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        fpga ip 文章 最新資訊

        【詳解】FPGA:深度學習的未來?

        •   摘要  最近幾年數據量和可訪問性的迅速增長,使得人工智能的算法設計理念發生了轉變。人工建立算法的做法被計算機從大量數據中自動習得可組合系統的能力所取代,使得計算機視覺、語音識別、自然語言處理等關鍵領域都出現了重大突破。深度學習是這些領域中所最常使用的技術,也被業界大為關注。然而,深度學習模型需要極為大量的數據和計算能力,只有更好的硬件加速條件,才能滿足現有數據和模型規模繼續擴大的需求。現有的解決方案使用圖形處理單元(GPU)集群作為通用計算圖形處理單元(GPGPU),但現場可編程門陣列(FPGA)提供
        • 關鍵字: FPGA  GPU  

        工程師經驗:電路設計的14個誤區

        •   自動布線必然要占用更大的PCB面積,同時產生比手動布線多好多倍的過孔,在批量很大的產品中,PCB廠家降價所考慮的因素除了商務因素外,就是線寬和過孔數量,它們分別影響到PCB的成品率和鉆頭的消耗數量,節約了供應商的成本...   現象一:這板子的PCB設計要求不高,就用細一點的線,自動布吧   點評:自動布線必然要占用更大的PCB面積,同時產生比手動布線多好多倍的過孔,在批量很大的產品中,PCB廠家降價所考慮的因素除了商務因素外,就是線寬和過孔數量,它們分別影響到PCB的成品率和鉆頭的消耗數量,節約
        • 關鍵字: 電路  PCB  FPGA  

        基于FPGA的VGA顯示系統的設計與實現

        • 針對VGA(視頻圖形陣列)接口顯示器的檢測需求,設計了一種基于Altera FPGA的VGA顯示系統。詳細介紹了VGA顯示的原理,采用硬件描述語言Verilog完成了VGA顯示所需的驅動時序和圖像存儲相關模塊的設計,并對整個系統進行了綜合仿真,驗證了設計的正確性。仿真與測試結果表明,該設計可以在簡單的情況下實現圖像或字符顯示,節約了硬件成本,還可以滿足不同顯示標準的需要。
        • 關鍵字: VGA  圖像顯示  FPGA  設計實現  201603  

        國產FPGA“祥云”達千萬門,京微雅格要爭業界第三

        • 本文從介紹京微雅格的CME-C1(祥云)芯片入手,分析了國產FPGA突破面臨的機會和技術市場挑戰。
        • 關鍵字: FPGA  國產  京微雅格  40nm  201603  

        AGM耗時3年成功逆襲 成FPGA市場上最大黑馬

        •   2015年國內的半導體行業可謂風生水起,國家意志主導的大基金大開大合,紫光為首的國內大佬在國外并購頻頻,以海思為首的國內IC設計公司開始在國際市場上擁有話語權,而在一向由美國四大公司控盤的FPGA領域,中國公司也躍躍欲試,京微雅格、高云、同創國芯等國內企業瞄準了軍工、宇航、機器人等領域,意圖進軍高端FPGA領域,Intel收購行業內最大公司Altera,意圖整合數據中心FPGA芯片市場,而在這個大佬云集的行業,一家名不見經傳的國內企業,卻在悄悄地蠶食Altera和Lattice的中低端FPGA市場份額
        • 關鍵字: AGM  FPGA  

        萊迪思半導體不斷加強適用于低功耗、小尺寸FPGA的設計工具套件

        •   萊迪思半導體公司,客制化智能互連解決方案市場的領先供應商,今日宣布Lattice Diamond?設計工具套件的最新升級版——3.7版本,現已上市。該版本支持更多的萊迪思器件并包含性能增強,可幫助客戶以盡可能最小的尺寸、功耗和成本基于萊迪思FPGA設計解決方案。  Lattice Diamond設計軟件是一套完整的FPGA設計工具,具備易于使用的界面、高效的設計流程、卓越的設計探索等特性。3.7版本主要的全新特性包括對于ECP5?和MachXO2?/MachXO3? FP
        • 關鍵字: 萊迪思  FPGA  

        高云半導體GW1N家族新增三款FPGA器件并開始提供GW1N-1工程樣片

        •   廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)今日宣布:在已經發布的 GW1N-1與 GW1N-9兩款產品基礎上,新增了 GW1N-2、GW1N-4與 GW1N-6三款新的產品。隨著新器件的加入,GW1N 家族芯片可以提供最高近 9KLUTs;高達近 200Kbits的嵌入式塊存儲器及高達近 20Kbits的分布式存儲器;高達近 2Mbits的用戶閃存存儲器;高達20個18 位乘18位的乘法器
        • 關鍵字: 高云  FPGA  

        集成電路:并購不能帶來自強

        •   2015年,海外并購貫穿了中國集成電路產業的始終——長電科技以7.8億美元的價格收購新加坡星科金朋;紫光集團230億美元收購存儲器巨頭美光科技;通富微電出資約3.7億美元收購AMD旗下的蘇州廠和馬來西亞檳城廠……   自集成電路上升至國家戰略產業后,中國財團一夜間成為全球半導體領域的“財神爺”。   記者日前從“2015北京·亦莊國際金融創新峰會”得到一組統計數字:僅去年一年,半導體產
        • 關鍵字: 集成電路  FPGA  

        萊迪思半導體為ECP5 FPGA產品系列添加新成員

        •   萊迪思半導體公司,客制化智能互連解決方案市場的領先供應商,今日宣布低功耗、小尺寸,用于互連和加速應用的ECP5™ FPGA產品系列迎來了新成員。本次新增的產品與ECP5 FPGA的引腳完全兼容,使得OEM廠商能夠實現無縫升級,滿足工業、通信和消費電子等市場上不斷變化的接口需求。   ECP5-5G   萊迪思的ECP5-5G產品系列獨家支持5G SERDES和高達85K LUT,并采用小尺寸10x10 mm封裝。ECP5-5G器件支持多種5G協議,包括PCI Express Gen 2
        • 關鍵字: 萊迪思  FPGA  

        Xilinx 發布數據中心生態系統投資計劃致力于進一步壯大云計算及NFV加速解決方案

        •   賽靈思公司(Xilinx, Inc.)今天宣布一項新的數據中心生態系統投資計劃,并由賽靈思旗下的投資機構“Xilinx 技術投資 (Xilinx Technology Ventures)”全權執行。該計劃主要用于技術投資,以豐富賽靈思的數據中心產品與服務,并促進行業創新,加速產品上市進程及降低總擁有成本。新計劃專門針對新興工作負載應用解決方案,如機器學習、圖像及視頻處理、數據分析、存儲數據庫加速以及網絡加速等。   作為該計劃的一部分,賽靈思近期完成了數據中心生態系統的首次投
        • 關鍵字: Xilinx  FPGA   

        2016:期盼IP發展能有更多新火花

        • 2016年商用IP是否也將如同以往,各家供應商只期望在各方面推進一點就好?答案是對、也是不對。
        • 關鍵字: IP  SoC  

        ARM攜手聯華電子共促ARM在28納米IP的領先地位

        •   2月5日消息,ARM 宣布,從即日起全球晶圓專工領導者聯華電子(UMC)的28納米28HPC工藝可采用ARM Artisan物理IP平臺和ARM POP IP。   此舉將擴大ARM在28納米IP的領先地位,使得ARM的生態合作伙伴能夠通過所有主要的晶圓代工廠獲得最廣泛的28納米基礎IP。該全面性平臺包括標準元件庫(standard cell libraries)和記憶編譯器(memory compilers)以及POP技術,可支持獲業界廣泛采用的64位ARM Cortex-A53,以及應用于超過1
        • 關鍵字: ARM  IP  

        Xilinx發貨業界首批高端FinFET FPGA:16nm Virtex UltraScale+器件

        •   賽靈思公司(NASDAQ:XLNX)今天宣布其 Virtex? UltraScale+? FPGA面向首批客戶開始發貨,這是業界首款采用臺積公司(TSMC)16FF+工藝制造的高端FinFET FPGA。賽靈思在UltraScale+產品系列與設計工具上一直與100多家客戶積極接觸,目前已向其中60多家客戶發貨器件和/或開發板。Virtex UltraScale+器件加上Zynq? UltraScale+ MPSoC和Kintex?
        • 關鍵字: Xilinx  FPGA  

        中興通訊(ZTE)與北京松果(Pinecone)取得Arteris FlexNoC 總線IP授權

        •   Arteris 于近日宣布國內領先系統廠商相繼導入Arteris FlexNoC 總線IP。中興通訊(ZTE)為國內領先手機及網絡設備制造商,設計開發軟硬件系統及部分自家芯片。北京松果則為一家成長迅速的手機芯片設計公司。   “在對我們SoC芯片作了詳細嚴格的評估后,我們決定采用Arteris FlexNoC 技術” ,北京松果電子葉淵博副總指出。   中興通訊項目負責人李總則說明 “經過長期與嚴苛的評估,我們最終選擇Arteris FlexNoC總線IP&rd
        • 關鍵字: 中興通訊  IP  

        讓XDC時序與約束為您效力

        •   作者:Adam?Taylor?e2v?公司首席工程師?aptaylor@theiet.org  時序和布局約束是實現設計要求的關鍵因素。本文是介紹其使用方法的入門讀物。  完成?RTL?設計只是?FPGA?設計量產準備工作中的一部分。接下來的挑戰是確保設計滿足芯片內的時序和性能要求。為此,您經常需要定義時序和布局約束。我們了解一下在基于賽靈思?FPGA?和?SoC?設計系統時如何創建
        • 關鍵字: XDC  FPGA   
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