本文詳細地描述了RF基帶處理器的一般設計原則，并使用ADI公司的AD9361 FPGA參考設計討論了BBP的實際硬件實施。本文中提出的相關基帶處理器允許對數據進行處理，以使其在兩個RF系統之間進行無線傳輸。
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RF基帶 BBP AD9361 FPGA 201701
本文基于某火箭配套各級伺服機構產品油面電壓及充氣壓力的靜態測試，設計了一套便攜式伺服機構靜態檢測儀。系統硬件采用模塊化設計，分為數據采集模塊、數據顯示存儲模塊和供電模塊，采用FPGA+A/D芯片的方案對高速數據采集處理和控制，基于AM3359的嵌入式單板機開發平臺對數據進行存儲和實時顯示，供電使用鉛酸電池;系統軟件采用基于Labview2011虛擬儀器技術，軟件按功能分為數據采集模塊、數據處理模塊、數據存儲模塊和錯誤處理模塊。系統具有測量精度高，實時性好，操作簡單和便攜等優點，滿足伺服機構的生產、試驗、外
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FPGA 便攜式 模塊化 201701
微控制器(MCU)在從電機控制，到信息娛樂系統和車身控制等越來越寬泛的汽車應用中提供至關重要的性能。隨著價格的下降和整固的增加，微控制器正變得越來越普及，這意味著MCU被越來越多地視為商品。盡管存在這種商品化趨勢，汽車系統設計工程師仍然認為不同的控制器會有很大的差異，包括各種級別的集成度和功率要求。選擇MCU通常可以縮減材料成本(BOM)，從而有效地降低電子控制單元(ECU)本身的價格。 選擇汽車MCU時，設計工程師可以考慮以下10個重要因素，實現成本壓力與應用所需的特定性能特色之間的平衡。 1.
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MCU 存儲器
廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)近日宣布：高云半導體擁有完全自主知識產權的FPGA設計軟件—云源?軟件設計系統發布在線Debug工具—在線邏輯分析儀Gowin?Analysis?Oscilloscope(簡稱：GAO)。? 作為云源?軟件設計系統集成的實時在線Debug工具，GAO可為用戶實時監測硬件電路的邏輯電平(高電平或低電平)并加以存儲，同時以時序波形圖直觀顯示，便于用戶快速檢測、分析電路設計中的錯誤。 “GAO是高云半導體為方便用戶設計
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高云 FPGA
近年來，越來越多的領域需要用到高性能，高集成度的DSP器件，功能日益增加的多媒體處理器對DSP的需求也日益劇增，于是，基于MCU+DSP架構的集成芯片也隨之應運而生，更低的成本、更小的封裝和更微的功耗所開辟的，是一條屬于DSP...
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MCU+DS
2016年度電子產品世界編輯推薦獎，經過5個月的征集、評選和投票環節，最終獲獎名單揭曉，恭喜27家廠商的26個產品獲得2016年度電子產品世界編輯推薦獎。感謝74家廠商和2000多名受邀網友對本次活動的大力支持!獎項獲獎產品獲獎公司備注最佳本土芯片32?位HR8P506上海東軟載波微電子?最佳MCUSTM32L011意法半導體?最佳FPGACrossLink?可編程橋接芯片萊迪思半導體?最佳模擬芯片低噪聲心率及ECG模擬前端AD8233亞德諾半導體?最佳電源管理芯片用于USB&nb
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芯片 FPGA
MathWorks今日發布了HDL Verifier中的新功能，用來加快 FPGA 在環(FIL)驗證。利用新的 FIL 功能，可以更快地與 FPGA 板通信，實現更高的仿真時鐘頻率。現在，系統工程師和研究人員可以自信地快速確認和驗證 FPGA 設計在系統中按預期方式工作，從而節省開發時間。 隨著信號處理、視覺影像處理和控制系統算法的復雜度不斷增加，在 FPGA 板上對硬件實現進行仿真，可以
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MathWorks FPGA
微控制器將在觀光噪比(IoT)取向設計大多數因特網主控制元件和這些MCU將有可能被電池供電。電源效率將是實現可接受的電池壽命至關重要因此MCU將需要管理的電池使用更精確地比以往任何時候。許多MCU具有特殊的功能，幫助管理電池電量和使用這些功能優化可能使輸贏在市場之間的差異。 本文將很快回顧一些實現高效電池的MCU產品設計，并說明所需的關鍵功能，例如使用的設備，這些功能如何提高工作效率和電池壽命。軟件工具，幫助估計電池壽命將用于展示如何在您詳細的設計實施估計壽命。這極大地有助于設備選擇并且是一個關鍵的
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單片機 MCU
All Programmable技術和器件的全球領先企業賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))宣布，亞馬遜云服務(AWS， Amazon Web Service)在亞馬遜彈性云計算(Amazon EC2)F1 新實例中采用了賽靈思16nm UltraScale+ 現場可編程門陣列(FPGA)，以加速基因、金融分析、視頻處理、大數據、安全和機器學習推斷等工作負載。 除Amaz
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Xilinx FPGA
服務于全球工程師的分銷商?Electrocomponents?plc?集團旗下的貿易品牌RS?Components?(RS)?宣布提供Gadget?Renesas?SAKURA板，基于Renesas?RX閃存微控制器(MCU)系列，提供了一個易于使用的開發平臺。這些通用型可編程板提供了具有高度靈活性的平臺，適合包括學校的初學者到專業設計工程師等擁有各種不同開發經驗的開發者。 Gadget?Renesa
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RS MCU
眾所周知，在電子行業有這樣一個形象的比喻：如果把MCU比作電路的“大腦”，那么晶振毫無疑問就是“心臟”了。同樣，電路對“晶體晶振”(以下均簡稱：“晶振”)的要求也如一個人對心臟的要求一樣，最需要的就是穩定可靠。晶振在電路中的作用就是為系統提供基本的頻率信號，如果晶振不工作，MCU就會停止導致整個電路都不能工作。然而很多工程師對晶振缺乏足夠的重視和了解，而一旦出了問題卻又表現的束手無策，缺乏解決問題的思路和辦法。 一、晶振不起振問題歸納 1、 物料參數選型錯誤導致晶振不起振 例如：某MC
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晶振 MCU
美國議員警告奧巴馬政府，不要批準一項中資支持的半導體行業收購交易，這將增大對中國政府的壓力，就在數日前，奧巴馬阻止了一家中國公司收購另一家擁有重要半導體資產的科技公司。
22名眾議員周二聯名致信財政部長雅各布﹒盧(JacobLew)，對萊迪思半導體(LatticeSemiconductor,LSCC)收購交易表達了不同尋常的嚴重關切。盧領導一個評估外資收購交易的小組。
總部位于俄勒岡州波特蘭的萊迪思半導體在上月表示，該公司已接受CanyonBridgeCapitalPartnersInc.
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萊迪思 FPGA
本文介紹了一種應用在智能變電站中全新的嵌入式小型化繼電保護平臺的設計，該設計選用片內集成雙ARM內核和FPGA的Xilinx Zynq系列芯片，在成本、數據處理速度、功耗及可擴展性方面能夠滿足就地化安裝繼電保護設備的需求。全文從軟件和硬件方面詳細闡述了嵌入式小型化繼電保護平臺的設計方法。
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ZYNQ ARM FPGA AXI 繼電保護 嵌入式
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