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        exynos 芯片 文章 最新資訊

        中國首款高精度星基增強基帶芯片亮相導(dǎo)航年會

        •   中國首款高精度星基增強基帶芯片“天琴”于第七屆中國衛(wèi)星導(dǎo)航學(xué)術(shù)年會上首發(fā)亮相。   星基增強與地基增強不同,是通過L波段地球同步軌道衛(wèi)星播發(fā)差分修正信息來提高接收機衛(wèi)星導(dǎo)航定位精度。據(jù)介紹,目前國內(nèi)外主流星基增強接收機都是基于高精度定位芯片,通過額外增加L波段信號接收單元來提高定位精度。而“天琴”首次將這兩種功能集成在一塊小小的芯片上,使得板卡體積縮小了將近一半。這種高集成度的設(shè)計,使導(dǎo)航設(shè)備的體積進(jìn)一步縮小成為可能。   “天琴&rdq
        • 關(guān)鍵字: 基帶  芯片  

        李克強總理視察武漢新芯:芯片的研發(fā)與企業(yè)的管理最難也最重要

        •   5月23日,李克強總理視察武漢新芯,參觀了公司的晶圓廠,并和武漢新芯的管理和研發(fā)團隊親切交談。他說,在集成電路領(lǐng)域,管理和研發(fā)這兩塊最難也最重要,希望武漢新芯摸索出好的管理經(jīng)驗,制造出高性能、高質(zhì)量的自主可控的芯片。   下午6:40分左右,李克強總理到達(dá)武漢新芯,并在董事長王繼增和執(zhí)行長楊士寧博士的陪同下,直接前往晶圓廠參觀。   楊士寧博士向總理匯報了武漢新芯的技術(shù)研發(fā)和業(yè)務(wù)布局情況。他介紹,武漢新芯現(xiàn)有業(yè)務(wù)布局物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。目前,公司45nmNORFlash(代碼型閃存)生產(chǎn)技術(shù)水平世界領(lǐng)先,
        • 關(guān)鍵字: 新芯  芯片  

        手勢控制徹底改變?nèi)藱C互動的方式

        •   完全通過手勢控制的兩款產(chǎn)品原型于近日首次亮相“Google I/O”大會,它們是智能手表和無線揚聲器。憑借這種革命性的概念,這兩個終端都能識別手勢,可取代開關(guān)或按鈕。英飛凌科技股份公司與谷歌ATAP利用相關(guān)技術(shù)實現(xiàn)了這些功能。        谷歌ATAP技術(shù)項目負(fù)責(zé)人Ivan Poupyrev表示:“通過讓移動和固定終端實現(xiàn)第三種交互方式,手勢感應(yīng)帶來了徹底改變?nèi)藱C互動的新機遇。這樣將能填補現(xiàn)有的空白,在觸摸和語音控制交互的基礎(chǔ)上增添一種便捷的備選交
        • 關(guān)鍵字: 英飛凌  芯片  

        高通搶手機芯片產(chǎn)能 CEO親上陣

        •   上半年手機晶片遭遇突如其來的缺貨,各家晶片廠形成“誰搶到產(chǎn)能、就能搶到市占率”的緊張狀態(tài)。業(yè)界傳出,全球手機晶片龍頭高通執(zhí)行長莫蘭科夫日前甚至親自出馬,向臺積要產(chǎn)能。   今年第2季大陸智慧手機市場需求火熱,主因當(dāng)?shù)厝箅娦艩I運商龍頭中國移動率先恢復(fù)補貼,電商阿里巴巴也對供應(yīng)鏈祭出補貼方案,加上206南臺強震使得晶圓雙雄產(chǎn)能受影響,意外造成高通、聯(lián)發(fā)科等手機晶片在上半年出現(xiàn)缺貨,緊急向臺積電、聯(lián)電追單。   半導(dǎo)體業(yè)界傳出,由于晶圓代工產(chǎn)能吃緊,高通為確保后續(xù)投片無虞,由莫
        • 關(guān)鍵字: 高通  芯片  

        芯片廠家必爭之地——車聯(lián)網(wǎng)

        • 國際廠商積極搶市,紛紛進(jìn)軍車聯(lián)網(wǎng)市場,國內(nèi)廠商也躍躍欲試,但國內(nèi)廠商在高端芯片領(lǐng)域的薄弱技術(shù)卻也成為一大障礙。
        • 關(guān)鍵字: 芯片  車聯(lián)網(wǎng)  

        芯片國產(chǎn)化進(jìn)程提速 趕超洋品牌核心技術(shù)尚欠火候

        • 在我國,芯片一直是IT產(chǎn)業(yè)的一大軟肋,經(jīng)過多年的發(fā)展,一批擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的國產(chǎn)芯片廠商逐漸崛起,“自主芯難求”的局面也許會成為歷史,企業(yè)加強研發(fā)投入和人才技術(shù)引進(jìn),增強國內(nèi)產(chǎn)業(yè)的核心競爭力,將是中國芯片企業(yè)未來發(fā)展方向。
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        芯片快篩30秒檢出癌癥

        • 醫(yī)療檢測技術(shù)僅是輔助醫(yī)療,提供醫(yī)師診斷協(xié)助,實際病情的判定與治療,仍須仰賴醫(yī)師的專業(yè)判斷。
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        谷歌已部署上千AI專用芯片 或?qū)τ⑻貭柈a(chǎn)生威脅

        •   谷歌在今年的I/O開發(fā)者大會上表示,谷歌已在數(shù)據(jù)中心服務(wù)器中部署了“數(shù)千個”專門的人工智能芯片。   谷歌已開始利用自主設(shè)計的處理器去優(yōu)化人工智能軟件的性能。這可能將威脅傳統(tǒng)芯片廠商,例如英特爾和英偉達(dá)的業(yè)務(wù)。   谷歌基礎(chǔ)設(shè)施高級副總裁烏爾斯·霍爾澤(Urs Holzle)在周三的谷歌I/O開發(fā)者大會上表示,過去一年,谷歌在數(shù)據(jù)中心的服務(wù)器中部署了“數(shù)千個”專門的人工智能芯片,即谷歌所謂的“TensorFlow處理單元&r
        • 關(guān)鍵字: 谷歌  芯片  

        Google展示機器學(xué)習(xí)芯片 設(shè)計團隊實力可觀

        •   Google為了進(jìn)一步強化機器學(xué)習(xí)能力,已秘密自行研發(fā)專用的張量處理器(Tensor Processing Unit, TPU)達(dá)數(shù)年之久。Google在2016年的Google I/O大會上首次對發(fā)表這款晶片,并指出這款專為機器學(xué)習(xí)設(shè)計的定制化芯片,在性能/功耗比方面遙遙領(lǐng)先現(xiàn)有解決方案七年,相當(dāng)于三個摩爾定律 (Moore’s Law)周期。   Google執(zhí)行長Sundar Pichai表示,專為機器學(xué)習(xí)應(yīng)用設(shè)計的TPU,在性能/功耗比方面,比目前市場上的GPU、FPGA等產(chǎn)品明
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        手機芯片競爭激烈 臺積電先進(jìn)制程或降價

        •   面對高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科毛利率頻創(chuàng)新低,加上蘋果(Apple)iPhone銷售表現(xiàn)觸礁,且開始面臨市占率、毛利率下滑考驗,近期主要晶圓代工廠臺積電密切關(guān)注全球智能型手機芯片市場競局,甚至已考慮針對16/20納米等先進(jìn)制程調(diào)整價格,以舒緩手機芯片客戶獲利壓力。   隨著高通手機芯片毛利率跌破50%,聯(lián)發(fā)科毛利率跌破40%,展訊毛利率難以守住30%,加上蘋果iPhone市占率開始出現(xiàn)不進(jìn)則退的壓力,毛利率恐進(jìn)一步縮水,使得平均毛利率仍穩(wěn)守50%以上的臺積電,恐難再獨善其身。   IC設(shè)計業(yè)
        • 關(guān)鍵字: 芯片  聯(lián)發(fā)科  

        這4點堅持讓華為手機逆勢而上 彎道超車

        • 手機廠商逆襲沒有捷徑,沉下心把產(chǎn)品品質(zhì)做好,用高品質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)把一個個消費者路轉(zhuǎn)粉。
        • 關(guān)鍵字: 華為  芯片  

        2016年芯片產(chǎn)業(yè)恐難擺脫再次衰退命運

        •   IDC日前發(fā)布最新預(yù)測報告指出,今年晶片產(chǎn)業(yè)銷售額將出現(xiàn)2.3%的衰退,來到3,240億美元。   看壞2016年晶片產(chǎn)業(yè)銷售表現(xiàn)的市場研究機構(gòu)又多一家──IDC日前發(fā)布最新預(yù)測報告指出,今年晶片產(chǎn)業(yè)銷售額將出現(xiàn)2.3%的衰退,來到3,240億美元。   先前包括Gartner、IHS以及IC Insights等研究機構(gòu),也都預(yù)測今年晶片市場將出現(xiàn)負(fù)成長;不過專門從半導(dǎo)體業(yè)者收集銷售數(shù)字、提供給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)與其他產(chǎn)業(yè)組織使用 的權(quán)威機構(gòu)世界半導(dǎo)體貿(mào)易組織(WSTS),仍預(yù)測2016年晶
        • 關(guān)鍵字: 芯片  LTE  

        2016年芯片產(chǎn)業(yè)恐難擺脫再次衰退命運

        •   IDC日前發(fā)布最新預(yù)測報告指出,今年晶片產(chǎn)業(yè)銷售額將出現(xiàn)2.3%的衰退,來到3,240億美元。   看壞2016年晶片產(chǎn)業(yè)銷售表現(xiàn)的市場研究機構(gòu)又多一家──IDC日前發(fā)布最新預(yù)測報告指出,今年晶片產(chǎn)業(yè)銷售額將出現(xiàn)2.3%的衰退,來到3,240億美元。   先前包括Gartner、IHS以及IC Insights等研究機構(gòu),也都預(yù)測今年晶片市場將出現(xiàn)負(fù)成長;不過專門從半導(dǎo)體業(yè)者收集銷售數(shù)字、提供給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)與其他產(chǎn)業(yè)組織使用的權(quán)威機構(gòu)世界半導(dǎo)體貿(mào)易組織(WSTS),仍預(yù)測2016年晶片
        • 關(guān)鍵字: 芯片  晶片  

        外國研究人員:中國ARM芯片廠商暗留后門!

        •   ARM開發(fā)板系統(tǒng)項目Armbian的研究人員近日發(fā)現(xiàn),中國芯片廠商全志(Allwinner)在其自己定制的linux-3.4-sunxi系統(tǒng)內(nèi)核里留下了一個后門,影響多款芯片。    ?   據(jù)稱,該后門的使用方法很簡單,只需在本地調(diào)試中發(fā)送一個rootmydevice指令,即可獲取root權(quán)限。   具體命令為:echo "rootmydevice" > /proc/sunxi_debug/sunxi_debug   這個后門還可以和其他多個指令一樣
        • 關(guān)鍵字: ARM  芯片  

        聯(lián)發(fā)科走出山寨進(jìn)入山洞,搶攻數(shù)據(jù)中心傳輸芯片

        •   布局新藍(lán)海、聯(lián)發(fā)科動作不斷,集團旗下甫于4月份完成登記的子公司“擎發(fā)通訊”,已成功完成研發(fā),今年將可出貨搶攻大陸數(shù)據(jù)中心伺服器傳輸晶片。由于高耗能的數(shù)據(jù)中心需要低溫環(huán)境以利散熱,因此多新設(shè)置在山洞之中,大陸產(chǎn)業(yè)內(nèi)也戲稱聯(lián)發(fā)科“走出山寨、進(jìn)入山洞”,搶攻獲利率高的云端服務(wù)大數(shù)據(jù)“山洞商機”。   據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科的短期任務(wù)目標(biāo)仍積極與美國高通(Qualcomm)爭奪全球4G晶片市占率;至于長線布局方面,則準(zhǔn)備以伺服器傳輸晶片去分食美國
        • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  芯片  
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        exynos 芯片介紹

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