目前在全球半導體產業領域，有業界人士認為2.5D先進封裝技術的芯片產品成本，未來可望隨著相關產品量產而愈來愈低，但這樣的假設可能忽略技術本身及制造商營運管理面的諸多問題與困境，可能并非如此容易預測新興封裝技術產品的未來價格走勢。
據Semiconductor Engineering網站報導，隨著2.5D先進封裝技術進行測試，來自芯片制造商及設備供應商最普遍的聲音，即認為用來在封裝技術中連結各類晶粒的中介層(interposer)成本太高，或是認為光罩成本高到無法以14納米或16納米制程，開發復雜
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芯片 封裝
北京時間3月24日消息，據外媒報道，紫光集團董事長趙偉國想要將公司打造成中國首個世界級芯片巨頭，并為此制定了一項規模為300億美元的投資計劃。
趙偉國正專注于他在存儲芯片上的野心，即便部分收購交易遭到了海外監管部門的阻撓，他也沒有退縮。從地方政府、投資者以及私募股權基金手中籌集的資金將為紫光集團對抗三星電子等國外巨頭增加籌碼。
“資本是世界上最有情，也是最無情的東西，”趙偉國在北京接受采訪時稱，“當你賺錢的時候，它就會追逐你。當你無法賺錢時，它就會立刻拋
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紫光 芯片
為了使計算機芯片速度更快、價格更便宜，電子產品制造商往往采用削減生產成本或者縮小元件尺寸的方法，但美國楊百翰大學的研究團隊報告稱，DNA“折紙術”可能有助實現這一目標。該團隊日前在美國化學學會第251屆全國會議暨博覽會上提交了相關成果。
參與研究的亞當·伍利博士說，DNA的體積非常小，具有堿基配對和自組裝的能力，而目前電子廠商生產的芯片最小為14納米制程，這比單鏈DNA的直徑大10倍以上，也就是說，DNA可成為構筑更小規模芯片的基
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經過近60年的發展，人工智能已經取得了巨大的進步，但總體上還處于發展初期，依然可以用“方興未艾”來形容。
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廠商們逐漸意識到，只有創新更加大刀闊斧且果敢激進，才有可能在泥濘的市場中脫穎而出，市場訴求開始倒逼位于供應鏈上游的芯片商加速升級。
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隨著半導體工藝的不斷深入，硅片清洗的重要程度日益凸顯。近年來，這個領域不僅開始有了一些嶄露頭角的中國本土企業身影，甚至還殺出了一些“黑馬”。就在不久前，一家中國本土企業潛心研究八余載，終于在半導體清洗領域獲得了一項重點技術突破——解決了圖形結構晶圓無損傷清洗的難題。實現這一技術突破的盛美半導體設備(上海)有限公司就是這匹“黑馬”。盛美半導體董事長、首席執行官王暉對自主研發的革命性新技術充滿信心。
事實上，從70納米以下起，芯
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如果你在擔心人工智能未來可以強大到在一些極其復雜的游戲中打敗人類的話，那么相信下面要說的這個想法你一定也不會喜歡--未來，計算機可以自己“長出”芯片。當然現在這只是一個概念，據科研人員介紹稱，這種想法將可以通過一種分子水平的金屬線得以實現。日前，來自IBM T.J. Watson研究中心的科研團隊正在開發一種可以進行簡單結構芯片組裝的金屬線。
科研人員用了一種裝載有可促進生長的粒子的平整基底，然后在上面加入想要“生長”的材料。
據了解，研究人
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中興被制裁，發生在美國大選期間，是非常值得思考的一件事情，美國大選歷來都很“有趣”。
業界不乏知名人士評論，制裁中興，更多的可能會劍指一大批中國在美發展的高科技企業，其實理由很充分，也很有見解。
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四年前，美國對伊朗制裁，此刻重新翻出，美方調查持續至今最終對中興實施出口限令。美國商務部稱，中興計劃用一系列幌子公司“向伊朗轉售受控制的物品，違反美國出口限制法律”，該公司的行為“不符合美國國家安全或對外政策利
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17日路透報道，日本東芝公司計劃投資3600億日元(32億美元)在日本新建一座半導體工廠，此舉表明東芝即便在著眼出售家電和醫療等業務部門之際，仍想大力提振其芯片業務。
據東芝公司周四公告，投資將在未來三年完成。
東芝另外還表示，將推遲采用國際財務報告標準(IFRS)的計劃。公司稱，計劃最終還將會采用全球標準，但自從去年爆出會計丑聞后，這一努力受到阻礙。
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整合光子與電子元件的半導體微芯片可加快資料傳輸速度、增進效能并減少功耗，但受到制程方面的限制，一直無法廣泛應用。自然(Nature)雜志刊登一篇由美國加州大學柏克萊分校、科羅拉多大學和麻省理工學院研究人員發表的論文，表示已成功利用現有CMOS標準技術，制作出一顆整合光子與電子元件的單芯片。
據HPC Wire網站報導，這顆整合7，000萬個電晶體和850個光子元件的芯片，采用商業化的45納米SOI CMOS制程制作，與現有的設計和電子設計工具均相容，因此可以大量生產。芯片內建的光電發射器和接收器
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當理工男遭遇"破"小孩,會發生什么? 尤其是讓習慣邏輯思維的理工男給活(tiao)潑(pi)好(dao)動(dan)的小學生上課，你能想象是什么樣的場景嗎? 老師授課會是這樣：
而聽課的學生則是懵懵懂懂，或者嘰嘰喳喳，偏偏理工男老師卻束手無策? 對此，一位資深理工男表示：真相并不是這樣哦，看看我們是如何做到的! 就是這位：
David ，人稱老魏，德州儀器電子工程師。工作之
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據科技網站Computerworld報道，未來數年，將有數以百萬計的用戶購買虛擬現實頭盔用來玩游戲和觀看3D內容，如此巨大的銷量將吸引眾多芯片廠商爭奪這一市場。在本周“游戲開發者大會”上公布的虛擬現實頭盔中，部分產品就是全功能計算機，另外一些則與Oculus Rift相似，需要與配置強勁顯卡的PC配合使用。針對游戲和3D內容設計的虛擬現實設備，就是AMD、高通等芯片廠商圖形技術的展示臺。
虛擬現實頭盔引爆了芯片廠商在虛擬現實領域的大戰。虛擬現實芯片大戰有自己的特點：更強調
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新思科技(Synopsys, Inc.)日前宣布：其Verdi? Advanced AMS Debug解決方案現已發售。由于如今的混合信號系統級芯片(system-on-chip)設計在復雜的設計體系結構中融合了模擬與數字組件，Synopsys的Verdi Advanced AMS Debug解決方案使系統級芯片團隊能夠在統一的調試環境中無縫調試模擬、數字和混合信號子系統的協同仿真，節約了寶貴的驗證周期時間，提高了整體生產力并加快了
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隨著汽車、太空、醫學與工業等產業開始采用復雜芯片，加上電路板或系統單芯片(SoC)為了符合市場需求而加入更多功能，讓芯片熱效應已成為半導體與系統設計時的一大問題。 據Semiconductor Engineering報導，DfR Solutions資深工程師指出，隨著芯片與電路板越來越小，讓熱問題顯得更加嚴重。Ansys副總則指出，熱會帶來一堆無法預知的變化，讓業者必須從 芯片封裝或系統層次評估熱沖擊的程度，FinFET制程中必須處理局部過熱問題，而且進入10或7納米后
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隨著摩爾定律日薄西山，計算的進步將不再那么富有節奏。但計算機及其它的設備仍將會變得更加強大，只是實現的方式不同了，更加多元了。
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