榮登《財富》雜志“未來 50 強”榜單，不僅是對賽靈思持續引領自適應和智能計算發展戰略方向的肯定，也是賽靈思從器件公司轉型至平臺公司取得重大進展的有力證明。近日，《財富》雜志 2019 年“未來 50 強”榜單出爐，自適應和智能計算的全球領導企業賽靈思榮登榜單，并以第 17 位的排名成為半導體行業排名最高的公司。“未來 50 ?強”榜單由《財富》雜志與波士頓咨詢公司（ BCG ）合作評選，旨在發現最具長期發展潛力的公司。首度躋身 2019 年度榜單并位列半導體行業之首的賽靈思公司，力壓英偉達（第
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FPGA 自適應加速器
隨著工業4.0自動化以及5G時代的到來，與之對應的新設備迎來了新一輪的爆發，例如5G基站、測試設備、光模塊、邊緣計算以及云計算、工業自動化等。這些新設備對板載電源提出了新的挑戰，它們要求更短的開發周期，更小的方案尺寸， 更優的散熱設計， 更低的 EMI 噪聲， 同時電源設計師還面臨更高的 FPGA 等復雜電源時序管理以及系統集成要求和高速ADC/DAC 的低噪聲供電難題。針對這些新的挑戰， MPS 電源模塊 可以提供高效、簡單、可靠的解決方案， 實現更優的性能，大大簡化原路圖和 PCB 布板，最大限度地減
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電源 模塊 FPGA
這幾年，很多芯片硬件公司在向軟件和生態環境方向下功夫。例如近日，賽靈思公司（Xilinx）發布重磅產品——Vitis統一軟件平臺，把應用領域拓得更寬，可以讓包括軟件工程師和 AI 科學家在內的廣大開發者受益于硬件靈活應變的優勢。Vitis 統一軟件平臺眾所周知，賽靈思是 FPGA、硬件可編程 SoC 及 ACAP（自適應加速平臺） 的發明者，這幾年一直向軟件方向和AI方向發力，以利于其硬件的開發和應用。前幾年就推出了Vivado設計套件，此次新的Vitis更進一步。歷經五年、投入總計 1000 個人工年而
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FPGA AI 平臺
嵌入式監測器可檢測、阻止和記錄攻擊并防止傳播近日，?UltraSoC?今日發布了新一代基于硬件的網絡安全產品，它們可用于檢測、阻止和記錄各種網絡攻擊，其使用范圍覆蓋了從車輛和工廠機器人到消費類設備等廣泛的應用。這些新型產品將先進的實時網絡安全防護功能嵌入到系統級芯片（SoC）中，從而可支撐和控制每一款現代產品。該系列中的第一款產品?UltraSoC Bus Sentinel??使?SoC?設計人員能夠控制對其器件敏感區域的訪問，即時檢測
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安全 SoC
Vitis將賦予軟件開發者靈活應變的硬件，同時將提高硬件設計者的工作效率近日，自適應和智能計算的全球領導企業賽靈思公司（Xilinx, Inc.，（NASDAQ:XLNX））今天宣布推出 Vitis? （發音為 Vī-tis）—這是一款統一軟件平臺，可以讓包括軟件工程師和 AI 科學家在內的廣大開發者都能受益于硬件靈活應變的優勢。歷經五年、投入總計 1000 個人工年而打造，Vitis 統一軟件平臺無需用戶深入掌握硬件專業知識，即可根據軟件或算法代碼自動適配和使用賽靈思硬件架構。此外，Vitis 平臺不限
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FPGA AI 特定領域
萊迪思半導體公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領先供應商，今日宣布推出CrossLinkPlus? FPGA系列產品，適用于采用MIPI D-PHY的嵌入式視覺系統。CrossLinkPlus器件作為創新的低功耗FPGA，擁有集成閃存、一個硬MIPI D-PHY、可實現面板瞬時顯示的高速I/O以及靈活的片上編程特性。此外萊迪思還提供現成的IP和參考設計來加速實現和增強傳感器與顯示器的橋接、聚合和分屏功能，這些是工業、汽車、計算和消費電子等應用的常用功能。開發人員希望通過為嵌入式視覺系統添加
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FPGA 嵌入式視覺
ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原科技9月18日發布其系統單芯片(SoC)設計案數量已連續三年倍增，其中以28納米與40納米工藝為主；相較于先進工藝，這兩個工藝的進入商業門坎較低，相對應的IP布局完整且低風險，為客戶提供更具競爭力的SoC成本優勢。
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ASIC 智原科技 SoC
Dialog半導體公司應用工程高級經理 張永遠1 可穿戴的技術方向智能手表和手環目前依然是主流的可穿戴產品，現在在硬件層面都有極大的提升，比如更強的處理器、彩屏和全屏觸控的支持、語音助理等。當然可穿戴設備不僅僅是一種硬件設備，更是通過軟件支持以及數據交互、云端交互來實現強大的功能。在可預見的將來，可穿戴設備將會對我們的生活、感知帶來很大的轉變。極低的待機功耗和高度的集成度依然是產品廠商的期望，因為這會給產品的設計者帶來更多的設計選擇和自由。2 Dialog的解決方案憑借對可穿戴產品市場的深刻洞察和杰出的硬
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SoC 藍牙5.1
Intel 10nm工藝雖然有些姍姍來遲，但是布局深廣，包括面向筆記本和服務器的Ice Lake、3D立體封裝的Lakefield、面向5G基礎設施的Snow Ridge，還有一款全新的FPGA。
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英特爾 10nm DDR5 FPGA PCIe 5.0
2019年8月23日，賽靈思在京召開媒體采訪會。會上，賽靈思視頻與圖像處理高級市場營銷經理Sean Gardner先生向大家介紹了公司關于視頻加速的相關方案。
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數據中心 視頻加速 FPGA
楊?地（電子科技大學?電子科學與工程學院，四川?成都?610054） 摘?要：基于FPGA核心與千兆以太網傳輸技術組建線陣x射線圖像采集傳輸系統。FPGA芯片為核心控制，實現對X射線探測器控制、探測器信號積分時序、ADC采集時序控制、采集板間數據傳輸、千兆以太網數據傳輸控制。X射線探測器與采集板，采用菊花鏈數據傳輸結構方式以應對不同規模的場景。千兆以太網的傳輸確保了圖像數據的實時、高速與精準度。 關鍵詞：圖像采集；x射線檢測；FPGA；千兆以太網 0 引言 隨著公共安全越來越受到公眾的重視，X
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201909 圖像采集 x射線檢測 FPGA 千兆以太網
全球增長速度最快的可編程邏輯廠商廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）宣布，簽約日本丸文株式會社（以下簡稱“丸文”）為其日本經銷商，以進一步拓展全球銷售網絡。
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FPGA 日本 高云半導體
晶圓代工大廠臺積電業績再進補，其重要客戶之一的FPGA廠商賽靈思(Xilinx)宣布，推出采用臺積電16納米制程，全球容量最大的Virtex UltraScale+VU19P FPGA，擴展旗下Virtex UltraScale+系列產品。
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臺積電 賽靈思 FPGA
賽靈思(Xilinx)今天宣布推出世界最大的FPGA芯片“Virtex UltraScale+ VU19P”，擁有多達350億個晶體管，密度在同類產品中也是最大的，相比上代Virtex UltraScale VU440增大了1.6倍，而功耗降低了60％。雖然具體面積沒有公布，和日前那個1.2萬億晶體管、46225平方毫米、AI計算專用的世界最大芯片不在一個數量級，但在FPGA的世界里，絕對是個超級龐然大物，從官方圖看已經可以蓋住一個馬克杯的杯口。相比之下，AMD 64核心的二代霄龍為320億個晶體管，NV
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芯片 晶體管 FPGA 賽靈思
新加坡–2019 年8月21日–Molex旗下的 BittWare 公司是一家采用FPGG技術的企業級 NVMe 存儲平臺領域領先供應商，宣布將對 Eideticom 進行戰略投資并開展協作 – 后者在高增長的新興計算存儲市場上是廣受認可的領導者。BittWare 市場副總裁 Craig Petrie 表示：“我們對 Eideticom 的投資合作將加快基于 NVMe 的計算存儲解決方案的推出，并且協助我們的客戶在降低風險和成本的同時，實現創新。通過分享兩種尖端產品的詳細信息，我們正在拓展 BittWar
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BittWare Eideticom 戰略投資 FPGA 的 NVMe 加速器產品組合 EDSFF
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