隨著經濟的發展，辦公樓、工廠以及大型公共建筑的高耗能問題日益突出。數據顯示，如果不采取有力措施，到2020年我國建筑能耗是現在的3倍以上，屆時能源緊張問題將更加嚴峻。
不久前，飛思卡爾與上海聯永信息科技有限公司聯合開發了創新智能能源管理系統(Smart Energy Management System)，由飛思卡爾提供關鍵器件和軟件，以及計量的協議庫，形成整個系統的各個節點，再利用聯永公司的云端技術。該完整方案可有效控制和管理能源消耗，已開始在一些連鎖酒店和商場部署和使用。
目標應用場景
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飛思卡爾 智能能源 MCU ARM 201409
許多高速數據采集應用，如激光雷達或光纖測試等，都需要從嘈雜的環境中采集小的重復信號，因此對于數據采集系統的設計來說，最大的挑戰就是如何最大限度地減少噪聲的影響。利用信號平均技術，可以讓您的測量測試系統獲取更加可靠的、更加有效的測試數據。
通常情況下，在模擬信號的測試中，所采集到的數據往往夾雜著一些不需要的、隨機的內容，這些數據是由周圍的干擾或者測試誤差所引起的，我們稱之為隨機噪聲，這種噪聲可能會影響我們的目標信號，也就是我們需要采集的數據。而采用信號平均技術，則可以減少隨機噪聲的影響，提升信噪比
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凌華 FPGA DSP PCIe-9852 201409
TMS320C32是美國TI公司生產的一款浮點數字信號處理器(DSP)，是TMS320系列浮點數字信號處理器的新產品，其CPU是在TMS320C30和TMS320C31的基礎上進行了簡化和改進。在結構上的改進主要包括可變寬度的存儲器接口、更快速的指令周期時間、可設置優先級的雙通道DMA處理器、靈活的引導程序裝入方式、可重新定位的中斷向量表以及可選的邊緣/電平觸發中斷方式等。
1 TMS320C32的外部存儲器接口的特點
TMS320C32是一個32位微處理器，它可以通過24位地址總線、32
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DSP 存儲器 TMS320C32
可穿戴技術現在是消費類電子行業的熱門用語。每家消費類電子產品公司都聲稱要推出可穿戴設備。它們是我們能夠穿戴的微型電子設備，通常與現有配飾(如：手表)集成或者取而代之。
隨著可穿戴設備行業的當前變革，對于更小、更直觀的設備的需求正在迅猛增加。這個新興行業的當前設備趨勢包括智能手表、智能眼鏡以及體育與健身活動跟蹤器。除了消費類電子產品，它同時也在醫療行業催生令人關注的需求。
顯然，這些設備所包含的電子產品需要“瘦身&
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MCU 可穿戴技術 PSoC
電流互感器作為高壓電網檢測主要設備，不僅為電能的計量提供參數，而且是為繼電保護提供動作的依據。隨著國家智能電網和特高壓電網的發展，傳統電磁式電流互感器逐漸暴露出其致命缺陷，例如高電壓等級時絕緣極為困難、更高電壓下易磁飽和導致測量精度下降等。相比之下，光纖電流互感器具有抗電磁干擾能力強、絕緣可靠、測量精度高、結構簡單和體積小巧等諸多優點，是當前研究熱點。作為光纖電流互感器的核心部件，其檢測和控制電路對電流檢測精度和范圍具有非常重要的影響。
目前檢測和控制電路實現主要有兩種方案，一種是以數字信號處理
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FPGA DSP 互感器
本文介紹了基于DSPTMS320LF2407A并使用SPWM控制技術的全數字單相變頻器的設計及實現方法，最后給出了實驗波形。
常見的AC/DC/AC變頻器，是對輸出部分進行變頻、變壓調節，而且在多種逆變控制技術中，應用最廣泛的一種逆變控制技術是正弦脈寬調制 (SPWM)技術。在變頻調速系統中，應用DSP作為控制芯片以實現數字化控制，它既提高了系統可靠性，又使系統的控制精度高、實時性強、硬件簡單、軟件編程容易，是變頻調速系統中最有發展前景的研究方向之一。
TMS320LF2407A芯片簡介
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DSP 變頻器 SPWM
CEVA公司——全球領先的基于DSP平臺的視覺、音頻、通信和連接性方案授權廠商宣布Wi-Fi® 和Bluetooth®射頻IP供應商卓勝微電子(Maxscend Technologies Inc.)已經加入CEVAnet合作伙伴計劃。兩家企業將共同提供含有卓勝微電子射頻IP和CEVA的Wi-Fi、藍牙和低功耗藍牙 (BLE) 連接性平臺IP的完整解決方案。該方案面向不斷增長的移動設備、可穿戴產品和物聯網(IoT)市場，目前已有多家客戶獲得了該合作方案的授權許可，
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CEVA DSP 可穿戴 Wi-Fi
摘要：本文在SIP立體封裝技術的基礎上，設計了基于DSP、FPGA的復合電子系統模塊。重點介紹了模塊的功能構成及模塊接口應用，為基于SIP小型化封裝的復合電子系統(功能可訂制)提供應用基礎。
引言
隨著電子技術的發展對系統模塊小型化高可靠性提出了更高的要求。復合電子系統模塊是歐比特公司推出的一款SIP模塊，其將特定(可定制)的電子系統功能模塊采用立體封裝技術制作而成。本文介紹了基于DSP、FPGA的復合電子系統模塊OBT-MCES-01的功能構成以及應用方法。
1 SIP簡介
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復合電子系統 DSP FPGA ADC DAC RS422 CAN 201409
摘要：本文以ARM7內核的MCU LPC2458在片外FLASH上運行程序時，采用SWI軟中斷的方法實現同時寫片外FLASH的例子，詳細講述ARM7內核的MCU如何設計SWI軟中斷程序的流程、方法和應用原理。
1 背景描述
筆者在設計一項目時采用LPC2458。此CPU為ARM7內核，帶512K字節的片內FLASH，98k字節的片內RAM，支持片外LOCAL BUS總線，可從片外NOR FLASH啟動CPU。由于代碼量較大，程序放在片外的NOR FLASH中。且存在片外NOR FLASH在
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ARM7 LPC2458 FLASH MCU SWI CPU 201409
摘要：本文針對一般USB設備的開發過程過于困難、復雜、繁瑣等不利于快速開發的問題，引入了LUFA(Lightweight USB Framework for AVRs)開源框架庫，解決了基于AVR芯片的USB設備的快速開發問題。這種方法能實現快速開發并實現相關的產品，并且有穩定的性能表現，具有工程實踐意義。
概述
目前，USB控制器主要有兩種：一種是帶USB接口的單片機(MCU)，另一種是純粹的USB接口芯片。前者的最大優勢在于，開發者對系統結構和指令集非常熟悉，開發工具簡單，容易進行功能
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LUFA AVR USB MCU 單片機 201409
摘要：文章對現有的快門眼鏡式3D圖像顯示技術進行改進，提出一種基于插灰幀提高3D圖像顯示質量的解決方案。方案對原始3D圖像幀序列進行倍頻及插入灰幀處理后，將處理后的3D圖像幀序列通過LVDS線發送至液晶顯示屏，并同步打開或關閉快門3D眼鏡和液晶顯示屏背光，呈現3D顯示。在圖像幀序列中插入灰幀降低了左右眼圖像間的3D串擾，同時使液晶面板中像素電容器進行了預充電、縮短了液晶分子的響應時間、改善了圖像模糊，提升了3D圖像顯示質量。
前言
由于人雙眼觀察物體的角度略有差異，每只眼睛看到的圖像會有細
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3D顯示 MCU 灰幀 VCOM 電容器 201409
隨著全球經濟持續好轉，帶動工業與汽車產業客戶銷售反彈，微控制器(MCU)領域正經歷全面的復蘇態勢。
這并不僅僅發生在32位元MCU市場，8位元領域也歷經巨大的成長。其中，微芯科技(MicrochipTechnology)已緊抓這波成長動能，加碼提高制造產能。Microchip營運長GaneshMoorthy表示，「過去三年來，市場對于我們創新8位元MCU產品的需求強勁，甚至超過我們能夠快速提高制造產能的能力。」
整個MCU產業在今年第二季幾乎都表現出優于預期的結果，這樣的趨勢還可能持續到未
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微控制器 MCU
隨著全球經濟持續好轉，帶動工業與汽車產業客戶銷售反彈，微控制器(MCU)領域正經歷全面的復蘇態勢。
這并不僅僅發生在32位MCU市場，8位領域也歷經巨大的成長。其中，微芯科技(MicrochipTechnology)已緊抓這波增長動力，加碼提高制造產能。Microchip營運總監neshMoorthy表示，“去三年來，市場對于我們創新8位MCU產品的需求強勁，甚至超過我們能夠快速提高制造產能的能力?！?
整個MCU產業在今年第二季幾乎都表現出優于預期的結果，這
關鍵字：
MCU 微控制器
隨著全球經濟持續好轉，帶動工業與汽車產業客戶銷售反彈，微控制器(MCU)領域正經歷全面的復蘇態勢。
這并不僅僅發生在32位元MCU市場，8位元領域也歷經巨大的成長。其中，微芯科技(MicrochipTechnology)已緊抓這波成長動能，加碼提高制造產能。Microchip營運長GaneshMoorthy表示，「過去三年來，市場對于我們創新8位元MCU產品的需求強勁，甚至超過我們能夠快速提高制造產能的能力?！?
整個MCU產業在今年第二季幾乎都表現出優于預期的結果，這樣的趨勢還可能
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晶圓 MCU
許多嵌入式開發人員對ARM Cortex處理器架構頗為熟悉，但很少有人能夠對這種流行架構了如指掌，從而可以充分發揮它獨特的特性和性能。ARM Cortex-M4處理器尤為如此，它擁有引以為豪的增強架構、天生的數字信號處理(DSP)能力和可選的浮點加速器，使精于此道的程序設計人員或硬件工程師可以充分發揮它的優勢。本文接下來將就Cortex-M3/M4微控制器(MCU)的一些更有趣的(但經常遭到忽視的)特性展開詳細的論述。
大部分采用Cortex-M3/M4 MCU的目標應用是便攜式的，并且供電電源
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ARM Cortex-M3 MCU
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