exynos 2500 芯片 文章 最新資訊
阿里云：今年再招5000科技人員 加大芯片等自研力度
- 6月9日消息，在2020阿里云峰會上，阿里云智能總裁張建鋒首次對外展示了阿里云再生長的三大方向：“做深基礎”，從飛天云操作系統(tǒng)向下延伸定義硬件；“做厚中臺”，將釘釘這樣的新型操作系統(tǒng)與阿里云進行深度融合，實現(xiàn)“云釘一體”；“做強生態(tài)”基于云和新型操作系統(tǒng)，構建一個繁榮的應用服務生態(tài)。張建鋒認為，數(shù)字化已經成為中國經濟的主要驅動力，疫情讓政府、企業(yè)都認識到數(shù)字化的迫切性，原本需要3到5年的數(shù)字化進程，將在未來1年之內加速完成。“原來做信息化系統(tǒng)相對來說比較簡單，程序員理解清楚業(yè)務流程后，把它變成
- 關鍵字： 阿里云 芯片 自研
高通推出首批支持Wi-Fi 6E芯片 適用于路由器和手機
- 據(jù)外媒報道，美國當?shù)貢r間上周四，芯片巨頭高通宣布推出首批Wi-Fi 6E芯片，由于它們可以接入廣泛的額外無線電波范圍，因此應該會更快、更可靠。高通共發(fā)布了兩套產品：分別用于路由器和手機，前者可以立即發(fā)貨，而后者應該在今年下半年發(fā)貨。所有這些芯片的關鍵功能就在于支持Wi-Fi 6E，這利用了美國聯(lián)邦通信委員會(FCC)上個月為Wi-Fi新開放的6 GHz頻譜。這是有史以來最大的Wi-Fi頻譜擴展，應該會帶來某些性能方面的巨大提升。這些Wi-Fi 6E手機芯片屬于高通的FastConnect系列，最終往往會與
- 關鍵字： 高通 Wi-Fi 6E 芯片
芯片上鏈，英特爾加入螞蟻區(qū)塊鏈生態(tài)
- 近日，英特爾與螞蟻區(qū)塊鏈宣布戰(zhàn)略合作，并完成遠程鏈上簽約。全球芯片巨頭加入螞蟻區(qū)塊鏈生態(tài)，最強算力和最強區(qū)塊鏈技術首次深度融合。
- 關鍵字： 芯片 英特爾 螞蟻區(qū)塊鏈生態(tài)
外媒：OPPO正在積極自研手機芯片 前聯(lián)發(fā)科COO已加盟
- 據(jù)外媒報道,華為在國內的最大競爭對手OPPO眼下正在積極發(fā)展自己的芯片制造能力,包括從供應商那里爭取頂級工程人才。OPPO是中國的第二大、也是世界第五大智能手機制造商。據(jù)知情人士透露,公司已從去年開始加緊內部的移動芯片設計開發(fā)工作。分析人士認為,設計自己的定制芯片可以幫助OPPO減少對美國供應商的依賴,同時在海外市場上建立競爭優(yōu)勢。只不過,業(yè)內人士提醒稱,自己設計開發(fā)芯片成本昂貴,且需要多年時間才能見成效。知情人士還表示,為了大步推進公司的芯片戰(zhàn)略,OPPO已經從其主要的芯片供應商聯(lián)發(fā)科(MediaTek
- 關鍵字： OPPO 芯片
華為正與聯(lián)發(fā)科、紫光展銳磋商采購更多芯片
- 日前，據(jù)日經亞洲評論報道，華為公司正在與聯(lián)發(fā)科、紫光展銳磋商采購更多芯片。
- 關鍵字： 華為 聯(lián)發(fā)科 紫光展銳 芯片
三星 Exynos 880 是為中端手機準備的 5G 芯片
- 繼去年的 Exynos 980 之后，三星今日又針對中端 5G 手機市場推出了一款新的芯片 Exynos 880。這款產品是基于三星的 8nm FinFET 制程，其 5G modem 在 Sub-6Hz 網絡內可實現(xiàn) 2.55Gbps 的下載和 1.28Gbps 的上傳速度。結合 EN-DC 雙連技術的話，5G 加 4G 最高可達到 3.55Gbps 的下載速度。Exynos 880 搭載了兩顆 2.0GHz 的 Cortex-A77 核心和六顆 1.8Ghz 的 A55
- 關鍵字： 三星 Exynos 880 5G
美限制華為新規(guī)有漏洞：華為客戶可直接買芯片組裝
- “求生存是華為現(xiàn)在的主題詞。”5月18日,華為輪值董事長郭平面向全球媒體和分析師說道。此時距離美國商務部升級對華為芯片供應鏈的制裁,剛剛過去3天。郭平雖然樂觀表示有信心能夠找到解決方案,但也不得不承認華為的業(yè)務將不可避免要受到巨大影響。2019年的516實體清單事件,讓華為損失慘重,但依靠海思、鴻蒙、HMS等備胎,華為依然取得了不錯的業(yè)績增長;而今年的515制裁升級,華為的重要備胎海思將面臨嚴峻考驗,華為還能再次度過危機嗎?實體清單讓華為未完成2019年業(yè)績目標2019年5月16日,美國商務部將華為列入實
- 關鍵字： 華為，芯片
先進工藝下芯片的勝負手：高效驗證
- Intel發(fā)布了Stratix 10 GX 10M FPGA,這款巨型芯片擁有1020萬個邏輯單元,集成了433億個晶體管。類似的還有AMD發(fā)布的二代霄龍芯片,擁有395.4億個晶體管。這些超大規(guī)模的芯片不斷刷新著晶體管的數(shù)目紀錄,在坐擁性能怪獸稱號的同時,也將芯片的設計生產難度不斷提高。據(jù)統(tǒng)計,28nm的IC設計平均費用為5,130萬美元,使用FinFET技術的7nm工藝,則需要2億9,780萬美元,兩者差距為6倍。高昂的設計費用讓芯片企業(yè)都希望能一次就投片成功,但實際上, 2018 年 ASIC 芯片
- 關鍵字： 芯片
exynos 2500 芯片介紹
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