引言隨著半導體技術的發展,深亞微米工藝加工技術允許開發上百萬門級的單芯片，已能夠將系統級設計...
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IP核 SoC 接口技術
基于FPGA的嵌入式以太網與Matlab通信系統的設計,摘要：隨著FPGA單片可編程容量的日益增大，傳統的嵌入式系統設計正在逐漸被片上系統所取代，用于數據通信的以太網片上系統設計也越來越備受關注，另外，通信數據采集的可視化及數據處理的簡單化要求也越來越明顯，基
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通信 系統 設計 Matlab 以太網 FPGA 嵌入式 基于
電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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DSP FPGA 1553B飛機總線
下一代電子設計軟件與服務開發商Altium公司近日宣布為Altera的Stratix IV FPGA和MAX V CPLD器件產品系列的板級元件提供全新的器件和升級，通過Altium的生態系統AltiumLive即可在線獲得。與此同時，在Altium的一體化電子設計系統Altium Designer 10最近一次升級中，也同期發布了對于Altera Stratix IV FPGA和MAX V CPLD的器件支持。
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Altium FPGA CPLD
萊迪思半導體公司今天宣布已經發運了2千多萬片可編程混合信號器件。采用主要混合信號器件系列的趨勢已遍布全球并快速增長，包括萊迪思Power Manager II、新發布的Platform Manager?，以及ispClock?系列。萊迪思可編程混合信號器件可用于各種應用，從低成本的固態驅動器到復雜的高端電信基礎設施卡。
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萊迪思 半導體 SoC
功率、安全性、可靠性和性能差異化半導體解決方案的領先供貨商美高森美公司(Microsemi Corporation) 今天宣布，今天宣布，該公司的耐輻射型(radiation tolerant) RT ProASIC3 FPGA產品系列現可以陶瓷四方扁平封裝(CQFP)形式供貨。CQFP封裝符合經過時間考驗與飛行驗證的電路板和組裝技術要求。此外，陶瓷可耐受極端的操作溫度，使其成為要求嚴苛的航空航天應用理想材料。
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美高森美 FPGA RT ProASIC3
隨著信息的高速發展，片上可編程系統SoPC(System on Programmable Chip)成為人們討論的熱門話題。具有高邏輯密度和高性能硬件模塊的FPGA(Field Programmable Gate Array)使得高效率的片上處理器的設計成為現實。目前，片上系統的設計已有一定發展， Xilinx公司開發的嵌入式開發包EDK(Embedded Development Kit)被眾多嵌入式研究者們所使用。
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Xilinx FPGA
Innovasic 半導體(Innovasic Semiconductor)今天宣布其fido1100 片上系統(SoC)解決方案已經為研華公司(Advantech)所采用。該方案為研華的新款APAX-5071 Profinet 通信耦合器提供 Profinet連接。
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Innovasic 半導體 SoC
基于ARM與FPGA的LCD控制器設計,隨著顯示屏技術的不斷發展，真彩液晶顯示屏以其高分辨率、高對比度及高清晰度等優勢逐漸在嵌入式顯示系統中占據重要地位。目前，基于嵌入式平臺的LCD顯控技術的實現主要有兩種方式：ARM內嵌LCD控制器和獨立的控制器件
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控制器 設計 LCD FPGA ARM 基于
AFDX-ES SoC驗證平臺的構建與實現,摘 要： 以SoC軟硬件協同設計方法學及驗證方法學為指導，系統介紹了以ARM9為核心的AFDX-ES SoC設計過程中，軟硬件協同設計和驗證平臺的構建過程及具體實施。應用實踐表明該平臺具有良好的實用價值。航空系統中的控制
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構建 實現 平臺 驗證 SoC AFDX-ES
運動控制系統廣泛應用于數控機床、機器人、自動生產線等各類工業裝備的控制過程。隨著現代制造業走向高速化、柔性化，對于運動控制系統不但要求具備高性能的控制能力，而且需要具備一定的重配置能力，以適應控制對象的變化。
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FPGA CPU ARM
FPGA入門知識，什么是FPGA？FPGA是英文Field Programmable Gate Array的縮寫，即現場可編程門陣列，它是在PAL、GAL、EPLD等可編程器件的基礎上進一步發展的產物。它是作為專用集成電路（ASIC）領域中的一種半定制電路
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fpga ASIC 什么意思
電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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DSP FPGA 數字信號處理
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DSP FPGA TMS320DM642
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