消除靜電釋放(ESD)對(duì)電子設(shè)備的干擾和破壞，需要采取多種技術(shù)手段進(jìn)行防范。　　在PCB板的設(shè)計(jì)當(dāng)中，可以通過(guò)分層、恰當(dāng)?shù)牟季植季€和安裝實(shí)現(xiàn)PCB的抗ESD設(shè)計(jì)。在設(shè)計(jì)過(guò)程中，通過(guò)預(yù)測(cè)可以將絕大多數(shù)設(shè)計(jì)修改僅限于增減元器件。通過(guò)調(diào)整PCB布局布線，能夠很好
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騰輝國(guó)際集團(tuán)亮相2016國(guó)際線路板展，聚焦汽車與LED應(yīng)用高散熱性能材料

　　全球領(lǐng)先的聚酰亞胺和高可靠性環(huán)氧樹(shù)脂基板和半固化片制造商，將參加于 2016 年 12 月 7 日 - 9 日在中國(guó)深圳會(huì)展中心舉行的國(guó)際線路板及電子組裝華南展覽會(huì)，展位號(hào)為 #4B16。　　在 2016 國(guó)際線路板及電子組裝華南展覽會(huì)的 #4B16 展位上，騰輝的材料專家團(tuán)隊(duì)將展示騰輝的新一代材料，包括最新的低損耗材料系列，以及超薄基板和半固化片。亮點(diǎn)展示區(qū)將著
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淺談SMT貼片加工點(diǎn)膠工藝和技術(shù)要求

　　引線元件通孔插裝(THT)與表面貼裝(SMT)共存的貼插混裝工藝，是當(dāng)前電子產(chǎn)品生產(chǎn)中采用最普遍的一種組裝方式。在整個(gè)生產(chǎn)工藝流程中，印刷電路板(PCB)其中一面元件從開(kāi)始進(jìn)行點(diǎn)膠固化后，到了最后才能進(jìn)行波峰焊焊接，這期間間隔時(shí)間較長(zhǎng)，而且進(jìn)行其他工藝較多，元件的固化就顯得尤為重要，因而對(duì)于點(diǎn)膠工藝的研究分析有著重要意義。　　一、 SMT貼片加工膠水及其技術(shù)要求：　　SMT中使用的膠水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安裝器件的波峰焊過(guò)程。用膠水把表面安裝元器件固定在PCB上的目的是要
關(guān)鍵字： SMT PCB