- 高清晰度數字電視（HDTV）技術是當今世界上最先進的圖像壓縮編碼技術和數字通信技術的結合。它代表一個國的科技綜合實力，蘊藏著巨大的市場潛力。數字電視地面廣播編碼正交頻分復用（CMOFDM）傳輸系統以其較強的抗多
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Viterbi HDTV FPGA 接收機
- 業內小蜂窩基站技術領導者Mindspeed科技有限公司(納斯達克股票市場代碼：MSPD)日前宣布：為雙模并發3G和長期演進計劃（LTE）運營推出最先進的系統級芯片（SoC）解決方案。Mindspeed的Transcede? 系列SoC的最新成員現可提供樣片，它們擴大了公司的小蜂窩產品組合，可提供面向住宅、企業和城市基礎設施等領域的解決方案。該產品將加進Picochip已廣泛部署的3G技術，Mindspeed公司于今年一月收購了該公司。
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Mindspeed LTE SoC
- 開關電源已普遍運用在當前的各類電子設備上,其單位功率密度也在不斷地提高.高功率密度的定義從1991年的25w/...
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FPGA DSP架構 高速通信
- 問題描述： 81%的電子系統中在使用FPGA，包括很多商用產品和國防產品，并且多數FPGA使用的是BGA封裝形式。BGA封裝形式的特點是焊接球小和焊接球的直徑小。當FGPA被焊在PCB板上時，容易造成焊接連接失效。焊接連接
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FPGA PCB 焊接 分析
- 傳統的大型LED顯示屏系統以單片機MCU、ARM 或PLD為核心控制芯片，以FPGA為核心的led顯示屏控制系統設計實現起來比較復雜，并且需要以高性能的FPGA芯片作為基礎，而以微處理器為核心的LED顯示屏控制系統不夠靈活，在改
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顯示屏 系統 設計 LED 大型 FPGA MCU 基于
- 摘要：參考數字式超低頻寬帶頻率特性測試儀中的相關技術指標，采用了凌力爾特公司的LTC2207芯片對數據進行采集。本文描述了LTC2207芯片的功能特性、時序控制方式和基本工作原理，在S3C2440和EP3C25處理器的控制下實現
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2207 FPGA LTC ARM
- 為數字家庭、網絡和移動應用提供業界標準處理器架構與內核的領導廠商美普思科技公司 (MIPS Technologies, Inc) 與全球領先半導體 IP 和嵌入式軟件安全性解決方案領導廠商 Intrinsic-ID 今天共同宣布，雙方已攜手為移動設備提供頂級的安全性。通過這項合作，MIPS 授權客戶和 OEM 廠商能在其平臺上實現極具吸引力的安全相關應用，包括媒體內容保護、安全付款交易和安全云存儲等。
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美普思科技 處理器架構 SoC
- 摘要 針對機載信息采集系統可靠性、數據管理高效性以及硬件成本的需求，介紹了基于硬件描述語言Verilog HDL設計的SDX總線與Wishbo ne總線接口轉化的設計與實現，并通過Modelsim進行功能仿真，在QuartusⅡ軟件平臺上綜
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Wishbone FPGA SDX 總線
- 0引言FPGA(FieldProgrammableGateArray)，現場可編程門陣列。它是繼PAL、GAL、CPLD等可編程器件的基礎上進一步發展的成果。它作為專用集成電路(ASIC)領域中的一種半定制電路，既解決了定制電路的不足，又克服了原有可
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FPGA
- Altera公司(NASDAQ:ALTR)今天宣布，使用28-nm Stratix? V GT FPGA成功演示了與100-Gbps光模塊的互操作性，從而支持實現下一代100-Gbps網絡。這是業界第一次演示FPGA與100-Gbps光模塊的互操作性，表明了Altera?致力于幫助系統工程師和生產商開發高密度、低功耗光網絡。在發布今天的新聞之前，Altera還于2011年9月宣布，Gennum和Altera為下一代100Gb/s網絡演示了4x25Gb/s IC。這些解決方案相結合，增強
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Altera FPGA
- 摘要 設計了在FPGA與DSP之間進行圖像數據傳輸的硬件結構，介紹了EDMA的工作原理、傳輸參數配置和EDMA的傳輸流程。在開發的實驗平臺上實現了這一傳輸過程。借助TI公司的DSP調試平臺CCS把接收到的圖像數據恢復成圖像，
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EDMA FPGA DSP 圖像傳輸
- 摘要 介紹了LVDS技術的原理，對LVDS接口在高速數據傳輸系統中的應用做了簡要的分析，著重介紹了基于FPGA的LVDS_TX模塊的應用，并通過其在DAC系統中的應用實驗進一步說明了LVDS接口的優點。
關鍵詞 LVDS；FPGA；高速
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FPGA LVDS 接口應用
- 隨著人們對高空的興趣發展和研究需要，越來越多的科學實驗被科研人員搬到了空中進行，氣球探空和無人機實驗是比較典型的方法。這些科學實驗往往需要在一定的實驗條件到達時觸發某特定實驗現象，從而對發生時間非常短
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FPGA ARM 主從處理器 嵌入式
- 產能對AMD來說永遠都不夠用，而在Intel那里卻似乎經常過剩。2010年底的時候，Intel宣布將會使用22nm新工藝為Archronix半導 體公司代工FPGA芯片，隨后還成立了專門的代工部門“Intel Custom Foundry”。現在，Intel又拿下了第二個代工合作客戶，還是為人制造22nm FPGA。
網絡架構系統可編程邏輯方案供應商Tabula Inc.今天證實了此前的傳聞，旗下ABAX 3D可編程邏輯設備(3PLD)將會使用Intel 22nm 3D立
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Intel FPGA
- 萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)日前宣布計劃參加2月28日至3月1日在德國紐倫堡舉辦的嵌入式世界2012展會 。萊迪思的展臺在5號廳，展位號142，將展示最近公布的LatticeECP4TM器件系列及其他產品。
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萊迪思 嵌入式 FPGA
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