- 作為中國原創技術，與WCDMA及CDMA2000并列的第三代移動通信標準——TD-SCDMA技術已步入實用化階段。除了射頻...
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- 衛星數字廣播技術第一大廠商1意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM）與世界最大衛星數字廣播公司之一的WorldSpace®（世廣衛星廣播公司，納斯達克證券交易所代碼：WRSP）宣布，雙方簽訂歐洲衛星數字廣播（ESDR）接收機芯片的合作開發、制造、銷售協議，世廣公司預定向泛歐和中東地區開通廣播服務，2009年由意大利開始。
世廣與ST的協議在為ESDR收音機發展出第一款全集成的頻道解碼芯片。以開放的ETSI（歐洲電信標準協會）標準為基礎，ESDR技術讓世廣得以利用衛星與地面混合網絡傳送廣播
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- CSR公司宣布推出第七代BlueCore芯片。BlueCore7是全球首款在單芯片上整合藍牙v2.1+EDR、低功耗藍牙、eGPS（增強型全球定位系統）和FM收發技術的設備。CSR的BlueCore7極大地降低了為移動電話上添加多個無線電時所增加的功耗、尺寸、成本和復雜性，并展示了該公司在嵌入式無線技術方面的專業技術。
CSR在BlueCore7上整合了低功耗藍牙、eGPS、FM收發技術、以及增強型藍牙v2.1 + EDR無線電，這種無線電的發射功率為+10dBm、接收功率為–91
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- 6月19日消息，AMD與英特爾低功率Atom處理器競爭的芯片的技術規格已經曝光。據德國一個網站發表的幻燈片顯示，這種芯片的代號為“Bobcat”，采用一個1GHZ AMD 64處理器內核，128KB一級緩存和256KB二級緩存。
Bobcat芯片支持在400Mhz和800Mhz HyperTransport連線上運行的DDR2內存。整個芯片封裝的熱設計功耗（TDP）是8瓦，比英特爾Atom芯片最大4瓦的功耗大一倍。熱設計功耗大對設備的電池使用壽命有不利的影響。
AM
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- 6月19日消息，據國外媒體報道，閃存制造商SanDisk公司近日發布了報送給美國證券交易委員會的一份報告，該報告稱，SanDisk將與東芝公司合作，共同開發和制造可重寫3D內存。
SanDisk公司稱，兩家公司將共同致力于3D內存芯片的開發和生產，并共享與開發項目有關的專利許可技術。作為合資企業一部分，東芝將向SanDisk支付許可費用。
雙方合資最終將導致一種可替代NAND閃存的新型內存技術，SanDisk是NAND型閃存的主要生產商之一。后者被iPod、iPhone、數碼相機和其他設備
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- 業界的兩個老對頭NVIDIA和AMD都在本周一發布了自己的下一代圖形處理器技術，并且都宣稱自家芯片能提供萬億次計算(Teraflop)能力。
不過，兩家公司的“相似點”僅止于此。實際上，兩種芯片的微架構在所采用多核方法、顯存、硅集成電路、生產工藝和軟件上，都存在極大差別。
AMD的“狡辯”？
AMD這次的新品發布方法打破傳統，沒有采取過去的先高端，然后逐步衍生出低端產品的模式，相反，他們推出了一種面向主流圖形市場的產品，通過一種專利性的
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- 日本電子制造商東芝將關閉它與美國晨碟公司合資構建的200毫米閃存工廠。
市場分析師認為，東芝此舉的目標是為了在全球閃存市場保持競爭力，公司正在努力尋求削減制造成本的途徑。
市場調研機構Nomura Securities分析師Masaya Yamasaki表示，在產品價格日益下跌的趨勢下，目前東芝的半導體運作仍然面臨著嚴峻的市場環境。我們認為東芝選擇退出200毫米晶圓生產線產品，能夠提升公司的成本競爭力。
隨著手機和蘋果ipod數字音樂播放器系列產品的流行，目前全球閃存產品市場前景被看
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- 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）推出新型 20V p 通道 TrenchFET® 功率 MOSFET --- Vishay Siliconix Si8445DB，該器件采用 MICRO FOOT® 芯片級封裝，具有業界最小占位面積以及 1.2 V 時業界最低的導通電阻。
隨著便攜式電子設備的體積越來越小以及它們功能的不斷增加，電源管理電路的可用板面空間會極大減少。為實現消費者對用電池做電源的電子設備的更長運行時間的期望，
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- 近期，ICBUY億芯電子網與利爾達科技合作，攜手在ICBUY上推出了工程樣片零售業務，專為工程師提供小批量采購服務；首期可為客戶提供近2萬種現貨產品的零售服務，產品覆蓋電子元器件的各個品種，產品均由原廠和代理商供貨，能基本滿足工程師、學生、老師、維修人員對元器件產品的各種需求。
細節—從解決阻容采購難題開始
億芯網推出目的是為了幫助工程師能夠快速的采購到所需零件，通過深入分析，億芯網決定從工程師采購最難的電阻、電容產品出發，為工程師提供阻容產品購買服務，不設最小起訂量；據了解，
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- 美國半導體產業協會（SIA）日前發表半年度研究報告指出，受內存IC產業的拖累，08年全球半導體銷售整體增長放緩，不過半導體銷售額在2011年前仍將保持強勁增長，2011年銷售額將從08年的2666億美元增長到3241億美元。
SIA表示，雖然內存IC市場價格走勢疲軟繼續導致整個半導體產業受壓，但由于PC、移動設備和其它消費電子產品領域對半導體的需求旺盛，半導體總體產業銷售額將保持強勁增長，預計08-11年芯片銷售額的復合年增率為6.1%。其中，今年PC總體銷量有望達到3億臺左右，手機單位出貨量預
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- 中國電信運營商的重組對電信設備商以及產業鏈上游的芯片制造商是一個利好消息。iSuppli預計,到2010年,中國移動TD系統設備投資規模將達180億元以上。未來3年中國電信為完善CDMA網絡而在系統設備方面的投資將達到500億元。中國聯通把CDMA網絡業務賣給中國電信之后，將有充足的資金來發展他的GSM網絡。預計中國聯通拿到3G牌照后將很快升級到WCDMA，甚至有可能在發達城市直接將現有網絡升級到HSDPA，利用成熟的3.5G網絡吸引數據用戶。預計中國聯通未來3年在GSM網絡的升級過程中在系統設備方面
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- 1、數字電源基本特征
數字電源一直是系統架構師與電源設計者的熱門話題。由于電源管理業在不斷發展，而數字電源正是發展的重要一環。那么，什么是真正的數字電源，它又能帶來什么直接的好處呢?目前公認的數字電源定義是：提供監控與配置功能，使用數字算法擴展至全環路控制的數字控制電源產品。因此，數字電源必須執行的電源管理功能可以保留在模擬區域，也可以轉移至數字區域。數字電源可以完成對PWM控制環路的數字控制和數字電源管理與通信任務。系統可以使用一種或兩種形式的數字電源。數字電源組成包括好幾個部分，典型的產品由
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- LTE在芯片設計時，需要考慮帶寬、實時性要求，通過硬件與軟件的分工，進行系統體系架構設計。其中最主要的是處理帶寬，對應不同的處理量，有不同的采樣率、總線帶寬以及外部通信口的帶寬。
在芯片設計之初，芯片處理需求分析主要包括功能的需求分析和性能的需求分析。在性能要求比較高的時候，需要增加新的功能模塊來提高整個芯片的性能。在系統分析的初期要對整個系統的硬件和軟件進行分工，做出系統的架構分析。
結合系統指標，我們認為最主要的是如何處理帶寬。不同帶寬需求，對應著不同的處理數據量的需求，還有不同的采樣
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- 前言
熒光燈應用廣泛，種類繁多，特性參數專業性較強，通常可根據管徑、光色、功率進行分類。
熒光燈管按管徑大小分為：T12、T10、T8、T6、T5、T4、T3等規格。T+數字組合，表示管徑的毫米數值：T=1／8英時，一英時為25.4mm，數字代表T的個數，故T12=25.4mm×1／8×12=38mm。熒光燈管管徑與電參數的關系是管徑越細，光效越高，節電效果越好；管徑越細，燈點燃的啟輝電壓越高，對鎮流器技術性能要求也越高。管徑大于T8(含T8)，點燃啟輝電壓較低。點
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- 意法半導體推出四通道和五通道電壓監控器STM6904/5，新產品可以節省電路板空間、成本和電能，用于機頂盒、電信設備、網絡設備、計算機和數據存儲應用等，確保多電壓系統的完整性。
具備低電流消耗（典型值12µA）特性，加上8引腳MSOP微型封裝，新產品對系統總體功耗和電路板布局的影響微乎其微。STM6905提供五條電壓監控通道和固定的延時到復位時間（210ms）；而STM6904提供四條電壓監控通道和用戶可選的復位延時參數。
由于新產品比前一代產品提供更多的監控通道，工程師能夠在
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exynos 芯片介紹
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