- 文中介紹了基于PDIUSBD12芯片的USB接口的硬件電路設計，并給出了該接口芯片的單片機控制程序（即固件，Firmware）的設計。
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PDIUSBD USB 12 芯片
- 雖然目前我們尚無消費電子在WLAN市場的份額的數據，但以手機市場來看，WLAN在整體市場中的普及率還不到5%，不過在3G手機中的普及率卻高很多。根據iSuppli公司2007年2月的預計，WLAN在整體市場中的普及率有望在2010年前達到20%。 進入消費市場要過三道坎 WLAN要應用到消費市場的要求有三：一是高集成度;二是成本;三是共存性。 * 集成度：藍牙、WLAN、GPS等無線技術必然將整合到單芯片解決方案之中。由于TI的無線技術芯片都采用數位CMOS工
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- 據新加坡媒體報道，新加坡芯片制造商特許半導體日前再次宣布，由于芯片的低價位導致營收減少，公司第三季度可能會出現虧損。 特許半導體曾在7月27日發出第三季盈利預警，預計它第三季可能取得500萬美元凈利，也可能面對高達500萬美元凈虧損，銷售額也將下降6.6％至3.32億美元。而去年第三季的盈利達2440萬美元，銷售額為3.55億美元。特許半導體的第三大客戶AMD，開始尋找更便宜的芯片以抵抗與該行業領導者英特爾競爭時，集團芯片價格開始下降。 作為世界第二
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- 北京時間9月10日，今日有消息稱，威盛芯片組開發團隊集體跳槽。 據悉，事情起因是威盛副總經理暨平臺事業群總經理林哲偉將離職。他帶走了約40名從事芯片組研發的人員。 據傳，林哲偉及這40名員工已跳槽至華碩子公司祥碩科技。 該消息遭到了威盛公司的否認。其相關人員聲稱，并未獲知公司有員工集體跳槽的消息。此外，人員流失是很正常的。 威盛電子與英特爾合同已于今年4月6日到期，由于未繼續獲得英特爾芯片專利授
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- 隨著半導體市場規模的增加，印刷電路板(PCB)市場中的倒裝芯片PCB市場也急速增長。 據市場調查機構PRISMSARK報道，世界半導體生產量預計從2006年的1374億個增長到2011年的2074億個，將會達到每年平均8.6%的增長率。其中，導線架(Lead Frame)所占的比例每年將會逐漸減少一些，而倒裝芯片(Flip Chip)方式PCB生產量則從2006年的3.2%增長到2011年的9.1%，預計增長3倍左右。 倒裝芯片球門陣列封裝(BGA)與一般的BGA相比，使用非B
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- IDC在最新的《全球半導體市場預測》中預測，2007年全球芯片銷售收入增長速度放慢將為2008年的大增長奠定基礎。據國外媒體報道，2007年全球芯片市場的增長速度將只有4.8%，2006年的這一數字是8.8%。報告指出，如果產能增長速度在明年放緩和需求仍然保持緩慢，芯片市場的增長速度會放緩。市場潮流是合并和收購，這可能會改變業界的競爭格局。
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- 2007年9月10日，聯發科宣布收購芯片廠商ADI旗下的Othello和SoftFone手機芯片產品線。
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- 2007年9月8日，英特爾在亞洲的第一座 300 毫米晶圓工廠大連芯片廠破土奠基。
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- 一、前言 芯片實驗室（Lab-on-a-chip）或稱微全分析系統（Miniaturized Total Analysis System, µ-TAS）是指把生物和化學等領域中所涉及的樣品制備、生物與化學反應、分離檢測等基本操作單位集成或基本集成一塊幾平方厘米的芯片上，用以完成不同的生物或化學反應過程，并對其產物進行分析的一種技術[1]。它是通過分析化學、微機電加工（MEMS）、計算機、電子學、材料科學與生物學、醫學和工程學等交叉來實現化學分析檢測即
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- 笙科電子股份有限公司，位于臺灣新竹科學園區，是一家專注于無線射頻集成電路及以其為核心的整合型芯片供貨商，近日發表低資料流量、超低功耗的subGHz的無線射頻收發芯片(適用315/433/868/915MHz)，笙科電子目前成熟量產的產品有2.4GHz無線收發芯片、GPS接收芯片、FM發射芯片、LNB開關芯片等等。 該顆芯片料號為A7103，此芯片工作頻段都是在300～1,000MHz之間并且兼具ASK以及FSK調變可選擇，是一顆超低功耗、最大資料
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- 愛特梅爾公司 和臺灣的巨有科技股份有限公司宣布一項合作協議，雙方將攜手為其共同的客戶開發系統級芯片 (systems-on-chip, SoC)。此項合作將以愛特梅爾基于AT91CAP ARM® 技術的可定制微控制器為基礎，并結合巨有科技的設計專業實力及其對臺灣客戶的技術支持，創造雙贏局面。 按照該項協議，巨有科技將負責直接與客戶溝通，將客戶的設計技術要求轉換成AT91CAP可定制微控制器的金屬可編程部分的網表 (netlist)，并利用
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- 在Terra Securities ASA財務分析師Bruce Diesen給客戶的報告中，他指出7月份芯片銷售增長迅猛。國際半導體貿易統計組織WSTS發布了令人振奮的7月份半導體銷售數據，Diesen由此提升了對2007年度芯片銷售的預測。 Diesen指出，基于WSTS的平均統計數據，7月份芯片的實際銷售額比上年同期增長11.3%。WSTS和各地區半導體產業協會的半導體銷售三月平均值顯示，7月份比上年同期增長2.2%。對比前兩個月，2007年5月和6月單月銷售分別比上年同
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- 世界半導體貿易統計組織公布的數字顯示，7月份全球芯片的銷售額為206億美元，與上個月和上年同期相比的增長幅度分別為3.2%和2.2%。 7月份歐洲芯片銷售額為32.8億美元，較上年同期增長了3.5%。 歐洲半導體產業協會（ESIA）表示，歐元與美元的匯率“擴大”了歐洲芯片銷售的影響。按歐元計算，7月份歐洲芯片銷售額為22.3億歐元，較6月份增長了2%，但與上年同期相比則下跌了3%。 美國7月份的芯片銷售額為34.7億美元，較上個月增長了5.1%，但與上年同期相比則下跌了
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- 該排名基于芯片代工廠今年上半年的銷售額。今年第一季度，整體芯片代工廠的銷售額為100億美元，下滑8.9%。其中，臺積電穩居冠軍寶座，市場份額為42.3%。臺聯電位居第二，市場份額為14.6%；中芯國際第三，市場份額為7.6%；特許半導體第四，市場份額為7%。 以下為Gartner評出的2007年上半年10大芯片代工廠排名： 1 臺積電 2 臺聯電 3 中芯國際 4 特許半導體 5 IB
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