- 據國外媒體報道，全球手機芯片巨頭德州儀器公司周一調低了四季度財務指標預期，原因是芯片銷售增長乏力，德儀還說，低迷將延續到明年。 今年10、11、12三月，德州儀器原來預期盈利為每股40美分到46美分，周一，該公司將數字修改為每股37美分到40美分。銷售方面，德儀稱四季度收入預期修改為33.5億美元到35億美元，原來預期是34.6億美元到37.5億美元。 華爾街人士預期該公司四季度收入36億美元，利潤為每股42美分。德儀最新的預估已經低于華爾街預期。不過，調低消息公布之后，德儀股價并未出現大跌。
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- 從復旦攻讀微電子專業模擬芯片設計方向研究生開始到現在五年工作經驗，已經整整八年了，其間聆聽過很多國內外專家的指點。最近，應朋友之邀，寫一點心得體會和大家共享。我記得本科剛畢業時，由于本人打算研究傳感器的，后來陰差陽錯進了復旦逸夫樓專用集成電路與系統國家重點實驗室做研究生。現在想來這個實驗室名字大有深意，只是當時惘然。電路和系統，看上去是兩個概念， 兩個層次。 我同學有讀電子學與信息系統方向研究生的，那時候知道他們是“系統”的， 而我們呢，是做模擬“電路”設計的，自然要偏向電路。而模擬芯片設計初學者對奇思淫
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- 最新一代的BlueCore芯片提供前所未有的無線音樂和語音質量 CSR公司（倫敦證券交易所：CSR.L）日前宣布，批量供應其BlueCore5-Multimedia多媒體芯片。BlueCore5-Multimedia芯片是CSR公司最先進的芯片，為包括高端立體聲和單聲道耳機的各種應用提供最佳的音頻質量。通過CSR公司的eXtension計劃，其音頻功能還可以經由該公司與第三方軟件開發商的伙伴關系得到擴展。 CSR公司的BlueCore5-Multimedia芯片確立了大量的新行業基準。與其前身
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- 一、DIP雙列直插式封裝 DIP(DualIn－line Package)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規模集成電路(IC)均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100個。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的芯片插座上。當然，也可以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應特別小心，以免損壞引腳。 DIP封裝具有以下特點： &nb
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- 摘 要： 本文主要介紹了CPU芯片封裝技術的發展演變，以及未來的芯片封裝技術。同時，中可以看出芯片技術與封裝技術相互促進，協調發展密不可分的關系。 關鍵詞： CPU；封裝；BGA 摩爾定律預測：每平方英寸芯片的晶體管數目每過18個月就將增加一倍，成本則下降一半。世界半導體產業的發展一直遵循著這條定律，以美國Intel公司為
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- SoC 還是 SiP？隨著復雜系統級芯片設計成本的逐步上升，系統級封裝方案變得越來越有吸引力。同時，將更多芯片組合到常規外形的單個封裝中的新方法也正在成為一種趨勢。
要 點
多裸片封裝是建立在長久以來確立的提高電路密度的原則基礎上的。用90nm工藝開發單片系統ASIC 的高成本促使人們研究多芯片的替代方案。很多雄心勃勃3D芯片封裝的前兆是用
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- 倡導和實現芯片封裝協同設計的努力已經持續很多年了。隨著90 nm工藝技術逐漸進入量產階段，芯片與封裝的同步設計才開始真正變成現實。這種轉變的一個跡象是處于該領域的兩家公司，Optimal和Rio Design Automation最近宣布了一項聯合開發計劃。 這項計劃的目的是為90 nm節點的協同設計完成框架性工作。兩家公司目前提供的設計工具都與其他大規模EDA公司的工具兼容。該項計劃的主要驅動力來自于在芯片設計的起始階段可以并行進
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- 針對價格敏感的消費電子市場量身度做
全新單芯片解決方案在微型封裝中提供增強型RTC（實時時鐘）功能 Ramtron International 公司宣布：推出64Kb、3V 內嵌鐵電存儲器的處理器外圍芯片產品FM3130，在微型封裝中結合了非易失性鐵電存儲器FRAM和RTC (實時時鐘/日歷) 功能。FM3130經過簡化，可在消費電子和計算機外設應用中減少系統成本和線路板空間，提供常用的諸如如打印機和高清電視 (HDTV)&nbs
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- “美國東部時間10月12日消息，英特爾 WiMAXConnection2250型芯片正式上市。”消息一出，便震撼了業界，英特爾此次WiMAX雙模芯片的閃亮登場為移動WiMAX的商用化進程拉開了嶄新篇章。 WiMAX市場呼喚移動芯片 據In-Stat的調研結果顯示，到2009年，WiMAX網絡設備市場有望達到20億美元，其主要貢獻來自移動WiMAX而非固定WiMAX。 事實上，如今，隨著筆記本電腦、手機等移動智能終端的日益普及，用戶對于寬帶無線化
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- 我國首款完全自主知識產權WLAN(無線局域網)芯片日前正式與世人見面。由中國科學院半導體所研發成功的這一芯片，是符合IEEE802.11a標準的5GHz頻段，標志著我國高端芯片研發自主創新能力和射頻、數模混合類高端芯片在國際范圍內的核心競爭力提升，意味著國外無線寬帶芯片壟斷的結束。 WLAN是重要的通信技術，其核心是WLAN芯片。WLAN數據傳輸速率現已達到11Mbps(802.11b)，最高速率可達54Mbps(802.11a)。傳輸距離可遠至幾百米至1公里以上，使網上的計算機具有可移
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- 前一段，Skype遭遇中國電信封殺一事鬧得沸沸揚揚，最后似乎也不了了之。中國電信的無奈反映了一個事實：在全球發展得風風火火的VoIP業務在中國的發展也將具有很大潛力。從全球來看，VoIP在企業的應用遠遠超過民用領域，三大VoIP平臺發展呈現不同方向，芯片公司也為VoIP的發展搖旗吶喊。 企業應用遠多于民用 市場分析公司AMI Partners的調查顯示，今年亞洲中小型公司預計在網絡電話上的花費
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- Ramtron International公司宣布：推出64Kb、3V 內嵌鐵電存儲器的處理器外圍芯片產品FM3130，在微型封裝中結合了非易失性鐵電存儲器FRAM和RTC (實時時鐘/日歷) 功能。FM3130經過簡化，可在消費電子和計算機外設應用中減少系統成本和線路板空間，提供常用的諸如如打印機和高清電視 (HDTV) 等系統所需通用功能，而且無需使用分立器件。 關于FM313
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- 2006年10月，展訊第1千萬顆芯片下線。
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