首頁  資訊  商機   下載  拆解   高校  招聘   雜志  會展  EETV  百科   問答  電路圖  工程師手冊   Datasheet  100例   活動中心  E周刊閱讀   樣片申請
        EEPW首頁 >> 主題列表 >> fpga+mpu+mcu

        fpga+mpu+mcu 文章 最新資訊

        博世節能新產品——電控離合器eClutch

        淺談ARM內核MCU不同性能的決定因素

        • 本文主要簡述了決定ARM內核MCU的性能和功耗的主要因素。  繼ARM推出Cortex-M0+內核后,其32位MCU內核增加到 ...
        • 關鍵字: ARM內核  MCU  

        Softdevice公開用投影儀設計汽車駕駛臺的方法

        關注行人主動安全,本田演示V2P及V2M技術

        KIT研發模塊化電池 用于短途電動公交

        Kinetis E系列,基于世界首款5V ARM Cortex M0+內核的32位MCU系列,為惡劣電磁環境而設計

        • 目前微控制器(MCU)已被廣泛設計在汽車、消費電子、計算機、通信等終端市場,且應用領域還在不斷擴大。市場調研機構普遍預測MCU未來幾年將保持穩定增長走勢,預計今年的產值將達155億美元,年增長率約2.3%,出貨量則近191億顆,年增長率10%,創歷史新高。
        • 關鍵字: 飛思卡爾  ARM  MCU  Kinetis  201309  

        定制化是CEVA DSP未來發展策略

        • 據CEVA公司市場拓展副總裁Eran Briman介紹,雖然現在DSP和FPGA有相互滲透的趨勢,但是DSP在成本方面還是具備比較大的優勢,尤其消費電子產品對成本更加敏感,所以DSP在消費電子領域還有比較大的發展空間。但是這一市場發展速度很快,Eran Briman表示,只有針對專門市場推出專門的DSP應用才是未來DSP的發展之道。
        • 關鍵字: CEVA  DSP  FPGA  201309  

        Altera的FPGA與Micron混合內存立方實現互操作

        • Altera公司 (NASDAQ: ALTR)和Micron技術有限公司(NASDAQ: MU) (“Micron”)日前宣布,雙方聯合成功展示了Altera Stratix? V FPGA和Micron混合內存立方 (Hybrid Memory Cube, 簡稱HMC)的互操作性。采用這一成功的技術,系統設計人員能夠在下一代通信和高性能計算設計中充分發揮FPGA和SoC的HMC優勢。
        • 關鍵字: Altera  Micron  FPGA  HMC  FPGA  

        MPU還是MCU,不是一個簡單選擇的問題

        • 當為你的下一個設計方案選擇正確的核心處理器件時,你應該考慮哪些因素呢?本文將對MPU和MCU做些對比分析,并以此對器件的選擇給出一些指導性建議和意見。
        • 關鍵字: MCU  MPU  ARM  DMIPS  SRAM  

        德州儀器推出Tiva C 系列TM4C123G USB+CAN開發套件

        • 日前,德州儀器 (TI)宣布推出新款 Tiva? C 系列 TM4C123G USB+CAN 開發套件,從而讓采用 Tiva? C 系列微控制器 (MCU) 進行的設計工作變得前所未有的簡便。
        • 關鍵字: TI  USB  MCU  CAN  

        愛特梅爾批量付運新型基于ARM Cortex-M0+處理器的MCU器件

        • 微控制器及觸摸技術解決方案的領導廠商愛特梅爾公司(Atmel? Corporation) 宣布現在付運及批量生產全新SAM D20產品,SAM D20 MCU是基于ARM? Cortex?-M0+處理器的新型超低功率嵌入式快閃微控制器系列中的首個產品系列。
        • 關鍵字: 愛特梅爾  ARM  MCU  SAM  

        部分電機半導體廠商的解決方案

        • dsPIC33E系列數字信號控制器(DSC)專用于三相電機,包括BLDC、PMSM以及ACIM電機類型。dsPIC33E所具備的高性能與先進外設集支持高效率的有傳感器或無傳感器FOC操作。FOC的精確性和效率使其在許多應用中頗受青睞,包括洗衣機、空調、冰箱、汽車泵、汽車風扇以及電動工具。
        • 關鍵字: 電機控制  MCU  傳感器  FOC  處理器  201309  

        采埃孚打造世界首款主動能量再生懸架

        日本政府推進開發軟磁材料 可用于純EV

        采取多元化戰略,加強在華合作

        • 編者按:8月初,Spansion宣布兩項重大舉措:一,完成對富士通微控制器(MCU)和模擬業務的收購;二,簽署與XMC(武漢新芯集成電路制造公司)的技術許可協議。可見,Spansion由最大的獨立閃存公司變身為多元產品公司,并且加深與中國代工廠的合作。是什么促使Spansion做此決定?Spansion對華戰略如何?
        • 關鍵字: 富士通  Spansion  MCU  NAND  201309  
        共10079條 285/672 |‹ « 283 284 285 286 287 288 289 290 291 292 » ›|
        關于我們 - 廣告服務 - 企業會員服務 - 網站地圖 - 聯系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
        Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
        《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
        備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052    京公網安備11010802012473
        主站蜘蛛池模板: 丹巴县| 克拉玛依市| 湖北省| 许昌县| 香河县| 通化市| 治多县| 桦川县| 咸丰县| 北辰区| 穆棱市| 皋兰县| 蒙城县| 玉环县| 昌平区| 葫芦岛市| 泰安市| 湘潭市| 兴宁市| 唐河县| 攀枝花市| 大理市| 米易县| 荥阳市| 建昌县| 三江| 平武县| 安溪县| 香河县| 焦作市| 杭锦后旗| 桐梓县| 庆元县| 淳化县| 长兴县| 中江县| 水富县| 永登县| 万荣县| 金寨县| 郯城县|