- 雖然行業調查預測印度芯片市場在2006年達到了38億美元的銷售收入,但是,最新發布的修正調查結果發現,實際銷售收入約比那個數值少1/3,即26.9億美元。 印度半導體協會從2005年中就開始對印度芯片市場進行調查。Frost&Sullivan的分析發現,造成預測與實際銷售收入之間的差距巨大的原因在于,許多終端用戶產品類的平均銷售價格(ASP)急劇下滑,像手機這樣的產品就占據了大多數的差額。 雖然印度市場預測在2009年以前年復合增長率將達到26.7%,但是,全球芯片市場每年的增長率卻是
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- 9月4日消息,世界半導體貿易統計協會(WorldSemiconductorTradeStatistics)最新統計結果顯示,今年7月,全球芯片三個月平均銷售額為206億美元,較上個月增長3.2%,較去年同期增長2.2%。 據EETimes網站報道,按地域劃分,美洲地區銷售額占34.7億美元,較上個月增長52%,但較去年同期下降了6.2%;亞太地區同比增長最為明顯,銷售額達到了99億美元,但較上個季度僅增長了3.2%。 日本半導體7月銷售額為40億美元,較上個月增長2.1%,較2006年7月增長
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- IDC在最新的《全球半導體市場預測》中預測,2007年全球芯片銷售收入增長速度放慢將為2008年的大增長奠定基礎。 據國外媒體報道,2007年全球芯片市場的增長速度將只有4.8%,2006年的這一數字只有8.8%。IDC預測,2008年的增長速度將達到8.1%。 報告指出,如果產能增長速度在明年放緩和需求仍然保持緩慢,芯片市場的增長速度會更快。市場潮流是合并和收購,這可能會改變業界的競爭格局。 IDC負責《全球半導體市場預測》的項目經理戈帕爾說,今年上半年芯片市場的供過
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- 近距離通信(NFC)以及非接觸式支付應用,可以為金融機構提供一種便利的移動交易方式。對于那些討厭排長龍等待的消費者來說,這也是一種快速、容易的支付手段,只需要在通過讀卡器時擺一擺無線手機。 但是ABI Research高級分析師Douglas McEuen表示,支持該技術的芯片組市場發展緩慢,主要原因是目前金融機構和行業標準組織還未能制定出適當的數據保護方法,安全顧慮拖延了該技術的發展。 他表示,“主要的NFC芯片供應商,如英飛凌、NXP和Inside Contactless
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- 據外電報道,雖然行業調查預測印度芯片市場2006年的銷售收入會達到38億美元,但是,印度半導體協會星期五(8月31日)發布的最新數據顯示,印度半導體市場2006年的實際銷售收入為26.9億美元,比預測的數字少了三分之一。 市場研究公司Frost & Sullivan的分析師稱,許多最終產品的平均銷售價格大幅度下降是是印度半導體市場實際銷售收入比預期相差很多的原因。手機等產品是價格下降最多的。 Frost & Sullivan一
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- 英飛凌科技股份公司宣布,該公司已成為美國最大的醫療卡項目的獨家芯片供應商。西門子、Mount Sinai醫療中心和Elmhurst醫院結成的醫療智能卡聯盟計劃部署120萬張醫療智能卡,聯網大紐約地區的45家醫療機構。醫療智能卡的試點項目已于2006年底開始實施,計劃于2007年夏季結束。醫療智能卡聯盟預計將于2008年發行約50萬張集成了英飛凌安全微控制器的具有高度安全性的智能卡。 該聯盟的醫療機構所發行的醫療智能卡印有患者照片。患者在使用時僅需將智能卡插入讀卡器,并輸入個人身份識別號(PIN)
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- 笙科電子股份有限公司是一家專注于無線射頻集成電路設計,并且以其為核心的整合型芯片供貨商,近日推出新的RFreceiverIC,該芯片提供低資料流量、超低功耗的特性,是一顆subGHz的無線射頻單向接收芯片(適用315/433/868/915MHz),笙科電子目前成熟量產的產品有2.4GHz/subGHz等頻段的無線收發芯片、GPS接收芯片、FM發射芯片、LNB開關芯片等等。 該顆芯片料號為A201,工作頻段都是在300~1000MHz之間并且兼具ASK以及FSK調變可選擇,是一顆超低功耗、最大資料量為20
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- 首先分析了單片機應用系統的一般復位電路,然后討論了多芯片系統對復位功能的要求,并針對80C552的特殊復位結構,詳細介紹了一種軟件、硬件相結合的同步復位電路。
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- 本文介紹了Synopsys的RVM驗證方法學,采用Vera硬件驗證工具以及OpenVera驗證語言建立目標模型環境,自動生成激勵,完成自核對測試、覆蓋率分析等工作。
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- 受高端存儲器芯片和小型電子設備用微處理器的需求提升的影響,全球晶片廠產能利用率在4-6月呈現連續第二季上揚。 國際半導體產能統計協會(SICAS)周四表示,全球晶片廠4-6月產能利用率升至89.7%,前季則為87.5%。SICAS系由包含英特爾、三星電子和德州儀器在內的41家主要芯片制造商所組成。 SICA
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- TD終端企業有關人士透露,目前參與測試的TD終端還沒有一款能支持HSDPA功能,主要受限于芯片的成熟度問題,按照進展,支持HSDPA功能的TD終端將在2008年第一季度面市 日前,花旗發布研究報告指出,由于手機準備不足,預計中國移動的TD-SCDMA網絡商用時間可能推遲。 報告得出這個結論的依據在于,中國移動要求手機能同時兼容TD及GSM網絡漫游、HSDPA、EDGE雙模及低耗電,花旗預計,達到此項要求的手機最快2008年初才能面世。而中國移動已在內地8個主要城市興建了10000個TD基站,部分城
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- 市場調研公司In-Stat日前發表的報告稱,由于在手機中的滲透率不斷提高,藍牙在2006年再獲成功,而且2007年將繼續有不錯的表現。但In-Stat指出,藍牙產品市場的增長速度開始放慢,并將面臨集成趨勢和新的藍牙標準的困擾。藍牙芯片市場亦處于變化之中。 In-Stat的分析師表示,藍牙芯片市場開始出現一些整合活動,大型芯片供應商通過內部開發或者收購其它廠商為自己的芯片產品增加Wi-Fi和GPS等新功能。它們的目的是創造手機廠商要求的組合型無線芯片。 In-Stat最近進行的研究還發現: 2007年藍牙器
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- 關注芯片領域四核之戰的朋友可能不會陌生,英特爾不斷以45納米芯片重磅新聞轟炸AMD,宣稱自己的45納米芯片將第一個上市。然而現實可能出乎業界的預料,第一個將45納米芯片搬上貨架的可能既不是英特爾,也不是AMD,而是松下或IBM。 據國外媒體報道,以45納米競賽“王者”自居的英特爾,可能對上述說法不以為然,它會說英特爾已在內部演示了45納米芯片,代號為“Penryn”,根據計劃今年底該芯片將上市,而AMD的45納米芯片可能要到2008年才能上市。然而業界所關注的并非產品演示,就真正供
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- 隨著NAND閃存芯片需求的增加,內存廠商已越來越難得到充足的NAND閃存芯片供應,NAND閃存芯片吃緊加劇了內存產業整合,業內人士稱現在已有許多小規模的內存廠商從市場中退出。 今年前一段時間NAND閃存芯片價格出現了下滑,現在價格又開始了回升,可這并不能讓眾多內存廠商高興起來,因為并非所有的內存廠商都能得到足夠的NAND閃存芯片供應,特別是在蘋果霸占了三星的大量NAND產品的情況下。 現在約有一半的二線三線內存廠商退出了NAND閃存業務,這也是不得已而為之,由
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