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多節(jié)點(diǎn)大容量FPGA系統(tǒng)的遠(yuǎn)程升級方法
- 引言 多節(jié)點(diǎn)系統(tǒng)，在目前的很多電子系統(tǒng)應(yīng)用場合都可以看到。這種多節(jié)點(diǎn)系統(tǒng)由于具有結(jié)構(gòu)可擴(kuò)展性、功能配置的靈活性以及便于查找故障節(jié)點(diǎn)等良好的可維護(hù)性得到了越來越廣泛的應(yīng)用。通常，多節(jié)點(diǎn)系統(tǒng)各個節(jié)點(diǎn)的主
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2012年EDA產(chǎn)業(yè)趨勢預(yù)測
- 幾個星期前，我邀請部份EDA、IP和半導(dǎo)體公司的資深專家們預(yù)測2012年的產(chǎn)業(yè)趨勢和技術(shù)走向。我一共收到了來自11家公司的24項(xiàng)預(yù)測，在此，我對所有參與此次預(yù)測的技術(shù)專家和公關(guān)人員致上謝意。這些回收的預(yù)測結(jié)果可大概分類為：相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢;工具;ESL;IP和實(shí)體工具等幾大項(xiàng)。 以下，筆者歸納整理了部份來自業(yè)界對于2012年的EDA產(chǎn)業(yè)趨勢預(yù)測： ‘DIY’的EDA流程將在2012年起飛 當(dāng)Verific自2001年起開始提供(System)Verilog和V
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利用FPGA解決TMS320C54K與SDRAM的接口問題
- 在DSP應(yīng)用系統(tǒng)中，需要大量外擴(kuò)存儲器的情況經(jīng)常遇到。例如，在數(shù)碼相機(jī)和攝像機(jī)中，為了將現(xiàn)場拍攝的諸多圖...
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基于AXI總線的MicroBlaze雙核SoPC系統(tǒng)設(shè)計(jì)
- 目的是利用嵌入在Xilinx FPGA中的MicroBlaze核實(shí)現(xiàn)基于AXI總線的雙核嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)以及共享實(shí)現(xiàn)LED燈的時控。對于共享實(shí)現(xiàn)LED燈時控的方法是通過在兩個低速總線之間加入一個axi2axi_connector實(shí)現(xiàn)axilite總線上的slave共享。對于實(shí)現(xiàn)雙核之間的通信主要方法是利用mailbox和mutex完成核間通信。硬件平臺采用的是Xilinx FPGA Spartan -6 Atlys板，軟件平臺是Xilinx EDK，主要使用的是XPS(硬件設(shè)計(jì))和SDK(軟件設(shè)計(jì))，開發(fā)出
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基于FPGA技術(shù)的智能導(dǎo)盲犬方案設(shè)計(jì)
- 基于FPGA技術(shù)的智能導(dǎo)盲犬方案設(shè)計(jì),眾所周知眼晴是“心靈之窗”，而對于突然失去或從未擁有過“心靈之窗”的盲人來說，生活上的困難與心理上的痛苦是可想而知的。他們的衣食住行存在諸多不便，而在出行與人際交往中遇到的困難更加
- 關(guān)鍵字： 方案設(shè)計(jì) 智能 技術(shù) FPGA 基于
德州儀器最新藍(lán)牙低功耗片上系統(tǒng)將功耗銳降33%
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出其最新 CC2541 藍(lán)牙 (Bluetooth?) 低功耗片上系統(tǒng) (SoC)，以充分滿足消費(fèi)類醫(yī)療、運(yùn)動健身、安全、娛樂以及家庭自動化對藍(lán)牙智能傳感器的應(yīng)用需求。當(dāng)輸出功率為 1MW 時，該 SoC 在確保穩(wěn)健 RF 性能的同時，功耗比 TI 前代 CC2540 SoC 降低 33%。CC2541 與 CC2540 引腳對引腳兼容，這可幫助制造商通過輕松移植現(xiàn)有設(shè)計(jì)來充分發(fā)揮節(jié)電優(yōu)勢。此外，該產(chǎn)品還配套提供 CC2541EMK 開發(fā)套件，可進(jìn)一步簡化新型藍(lán)牙智能器件的
- 關(guān)鍵字： TI SoC CC2541
Tensilica HiFi 3 DSP將音頻后處理和語音處理性能提高了1.5倍多
- Tensilica宣布，推出用于（SoC）片上系統(tǒng)設(shè)計(jì)的HiFi 3音頻DSP（數(shù)字信號處理器）IP核。Tensilica的第四代音頻DSP提供高性能和低功耗的音頻后處理和語音處理算法功能，該功能應(yīng)用于智能手機(jī)和家庭娛樂系統(tǒng)中，同時將業(yè)界領(lǐng)先的HiFi設(shè)計(jì)架構(gòu)的性能從24位提升至24/32位。Tensilica已將HiFi 3授權(quán)給頂級的智能手機(jī)原始設(shè)備制造商和頂級的半導(dǎo)體制造商。 &nbs
- 關(guān)鍵字： Tensilica SoC HiFi 3
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